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[实用新型]一种LED灯板-CN201620098991.6有效
发明人：何忠亮;丁华;叶文;沈洁 -专利权人：深圳市环基实业有限公司
申请日： 2016-01-30 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及了一种LED灯板，包括有反光性好的金属片、正负极金属导线、树脂填充区、弯折缓冲区、上膜，下膜。所述的树脂填充区充斥填充树脂，所述的上膜与下膜有固晶焊盘开窗孔、散热焊盘开窗孔、槽孔，所述的上膜与下膜通过胶与金属片、正负极金属导线、填充区的树脂粘贴，所述的上膜与下膜的固晶焊盘开窗孔、散热焊盘开窗孔在反光性好的金属片上形成金属固晶焊盘、散热焊盘。
一种 led 灯板

[发明专利]金属基PCB大电流SSPC布线结构-CN201811496901.9有效
发明人：万波 -专利权人：上海航空电器有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开金属基PCB大电流SSPC布线结构，包含有，汇流条；功率MOS管；金属基PCB板，其布置于所述汇流条的上方，所述金属基PCB板具有底部金属基层、中间电路层及顶部绝缘层，所述底部金属基层与所述汇流条相面接触，所述顶部绝缘层上形成有栅极焊盘、漏极焊盘及源极焊盘；第一过孔，其被置于所述栅极焊盘与所述中间电路层间；以及，第二过孔，其被置于所述漏极焊盘与所述底部金属基层间；所述顶部绝缘层上形成有功率输出线，所述源极焊盘与所述功率输出线相电连接本发明的有益效果在于：采用基于金属基的PCB设计，用金属基作为热量的传导途径，同时也作为功率的传导途径，既有效地解决大电流的功率耗散问题。
金属 pcb 电流 sspc 布线结构

[发明专利]显示基板及其制备方法和显示装置-CN201710584603.4有效
发明人：黄炜赟;青海刚 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：显示基板包括：显示区；和在所述显示区之外的焊盘区。所述焊盘区包括至少一个焊盘。所述焊盘包括：金属层，所述金属层包括第一金属层和层叠在所述第一金属层上的第二金属层，其中所述第二金属层的抗腐蚀性强于所述第一金属层的抗腐蚀性；以及导电材料层，所述导电材料层覆盖所述金属层的侧表面。本公开可以在不增加工艺步骤和成本的情况下避免使焊盘的第二金属层出现坍塌变成移动的导电颗粒，使不同信号线之间发生短路的问题。
显示及其制备方法显示装置

[发明专利]一种倒装LED芯片及其制作方法-CN201810831587.9在审
发明人：张威;王江波 -专利权人：华灿光电股份有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：所述倒装LED芯片包括衬底、N型半导体层、有源层、P型半导体层、透明导电薄膜、反光层、P型电极、N型电极、钝化层、P型焊盘、N型焊盘和防顶针层；P型焊盘设置在P型电极和P型电极所在区域周围的钝化层上，N型焊盘设置在N型电极和N型电极所在区域周围的钝化层上；防顶针层设置在P型焊盘和N型焊盘之间的钝化层上；防顶针层采用金属材料形成，防顶针层间隔设置在P型焊盘和N型焊盘之间。本发明通过采用金属材料形成防顶针层，金属材料具有良好的延展性，防顶针层可以有效释放金属顶针的作用力，对芯片工艺层形成很好的保护，有效避免金属顶针破坏芯片工艺层。
顶针钝化层倒装LED芯片金属材料金属顶针所在区域芯片工艺半导体技术领域透明导电薄膜延展性有效释放层间隔反光层衬底源层制作

[发明专利]具有改进的可焊性的电连接焊盘-CN201980098422.8在审
发明人：斯特凡·容格;拉尔夫·赫尔曼 -专利权人：阿沙芬堡应用技术大学
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：用于在电子系统的部件之间提供电连接的电连接焊盘(10’)包括：金属层(12)；以及激光诱导周期性表面结构(20)，UPSS，形成在电连接焊盘(10)的外表面(16)上并暴露金属层(12)。用于激光处理电连接焊盘(10)的相应方法包括：用脉冲激光(32)对布置在形成电连接焊盘(10)的外表面(16)的金属层(12)上的电介质层(14)(包括金属氧化物、碳和/或有机材料)进行激光处理，从而形成暴露金属层电连接焊盘(10’)可以是焊料焊盘。可替代地，电连接焊盘(10’)可以通过其它方式在电子部件之间提供电连接，诸如胶粘(特别是具有导电胶的胶粘)、焊接或结合。电路板(50)可以包括电连接焊盘(10’)。
具有改进可焊性连接

