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[发明专利]一种芯片封装装置及其制备方法-CN201980080940.7在审
发明人：郭茂;任亦纬;张晓东 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种芯片封装装置及其制备方法，用以抑制芯片的翘曲，从而解决芯片和基板的翘曲程度不匹配的问题。其中，芯片封装装置包括芯片、基板和翘曲抑制结构；芯片朝向基板的表面与基板形成电连接；翘曲抑制结构置于芯片背对基板的表面，翘曲抑制结构的热膨胀系数大于芯片的热膨胀系数。
一种芯片封装装置及其制备方法

[发明专利]半导体装置-CN200880010738.9无效
发明人：藤村雄己;渡边真司 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2008-03-28 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供一种能够抑制翘曲的薄型半导体装置。半导体元件(3)倒装芯片安装在电路基板(2)上，将半导体元件(3)的电极(8)和电路基板(2)的电极(7)电连接。在半导体元件(3)的与电路基板(2)相反侧的面上形成有：至少抑制半导体元件(3)翘曲的翘曲抑制层(5)；缓和在半导体元件(3)和翘曲抑制层(5)之间产生的应力的应力缓和层(4)。应力缓和层(4)具有确保半导体元件(3)与翘曲抑制层(5)之间的预定间隔的垫片。应力缓和层(4)的杨氏模量低于翘曲抑制层(5)的杨氏模量，应力缓和层(4)和翘曲抑制层(5)的线膨胀系数大于半导体元件(3)的线膨胀系数。由此，能够抑制半导体装置(1)因电路基板(2)和半导体元件(3)的伸缩差异而形成翘曲。
半导体装置

[发明专利]模封组件及模封材料-CN201410552591.3在审
发明人：林育民;詹朝杰 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2014-10-17 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种模封组件及模封材料，该模封组件包括基板及堆叠于其上的第一模封件和第二模封件，该第一或第二模封件分别具有半导体元件、位于半导体元件周围的翘曲抑制结构、包覆半导体元件及翘曲抑制结构的模封材料、及位于半导体元件、模封材料和翘曲抑制结构上的保护层。一种模封材料，包括本体及设于本体内的翘曲抑制结构，翘曲抑制结构包含位于本体内边缘的环状部、位于该环状部内侧的格栅以及连接该环状部与该格栅的连接部。因此，本发明可避免模封组件于制作过程中产生翘曲。
组件材料

[实用新型]轴流风轮、轴流风机以及空气处理设备-CN202122373843.4有效
发明人：周雪寒 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： F04D29/38 文献下载
摘要：本申请公开了一种轴流风轮、轴流风机以及空气处理设备，所述轴流风轮包括：轮毂；叶片，所述叶片为多个，所述叶片的叶根设置在所述轮毂上，所述叶片的叶端远离所述轮毂延伸，所述叶端的外周上还设置有翘曲部，所述翘曲部由叶片前缘向叶片后缘延伸并朝向所述叶片的吸入侧翘曲根据本申请实施例的轴流风轮，通过在叶端的外周上设置翘曲部，并限定翘曲部的延伸方向为由叶片前缘向叶片后缘延伸，翘曲部的翘曲方向为朝向叶片的吸入侧翘曲，可以通过翘曲部有效地抑制压力面的气流与吸力面的气流汇合，从而抑制叶端涡的泄漏，提高气动性能，风道效率，并改善轴流风轮的工作噪声，提高使用体验。
轴流风轮风机以及空气处理设备

[发明专利]芯片封装结构-CN201810146832.2在审
发明人：林宥纬 -专利权人：晨星半导体股份有限公司
申请日： 2018-02-12 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构，包括一基板、一管芯、多个翘曲抑制器以及一封装胶。基板具有一表面，管芯设置于基板的表面上，翘曲抑制器设置于基板的表面的至少一角落，且封装胶覆盖基板的表面、管芯与翘曲抑制器。
基板翘曲抑制管芯芯片封装结构封装胶覆盖基板

