专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置结构-CN202110856161.0在审
  • 陈仕承;林志昌;张荣宏;张罗衡;姚茜甯;江国诚;王志豪 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2021-07-28 - 2022-04-12 - H01L27/092
  • 半导体装置结构包括多个半导体层的堆叠,且半导体层彼此分开且对准;第一/外延结构,接触半导体层的堆叠的一或多个第一半导体层;以及第二/外延结构,位于第一/外延结构上。第二/外延结构接触半导体层的堆叠的一或多个第二半导体层。半导体装置结构还包括第一介电材料,位于第一/外延结构与第二/外延结构之间;以及第一衬垫层,位于第一/外延结构与第二/外延结构之间。第一衬垫层接触第一/外延结构与第一介电材料。
  • 半导体装置结构
  • [发明专利]晶体管结构及其形成方法-CN202210669320.0在审
  • 李资良;郑柏贤;施伯铮 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-06-14 - 2023-03-07 - H01L21/8234
  • 该晶体管结构包括位于半导体区上方的栅极堆叠件、位于栅极堆叠件一侧的/区、位于/区的部分上方的接触蚀刻停止层、位于接触蚀刻停止层上方的层间电介质、位于/区上方的硅化物区、位于硅化物区上方并且接触硅化物区的/接触插塞、以及环绕/接触插塞的隔离层。在/接触插塞的俯视图中,/接触插塞是细长的,隔离层包括位于所述第一/接触插塞的端处的端部和位于所述第一/接触插塞的相对端之间的中间部分。
  • 晶体管结构及其形成方法
  • [发明专利]反向调节自对准接触件-CN201410184599.9有效
  • 傅劲逢;严佑展;李佳颖 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2014-05-04 - 2018-01-26 - H01L21/336
  • 本发明的一些实施例涉及一种形成晶体管或其他半导体器件的/自对准接触件的方法。该方法包括在衬底上方形成一对栅极结构,以及在该对栅极结构之间形成/区。该方法还包括形成布置在/区上方并且横向布置在该对栅极结构的邻近的侧壁之间的牺牲/接触件。该方法还包括形成延伸在牺牲/接触件和该对栅极结构上方的介电层。该介电层不同于牺牲/接触件。该方法还包括去除该介电层中位于牺牲/接触件上方的部分并且随后去除牺牲/接触件以形成凹槽,以及用导电材料填充凹槽以形成/接触件。
  • 反向调节对准接触
  • [发明专利]薄膜晶体管及包括薄膜晶体管的平板显示器-CN200610079397.3有效
  • 安泽;徐旼彻;具在本 - 三星SDI株式会社
  • 2006-04-21 - 2006-11-15 - H01L29/786
  • 能减小泄露电流和能防止在相邻的TFT之间串扰的TFT包括:衬底;安置在衬底上的栅极电极;彼此分开并与栅极电极绝缘的电极和电极;以及与栅极电极绝缘的半导体层,接触电极的每一个,并且具有将在电极之间的半导体层的区域至少与相邻的每个槽至少经过与电极对应的半导体层的部分,并且由至少经过与电极对应的半导体层的部分的每个槽投影到电极时而生成的投影图像覆盖除了面向电极的电极的部分和面向电极的电极的部分以外的电极
  • 薄膜晶体管包括平板显示器
  • [发明专利]半导体器件及方法-CN202110483374.3在审
  • 杨世海;王培宇;徐志安 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2021-04-30 - 2022-06-21 - H01L21/8238
  • 在一个实施例中,一种器件包括:第一纳米结构,在衬底之上,该第一纳米结构包括沟道区域和第一轻掺杂/(LDD)区域,第一LDD区域与沟道区域相邻;第一外延/区域,环绕第一LDD区域的四个侧面;层间电介质(ILD)层,在第一外延/区域之上;/接触件,延伸穿过ILD层,该/接触件环绕第一外延/区域的四个侧面;以及栅极堆叠,与/接触件和第一外延/区域相邻
  • 半导体器件方法

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