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[发明专利]一种封装结构及其制备方法-CN201811149961.3在审
发明人：马浩华;敖利波;梁赛嫦;吴佳蒙 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构及其制备方法，该封装结构包括一个芯片以及包裹在所述芯片上的封装层，为了提高芯片的散热效果，该封装结构还包括一个散热结构，并且在设置该散热结构时，该散热结构镶嵌在封装层中并与所述芯片导热连从而将芯片散发出的热量导出来，提高芯片的散热效果。
一种封装结构及其制备方法

[实用新型]一种封装结构-CN201821601781.X有效
发明人：马浩华;敖利波;梁赛嫦;吴佳蒙 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种封装结构，该封装结构包括一个芯片以及包裹在所述芯片上的封装层，为了提高芯片的散热效果，该封装结构还包括一个散热结构，并且在设置该散热结构时，该散热结构镶嵌在封装层中并与所述芯片导热连从而将芯片散发出的热量导出来，提高芯片的散热效果。
芯片封装结构散热结构散热效果封装层导热本实用新型镶嵌散发

[发明专利]散热型封装件的制法及其所应用的散热结构-CN200710001339.3无效
发明人：洪敏顺;蔡和易;黄建屏;廖俊明;萧承旭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2007-01-10 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热型封装件的制法及其所应用的散热结构，主要是将半导体芯片接置并电性连接于芯片承载件上，且于该半导体芯片上接置一散热结构，该散热结构表面设有一覆盖层且于其边缘凸设有顶抵部，其中该散热结构平面尺寸大于封装件预定完成的平面尺寸，以将该接置有半导体芯片及散热结构的芯片承载件置于一封装模具的模腔中并填充封装材料，形成包覆该散热结构及半导体芯片的封装胶体，其中当散热结构下方的模流流速大于上方的模流流速，进而向上推挤散热结构时，即可通过该顶抵部触抵于该模腔顶面，而避免散热结构发生翘曲，其后即可依预定完成的封装件平面尺寸进行切割及移除该覆盖层上的封装胶体，以形成散热型封装件。
散热封装制法及其应用结构

[发明专利]一种芯片封装堆叠结构-CN201110214210.7在审
发明人：邱翔;王珺 -专利权人：复旦大学
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装堆叠结构，该芯片封装堆叠结构由两个或两个以上封装结构在竖直方向上堆叠形成，且各封装结构之间设置有散热层；通过在各封装结构之间设置散热层，从而增加了芯片封装堆叠结构的散热能力，提高了芯片封装堆叠结构的性能
一种芯片封装堆叠结构

[发明专利]一种半导体封装结构及半导体封装结构的制造方法-CN202010686205.5在审
发明人：王琇如 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构及半导体封装结构的制造方法，该半导体封装结构包括：芯片载体；芯片，其固定于芯片载体；封装胶体，其包覆芯片和芯片载体；若干上散热通道，其横向地设置于半导体封装结构内，且上散热通道位于芯片的上方；若干下散热通道，其横向地设置于芯片载体内；竖向散热通道，其竖向地设置于半导体封装结构内；上开口，上散热通道通过上开口与外部连通；下开口，下散热通道通过下开口与外部连通；该制造方法包括芯片载体提供步骤、芯片结合步骤、金属侧框结合步骤、竖向金属管安装步骤和注塑步骤；该半导体封装结构具有良好的散热性能，该制造方法能够生产出具有良好散热性能的半导体封装结构。
一种半导体封装结构制造方法

[实用新型]一种用于光纤器件封装的散热结构-CN202021501829.7有效
发明人：袁纪文;邓孟中;杜运波 -专利权人：扬州港信光电科技有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于光纤器件封装的散热结构，属于光纤器件技术领域，该用于光纤器件封装的散热结构，包括封装散热盒，所述封装散热盒背面固定连通有散热板，所述散热板正面粘接有光纤器件，所述光纤器件底部固定连接有管脚，所述管脚侧表面固定连接有密封套，所述封装散热盒右侧固定连接有电机盒，所述电机盒右侧内壁固定连接有小电机，所述小电机左侧传动连接有电机杆，所述电机杆侧表面左侧固定连接有散热风扇，所述封装散热盒左侧固定连接有承纳盒该用于光纤器件封装的散热结构，通过设置了封装散热盒、散热板、光纤器件、管脚、密封套、电机盒、小电机、电机杆以及散热风扇，达到了方便光纤器件散热的效果。
一种用于光纤器件封装散热结构

