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[发明专利]一种耐高温蜂窝节点胶黏剂及其制备方法-CN201410718746.6有效
发明人：王德志;曲春艳;宿凯;张杨;冯浩;李洪峰;杨海冬;刘长威;王海民;毛勇 -专利权人：黑龙江省科学院石油化学研究院
申请日： 2014-12-01 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： C09J179/08 文献下载
摘要：一种耐高温蜂窝节点胶黏剂及其制备方法，本发明涉及胶黏剂及其制备方法。本发明要解决现有蜂窝节点胶黏剂耐温等级低、胶接相容性满足不了聚酰亚胺纸蜂窝制造要求的问题。该胶黏剂由主体树脂、BMT型双马来酰亚胺树脂、酚醛型氰酸酯、共聚合改性剂、橡胶弹性体增韧剂、无机纳米填料和溶剂制成；制备方法：一、称取；二、制备增韧改性树脂；三、机械共混制得混炼胶片；四、在搅拌条件下制成均匀的胶液本发明主要应用于航空航天聚酰亚胺纸蜂窝的制造，具有耐高温、工艺性能好的特点。本发明制备的耐高温蜂窝节点胶黏剂用于航空航天聚酰亚胺纸蜂窝的制造，具有耐高温、工艺性能好的特点。
一种耐高温蜂窝节点胶黏剂及其制备方法

[发明专利]一种含酚羟基的可溶性聚酰亚胺及其制备方法与应用-CN201510468560.4在审
发明人：吕满庚;王莹;吴昆;郑剑 -专利权人：中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地;中科院广州化学有限公司
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明属于化学合成领域，公开了一种含酚羟基的可溶性聚酰亚胺及其制备方法与应用。所述的含酚羟基的可溶性聚酰亚胺，具有式(Ⅰ)所示结构本发明还公开了该含酚羟基的可溶性聚酰亚胺的制备方法，通过采用高温和催化剂，提高了环化效率，缩短了反应时间，得到的聚酰亚胺也由于含有大量的柔性基团以及大体积的苯环侧基，在获得高分子量的同时化学可溶，解决了聚酰亚胺溶解性不好而应用受限的问题，在此基础上加工聚酰亚胺薄膜也较为容易，扩大了其应用范围。同时，将酚羟基引入到PI分子链中，在不影响其热学性能的同时，改善了聚酰亚胺材料与其他材料的相容性或粘接性能，可应用于电子封装、膜材料、胶黏剂中。
一种羟基可溶性聚酰亚胺及其制备方法应用

[发明专利]一种导电耐高温聚酰亚胺复合材料及其制备方法-CN202110356985.1在审
发明人：李娜;柯红军;汪东;尹先鹏;许晓洲;辛颖;王国勇;李丽英;张昊 -专利权人：航天特种材料及工艺技术研究所
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电耐高温聚酰亚胺复合材料及其制备方法。该导电耐高温聚酰亚胺复合材料包括导电织物预制体和导电聚酰亚胺树脂体系，所述导电织物预制体的表面负载纳米导电植绒体，所述导电聚酰亚胺树脂体系中包含导电填料。该方法利用静电植绒法在超薄织物表面垂直插入纳米导电植绒体，浸胶处理后得到具有包覆结构的导电织物预制体，与聚酰亚胺预浸料复合后有效提高复合材料的面内及厚度方向导电性，并在树脂中加入导电填料，通过纤维‑树脂的协同作用，形成三维导电网络通路，提高聚酰亚胺复合材料的导电性能。本发明提供了一种能够有效提高耐高温聚酰亚胺复合材料本体导电能力的解决方案。
一种导电耐高温聚酰亚胺复合材料及其制备方法

