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[发明专利]多层聚酰亚胺薄膜-CN202180060432.X在审
发明人：秋永隆宏;斋藤隼平 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B32B27/34 文献下载
摘要：多层聚酰亚胺薄膜(10)具有非热塑性聚酰亚胺层(11)和在非热塑性聚酰亚胺层(11)的至少单面配置的热塑性聚酰亚胺层(12)。非热塑性聚酰亚胺层(11)中所含的非热塑性聚酰亚胺具有四羧酸二酐残基和二胺残基。二胺残基包括具有联苯骨架的二胺残基、4,4’‑二氨基二苯基醚残基和对苯二胺残基。相对于构成非热塑性聚酰亚胺的全部二胺残基，具有联苯骨架的二胺残基的含有率为20摩尔％以上且35摩尔％以下。
多层聚酰亚胺薄膜

[发明专利]覆金属聚酰亚胺膜-CN200680028151.1有效
发明人：金城永泰;菊池刚;藤本省吾 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2006-08-03 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： B32B15/088 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供长期粘附可靠性、各种尺寸稳定性优异，且适用于COF等这样的高密度装配用线路板的覆金属聚酰亚胺膜。通过以下的覆金属聚酰亚胺膜可解决上述课题：其是在非热塑性聚酰亚胺膜的单面或两面上不介由粘接剂而直接形成有金属层的覆金属聚酰亚胺膜，其中，该非热塑性聚酰亚胺膜包含具有热塑性聚酰亚胺嵌段成分的非热塑性聚酰亚胺树脂
金属聚酰亚胺

[发明专利]石墨片用多层聚酰亚胺薄膜及其制备方法以及由此制备的石墨片-CN202080007662.5在审
发明人：金敬洙;元东荣 -专利权人：聚酰亚胺先端材料有限公司
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： B32B27/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种石墨片用多层聚酰亚胺薄膜及其制备方法以及由此制备的石墨片，所述石墨片用多层聚酰亚胺薄膜的厚度约为100μm以上，包括两个以上聚酰亚胺薄膜，所述两个以上聚酰亚胺薄膜包括非热塑性聚酰亚胺层和层压在所述非热塑性聚酰亚胺层一侧表面或两侧表面的热塑性聚酰亚胺层，所述两个以上聚酰亚胺薄膜通过所述热塑性聚酰亚胺层粘合层压。
石墨多层聚酰亚胺薄膜及其制备方法以及由此

[发明专利]具有高粘接性的聚酰亚胺薄膜的制造方法-CN201210097682.3有效
发明人：金城永泰;菊池刚 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2005-09-20 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：具有前体溶液的高贮存稳定性并且在不进行高价的表面处理的情况下显现高粘接性的非热塑性聚酰亚胺薄膜的制造方法。非热塑性聚酰亚胺薄膜的制造方法，是由具有来自热塑性聚酰亚胺的嵌段成分的非热塑性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺薄膜的制造方法；包括：(A)在有机极性溶剂中形成末端具有氨基或酸酐基的预聚物的工序，(B)使用上述的预聚物及酸酐成分和二胺成分，使总工序中二胺成分和酸酐成分基本上为等摩尔，合成聚酰亚胺前体溶液的工序，(C)将包含前述聚酰亚胺前体溶液的制膜胶浆液流延，进行化学酰亚胺化和/或热酰亚胺化的工序；选择(A)工序中使用的二胺成分和酸酐成分以使将它们等摩尔反应而得到的聚酰亚胺为热塑性聚酰亚胺，并且(B)工序中得到的聚酰亚胺前体为非热塑性聚酰亚胺的前体。
具有高粘接性聚酰亚胺薄膜制造方法

[发明专利]具有高粘接性的聚酰亚胺薄膜的制造方法-CN200580032118.1有效
发明人：金城永泰;菊池刚 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2005-09-20 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：具有前体溶液的高贮存稳定性并且在不进行高价的表面处理的情况下显现高粘接性的非热塑性聚酰亚胺薄膜的制造方法。非热塑性聚酰亚胺薄膜的制造方法，是由具有来自热塑性聚酰亚胺的嵌段成分的非热塑性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺薄膜的制造方法；包括：(A)在有机极性溶剂中形成末端具有氨基或酸酐基的预聚物的工序，(B)使用上述的预聚物及酸酐成分和二胺成分，使总工序中二胺成分和酸酐成分基本上为等摩尔，合成聚酰亚胺前体溶液的工序，(C)将包含前述聚酰亚胺前体溶液的制膜胶浆液流延，进行化学酰亚胺化和/或热酰亚胺化的工序；选择(A)工序中使用的二胺成分和酸酐成分以使将它们等摩尔反应而得到的聚酰亚胺为热塑性聚酰亚胺，并且(B)工序中得到的聚酰亚胺前体为非热塑性聚酰亚胺的前体。
具有高粘接性聚酰亚胺薄膜制造方法

