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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种柱扇状阵列内散热芯片-CN202211544691.2在审
发明人：赵新;史闻;谢志峰 -专利权人：纳芯半导体科技（浙江）有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种柱扇状阵列内散热芯片，涉及集成电路封装技术领域，一种柱扇状阵列内散热芯片，包括本体，所述本体包括裸片和用于对裸片进行保护及散热的封装外壳，所述封装外壳设置在裸片外部，且封装外壳呈包裹状，还包括用于对裸片以及裸片与封装外壳中空气进行散热的若干散热机构，若干所述散热机构设置在封装外壳外部。该柱扇状阵列内散热芯片在保留封装外壳与裸片之间间隙的前提下，芯片温度增加而散热效果同步提升，有效的降低了封装外壳与裸片之间空气对裸片散热效果的影响，同时由于散热机构结构简单使得在进行生产使用时内部裸片的制造工艺与集成电路工艺可以兼容
一种扇状阵列散热芯片

[发明专利]一种固态硬盘的一体式封装结构及其封装方法-CN202210961383.3在审
发明人：鲍斌;刘海波 -专利权人：深圳市源微创新实业有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G11B33/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种固态硬盘的一体式封装结构及其封装方法，涉及固态硬盘技术领域。一种固态硬盘的一体式封装结构，包括基板和散热外壳，所述散热外壳的一端开设有插口，散热外壳的另一端设置有活动孔，散热外壳内部的两侧对称设置有限位板，限位板与散热外壳内的侧壁之间设置有定位组件，限位板之间的散热外壳内设置有基板本发明提出的一种固态硬盘的一体式封装结构及其封装方法，通过定位组件连接散热外壳和基板，并将基板设置成可以活动的结构，推送基板，能够实现接口在插口的位置上伸进伸出，在切换固态硬盘使用和待机时的工作状态，第一散热装置与第二散热装置吸热后直接与外界空气换热
一种固态硬盘体式封装结构及其方法

[实用新型]用于功率模块的封装结构及具有其的电动汽车-CN202123370156.3有效
发明人：赵子豪;李道会;齐放;王晓刚;曹海洋 -专利权人：蔚来动力科技（合肥）有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于功率模块的封装结构和具有其的电动汽车。该封装结构包括：第一散热器和第二散热器，所述第一散热器和所述第二散热器中的一个为金属波纹板型散热器，所述第一散热器和所述第二散热器的另一个为针翅型散热器；至少一个功率模块，所述至少一个功率模块封装在所述第一散热器和所述第二散热器之间通过采用该封装结构，本实用新型电动汽车可以将成本较低的金属波纹板型散热器和散热效果较好的针翅型散热器有机结合，在满足散热要求的前提下，有效降低制造成本。
用于功率模块封装结构具有电动汽车

[发明专利]一种光模块灌封结构及方法-CN202010604373.5在审
发明人：李量;梁巍;洪小刚;汪军;吴邦嘉 -专利权人：亨通洛克利科技有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种光模块灌封结构及方法，其中，所述光模块灌封结构包括：外壳、散热基板、电路基板以及若干电子器件；所述散热基板和电路基板封装于所述外壳中；所述散热基板与电路基板围成一封装空间，所述封装空间由一盖板所密封；所述若干电子器件位于所述封装空间中，且所述若干电子器件贴装于所述散热基板上，所述封装空间内部由导热密封胶所灌封。本发明的光模块灌封结构通过在内部设置封装空间，并向该封装空间灌封起到密封和导热作用的胶体，实现了小型化光模块的封装，解决了模块的封装和散热的问题。
一种模块结构方法

