专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]安装构造体、LED显示器以及安装方法-CN202180050332.9在审
  • 三宅弘人 - 株式会社大赛璐
  • 2021-09-02 - 2023-04-11 - H01L23/12
  • 本发明提供一种能得到接合移动少、精度优异,并且能高效制造的安装构造体的安装构造体、LED显示器以及安装方法。本发明提供一种安装构造体,其为具有端子的半导体元件安装于具有电极的基板而成的安装构造体,该安装构造体具备所述端子与所述电极以对置的方式接合的接合部,所述电极为配置于所述基板上的块体金属材料的凸块,所述接合部为使利用激光照射处理从利用微接触印刷法转印至所述电极或所述端子中的至少一方上的金属络合物中析出的金属纳米粒子热熔接而成的。
  • 安装构造led显示器以及方法
  • [发明专利]安装构造体、LED显示器以及安装方法-CN202180050328.2在审
  • 三宅弘人;稻田佳信 - 株式会社大赛璐
  • 2021-09-02 - 2023-04-11 - H01L23/12
  • 本发明提供一种接合移动少、精度优异,并且能高效制造的安装构造体、LED显示器以及安装方法。本发明提供一种安装构造体、包括所述安装构造体的LED显示器、以及将半导体元件安装于基板的安装方法,所述安装构造体为具有端子的半导体元件安装于具有电极的基板而成的安装构造体,该安装构造体具备将所述端子与所述电极以对置的方式接合的接合部,所述电极为配置于所述基板上的块体金属材料的凸块,所述接合部为使利用微接触印刷法转印至所述电极或所述端子中的至少一方上的、包含金属纳米粒子的油墨中的金属纳米粒子热熔接而成的。
  • 安装构造led显示器以及方法
  • [发明专利]冲压成形部件以其制造方法-CN201980069487.X有效
  • 三宅弘人;新宫丰久;山崎雄司 - 杰富意钢铁株式会社
  • 2019-06-28 - 2023-01-10 - B21D22/26
  • 本发明提供一种在当俯视观察时具有L字形状、T字形状等的部件形状中的弯曲部处的纵壁部不易产生褶皱的冲压成形部件及其制造方法。冲压成形部件(20)具有顶板部(1)、与顶板部(1)连续的纵壁部(2)、以及凸缘部(3),并且具有当俯视观察时上述顶板部(1)与上述纵壁部(2)的边界部(5)的至少一部分随着朝向长边方向而向纵壁部2侧位移从而弯曲为凹状的弯曲部(4)。弯曲部(4)构成为在剖面形状中纵壁部(2)相对于顶板部(1)的倾斜角度θ[deg]满足下述式(1)。(1‑sinθ)/cosθ>0.95···(1)。
  • 冲压成形部件以其制造方法
  • [发明专利]片状预浸料-CN201780063794.8有效
  • 三宅弘人;堤圣晴;家城良典 - 株式会社大赛璐
  • 2017-10-03 - 2022-10-14 - C08J5/24
  • 本发明提供一种兼具低热线性膨胀系数和高柔软性适当的柔软性,且优抗翘曲性及抗破裂性优异片状预浸料。本发明的片状预浸料,其具有包含热线性膨胀系数为10ppm/K以下的材料的片状多孔性支持体的孔内填充有下述固化性组合物的结构,该片状预浸料的固化物的玻璃化转变温度为‑60℃以上且100℃以下;固化性组合物:是包含固化性化合物(A)、固化剂(B)和/或固化催化剂(C)的组合物,其中,(A)总量的50重量%以上为环氧当量140~3000g/eq的环氧化合物。
  • 片状预浸料
  • [发明专利]冲压部件的制造方法、冲压成型装置和冲压成型用的金属板-CN201980013263.7有效
  • 三宅弘人;新宫丰久;山崎雄司 - 杰富意钢铁株式会社
  • 2019-02-21 - 2022-06-14 - B21D22/26
  • 提供冲压部件的制造方法、冲压成型装置和冲压成型用的金属板,使沿着长度方向具有以向顶板部侧凸出的方式弯曲的形状的冲压部件,减少破裂、皱褶、尺寸精度降低之类的成型不良。具有:第1成型工序(9A),将金属板(10)冲压成型为具有伸出部(30A)的中间成型品(30),上述伸出部(30A)成为在侧视观察时以成为弯曲部(1A)的区域的长度方向中央部作为弯曲位置而向面外弯曲并且处于顶板部(2)和纵壁部(3)的区域;和第2成型工序(9B),形成目标的冲压部件形状(1)。向面外弯曲的角度为在成为凸缘部的区域中冲压部件形状(1)的弯曲部(1A)处凸缘部(4)所成的角度以下。将伸出部(30A)设定为,在侧视观察时成为弯曲部(1A)的区域的长度方向中央部处,伸出高度最高,成为顶板部(2)的区域中的长度方向的长度与冲压部件形状(1)中的顶板部(2)的长度方向的长度接近或一致。
  • 冲压部件制造方法成型装置金属板
  • [发明专利]冲压成型用的金属板、冲压成型装置和冲压部件的制造方法-CN201980013220.9有效