[实用新型]显示屏组件-CN202123121479.9有效
发明人：罗欢;张珂 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种显示屏组件，包括基板、线路板以及设置在基板上的显示屏，基板上设有电极，线路板上分别设有与显示屏匹配的通槽以及与电极匹配的焊盘，电极和焊盘通过导电金属膏焊接在一起，且显示屏位于通槽内采用了上述显示屏，由于电极和焊盘通过导电金属膏焊接在一起，不容易出现松脱或断裂，电极和焊盘的连接质量较佳。相对于传统的显示屏组件中基板上的电极和线路板上的焊盘通过金属线连接，金属线的线径较小，容易出现松脱或断裂，电极和焊盘的连接质量不佳的方案，本方案的显示屏组件中电极和焊盘通过导电金属膏焊接在一起，不容易出现松脱或断裂，电极和焊盘的连接质量较佳。
显示屏组件

[发明专利]芯片封装结构-CN201210443748.X有效
发明人：林仲珉 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2012-11-08 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种芯片封装结构，包括：半导体衬底；位于所述半导体衬底内的金属焊盘；位于所述半导体衬底上的绝缘层，所述绝缘层具有暴露所述金属焊盘的开口；位于所述金属焊盘上的球下金属电极，所述球下金属电极具有电极体部和电极尾部，所述电极体部位于所述球下金属电极底部且与所述金属焊盘相接，所述电极尾部位于所述球下金属电极顶部；位于所述球下金属电极表面的焊球。本发明的芯片封装结构的球下金属电极和焊球之间的附着力强，可靠性高。
芯片封装结构

[发明专利]形成具有凹槽的金属接合件-CN201810448078.8有效
发明人：陈明发;陈宪伟;叶松峯;邱文智 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种方法包括形成第一器件管芯，其中，该形成包括沉积第一介电层，以及在第一介电层中形成第一金属焊盘。第一金属焊盘包括凹槽。该方法还包括形成第二器件管芯，其中，第二器件管芯包括第二介电层和位于第二介电层中的第二金属焊盘。将第一器件管芯接合至第二器件管芯，其中，第一介电层接合至第二介电层，并且第一金属焊盘接合至第二金属焊盘。本发明的实施例还涉及形成具有凹槽的金属接合件。
形成具有凹槽金属接合

[实用新型]半导体发光器件-CN202020612786.3有效
发明人：李刚 -专利权人：深圳大道半导体有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体发光器件，包括金属基板以及设置在所述金属基板至少一表面上的半导体发光芯片；所述半导体发光芯片包括衬底、设置在所述衬底上的半导体发光叠层、设置在所述半导体发光叠层上的导热焊盘、第一焊盘和第二焊盘；所述金属基板的表面上对应所述半导体发光芯片设有第一焊垫和第二焊垫；所述第一焊盘和第二焊盘分别与所述第一焊垫和第二焊垫导电连接；所述导热焊盘与所述金属基板导热连接。本实用新型的半导体发光器件，半导体发光芯片通过导热焊盘直接与基板导热连接，能够在大功率工作时将产生的热量及时传导至基板，提升半导体发光芯片的最大可工作功率，可靠性高；简化结构，简化制造流程以及降低成本。
半导体发光器件

[发明专利]通过盖结构和相关切割装置利用切割工具暴露金属化焊盘以形成集成电路装置的方法-CN202180009291.9在审
发明人：罗伯特·C·德瑞;布鲁克·霍斯 -专利权人：阿库斯蒂斯有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/302 文献下载
摘要：一种制造半导体装置的方法，可包括提供电联接到半导体晶圆上的金属化焊盘的集成电路，该集成电路和该金属化焊盘由盖结构覆盖。可使用具有尖端表面和斜切侧表面的切割工具在盖结构的覆盖金属化焊盘的一部分中切割通道，以暴露在第一方向上延伸的通道中的金属化焊盘的上表面；可在通道中沉积导电材料以与通道中的金属化焊盘的上表面欧姆接触。
通过结构相关切割装置利用工具暴露金属化形成集成电路方法