[发明专利]一种聚酰亚胺涂层的返工方法-CN201510309037.7有效
发明人：黄冲;李志国;徐杰;凌松;戴敏洁 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2015-06-07 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种聚酰亚胺涂层的返工方法，包括：步骤S1：对通过第一掩模板所制备的具有第一关键尺寸之焊盘开口表面的聚酰亚胺涂层进行剥离；步骤S2：对已剥离聚酰亚胺涂层之晶圆进行清洗；步骤S3：在晶圆表面涂布聚酰亚胺材料；步骤S4：在聚酰亚胺材料上涂布光刻胶，并以第二掩模板进行曝光和显影，且通过第二掩模板所制备的焊盘开口之第二关键尺寸大于通过第一掩模板所制备的焊盘开口之第一关键尺寸。本发明聚酰亚胺涂层的返工方法不仅将焊盘开口的关键尺寸进行放大，增加工艺窗口，有效的解决了二次显影导致的漂移叠差，而且避免了焊盘开口处聚酰亚胺涂层残留，提高产品良率。
聚酰亚胺涂层焊盘开口掩模板返工制备聚酰亚胺材料显影剥离漂移产品良率工艺窗口晶圆表面光刻胶晶圆清洗残留放大曝光

[实用新型]一种带盲孔的三层柔性线路板-CN201721614257.1有效
发明人：李斌 -专利权人：上海埃富匹西电子有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带盲孔的三层柔性线路板，它涉及印制电路领域，外层聚酰亚胺覆盖膜、正面线路层、正面外层聚酰亚胺基材、正面内层聚酰亚胺覆盖膜、内层线路层、内层聚酰亚胺基材、反面外层聚酰亚胺基材、反面线路层、反面外层聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶高温压制粘合在一起，正面外层聚酰亚胺覆盖膜上设置有数个正面窗口，正面线路层与内层线路层之间通过数个盲孔电镀铜进行线路连接，反面线路层与内层线路层之间也通过数个盲孔电镀铜进行线路连接
聚酰亚胺覆盖膜聚酰亚胺基材内层线路层正面线路层反面线路盲孔电镀线路连接盲孔内层三层导通孔位置柔性线路板高温压制柔性线路外界干扰印制电路环氧胶粘合屏蔽导通走线避开客户

[实用新型]一种柔性缓冲胶带-CN202022020610.1有效
发明人：魏志祥;柳景亚;段建平 -专利权人：湖北祥源新材科技股份有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种柔性缓冲胶带，其包括依次层叠设置的粘结层、铜箔层、石墨层、聚酰亚胺层和泡棉层；铜箔层中部开设有容纳腔，容纳腔内设置有石墨层；铜箔层和石墨层靠近泡棉层的一侧设置有聚酰亚胺层，且聚酰亚胺层在铜箔层和石墨层靠近泡棉层的一侧固化形成；聚酰亚胺层远离石墨层的一侧设置有的泡棉层，且泡棉层在聚酰亚胺层远离石墨层的一侧发泡形成。本实用新型中，通过将石墨层设置在铜箔层的容纳腔中，直接将石墨层和铜箔层与聚酰亚胺层粘合、直接将聚酰亚胺层与泡棉层粘合，替代现有的胶黏层粘结，各层间结合力强，且提高了散热效果。
一种柔性缓冲胶带

[发明专利]一种可控制时间常数的锰钴镍热敏器件及其制备方法-CN201711275340.5在审
发明人：赵水平;李向阳;贾嘉;朱龙源;刘福浩;刘诗嘉;汤亦聃;刘向阳;姜佩璐;周青;罗毅 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01L35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种可控制时间常数的锰钴镍热敏器件及其制备方法，其特征在于，器件结构为在蓝宝石衬底上依次有聚酰亚胺，环氧胶，锰钴镍，金电极。其中所述的蓝宝石衬底为双面抛光的蓝宝石，所述的聚酰亚胺为亚胺化的聚酰亚胺，厚度为1～40微米，所述的锰钴镍是通过环氧胶粘贴到聚酰亚胺上，其厚度为8～10微米，所述的金电极位于锰钴镍表面两端。2、可以通过控制聚酰亚胺厚度来决定时间常数，可精准满足不同时间常数的应用需求。
一种控制时间常数锰钴镍热敏器件及其制备方法