[实用新型]高导热贴片二极管-CN201721194645.9有效
发明人：李龙荣;毛姬娜;郭燕;张晶;蔡厚军;周东方 -专利权人：东莞市南晶电子有限公司
申请日： 2017-09-18 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及二极管领域，特别是涉及高导热贴片二极管，包括芯片、连接于芯片两端的引脚、封装于芯片和引脚外部的封装结构，所述芯片两端的引脚均伸出封装结构外部；所述封装结构内部开设有若干个连接引脚的散热槽，封装结构表面对应散热槽成型有若干个散热孔，所述散热槽背离引脚的一端与散热孔相连通；所述芯片外部环设有导热片，封装结构内设有金属导热条，金属导热条一端连接导热片，另一端到达封装结构外表面；所述封装结构从内向外依次包括导热层、绝缘层和散热层，散热槽和金属导热条依次穿过导热层、绝缘层和散热层。本实用新型结构简单、生产成本低、散热效果好、使用寿命长。
封装结构散热槽引脚金属导热条绝缘层本实用新型贴片二极管芯片两端芯片导热层导热片高导热散热层散热孔生产成本低二极管连接引脚散热效果使用寿命一端连接外部环外部成型封装背离穿过伸出

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202111085129.3在审
发明人：叶书伸;林柏尧;林昱圣;赖柏辰;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种半导体装置包括衬底、封装结构、第一散热器及第二散热器。封装结构设置在衬底上。第一散热器设置在衬底上。第一散热器环绕封装结构。第二散热器设置在封装结构上。第二散热器连接到第一散热器。第一散热器的材料不同于第二散热器的材料。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]一种设有散热件的叠层封装结构-CN202010575777.6有效
发明人：周礼信 -专利权人：萍乡伊博智能科技有限公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于叠层封装结构散热件及制造方法、封装结构，该用于叠层封装结构散热件包括：导热外壳；隔离层包括由上至下依次设置第一、第二...第N隔离层，N为大于2自然数，且在任一层上均具有导气孔，设置在相邻两隔离层之间水液容纳腔和凸柱本发明用于用于叠层封装结构散热件及制造方法、封装结构叠层封装结构封装结构通过加入散热件来降低封装结构温度。
一种设有散热封装结构

[实用新型]一种大功率LED封装结构的散热模块-CN202221749547.8有效
发明人：张炳忠 -专利权人：深圳市润沃自动化工程有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率LED封装结构的散热模块，包括散热基座，所述散热基座沿长度方向贯穿有冷却通道，所述散热基座表面至少设有一个LED封装结构，所述LED封装结构包括若干平行的封装条，相邻平行的封装条之间设有绝缘片，所述封装条的表面设有LED芯片，相邻封装条表面的LED芯片相互连接；它的优点是封装条为条状结构，封装条的体积比较小，降低了成本；由于冷却通道设在在散热基座上，封装条与绝缘片之间的密封性要求不高，工艺简单
一种大功率 led 封装结构散热模块

[实用新型]芯片散热结构及电子设备-CN202222688341.5有效
发明人：吕天峰 -专利权人：吉林华微电子股份有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片散热结构及电子设备，所述芯片散热结构包括封装芯片及散热装置；封装芯片包括封装外壳及位于封装外壳内的芯片本体，封装外壳的第二表面设置有凹槽；散热装置可卡设于封装芯片上，散热装置朝向封装芯片的一侧设置有凸起部，凸起部的尺寸与凹槽相符，散热装置卡设于封装芯片上时，凸起部位于凹槽内。通过在封装芯片的封装外壳上设置凹槽，并设置具有凸起部的散热装置与所述封装外壳配合，使得当所述散热装置设置于所述封装芯片上时，所述散热装置可以更加贴近所述封装芯片内部的芯片本体，从而有效提高散热效果。同时，凸起部和凹槽的配合还可以使所述散热装置和所述封装芯片的接触更加稳固，提高器件的整体稳定性。
芯片散热结构电子设备

