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- [发明专利]硅片正面保护方法-CN201310597829.X有效
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陈敏;马清杰
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中航(重庆)微电子有限公司
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2013-11-22
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2017-02-01
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H01L21/02
- 本发明公开了一种硅片保护的方法,包括以下步骤,提供一需要进行背面腐蚀的硅片,所述硅片正面形成有开口;制备一光刻胶将硅片正面区域完全覆盖;刻蚀去除部分光刻胶,在开口处形成剩余光刻胶,所述剩余光刻胶将所述开口完全覆盖;涂覆一层刻蚀保护涂层将暴露的硅片正面的开口上方的剩余光刻胶覆盖;对硅片背面进行腐蚀,腐蚀完成后去除所述刻蚀保护涂层和所述剩余光刻胶。本发明在进行硅片背面腐蚀工艺中,可很好的将沟槽予以密封,进而在进行背面腐蚀时不会对硅片正面造成损伤,同时去除后也不会在沟槽内形成残余物,不影响后续的沟槽或通孔的填充工艺,提高了产品良率及器件性能。
- 硅片正面保护方法
- [发明专利]硅片双面抛光工艺-CN201310539683.3在审
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余图斌;贺贤汉;余卓朋;李星
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上海申和热磁电子有限公司
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2013-11-04
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2014-02-12
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B24B37/10
- 本发明硅片双面抛光工艺,包括:第一步,硅片正面处理,在硅片背面涂覆粘结剂,将硅片粘接在陶瓷板上,去除硅片正面的腐蚀层,使用铲刀使硅片脱离陶瓷板,并清洗去除硅片背面的粘结剂,使用厚度测定装置对硅片厚度测定;第二步,硅片背面处理,在硅片正面涂覆粘结剂,将硅片粘接在陶瓷板上,去除硅片背面的腐蚀层,使用铲刀使硅片脱离陶瓷板,并清洗去除硅片正面的粘结剂,对硅片表面平坦度进行测定,使用厚度测定装置对硅片厚度测定;第三步,硅片正面最终修整,在硅片背面涂覆粘结剂,将硅片粘接在陶瓷板上,去除硅片正面的腐蚀层,使用铲刀使硅片脱离陶瓷板,并清洗去除硅片背面的粘结剂和颗粒。
- 硅片双面抛光工艺
- [发明专利]一种双抛片的加工方法-CN200910154293.8无效
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肖型奎
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杭州海纳半导体有限公司
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2009-11-19
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2010-06-09
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B24B29/02
- 本发明公开了一种双抛片的加工方法,包括如下步骤:1)在抛光硅片B正面设置氧化层;2)选用平面大小同抛光硅片B的硅片A,对其进行单面抛光和清洗,抛光后的面为硅片A背面,另一面为硅片A正面;3)将抛光硅片B的正面和硅片A背面两两正对后进行室温键合,然后放到高温炉中进行高温处理;4)对硅片组中的硅片A正面进行单面抛光,或者对硅片组中的硅片A正面先研磨、再单面抛光;接着对所得抛光后硅片组进行清洗;5)将硅片组放到HF溶液中浸泡,直到硅片A和抛光硅片B相分离;6)将硅片A进行清洗,得双抛片。采用该方法能降低双抛硅片加工的碎片率。
- 一种双抛片加工方法
- [发明专利]硅片的背面图形化的工艺方法-CN201210289292.6有效
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王雷;郭晓波
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上海华虹NEC电子有限公司
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2012-08-14
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2013-04-17
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H01L23/544
- 本发明公开了一种硅片的背面图形化的工艺方法,包括步骤:在硅片的正面完成正面图形化工艺;在硅片的正面沉积保护层;采用光刻刻蚀工艺在硅片正面形成深沟槽并用深沟槽定义出器件背面部分的对准标记;将硅片反转,用硅片的正面和一载片进行键合;对硅片的背面进行研磨到需要的厚度并将对准标记从硅片的背面露出;用对准标记进行对准,在硅片的背面进行背面图形化工艺;进行解键合工艺将硅片和载片解离。本发明方法中的对准标记从正面穿透到背面,能在进行背面图形化工艺时,不需要增加额外的光刻设备和工艺来实现背面图形和正面图形的对准,能够大幅度的降低生产成本,同时还兼容薄片工艺。
- 硅片背面图形工艺方法
- [发明专利]太阳能电池的制备方法及太阳能电池-CN202211067117.2在审
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不公告发明人
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三一集团有限公司
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2022-09-01
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2022-11-08
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H01L31/18
- 本发明涉及光伏技术领域,提供一种太阳能电池的制备方法及太阳能电池,太阳能电池的制备方法包括:对硅片的表面进行制绒处理;在硅片正面的制绒面上制备掺杂层;在硅片正面的金属接触区域形成掩膜;去除硅片正面的非掩膜区域掺杂层,并去除掩膜;在硅片的背面制备隧穿氧化钝化接触结构;在硅片的正面和背面印刷金属浆料并烧结;通过激光增强接触优化技术对硅片正面的金属浆料进行处理,使硅片的正面形成欧姆接触的局部接触电极。太阳能电池的钝化效果优异,无横向传输损耗,使正面非金属接触区域无表面场,无横向传输损耗和光学损耗,使硅片正面形成欧姆接触的局部接触电极,有利于开路电压的增加和效率的提升。
- 太阳能电池制备方法
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