[实用新型]一种可控制时间常数的锰钴镍热敏器件-CN201721678741.0有效
发明人：赵水平;李向阳;贾嘉;朱龙源;刘福浩;刘诗嘉;汤亦聃;刘向阳;姜佩璐;周青;罗毅 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L35/02 文献下载
摘要：本专利公开了一种可控制时间常数的锰钴镍热敏器件，其特征在于，器件结构为：在蓝宝石衬底上依次有聚酰亚胺，环氧胶，锰钴镍，金电极。其中所述的蓝宝石衬底为双面抛光的蓝宝石，所述的聚酰亚胺为亚胺化的聚酰亚胺，厚度为1～40微米，所述的锰钴镍是通过环氧胶粘贴到聚酰亚胺上，其厚度为8～10微米，所述的金电极位于锰钴镍表面两端。2、可以通过控制聚酰亚胺厚度来决定时间常数，可精准满足不同时间常数的应用需求。
聚酰亚胺锰钴镍时间常数蓝宝石热敏器件环氧胶金电极可控制衬底器件结构双面抛光应用需求亚胺化粘贴

[发明专利]一种高阻隔聚酰亚胺薄膜及其制备方法-CN202010473198.0在审
发明人：金文斌 -专利权人：浙江中科玖源新材料有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种高阻隔聚酰亚胺薄膜，其原料包括：聚酰亚胺薄膜和改性蒙脱土，其中，改性蒙脱土的含量为3.6‑4.8wt％；聚酰亚胺薄膜的原料包括：二胺单体和二酐单体，其中，二胺单体为4,4’‑二氨基苯硫醚和刚性芳香族二胺本发明还公开了上述高阻隔聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括如下步骤：将改性蒙脱土均匀分散在有机溶剂中，加入二胺单体混匀得到混合溶液；向混合溶液中加入二酐单体，在惰性气体氛围中进行反应得到聚酰胺酸胶液；取聚酰胺酸胶液消泡后，涂覆于基板表面，亚胺化，自然冷却至室温，剥离得到高阻隔聚酰亚胺薄膜。
一种阻隔聚酰亚胺薄膜及其制备方法

[发明专利]一种二层法双面挠性覆铜板及其制作方法-CN201511026299.9有效
发明人：胡启彬;伍宏奎;茹敬宏;梁立;戴仁杰;周笃官 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： B32B15/088 文献下载
摘要：本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种二层法双面挠性覆铜板，包括上下两铜箔层和依次夹设于两所述铜箔层之间的聚酰亚胺绝缘层；所述聚酰亚胺绝缘层由含有乙炔基的热塑性聚酰胺酸树脂胶液经过热亚胺化或化学亚胺化后，再经过热处理，以促使热塑性聚酰亚胺中的所述乙炔基发生交联而制成非热塑性聚酰亚胺绝缘层；本发明由于乙炔基的使用，增强了非热塑性聚酰亚胺与铜箔之间的粘结作用，提高了剥离强度，同时，经过热固化后的非热塑性聚酰亚胺进一步提高了
非热塑性聚酰亚胺双面挠性覆铜板乙炔基二层聚酰亚胺绝缘层铜箔层绝缘层剥离热塑性聚酰亚胺印刷线路板技术热塑性聚酰胺热处理热亚胺化树脂胶液粘结作用热固化吸湿率亚胺化夹设交联铜箔制备制作

[发明专利]一种双面挠性覆铜板及其制备方法-CN201610530473.1有效
发明人：曹肖;周慧;童荣柏;俞仁杰;周光大;林建华 -专利权人：杭州福斯特光伏材料股份有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面挠性覆铜板及其制备方法，该双面挠性覆铜板包括两层铜箔以及位于两层铜箔之间的复合聚酰亚胺薄膜；所述复合聚酰亚胺薄膜由热固性聚酰亚胺薄膜两侧涂布可交联的聚酰亚胺前驱体胶液、烘干后亚胺化得到本发明通过控制可交联聚酰亚胺层聚合度的方法，保证交联前聚酰亚胺具有较低的玻璃化转变温度，进而降低层压过程中压合温度，从而降低对工艺设备的要求；交联反应温度大大高于亚胺化反应温度，本发明利用二者的不同分别进行两种反应
一种双面挠性覆铜板及其制备方法

