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[发明专利]高压电子水泵结构-CN202310753435.2在审
发明人：唐亮;张学芹;承昱;董恩军;陈越;冯利军;张坤磊;陈启明;陆毅;陆新城 -专利权人：无锡威孚高科技集团股份有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： F04D13/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种高压电子水泵结构，它包括泵体、屏蔽套、电机壳、电机定子、电机转子、屏蔽套座、控制室前盖、定轴、绝缘导热垫片、控制模块、叶轮、转子轴套、轴瓦、推力盘、橡胶垫与与控制室后盖。本发明有利于保证电机工作状态的稳定性，使电机转子工作可靠，解决了控制模块的散热问题，解决电子水泵轴承或轴易磨损、寿命不足的问题，摒弃机械密封容易损坏的问题。
高压电子水泵结构

[实用新型]一种双基岛整流桥结构-CN202320658043.3有效
发明人： 陆新城;孔凡伟;代勇敏 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种双基岛整流桥结构，属于整流桥封装领域，其特征在于，包括第一金属基片、第二金属基片、第三金属基片、第四金属基片，第一金属基片和第二金属基片组成双基岛结构，第一金属基片上设有用于安放二极管芯片A1和二极管芯片A2的焊接位，第二金属基片上设有用于安放二极管芯片B1和二极管芯片B2的焊接位；其中，二极管芯片A1和二极管芯片A2为一体式的双二极管芯片结构或相互独立的两颗二极管芯片，二极管芯片B1和二极管芯片B2为一体式的双二极管芯片结构或相互独立的两颗二极管芯片；本实用新型体积较小、能够有效解决整流桥封装体外形尺寸。
一种双基岛整流结构

[发明专利]一种去除硅片化学镀镍表面镍的方法-CN202111394638.4在审
发明人：马建建;陆新城;李智勇;江超 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C23F1/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种去除硅片化学镀镍表面镍的方法，属于半导体硅片生产领域，其特征在于，将经化学镀镍、镍烧结后的硅片放入混酸中在46‑50℃下进行清洗；其中，所述混酸采用36‑38%的盐酸溶液、69‑71%的硝酸溶液、纯水的混合物；本发明通过特定比例的盐酸、硝酸、纯水的混合物来替代现有技术的浓硝酸进行硅片表面化学镀镍的清洗，使其在48℃左右即可发挥良好的清洗效果，清洗时间由现有技术的120s降至90s，即可达到良好的清洗效果，而且很好地解决了形成酸雾的问题。
一种去除硅片化学表面方法

[发明专利]半导体分立器件快恢复芯片的电泳工艺制造方法-CN202110986211.7在审
发明人： 陆新城;孔凡伟;娄燕燕;王秀锦 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L21/329 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体分立器件快恢复芯片的电泳工艺制造方法，属于快恢复芯片生产领域，其特征在于，首先对晶圆进行清洗，保证其表面洁净，然后采用低温化学气相沉积法在晶圆表面形成一层氧化隔离膜，膜厚在＞6000埃；再依次经光刻、沟槽蚀刻、电泳法玻璃钝化、金属化制得快恢复芯片；本发明在晶圆表面形成一层致密的隔离膜，通过把控氧化温度及时间保证其隔离膜能有效的保阻断钝化时玻璃粉在台面上的沉积，同时又保证产品TRR不受温度影响，确保产品的一致性，实现快恢复芯片的规模化生产。
半导体分立器件恢复芯片电泳工艺制造方法

[实用新型]一种后置TVS保护二极管的整流桥电路模块-CN202021358180.8有效
发明人： 陆新城;段花山;贺先忠 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种后置TVS保护二极管的整流桥电路模块，属于半导体电子器件领域，其特征在于，包括焊盘、TVS管芯片以及至少两个高压整流二极管芯片组，高压整流二极管芯片组和TVS管芯片集成于具有多个引脚的塑封体内，TVS管芯片设置在高压整流二极管芯片组的输出端，高压整流二极管芯片组通过相关焊盘与塑封体的相关引脚相连接,TVS管芯片通过相关焊盘与塑封体的相关引脚相连接；高压整流二极管芯片组包括一N型衬底高压整流二极管芯片和一P型衬底高压整流二极管芯片，同一高压整流二极管芯片组内的第一芯片和第二芯片共焊盘；集成封装的同时，又增加对脉冲波的钳位能力，充分保护后级电路。
一种后置 tvs 保护二极管整流电路模块

[发明专利]一种后置TVS保护二极管的整流桥电路模块-CN202010666467.5在审
发明人： 陆新城;段花山;贺先忠 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种后置TVS保护二极管的整流桥电路模块，属于半导体电子器件领域，其特征在于，包括焊盘、TVS管芯片以及至少两个高压整流二极管芯片组，高压整流二极管芯片组和TVS管芯片集成于具有多个引脚的塑封体内，TVS管芯片设置在高压整流二极管芯片组的输出端，高压整流二极管芯片组通过相关焊盘与塑封体的相关引脚相连接,TVS管芯片通过相关焊盘与塑封体的相关引脚相连接；高压整流二极管芯片组包括一N型衬底高压整流二极管芯片和一P型衬底高压整流二极管芯片，同一高压整流二极管芯片组内的第一芯片和第二芯片共焊盘；集成封装的同时，又增加对脉冲波的钳位能力，充分保护后级电路。
一种后置 tvs 保护二极管整流电路模块