[发明专利]一种电子产品及封装器件与散热器的固定结构-CN202110920757.2有效
发明人：刘向东;陈建明;李锦昶;卢钢 -专利权人：浙江日风电气股份有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子产品及封装器件与散热器的固定结构，封装器件与散热器的固定结构包括封装器件和通过卡扣件固定于所述封装器件的散热器，所述封装器件和所述卡扣件于不同位置焊接固定于电路板。上述封装器件与散热器的固定结构，使用卡扣件将散热器与封装器件固定后插入电路板焊接；能够对封装器件与散热器之间提供稳定的压力，降低封装器件与散热器之间的压力在长期过程中的高低温冲击后变小的风险，继而提高长期耐久性能；卡扣件新增的焊脚，改善封装器件与散热器的模态，降低封装器件焊脚断裂的风险。
一种电子产品封装器件散热器固定结构

[实用新型]一种功率半导体器件的封装结构-CN202222119583.2有效
发明人：沈良金 -专利权人：深圳市赛能思科技有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及功率半导体器件的封装结构技术领域，尤其为一种功率半导体器件的封装结构，包括上封装框架，所述上封装框架的下侧设置有下封装框架，所述下封装框架的底部开设有放置槽，通过在功率半导体器件的封装结构上设置的导热板、散热翅片、散热基板和散热孔，通过导热板将半导体芯片产生的热量传导到散热翅片上，通过散热翅片传导给散热基板上，通过散热孔可增加散热的面积，且通过设置的第一支撑板和第二支撑板可将下封装框架进行支撑，从而可使下封装框架的底部不与安装板进行连接，从而更方便散热，散热效果更好，从而使半导体芯片可以很好的使用，整体装置结构简单且实用性更高。
一种功率半导体器件封装结构

[发明专利]芯片封装结构及其制备方法、封装系统-CN202180019511.6在审
发明人：康乐;刘晓国;袁灵成;徐斌;贺志强 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片封装结构及其制备方法、封装系统，其芯片封装结构。包括封装基板、芯片Die和第一封装体；封装基板具有相对的第一表面和第二表面；芯片耦合于封装基板，芯片具有热点；封装基板的第一表面设置有散热连接点，封装基板内形成有连通散热连接点与热点的导热通道；第二表面设置有用于外接器件的第一连接端子；第一封装体设置于第一表面，且第一封装体内形成有导热结构，导热结构自散热连接点延伸至第一封装体的表面。由于散热连接点与芯片的热点位置对应，通过散热连接点和导热结构可以对芯片的热点进行针对性散热；导热结构可以灵活设置，其结构形成能够与芯片封装结构的制作流程紧密结合。
芯片封装结构及其制备方法系统

[发明专利]具有高散热性的板级扇出封装结构及其制备方法-CN201910865147.X在审
发明人：林挺宇;雷珍南;罗绍根 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种具有高散热性的板级扇出封装结构及其制备方法。其中，具有高散热性的板级扇出封装结构包括：载板，包括第一封装层和封装于第一封装层内的导热框架，第一封装层具有第一侧面和第二侧面，导热框架沿其厚度方向的一侧面邻近第一封装层的第一侧面；散热胶，贴于第一侧面；芯片，贴于散热胶上，且芯片的正面朝向远离载板的一侧；封装结构，位于散热胶上，且芯片封装于封装结构内。本发明在数百毫米尺寸范围下，可同时在多个芯片背面设置永久性的散热胶和高强度载板，大大改善了芯片封装时出现的翘曲问题。芯片封装并切割后，该散热胶和高强度载板可作为散热结构，既实现了芯片的高效率散热，又实现了载板的再利用。
散热胶载板封装结构封装层芯片封装侧面导热框架高散热性芯片板级扇出散热结构芯片背面高效率再利用散热翘曲制备封装切割邻近