[发明专利]耐热型聚酰亚胺/多面体低聚倍半硅氧烷纳米杂化材料-CN200710133643.3无效
发明人：杨扬;陈桥;吴刚 -专利权人：东丽纤维研究所（中国）有限公司
申请日： 2007-10-18 - 公布日： 2009-04-22 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐热型聚酰亚胺/多面体低聚倍半硅氧烷纳米杂化材料，该耐热型聚酰亚胺的玻璃化转变温度可以通过改变多面体低聚倍半硅氧烷的含量调节。本发明还公开了一种耐热型聚酰亚胺/多面体低聚倍半硅氧烷纳米杂化材料的制备方法，得到了具有纳米分散的有机/无机杂化材料。这种耐热型聚酰亚胺具有优异的热性能，拓宽了聚酰亚胺类材料在航天、航空、耐高温涂料、耐高温隔热发泡材料、高温结构胶等方面的应用，赋予其广阔的应用前景。
耐热聚酰亚胺多面体低聚倍半硅氧烷纳米材料

[实用新型]一种耐高温聚酰亚胺胶带-CN201520227435.X有效
发明人：夏超华 -专利权人：苏州市新广益电子有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：一种耐高温聚酰亚胺胶带，包括聚酰亚胺基材层，设置于聚酰亚胺基材层一面的第一黏合剂层，以及涂布于第一黏合剂层上的掺杂了SiO2空心微球的第二黏合剂层，以及与第二胶黏剂层粘合的PET离型膜层。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过对现有聚酰亚胺胶带结构的优化，使得耐高温性能得到大幅提升，其最高可达320℃，大大提高了聚酰亚胺胶带的耐高温性能，为其在高温状态下使用奠定了坚实的基础。
一种耐高温聚酰亚胺胶带

[实用新型]一种带背面离型的聚酰亚胺胶带-CN202121917828.5有效
发明人：占重光 -专利权人：南京占一科技有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带背面离型的硅胶类聚酰亚胺胶带，包括聚酰亚胺薄膜层、涂覆在聚酰亚胺薄膜背面的非硅离型剂层、涂覆在聚酰亚胺薄膜层正面的有机硅胶粘剂层、以及及涂覆在有机硅胶粘剂层表面的有机硅压敏胶层。本申请通过采用非硅离型剂作为背涂，有效解决了胶带开卷较重及宽度较小的胶带使用时容易拉伸变形的问题，且通过有机硅胶粘剂层的设置可提高有机硅压敏胶与聚酰亚胺薄膜的粘接强度，进一步减少残胶。
一种背面聚酰亚胺胶带

[发明专利]一种微机电系统复合牺牲层的处理方法-CN201410544022.4在审
发明人：张俊 -专利权人：陕西易阳科技有限公司
申请日： 2014-10-15 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：包括如下步骤：（1）首先在硅片表面旋涂一层聚酰亚胺，在涂覆之前把电镀号传输线结构的硅片烘干；接着滴几滴聚酰亚胺在硅片的中央；在涂完聚酰亚胺，把聚酰亚胺放在密封的盒子里使其自然流平；（2）将步骤（1）所得硅片在80℃的温度下烘烤30min，然后在110℃的温度下烘烤1h进行预胺化；（3）预胺化后，涂覆一层正胶；（4）接着将硅片置于烘箱内烘干，温度为140℃，对正胶进行固化；（5）用NaOH的溶液浸泡，再用去离子水冲净避免了单独使用正胶或聚酰亚胺作为牺牲层的缺点，又充分利用了他们的长处，缩短了牺牲层去除的时间，去除的比较干净并且所需时间短。
一种微机系统复合牺牲处理方法