[发明专利]一种基板及封装结构-CN202010860431.0在审
发明人：周云 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请提供了一种基板及封装结构，所述基板包括基底，在所述基底内部设置有用于抑制所述基板翘曲的第一加强部；或/和，在所述基板的表面设置有用于抑制所述基板翘曲的第二加强部，通过设置第一加强部或/和第二加强部达到抑制基板翘曲的目的，从而可以抑制封装结构在进行封装或回流焊接时基板的翘曲，避免了连接芯片和基板的焊球损坏及封装胶与基板分层，从而提高了产品的可靠性，提高产品的良率。
一种封装结构

[发明专利]外延生长用内部改性衬底和使用其制造的晶体成膜体、器件、块状衬底以及它们的制造方法-CN200980154399.6有效
发明人：会田英雄;青田奈津子;星野仁志 -专利权人：并木精密宝石株式会社;株式会社迪思科
申请日： 2009-12-04 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H01L21/20 文献下载
摘要：本发明提供蓝宝石衬底和使用其制造的氮化物半导体层成膜体、氮化物半导体器件、氮化物半导体块状衬底以及它们的制造方法，蓝宝石衬底主要是氮化物半导体层的外延生长用蓝宝石衬底，能够有效地精密地控制衬底的翘曲形状和/或翘曲量，且能够抑制成膜中产生的衬底的翘曲从而减小衬底的翘曲行为；在蓝宝石衬底的内部，透过上述蓝宝石衬底的磨光面侧而将脉冲激光会聚并进行扫描，从而利用基于上述脉冲激光的多光子吸收形成改性区域图形，而控制蓝宝石衬底的翘曲形状和/或翘曲量；使用通过本发明得到的蓝宝石衬底形成氮化物半导体层的话，由于能够抑制成膜中的衬底的翘曲而减小衬底的翘曲行为，因此膜的质量和均匀性提高，从而能够提高氮化物半导体器件的质量和成品率。
外延生长内部改性衬底使用制造晶体成膜体器件块状以及它们方法

[发明专利]采光装置以及采光系统-CN201680066753.X在审
发明人：筱崎大祐;镰田豪;植木俊;西中俊平;菅野透 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2016-11-15 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： F21S11/00 文献下载
摘要：一种采光装置，其包括：透光性的基材；透光性的采光层，其位于基材的第一面侧，且具有多个采光部及设置于采光部之间的空隙部；及透光性的翘曲抑制层，其位于所述基材的第二面侧，采光层及翘曲抑制层的线膨胀系数大致相同此外，一种采光装置，其包括：透光性的基材；透光性的采光层，其位于基材的第一面侧，且具有多个采光部及设置于采光部之间的空隙部；及透光性的翘曲抑制层，其位于所述基材的第二面侧，采光层及翘曲抑制层的线膨胀系数与基材的线膨胀系数相比
基材透光性翘曲抑制层采光部采光层线膨胀系数采光装置第二面空隙部面侧采光系统

[发明专利]喷墨打印方法和墨套件-CN202080063823.2有效
发明人：高津章;堀内骏 -专利权人：株式会社御牧工程
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明提供喷墨打印方法和墨套件，能够利用与以往不同的方法来抑制打印物的翘曲。喷墨打印方法的特征在于，将正翘曲墨和和反翘曲墨以减少互相的翘曲的配置进行打印，该正翘曲墨是正翘曲的，该正翘曲是指，就被光照射而固化收缩的情况下的翘曲而言，被光照射装置照射光那一侧的部分(80a)同与被光照射装置照射光那一侧相反的一侧的部分(80b)相比较，在固化收缩的程度上较大，该反翘曲墨是反翘曲的，该反翘曲是指，就被光照射而固化收缩的情况下的翘曲而言，与被光照射装置照射光那一侧相反的一侧的部分(80b)同被光照射装置照射光那一侧的部分
喷墨打印方法套件

