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[实用新型]散热胶-CN201520309841.0有效
发明人：江旭瑾 -专利权人：泛泰大西（常州）电子科技有限公司
申请日： 2015-05-14 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及胶带技术领域，尤其是一种散热胶，包括防腐层、铝箔层、粘胶层和离型膜，所述防腐层底部依次设有铝箔层、粘胶层和离型膜，所述粘胶层中设有石墨片，所述石墨片在粘胶层中均匀排列，所述石墨片之间通过铝线连接本散热胶散热效果好，而且仿佛效果也好，延长使用寿命。
散热

[发明专利]一种复合结构散热膜及其制造工艺-CN201710575415.5有效
发明人：朱文峰 -专利权人：东莞市纳利光学材料有限公司
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明属于散热膜领域，尤其涉及一种复合结构散热膜及其制造工艺。本发明提供的复合结构散热膜包括依次接触的第一离型膜层、第一散热胶层、第二散热胶层、第三散热胶层和第二离型膜层；所述第一散热胶层由第一散热胶层胶液固化形成，所述第一散热层胶液包括有机硅压敏胶和SiC；所述第二散热胶层由第二散热胶层胶液固化形成，所述第二散热胶层胶液包括丙烯酸树脂胶水和碳纤维；所述第三散热胶层由第三散热胶层胶液固化形成，所述第三散热胶层胶液包括丙烯酸树脂胶水和铜铝合金粉。本发明提供的散热膜设置有3层成分不同的散热层，通过3层散热层的相互搭配，使本发明提供的散热膜表现出良好的散热效果。
一种复合结构散热及其制造工艺

[实用新型]一种具有导热胶和贴纸的散热片-CN201620057704.7有效
发明人：王海滨 -专利权人：浪潮电子信息产业股份有限公司
申请日： 2016-01-21 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有导热胶和贴纸的散热片，其结构包括散热片本体和涂抹于散热片本体表面的导热胶，散热片本体通过导热胶与外部主板或板卡的主芯片连接实现热传导。所述散热片本体的导热胶表面粘接有贴纸，撕拉贴纸，贴纸与导热胶完全分离，且导热胶不与散热片本体分离，散热片本体通过导热胶裸露在外的表面连接外部主板或板卡的主芯片。所述导热胶与贴纸分别为长方形形状，且贴纸的长度和宽度均不小于导热胶的长度和宽度。本实用新型通过在导热胶的表面粘接贴纸以避免导热胶的表面被粉尘覆盖，保证导热胶的导热性能；贴纸完全覆盖导热胶表面，在快速撕拉贴纸使贴纸与导热胶分离时，能方便散热片本体连接外部主板或板卡的主芯片实现热传导。
一种具有导热贴纸散热片

[实用新型]一种新型散热背光源-CN201520395312.7有效
发明人：伯红权 -专利权人：东莞市钰晟电子科技有限公司
申请日： 2015-06-08 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子产品背光源生产技术领域，特指一种新型散热背光源，其包括金属框、散热胶层、FPC排线式LED灯，散热胶层贴于背光源金属框内表面，FPC排线式LED灯贴于散热胶层的上方，导光板、背光膜材分别固定在散热胶层上,反射片通过散热胶层平面粘贴于金属框内表面，将FPC排线式LED灯贴于背光源金属框内表面，FPC排线式LED灯与金属框之间采用散热胶/导热胶固定，起到良好的散热作用，使用安全。
一种新型散热背光源

[发明专利]一种高散热性的散热胶带及其制备方法-CN202210154817.9在审
发明人：韩奎一 -专利权人：广东东立新材料科技股份有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： C09J7/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种散热胶带(IPC分类号：H05K9/00)，尤其涉及一种高散热性的散热胶带及其制备方法。本发明的高散热性的散热胶带包括表面散热层，导热基材和导热胶层。本发明制备一种具有3层结构的散热胶带，通过导热基材，导热胶层的协同作用，并在增加表面散热层，3个阶段的散热，最大化的起到了散热的效果。本发明通常应用于功率不高的热源与小型的散热器之间，用来固定LED散热器等。
一种散热胶带及其制备方法