  • 三宅弘人;新宫丰久;山崎雄司 - 杰富意钢铁株式会社
  • 2019-02-21 - 2022-05-13 - B21D22/20
  • 提供以下技术,针对俯视观察时具有一个或者两个以上弯曲部的帽形截面形状的冲压部件,能够更加减少破裂、皱褶、尺寸精度降低之类的成型不良。冲压成型用的金属板(10)针对以在与弯曲部(1A)对应的区域中使与棱线对应的位置的线长和冲压部件形状(1)的顶板部(2)与纵壁部(3)之间的棱线的线长相等的方式将冲压部件形状在平面上展开的展开形状,成为针对与弯曲部(1A)对应的区域,为在比同顶板部(2)与弯曲凹侧的纵壁部(3)之间的棱线对应的位置靠弯曲凹侧的位置设定旋转中心(P),在面内,使与弯曲部(1A)对应的区域和其他区域之间的边界位置,向弯曲凸侧的凸缘部(4)的位置的外缘的线长接近冲压部件形状的弯曲凸侧的凸缘部4外缘的线长的方向进行了旋转位移而得到的形状。
  • 冲压成型金属板装置部件制造方法
  • [发明专利]冲压成形装置及冲压成形品的制造方法-CN201880022217.9有效
  • 三宅弘人;新宫丰久;丰田大介;武部洋行;绀川洋一 - 杰富意钢铁株式会社;株式会社英知一
  • 2018-03-19 - 2022-03-25 - B21D5/01
  • 本发明的目的是在冲压中能不产生压曲如下技术:地减少纵壁部的翘曲。冲压成形为一方的纵壁部为直线状而另一方的纵壁部弯曲且没有凸缘部的帽形截面形状。具备夹持顶板部的冲头及垫板、用于对纵壁部进行弯曲成形的弯曲刀、与弯曲刀相对的限动件。冲头支承于第一缓冲部件。弯曲刀具有:上侧模部件及下侧模部件,隔开与纵壁部的高度的2%以上且6%以下的范围的设定压缩量相等的间隔(D)而在冲压方向上相对配置;及第二缓冲部件,夹装在上侧模部件与下侧模部件之间,保持上述间隔(D)并能够沿冲压方向压缩。第二缓冲部件的缓冲压力具有比第一缓冲部件的缓冲压力小且在纵壁部的弯曲成形时不压缩的缓冲压力。
  • 冲压成形装置制造方法
  • [发明专利]冲压成形装置及冲压成形品的制造方法-CN201880022198.X有效
  • 三宅弘人;新宫丰久;丰田大介;武部洋行;绀川洋一 - 杰富意钢铁株式会社;株式会社英知一
  • 2018-03-19 - 2022-02-11 - B21D5/01
  • 在冲压中不产生压曲地减少纵壁部的翘曲。冲压成形为一方的纵壁部为直线状而另一方的纵壁部弯曲且没有凸缘部的帽形截面形状。具备夹持顶板部的冲头及垫板、弯曲刀、限动件。冲头支承于第一缓冲部件。弯曲刀具有:上侧模部件及下侧模部件,隔开与纵壁部的高度的2%以上且6%以下的范围的设定压缩量相等的间隔(D)而在冲压方向上相对配置;及第二缓冲部件,夹装在上侧模部件与下侧模部件之间,保持间隔(D)并能够沿冲压方向压缩。第二缓冲部件的缓冲压力具有比第一缓冲部件的缓冲压力小且在纵壁部的弯曲成形时不会压缩的缓冲压力。冲头侧面与弯曲刀之间的间隙为被加工材料的板厚的90%以上且小于板厚。
  • 冲压成形装置制造方法
  • [发明专利]扇出型封装件密封用片状预浸料-CN202080010903.1在审
  • 三宅弘人 - 株式会社大赛璐
  • 2020-01-21 - 2021-09-03 - C08J5/24
  • 本发明的目的在于提供扇出型封装件密封用片状预浸料、扇出型封装件及其制造方法,所述扇出型封装件密封用片状预浸料能够形成兼具低线性热膨胀系数和高柔性、防翘曲性及耐裂纹性优异的固化物,并且在制作重构晶片时不易在密封材料内产生气泡。本发明的扇出型封装件密封用片状预浸料具有贯穿孔和/或凹部。本发明的扇出型封装件是半导体芯片经上述扇出型封装件密封用片状预浸料的固化物密封而成的。本发明的电子设备具备本发明的扇出型封装件。
  • 扇出型封装密封片状预浸料
  • [发明专利]固化性膜-CN202080010229.7在审
  • 三宅弘人 - 株式会社大赛璐
  • 2020-01-21 - 2021-08-31 - H01L23/12
  • 本发明的目的在于提供固化性膜、带防翘曲层的半导体封装件及其制造方法,所述固化性膜用于在半导体封装件的背面形成防翘曲层,该固化性膜即使无机填料的含量少也能够形成线性膨胀系数低的固化物,从而能够形成可有效地形成通孔、并且在形成通孔后不易产生浮渣的防翘曲层。本发明的固化性膜用于在半导体封装件的背面形成防止半导体封装件翘曲的防翘曲层,其具有在由线性热膨胀系数为20ppm/K以下的材料形成的片状多孔性支撑体的孔内填充有固化性组合物的构成,且其固化物显示出100℃以下的玻璃化转变温度。本发明的带防翘曲层的半导体封装件在半导体封装件的背面具有由上述固化性膜的固化物形成的防翘曲层。
  • 固化

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