[实用新型]电源模块-CN201921465385.3有效
发明人： 陆新城;段花山;贺先忠;代勇敏;朱文斌 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H02J7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电源模块(100)，包括：IC电源控制芯片(5)、整流二极管芯片(1,2,3,4)、瞬变电压抑制二极管芯片(6)，其并联连接于二极管芯片(1,2,3,4)的输入或输出回路，其中当所述瞬变电压抑制二极管芯片(6)并联连接于所述整流二极管芯片(1,2,3,4)的输出回路时：IC电源控制芯片(5)和瞬变电压抑制二极管芯片(6)集成于具有多个管脚的封装体(8)内，或者所述IC电源控制芯片(5)、所述整流二极管芯片(1,2,3,4)和瞬变电压抑制二极管芯片(6)集成于封装体(8)内。本实用新型的电源模块可以以极简的方式控制驱动LED灯组照明和充电器等电路，使得小型化后的电源模块可更广泛的应用到各种照明设备或小功率电路中。
电源模块

[实用新型]电源模块-CN201921334575.1有效
发明人： 陆新城;萧硕;段花山;吴泉清;代勇敏;朱文斌;贺先忠 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2019-08-17 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电源模块，其特征在于，包括：AC‑DC芯片和整流二极管芯片。该AC‑DC芯片设有多个焊盘并配置用于对所述电源模块执行管理和控制。整流二极管芯片具有与所述AC‑DC芯片连接的多个引脚，并且配置用于将输入的交流电转换成直流电。其中，所述AC‑DC芯片和所述整流二极管芯片集成于具有多个管脚的封装体内，并且所述AC‑DC芯片和所述整流二极管芯片通过相关焊盘和引脚与所述封装体的相关管脚相连接，以便在操作中实现电源输出。本实用新型的电源模块可以以极简的方式控制驱动LED灯组照明和充电器等电路，使得小型化后的电源模块可更广泛的应用到各种照明设备中，提升了整个产品的竞争力。
电源模块

[实用新型]电源模块-CN201921334717.4有效
发明人： 陆新城;段花山;贺先忠;代勇敏;朱文斌 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2019-08-17 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电源模块，其特征在于，包括：AC‑DC芯片(5)，其具有多个焊盘并配置用于对所述电源模块(100)执行管理和控制；以及瞬变电压抑制二极管芯片(7)，其具有与所述AC‑DC芯片(5)连接的多个引脚，其中所述AC‑DC芯片(5)与所述瞬变电压抑制二极管芯片(7)集成于具有多个管脚的封装体(14)内，并且其中所述AC‑DC芯片(5)的相关焊盘和所述瞬变电压抑制二极管芯片(7)的相关引脚连接至所述封装体(14)的相关管脚，以在操作中实现电源输出。本实用新型的电源模块可以以极简的方式控制驱动LED灯组照明和充电器等电路，使得小型化后的电源模块可更广泛的应用到各种照明设备中，提升了整个产品的竞争力。
电源模块

[发明专利]电源模块-CN201910760527.7在审
发明人： 陆新城;萧硕;段花山;吴泉清;代勇敏;朱文斌;贺先忠 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2019-08-17 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电源模块，其包括：AC‑DC芯片和整流二极管芯片。该AC‑DC芯片设有多个焊盘并配置用于对所述电源模块执行管理和控制。整流二极管芯片具有与所述AC‑DC芯片连接的多个引脚，并且配置用于将输入的交流电转换成直流电。其中，所述AC‑DC芯片和所述整流二极管芯片集成于具有多个管脚的封装体内，并且所述AC‑DC芯片和所述整流二极管芯片通过相关焊盘和引脚与所述封装体的相关管脚相连接，以便在操作中实现电源输出。本发明的电源模块可以以极简的方式控制驱动LED灯组照明和充电器等电路，使得小型化后的电源模块可更广泛的应用到各种照明设备中，提升了整个产品的竞争力。
整流二极管芯片电源模块芯片管脚焊盘引脚充电器照明设备直流电管理和控制交流电转换电源输出方式控制芯片连接在操作中整个产品封装体配置封装电路体内驱动应用

[发明专利]电源模块-CN201910760962.X在审
发明人： 陆新城;段花山;贺先忠;代勇敏;朱文斌 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2019-08-17 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电源模块，其包括：AC‑DC芯片(5)，其具有多个焊盘并配置用于对所述电源模块(100)执行管理和控制；以及瞬变电压抑制二极管芯片(7)，其具有与所述AC‑DC芯片(5)连接的多个引脚，其中所述AC‑DC芯片(5)与所述瞬变电压抑制二极管芯片(7)集成于具有多个管脚的封装体(14)内，并且其中所述AC‑DC芯片(5)的相关焊盘和所述瞬变电压抑制二极管芯片(7)的相关引脚连接至所述封装体(14)的相关管脚，以在操作中实现电源输出。本发明的电源模块可以以极简的方式控制驱动LED灯组照明和充电器等电路，使得小型化后的电源模块可更广泛的应用到各种照明设备中，提升了整个产品的竞争力。
电源模块芯片瞬变电压抑制二极管封装体管脚焊盘引脚充电器照明设备管理和控制电源输出方式控制在操作中整个产品电路驱动配置应用