[实用新型]一种散热型DCDC电压转换器-CN201922226752.0有效
发明人：陈可璜;胡兆利;邵志勇 -专利权人：厦门宏发汽车电子有限公司
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热型DCDC电压转换器，包括金属上壳、金属下壳、PCB板，金属上壳和金属下壳上下相连，PCB板设置在金属上壳和金属下壳围成的空腔内；还包括器件散热胶垫和PCB散热胶垫，器件散热胶垫设置在金属上壳与PCB板上的发热元器件之间，PCB散热胶垫设置在PCB板背面与金属下壳之间。本实用新型能够利用器件散热胶垫将发热元器件产生的热量直接、快速传导到金属上壳，利用PCB散热胶垫将PCB板上的热量直接、快速传导到金属下壳，再通过金属上壳、金属下壳对外散热。因此，本实用新型的散热效果较好，并且，直接利用散热胶垫本身的粘性即可对器件散热胶垫和PCB散热胶垫进行定位，装配便捷、生产效率高，有利于降低生产成本。
一种散热 dcdc 电压转换器

[实用新型]一种LED灌胶结构-CN201420862930.3有效
发明人：江桂斌;林锡滨;高涛 -专利权人：厦门通士达照明有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灌胶结构，其包括有：导热胶包金属杯散热器、用以连接电源且与导热胶包金属杯散热器固定连接的灯头、设于导热胶包金属杯散热器内且可控制LED组件发光的电源驱动器、与导热胶包金属杯散热器连接的泡壳，其特征在于，所述的导热胶包金属杯散热器上形成有可以挡住导热胶的挡胶挡板，让灌入的导热胶灌胶刚好能包覆好电源驱动器。有了导热胶包金属杯散热器上的挡胶挡板，封装时可在电源驱动器装入导热胶包金属杯散热器后，直接对导热胶包金属杯散热器内部空间灌注充填导热胶，让导热胶灌胶刚好能包覆好电源驱动器，以降低电子器件温度，提高产品的可靠性
一种 led 胶结

[发明专利]汽车芯片散热胶涂覆质量检测方法、装置及可读存储介质-CN202311102878.1在审
发明人：王玲兰;李万林;吴文杰;熊强;肖武;齐志艺;陈圆;曾婷 -专利权人：江铃汽车股份有限公司
申请日： 2023-08-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01G19/00 文献下载
摘要：本发明涉及芯片技术领域，具体公开了一种汽车芯片散热胶涂覆质量检测方法、装置及可读存储介质。包括创建散热外壳模型，基于散热外壳模型建立三维坐标系，以及对散热外壳模型进行涂覆区域标注；采集已涂覆散热胶的散热外壳生成三维形貌图，根据散热外壳模型确定三维形貌图的坐标定位以及每一涂覆区域；根据三维形貌图的坐标定位以及每一涂覆区域，得到涂覆区域内散热胶的覆盖面积值以及均匀程度值；根据每一涂覆区域内散热胶的均匀程度值以及散热胶密度，得到散热胶涂覆总质量；通过本申请方法可以准确检测每一散热外壳涂覆区域内散热胶涂覆的覆盖面积以及均匀程度，以及实现对每一散热外壳涂覆的散热胶质量准确监测。
汽车芯片散热胶涂覆质量检测方法装置可读存储介质

[发明专利]封装结构及晶片封装方法-CN202310391673.3在审
发明人：胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构及晶片封装方法，封装结构包括承载部件、晶片、散热胶材层和封装胶材层，晶片连接于承载部件，散热胶材层连接于晶片，封装胶材层连接于承载部件，封装胶材层和散热胶材层共同包裹晶片，散热胶材层的一部分从封装胶材层露出，散热胶材层的导热系数大于封装胶材层的导热系数。晶片封装方法包括以下步骤：将晶片安装在支撑结构上；设置散热胶材层，使散热胶材层与晶片相互连接；在支撑结构上设置封装胶材层，使得：封装胶材层和散热胶材层共同包裹晶片，散热胶材层的一部分从封装胶材层露出。本发明提供的封装结构，能够提高晶片的散热效果，从而提高封装结构的性能和使用寿命。
封装结构晶片方法

[发明专利]散热胶垫搬送、贴合方法及设备-CN202110672872.2在审
发明人：王安田;柯有濂;程冠霖;王炫祥 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种散热胶垫搬送、贴合方法及设备。该散热胶垫搬送方法是在一散热胶垫的一上表面覆贴一第一离形膜，并在一下表面覆贴一第二离形膜以提供一散热胶组件。接着，以一贴合装置的一胶带的一粘贴面粘附上方的该第一离形膜，使该散热胶组件以该第二离形膜朝下的方式被携提搬送，并在搬送过程中脱除该第二离形膜。在该散热胶垫贴合于一被贴物后，再使该第一离形膜被该胶带自该散热胶垫携离；借此使片状的该散热胶垫可以贴合于该被贴物。
散热胶垫搬送贴合方法设备