[发明专利]柔性金属包覆层合板的制造方法-CN201780033211.7有效
发明人：间山孝之;铃木直树;三轮卓;藤田秀一;中村健二 -专利权人：株式会社有泽制作所
申请日： 2017-05-29 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： B29C65/02 文献下载
摘要：柔性金属包覆层合板的制造方法，其包括下述工序：工序(a)，通过将聚酰亚胺树脂膜与金属箔贴合从而得到层合体，所述聚酰亚胺树脂膜包含非热塑性聚酰亚胺层和含有热塑性聚酰亚胺的粘接层，在所述非热塑性聚酰亚胺层的至少一面设置有所述粘接层；和工序(b)，在非活性气体气氛中，并且在0.20～0.98Mpa的压力下，于所述热塑性聚酰亚胺的Tg‑20℃～Tg+50℃的温度对所述工序(a)中得到的层合体进行热处理。
柔性金属覆层合板制造方法

[发明专利]树脂层叠体、层叠板、电路基板、电子元件及电子设备-CN202211666149.4在审
发明人：池田知弥;王宏远 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B32B27/28 文献下载
摘要：本发明提供一种兼具优异的耐热性、热膨胀系数所代表的尺寸稳定性、柔软性、接着性、高透明性并且特别是雾度的上升得到抑制的聚酰亚胺树脂的树脂层叠体、覆金属层叠板、电路基板、电子元件及电子设备。树脂层叠体的特征在于满足下述的a)～c)：a)厚度为12μm以上且200μm以下的范围内；b)总光线透过率为80％以上；c)雾度为2％以下；树脂层叠体具有以其厚度方向的中心为基准在厚度方向上对称的层结构，包含包括非热塑性聚酰亚胺的至少两个非热塑性聚酰亚胺层及包括热塑性聚酰亚胺的至少三个热塑性聚酰亚胺层，非热塑性聚酰亚胺层层叠在两个热塑性聚酰亚胺层之间，树脂层叠体的最外层包含玻璃化转变温度为250℃以上的热塑性聚酰亚胺层。
树脂层叠路基电子元件电子设备

[发明专利]多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板-CN201510794265.8在审
发明人：松谷晃男;近藤康孝;藤本省吾;松久保慎治;金城永泰 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2011-01-13 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种高温加热时所产生的层间剥离或层间白浊(白化)较少的多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板。本发明实现了一种多层聚酰亚胺膜，该多层聚酰亚胺膜中，在非热塑性聚酰亚胺层的至少一面侧具有热塑性聚酰亚胺层，该多层聚酰亚胺膜的特征在于：用于构成热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的合计摩尔数的60％以上的单体，与用于构成非热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的各自至少1种单体相同。
多层聚酰亚胺使用柔性金属箔积层板

[发明专利]多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板-CN201180006250.0有效
发明人：松谷晃男;近藤康孝;藤本省吾;松久保慎治;金城永泰 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2011-01-13 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： B32B27/34 文献下载
摘要：本发明提供一种高温加热时所产生的层间剥离或层间白浊（白化）较少的多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板。本发明实现了一种多层聚酰亚胺膜，该多层聚酰亚胺膜中，在非热塑性聚酰亚胺层的至少一面侧具有热塑性聚酰亚胺层，该多层聚酰亚胺膜的特征在于：用于构成热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的合计摩尔数的60%以上的单体，与用于构成非热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的各自至少1种单体相同。
多层聚酰亚胺使用柔性金属箔积层板

[发明专利]覆金属层叠板及电路基板-CN202010198978.9在审
发明人：橘髙直树;安藤智典;安藤敏男 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B32B27/28 文献下载
摘要：所述覆金属层叠板，其包括绝缘树脂层及层叠于所述绝缘树脂层的单面的金属层，且绝缘树脂层具有由非热塑性聚酰亚胺构成的非热塑性聚酰亚胺层、及与非热塑性聚酰亚胺层的至少一面相接设置的由热塑性聚酰亚胺构成的热塑性聚酰亚胺层热塑性聚酰亚胺层介隔存在于金属层与非热塑性聚酰亚胺层之间，绝缘树脂层的厚度为2μm以上且15μm以下的范围内，并且厚度方向的双折射Δn(xy‑z)为0.080～0.140的范围内。
金属层叠路基