[实用新型]后焊焊盘-CN03247515.2无效
发明人：邵芳 -专利权人：顺德市顺达电脑厂有限公司
申请日： 2003-06-20 - 公布日： 2004-07-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种后焊焊盘，其焊盘孔周围铺有一层导电金属，所述的导电金属为“C”型等非封闭形状，有效地避免了过锡炉时焊锡阻塞焊盘孔。
后焊焊盘

[发明专利]引线键合结构及引线键合方法-CN201410187038.4有效
发明人：殷原梓;高保林;张菲菲 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2014-05-05 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：该引线键合结构包括：焊盘；金属球，固定在焊盘上；键合引线，与金属球一体设置，焊盘与金属球接触的接触表面分布有多个凹陷部。在焊盘与金属球接触的表面上设置多个凹陷部，进而增加了焊盘与金属球之间的接触面积，且利用本申请的曲面接触替换原来的平面接触，增加了焊盘与金属球之间剥离时的阻力，进而有效地解决了两者剥离的问题；此外，本申请仅是对焊盘的表面结构进行改进
引线结构方法

[实用新型]一种防水侧光源LED支架-CN201820464960.7有效
发明人：廖梓成;李少军 -专利权人：东莞市良友五金制品有限公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防水侧光源LED支架，包括支架主体,所述支架主体包括支架底板，支架底板上设有内部五金支架结构，内部五金支架结构上包括第一焊盘及第二焊盘，第一焊盘及第二焊盘之间设有间隔并形成电离分界线，内部五金支架结构的两侧及底部包覆有塑料基板，第一焊盘及第二焊盘之间间隔区域的电离分界线处设有塑料凸起结构，且第一焊盘及第二焊盘的相对内侧为异形结构，第一焊盘、第二焊盘的金属侧面设有嵌入塑料基板的凹槽翻边双结构通过在电离分界线处塑料凸起结构,加强塑料与五金支架结构的金属接触面积，延长路径，达到局部防水效果；五金支架结构的金属侧面设计凹槽翻边双结构，使塑料与金属包裹更紧密，进一步提升防水性。
焊盘五金支架电离分界线塑料基板塑料凸起支架底板支架主体侧光源双结构翻边防水本实用新型金属塑料防水效果间隔区域金属包裹金属接触异形结构侧面防水性包覆嵌入

[发明专利]发光二极管-CN201911354046.2在审
发明人：张锺敏;金彰渊;林栽熙 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：所述发光二极管包括基板、包含第一导电型半导体层、第二导电型半导体层和活性层的半导体堆叠件、光阻挡层、欧姆反射层、包括使所述第一导电型半导体层和欧姆反射层暴露的第一开口部和第二开口部的下部绝缘层、第一焊盘金属层、第二焊盘金属层、包含使所述第一焊盘金属层和第二焊盘金属层暴露的第一开口部和第二开口部的上部绝缘层、第一凸块焊盘和第二凸块焊盘，其中，所述第一凸块焊盘和第二凸块焊盘的上表面形成为比所述上部绝缘层的上表面更高
发光二极管

[实用新型]一种新型贴片压电蜂鸣器结构-CN201620369392.3有效
发明人：刘雷;晋学贵;李定为 -专利权人：苏州百丰电子有限公司
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： G10K9/122 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型贴片压电蜂鸣器结构，包括正极焊盘，正极柔性导电银浆，基片绝缘保护胶，蜂鸣片正极陶瓷面，蜂鸣器外壳，负极焊盘，负极柔性导电银浆和蜂鸣片负极金属面，正极焊盘和负极焊盘分别设置在蜂鸣器外壳的左侧中部和右侧上部，正极焊盘与正极柔性导电银浆连接，正极柔性导电银浆与蜂鸣片正极陶瓷面连接，负极焊盘与负极柔性导电银浆连接，负极柔性导电银浆还与蜂鸣片负极金属面连接，正极焊盘与蜂鸣片正极陶瓷面之间的蜂鸣片负极金属面上设有基片绝缘保护胶本实用新型将焊盘与陶瓷面的连接距离缩短，再采用柔性导电银浆代替金属导线，大幅降低了人工成本，而且自动化作业亦提升了产品的一致性与质量。
一种新型压电蜂鸣器结构