[实用新型]具有缓震散热功能的抗反射LCD显示屏-CN202022171542.9有效
发明人：罗杰 -专利权人：东莞市一众显示科技有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种具有缓震散热功能的抗反射LCD显示屏，包括：外框壳体和容置于外框壳体内部的显示屏组件，外框壳体包括前显示框，显示屏组件位于前显示框的一侧设置有玻璃盖板，玻璃盖板的侧边粘连有散热胶层，散热胶层向玻璃盖板的两表面延伸形成U型散热封边，前显示框上设置有散热铜管，散热胶层与散热铜管粘接形成散热结构；通过在玻璃盖板的侧边设置散热胶层，散热胶层还与散热铜管粘连，实现散热的同时，散热胶层还能起到缓冲作用
具有散热功能反射 lcd 显示屏

[实用新型]散热装置-CN200620136633.6无效
发明人：杨立新 -专利权人：东莞莫仕连接器有限公司;莫列斯公司
申请日： 2006-09-13 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热装置，其包括一散热器及一导热胶保护盖，该散热器包括一基座及若干散热鳍片，该基座的底面上涂覆有一导热胶，该导热胶保护盖装设在散热器基座的下方用于保护导热胶不受污染，该导热胶保护盖包括一底壁及四侧壁，该基座的一侧向外突伸出一凸部，该导热胶保护盖的侧壁上也对应该凸部向外突伸设有一突出部，其中该基座的凸部对应紧密卡入到该导热胶保护盖的突出部，使该导热胶保护盖不容易脱落。本实用新型散热装置的导热胶保护盖具有使用方便、保护效果好的优点。
散热装置

[实用新型]具有散热结构的发光二极管-CN201721527585.8有效
发明人：施锦源 -专利权人：深圳市信展通电子有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有散热结构的发光二极管，包括：封装壳体、基座、LED发光芯片、正极引脚及负极引脚，基座包括正面和与正面相对的反面，LED发光芯片安装在基座的正面上，基座上开设有若干贯穿其正面和反面的散热孔，若干散热孔填充有散热胶，基座的反面覆盖有散热层，散热胶与散热层接触。本实用新型通过在基座开设若干个散热孔，并在散热孔中填充散热胶，散热胶将LED发光芯片产生的热量快速传输至封装壳体之外。为了进一步加速散热，基座的反面还铺设有以散热层。散热胶与散热层抵接。散热胶将热量传导至散热层，让散热层快速将热量散发出去。
散热层散热胶散热孔本实用新型发光二极管封装壳体散热结构填充芯片负极引脚快速传输热量传导热量散发芯片安装正极引脚散热抵接铺设覆盖贯穿

[发明专利]保护盖及使用该保护盖的散热装置-CN200710075659.3有效
发明人：李冬云;张晶;杨健 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2007-08-10 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种保护盖，用于保护设有散热片的散热器上的导热胶，其包括一外框及一形成于该外框中间的顶部；该保护盖的顶部与涂有导热胶的散热器顶部对应并罩设于该导热胶上方，该外框固定在该散热器顶部周围，该外框贴附在该导热胶周围散热片顶面以隔离保护盖的顶部的内部空间与散热片间的间隙该保护盖的框体对应遮盖该导热胶周围散热片顶面以隔离保护盖的顶部的内部空间与散热片间的间隙，使得散热器周围空气中的杂质无法通过间隙传播到该散热器顶部周围接触污染该导热胶，从而有效地保护了导热胶免受污染。
保护使用散热装置

[实用新型]半导体散热装置-CN202021054167.3有效
发明人：陈华 -专利权人：苏州玲珑汽车科技有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种半导体散热装置，用于对控制器电路板进行散热，包括位于控制电路板下方的第一导热胶和第二导热胶、位于第一导热胶和第二导热胶之间的半导体散热片以及位于第二导热胶下方的散热片组件，第一导热胶的上方与控制器电路板之间形成第一导热叠层结构，第一导热胶的下方与所述半导体散热片形成第二导热叠层结构，第二导热胶的上方与半导体散热片形成第三导热叠层结构，第二导热胶的下方与散热片组件形成第四导热叠层结构。与现有汽车执行部件控制器散热技术相比，本实用新型所述的半导体散热装置为主动散热，结构简单，易于控制，并可从本质上解决汽车执行部件控制器控制器电路板上发热元件的散热问题。
半导体散热装置

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