[发明专利]层压体、单面覆金属层压板及多层印刷电路板-CN202180041178.9在审
发明人：下大迫宽司;佃屋健太郎;安平雅;藤本幸之进 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：层压体(101)具备：在作为非热塑性聚酰亚胺薄膜的芯层(10)的两面具备热塑性聚酰亚胺层(11、12)的多层聚酰亚胺薄膜(1)；和与多层聚酰亚胺薄膜的一个面的热塑性聚酰亚胺层(12)接触的表面层(2)。通过在该层压体的表面层非形成面的热塑性树脂层(11)上层压金属层(5)，形成单面覆金属层压板(105)。
层压单面金属层压板多层印刷电路板

[发明专利]电路基板-CN202210294957.6在审
发明人：安藤智典;西山哲平 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有介电特性与长期耐热粘接性优异的聚酰亚胺绝缘层的电路基板。电路基板(1A)包括配线层(10)以及聚酰亚胺绝缘层(100A)，聚酰亚胺绝缘层(100A)具有与配线层(10)直接相接的热塑性聚酰亚胺层(120A)、以及与配线层(10)间接相接的非热塑性聚酰亚胺层(聚酰亚胺绝缘层(100A)满足：(i)热膨胀系数为10ppm/K～30ppm/K的范围内；(ii)氧透过率为1.8×10‑12mol/(m2·s·Pa)以下；(iii)相对于由构成非热塑性聚酰亚胺层及热塑性聚酰亚胺层的全部单体成分衍生的全部单体残基，具有联苯骨架的单体残基的比例为50mol％以上；(iv)非热塑性聚酰亚胺层(110)的酰亚胺基浓度为33重量％以下。
路基

[发明专利]一种二层法双面挠性覆铜板及其制作方法-CN201511026299.9有效
发明人：胡启彬;伍宏奎;茹敬宏;梁立;戴仁杰;周笃官 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： B32B15/088 文献下载
摘要：本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种二层法双面挠性覆铜板，包括上下两铜箔层和依次夹设于两所述铜箔层之间的聚酰亚胺绝缘层；所述聚酰亚胺绝缘层由含有乙炔基的热塑性聚酰胺酸树脂胶液经过热亚胺化或化学亚胺化后，再经过热处理，以促使热塑性聚酰亚胺中的所述乙炔基发生交联而制成非热塑性聚酰亚胺绝缘层；本发明由于乙炔基的使用，增强了非热塑性聚酰亚胺与铜箔之间的粘结作用，提高了剥离强度，同时，经过热固化后的非热塑性聚酰亚胺进一步提高了
非热塑性聚酰亚胺双面挠性覆铜板乙炔基二层聚酰亚胺绝缘层铜箔层绝缘层剥离热塑性聚酰亚胺印刷线路板技术热塑性聚酰胺热处理热亚胺化树脂胶液粘结作用热固化吸湿率亚胺化夹设交联铜箔制备制作

[发明专利]三层共挤压式聚酰亚胺膜的制造方法-CN201180062716.9有效
发明人：松谷晃男;近藤康孝;金城永泰 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2011-12-07 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： B29C41/32 文献下载
摘要：本发明中，通过使供形成不与支撑体接触的热塑性聚酰亚胺层的聚酰胺酸溶液不含化学脱水剂及酰亚胺化催化剂，且使供形成与支撑体接触的热塑性聚酰亚胺层的聚酰胺酸溶液含有酰亚胺化催化剂，且使供形成非热塑性聚酰亚胺层的聚酰胺酸溶液中含有化学脱水剂及酰亚胺化催化剂，来消除热塑性聚酰亚胺层之间的特性差异。
三层挤压聚酰亚胺制造方法

[发明专利]石墨层压体-CN201480059753.8在审
发明人：安田巨文;户井田纪子;西木直巳;西川和宏 -专利权人：杜邦-东丽株式会社;松下电器产业株式会社
申请日： 2014-10-27 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： B32B27/34 文献下载
摘要：一种石墨层压体，其特征在于，所述石墨层压体包含石墨膜、非热塑性聚酰亚胺膜、和将所述石墨膜和所述非热塑性聚酰亚胺膜胶粘的胶粘层，所述胶粘层为热塑性聚酰亚胺或含氟树脂。
石墨层压

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