[发明专利]电源模块-CN201910834593.4在审
发明人： 陆新城;段花山;贺先忠;代勇敏;朱文斌 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H02J7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种电源模块(100)，包括：IC电源控制芯片(5)、整流二极管芯片(1,2,3,4)、瞬变电压抑制二极管芯片(6)，其并联连接于二极管芯片(1,2,3,4)的输入或输出回路，其中当所述瞬变电压抑制二极管芯片(6)并联连接于所述整流二极管芯片(1,2,3,4)的输出回路时：IC电源控制芯片(5)和瞬变电压抑制二极管芯片(6)集成于具有多个管脚的封装体(8)内，或者所述IC电源控制芯片(5)、所述整流二极管芯片(1,2,3,4)和瞬变电压抑制二极管芯片(6)集成于封装体(8)内。本发明的电源模块可以以极简的方式控制驱动LED灯组照明和充电器等电路，使得小型化后的电源模块可更广泛的应用到各种照明设备或小功率电路中。
瞬变电压抑制二极管电源模块整流二极管芯片电源控制芯片芯片并联连接输出回路封装体电路充电器二极管芯片照明设备方式控制小功率管脚驱动应用

[实用新型]无凸点型散热片结构表面贴装整流桥-CN201920684538.7有效
发明人： 陆新城;代勇敏;段花山 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无凸点型散热片结构表面贴装整流桥，属于整流半导体器件领域，包括四个金属基片、两第一芯片、两第二芯片、跳片及塑封体，其特征在于，第一金属基片和第二金属基片分别设置在塑封体内的左右两侧并向上延伸至塑封体外部形成两直流输出端，第一芯片采用N型衬底GPP芯片，第二芯片采用P型衬底GPP芯片，两第一芯片通过其N极设置在第一金属基片上，两第二芯片通过其P极设置在第二金属基片上，第一金属基片和第二金属基片共平面且裸露出塑封体；能够有效提高器件的散热能力和热容能力、从而提升高温性能。
金属基片芯片塑封体散热片结构表面贴装衬底凸点整流半导体器件直流输出端高温性能散热能力向上延伸左右两侧共平面整流桥热容塑封跳片体内外部

[实用新型]一种二极管引脚切割装置-CN201721686228.6有效
发明人：孔凡伟;段花山;陆新城 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： B21F11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种二极管引脚切割装置，包括底板，所述底板的上侧设有与其固定连接的工作台，所述底板的上侧对称设有与其固定连接的传动组，所述传动组由第一支撑杆、转动轴和转动盘组成，两个所述第一支撑杆相向的一侧设有转动槽，所述转动槽中插设有转动轴，所述转动轴的两端对称设有与转动槽转动连接的转动块，所述转动轴上设有转动盘，所述转动盘的外侧壁上设有与其固定连接的连接杆，所述连接杆远离转动盘的一端设有与其固定连接的压块，本实用新型的优点在于通过夹持装置对二极管进行夹持，再通过切割装置对二极管的引脚进行切割，大大的提高了切割效率，同时提高了切割质量，装置结构简单，使用方便。
转动盘转动轴底板切割装置转动槽本实用新型二极管引脚二极管传动组连接杆支撑杆切割夹持装置两端对称切割效率转动连接装置结构外侧壁工作台夹持相向压块引脚转动对称

[实用新型]一种快速恢复桥式整流器-CN201721686451.0有效
发明人：孔凡伟;段花山;陆新城 -专利权人：山东晶导微电子有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种快速恢复桥式整流器，包括壳体，所述壳体的两侧对称设有第一活动槽，所述壳体内设有安装块，所述安装块和壳体的内壁之间设有限位装置，所述安装块的一侧设有预设数量的引脚，所述安装块的两端对称设有第二活动槽，所述第二活动槽内卡接有卡板，所述卡板的一侧转动连接有蜗杆，所述安装块的下侧设有顶板，所述顶板的另一侧对称设有弹簧杆，所述弹簧杆的一端固定连接在壳体的内侧壁上，所述顶板的两端固定连接有压杆，本实用新型结构简单操作容易，通过限位块、蜗杆、传送带、第一活动槽、转动杆、顶板等结构的相互作用可以使得卡板卡在第二活动槽内，便于拆卸和安装，提高装配效率，同时在维修的时候节约大量的时间。
安装块活动槽壳体卡板本实用新型桥式整流器快速恢复弹簧杆蜗杆对称便于拆卸两端对称两端固定转动连接装配效率传送带内侧壁限位块转动杆内壁内卡引脚有压预设体内节约维修

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