[发明专利]提高锂电池保护芯片精度的芯片封装结构及其工艺方法-CN201310208441.6无效
发明人：翁建淼 -专利权人：浙江红果微电子有限公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高锂电池保护芯片精度的芯片封装结构，包括基板、芯片和封装材料，其中芯片固定设置于基板上表面，基板的下表面固定设置有基板散热部件，封装材料包覆芯片、基板和基板散热部件，基板散热部件的一部分暴露设置于封装材料的外部本发明还涉及一种提高锂电池保护芯片精度的芯片封装工艺方法。采用该种提高锂电池保护芯片精度的芯片封装结构及其工艺方法，由于其通过将基板散热片和基板相连，并暴露出封胶体外，从而大大增加了封装的散热面积，减小了封装热阻，降低了内部芯片的温度，提高了锂电池保护芯片的精度，同时封装结构简单实用，制造过程快捷方便，工作性能稳定可靠，适用范围较为广泛。
提高锂电池保护芯片精度封装结构及其工艺方法

[实用新型]一种器件封装结构及组件-CN202122560167.1有效
发明人：徐洋;王其龙;施嘉颖;杨凯峰;顾红霞 -专利权人：江苏捷捷微电子股份有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供了一种器件封装结构及组件，涉及器件封装技术领域。该器件封装结构包括散热片、芯片、引脚、第一连接筋以及绑定线，芯片安装于散热片，第一连接筋分别与散热片、引脚连接，芯片与引脚通过绑定线电连接；其中，散热片与引脚间隔设置。本申请提供的器件封装结构及组件具有减小了散热片的占用面积、避免了焊料污染，提升了键合质量及灵活性的效果。
一种器件封装结构组件

[实用新型]顶部底部双散热片封装结构-CN200620044459.2无效
发明人：谭小春;李云芳 -专利权人：上海凯虹电子有限公司
申请日： 2006-08-01 - 公布日： 2007-08-08 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型的顶部底部双散热片封装结构，该结构是在一导线架上，点上焊料，半导体芯片贴于该焊料上并固定之，再在半导体芯片上方表面点上焊料，将一特制的具有散热功能的金属桥架，置于半导体芯片上面并用塑料封装，形成半导体芯片居中间，其顶部和底部都是散热片的封装结构。本实用新型的优点是，增加了从封装顶部散热的途径，提供高功率半导体器件更好的散热特性。
顶部底部散热片封装结构

[发明专利]一种芯片封装结构的制造方法及芯片封装结构-CN202010418945.0在审
发明人：孙文檠 -专利权人：马鞍山芯海科技有限公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构的制造方法及芯片封装结构，该芯片封装结构包括底壳与上盖，所述底壳与上盖装配在一起，且底壳与上盖的内部形成一个空腔，所述底壳与上盖结合处设置有用于密封的密封件。本发明所述的一种芯片封装结构的制造方法及芯片封装结构，密封件中的各个结构配合使用，使得上盖和底壳结合处的密封性较好，避免空气中的灰尘等杂质进入到封装结构内部影响芯片的正常使用，散热件中的散热翅片用于引导热量，配合着散热风扇使用，提高了封装结构的散热效果，保障了芯片的使用寿命，压紧结构可以对芯片进一步的固定，保证芯片封装后的稳定程度，采用该种方法进行封装结构的制备，制备出来的封装结构使用效果好，使用寿命长。
一种芯片封装结构制造方法

[发明专利]封装装置与其制作方法-CN201510184104.7有效
发明人：蔡欣昌;李嘉炎;李芃昕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种封装装置包含第一半导体装置、散热构件、封装层、导电层与贯穿结构。第一半导体装置包含基板、有源区与电极。有源区置于基板与电极之间。基板具有相对于有源区的第一表面，且电极具有相对于有源区的第二表面。散热构件置于基板的第一表面。封装层包覆电极的第二表面以及部分的散热构件，使得另一部分的散热构件被暴露于封装层。导电层置于封装层上。贯穿结构置于封装层中。贯穿结构将导电层连接至电极。
封装装置与其制作方法

[发明专利]一种预先成形的板状体散热元件-CN200710098014.1无效
发明人：陈鸿文 -专利权人：陈鸿文
申请日： 2007-04-25 - 公布日： 2007-10-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种预先成形的散热板状体封装元件，其技术手段是使用含钻石的散热绝缘材料取代传统的环氧树酯等材料进行芯片或各式电器元件的封装。透过钻石高热导率及高绝缘特性的结构，使该导热绝缘封装材料直接接触热源，再外接外部的散热器。如此形成一散热效率高及绝缘的封装结构，以解决排热堵塞堆积于封装高分子材料的问题。
一种预先成形板状体散热元件

