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- [发明专利]复合铜箔制造方法-CN202311035033.5在审
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刘晓锋;陆敏菲;李智勇;武凤伍;喻春浩
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深南电路股份有限公司
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2023-08-15
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2023-10-17
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H05K3/02
- 本发明涉及覆铜板技术领域，公开了一种复合铜箔制造方法，该方法通过将铜箔层、含氟树脂件和离型层安装到预设安装位置并进行层叠处理，使得铜箔层和离型层分别叠放在含氟树脂件的相对两侧，得到层叠体；含氟树脂件包括至少一层含氟树脂层；通过辊压机对层叠体在预设热压条件下进行热压处理，得到复合铜箔。本发明采用卷对卷工艺，简化了工艺流程，提高了生产效率，在进行热压处理时通过控制热压条件保证了含氟树脂件的稳定性和均质性，减少了复合铜箔的缺胶、皱缩和翘曲缺陷，改善了复合铜箔的工艺稳定性。同时，复合铜箔的离型层为复合铜箔提供隔离和保护作用，使得复合铜箔具有良好的可操作性，提高了产品合格率。
- 复合铜箔制造方法
- [发明专利]复合介质覆铜板的制备方法及印刷线路板-CN202010659269.6有效
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黄国创;王和志
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瑞声科技（新加坡）有限公司
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2020-07-09
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2023-10-17
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H05K3/02
- 本发明提供一种复合介质覆铜板的制备方法及印刷线路板，制备方法包括：通过含氟材料的乳液及至少两种陶瓷填充材料形成基板生坯；含氟材料和至少两种陶瓷填充材料的份量之和为100重量份，含氟材料为20‑60重量份，至少两种陶瓷填充材料包括第一陶瓷填充材料及第二陶瓷填充材料，第一陶瓷填充材料为1‑5重量份，第二陶瓷填充材料为40‑70重量份，对基板生坯进行预烧处理以形成复合基板；以预设烧结温度及预设热压压力对复合基板进行真空烧结，以形成复合介质覆铜板；其中，预设烧结温度大于含氟材料的熔点且小于含氟材料的分解温度，预设热压压力范围为5Mpa‑20Mpa。通过上述实施方式，本发明能够有效的降低复合介质覆铜板的热膨胀系数，使其和铜箔的热膨胀系数相当。
- 复合介质铜板制备方法印刷线路板
- [发明专利]一种免蚀刻的AMB覆铜板制造方法-CN202310251519.6在审
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李晖云;黎铭坚
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东莞市精微新材料有限公司
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2023-03-16
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2023-10-03
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H05K3/02
- 本发明属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种免蚀刻的AMB覆铜板制造方法，包括如下步骤：将活性钎料粉末输入喷涂设备的送粉系统，在无氧铜基板上喷涂活性钎料涂层；进行真空退火处理、机加工、多道次轧制压延加工，得到复合材料板带，裁切后，采用CNC精密加工或激光雕刻技术，将预先设计的线路图铣刻成有一定深度的凹槽图案，且凹槽深度小于铜板的厚度，得到复合板；将复合板的钎料面与陶瓷板进行单面或双面贴合，夹装后进行真空钎焊；对完成钎焊的陶瓷覆铜板再次采用CNC或激光雕刻工艺，在凹槽图案原位处进行雕刻，直至将凹槽图案上方的铜层全部去除，露出预先设计的线路图形；对上述陶瓷覆铜线路板进行后续的金属镀覆、单片化切割，直至成为成品。
- 一种蚀刻amb铜板制造方法
- [发明专利]错位开窗镂空板的制作方法-CN202310395764.4有效
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谢杰;刘增标;张含;蔡王丹;郑龚
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珠海智锐科技有限公司
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2023-04-12
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2023-09-19
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H05K3/02
- 本发明公开了一种错位开窗镂空板的制作方法，包括：开料，取一张铜箔作为基板；贴第一覆盖膜，取一张第一覆盖膜贴于铜箔的上端，第一覆盖膜开设第一镂空窗口，第一镂空窗口可以使铜箔露出；贴防镀膜，在第一覆盖膜的上端贴防镀膜，防镀膜在第一镂空窗口处下凹并抵住铜箔；镂空蚀刻，在铜箔的下端设置干膜后显影，显影后对铜箔进行蚀刻，使得铜箔形成多条沿左右方向延伸的条状分部，相邻的两个条状分部之间具有间隔；贴第二覆盖膜，在铜箔的下端贴装第二覆盖膜，第二覆盖膜上设置第二镂空窗口，第二镂空窗口与第一镂空窗口在左右方向错开设置；撕防镀膜，将防镀膜撕除，使得第一镂空窗口处的手指露出。
- 错位开窗镂空制作方法
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