[发明专利]一种适合于镀锌机组风机冷却工艺优化方法及系统-CN202110934657.5在审
发明人：白振华;钱胜;王孝建;魏宝民 -专利权人：燕山大学
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： C23C2/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种适合于镀锌机组风机冷却工艺优化方法及系统，方法包括：根据设备参数、压力初始值信息确定输出信息；根据工艺参数确定各区段带钢遗传板形翘曲方向；根据各区段带钢遗传板形翘曲方向和输出信息确定实际喷嘴输出信息；根据实际喷嘴输出信息和设备参数确定带钢冷却影响区降温幅度；根据带钢冷却影响区降温幅度和带钢最大降温幅度确定冷却后带钢翘曲分布进而确定冷却过程各区段喷嘴对应带钢C翘平均翘曲信息；根据冷却过程各区段喷嘴对应带钢C翘平均翘曲信息、翘曲抑制初始值信息和流量初始调节信息完成冷却风机参数优化。本发明能够解决机组出口带钢翘曲发生率高的问题。
一种适合于镀锌机组风机冷却工艺优化方法系统

[实用新型]表面翘曲测量板以及翘曲测量装置-CN201320259541.7有效
发明人：金秉胄 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2013-05-14 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： G01B11/16 文献下载
摘要：提供了一种表面翘曲测量板和一种翘曲测量装置。所述表面测量板包括：板部分，具有平坦的表面；第一凹槽，从板部分的表面凹入并且沿第一方向延伸；第二凹槽，从板部分的表面凹入并且沿与第一方向交叉的第二方向延伸。根据本实用新型的表面翘曲测量板和翘曲测量装置能够使测量板的翘曲的时间缩短同时能够抑制对板的损坏。
表面测量以及装置

[发明专利]电路连接材料-CN201310338311.4在审
发明人：林慎一 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2013-08-06 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：提供可抑制翘曲的发生的电路连接材料。含有β-甲基型环氧树脂和阳离子聚合引发剂。作为β-甲基型环氧树脂，通过单独或混合使用双酚A型β-甲基环氧树脂、双酚F型β-甲基环氧树脂、和二环戊二烯型β-甲基环氧树脂，低温固化性提高，可抑制翘曲的发生。特别是二环戊二烯型β-甲基环氧树脂，通过其大体积的骨架，可以使应力减轻，进一步减小翘曲量。
电路连接材料

[发明专利]半导体激光模块及抑制构件-CN200980158189.4无效
发明人：村主贤悟;木村俊雄;向原智一 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2009-09-30 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本发明提供一种在配置于框体(20)底部的帕尔贴元件(2)的上部层叠膨胀系数不同的两层以上的多个板状构件即基台(4、5)，至少在最上层基台(5)的一部分区域还设置具有与该最上层基台(5)不同的膨胀系数的抑制构件(22)，在基台(5)及/或抑制构件(22)上配置有光学元件。由此，即使是帕尔贴元件(2)发生翘曲的情况，也能够通过基台(4)、基台(5)及抑制构件(22)的复合板结构抑制翘曲的发生，因此，基台(4)及抑制构件(22)难以发生翘曲，且束分离器(8)和校准器(9)之间难以发生光轴错位
半导体激光模块抑制构件

[发明专利]光模块-CN202080012639.5在审
发明人：有贺麻衣子;稻叶悠介;山冈一树;长谷川淳一 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2020-02-06 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L31/0232 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种抑制PLC元件的光学特性随着温度变化而变化的光模块。光模块具备：基台，其具有给定的线膨胀系数和杨氏模量的乘积；平面光波电路元件，其搭载在所述基台；以及翘曲抑制部件，其搭载在所述平面光波电路元件的与向所述基台的搭载面相反的一侧的面，具有使所述平面光波电路元件伴随着所述基台随着温度变化而翘曲的翘曲减少的线膨胀系数和杨氏模量的乘积
模块

[发明专利]冲压部件的制造方法及形状矫正用模具-CN202080037090.5有效
发明人：三宅弘人;新宫丰久;山崎雄司 -专利权人：杰富意钢铁株式会社
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B21D22/26 文献下载
摘要：在通过冲压成型制造了长条的弯曲部件时，抑制长度方向的翘曲、扭转。在第二工序(3)中，根据因由从第一模具的脱模引起的弹性恢复而在部件长度方向端部产生的翘曲，实施折弯部(10D)的纵壁部(10B)的截面的打开的控制，从而抑制上述的翘曲。
冲压部件制造方法形状矫正模具

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