[实用新型]一种芯片封装结构-CN202020824997.3有效
发明人：孙文檠 -专利权人：马鞍山芯海科技有限公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用公开了一种芯片封装结构，包括封装底座板，所述封装底座板的上表面固定安装有外壳框架，所述外壳框架的上表面固定安装有芯片密封外壳，所述封装底座板的上表面位于芯片密封外壳的内侧位置固定安装有封装芯片，所述封装芯片的下表面固定安装有多个芯片传导脚针，所述封装底座板的内表面设置有脚针封装胶层。本实用所述的一种芯片封装结构，能够在通过芯片导热胶层进行封装固定的同时加入导热银条层，通过导热银条层的材质增加导热效率，从而更高效的对封装芯片进行导热散热，提高芯片的散热效果，能够通过导热贴片和导热立柱将封装结构电路部分的热量进行传导，从而对封装结构进行散热降温。
一种芯片封装结构

[实用新型]一种MOS管封装结构及电动车控制器-CN202121190752.0有效
发明人：曾奇方;李华京 -专利权人：广东高标电子科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型属于电动车控制器技术领域，公开了一种MOS管封装结构及电动车控制器。该MOS管封装结构包括封装体和引脚，所述引脚的一端插接在所述封装体内，所述封装体包括封装本体和散热片，所述散热片的一端伸入所述封装本体内，另一端向所述封装本体的外侧延伸且伸出所述封装本体外的长度为0‑2.5mm本实用新型的MOS管封装结构，通过控制散热片伸出封装本体的长度，来控制封装体的长度，从而减小了MOS管封装结构的整体尺寸，有助于减小电动车控制器的体积，节约了成本，提高了电动车控制器的适用性及实用性。
一种 mos 封装结构电动车控制器

[发明专利]适用于汽车的LED车灯-CN201711210295.5在审
发明人：左瑜 -专利权人：西安科锐盛创新科技有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于汽车的LED车灯，包括LED封装结构，设置在汽车的LED车灯中，用于在驱动电压的作用下发射光线；散热装置，固定连接所述LED封装结构，用于将所述LED封装结构在发射光线中产生的热量进行发散，以实现所述LED封装结构的散热。本发明提供的适用于汽车的LED车灯，LED芯片为大功率LED芯片，满足了安全驾驶的需要，与散热效果很好的散热装置配合使用，在保持发光功率大的同时实现及时散热，延长了LED灯的使用寿命。
适用于汽车 led 车灯

[实用新型]一种散热结构以及计算设备-CN201821292595.2有效
发明人：卢战勇;张楠赓 -专利权人：北京嘉楠捷思信息技术有限公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种散热结构以及计算设备，散热结构包括：印刷电路板，晶片封装结构，贴附于所述印刷电路板；壳体，设置于所述晶片封装结构上，用于将所述晶片封装结构产生的热量散出。
晶片封装结构散热结构印刷电路板计算设备本实用新型壳体贴附

[实用新型]半导体散热封装结构-CN201120208399.4有效
发明人：史鹏飞 -专利权人：郑州光维新电子有限公司
申请日： 2011-06-20 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体散热封装结构；半导体散热封装结构含有半导体基板和一定个数的半导体芯片体，半导体芯片体通过胶体层粘贴在半导体基板的上表面，半导体芯片体上的金属引线连接在芯片体输出端上，半导体基板的上部设有塑封体，半导体芯片体、金属引线和芯片体输出端均封装在塑封体中，在塑封体的上表面且位于半导体芯片体的上方设有散热凹槽或散热凹坑，散热凹槽或散热凹坑中设有散热体，散热体的外形与散热凹槽或散热凹坑的形状匹配，散热体的底面与散热凹槽或散热凹坑的底面之间设有导热介面材料层；本实用新型提供了一种结构简单、散热性能好的半导体散热封装结构。
半导体散热封装结构

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