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[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装方法-CN201810129292.7在审
发明人：周鸣昊;孙亚楠 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，其中，芯片封装结构包括：基板；依次设置在所述基板上的待封装芯片和转接板，所述待封装芯片的第一表面与所述基板电连接，与所述第一表面相对的第二表面与所述转接板电连接通过把待倒装芯片贴装在转接板上，即待封装芯片设置在基板与转接板之间，即可采用标准的倒装工艺实现芯片封装，且封装结构简单，易于工业制备；制备效率高，适用于批量生产。
转接板芯片封装结构封装芯片芯片封装基板第一表面半导体封装技术倒装芯片第二表面封装结构工业制备工艺实现依次设置电连接基板电倒装贴装制备生产

[发明专利]多面发光的芯片级封装LED及其制作方法、背光模组-CN201711380703.1有效
发明人：邢其彬;龚涛;张攻坚;施华平;张志宽;姚亚澜 -专利权人：芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种多面发光的芯片级封装LED及其制作方法、背光模组，该芯片级封装LED包括倒装LED芯片，将倒装LED芯片正面发光面和相对的两个侧面发光面覆盖的发光转换胶层，将另外两个侧面发光面覆盖的反射胶层，即该芯片级封装LED包括三个发光面，相比现有只包括一个发光面的芯片级封装LED，该多面发光的芯片级封装LED能减弱芯片级封装LED之间出现暗区的现象；本发明提供的包括上述多面发光的芯片级封装LED的背光模组，相比现有背光模组，在相同效果下可减少芯片级封装LED的数量，降低制造成本；本发明提供的多面发光的芯片级封装LED的制作方法，可以制作出上述多面发光的芯片级封装LED。
多面发光芯片级封装 led 及其制作方法背光模组

[发明专利]半导体封装方法-CN201910177330.0在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2019-03-08 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体封装方法。所述半导体封装方法包括对待封装芯片的正面进行处理，增加所述待封装芯片正面的粗糙度；在待封装芯片的正面形成保护层；将正面形成有保护层的所述待封装芯片贴装于载板上，所述待封装芯片的背面朝上，正面朝向所述载板；在所述载板之上对所述待封装芯片及所述保护层进行封装，形成第一包封层。
半导体封装方法

[发明专利]半导体封装件-CN202210890179.7在审
发明人：任允赫;奥列格·费根森;金相壹;金永培;金志澈;睦承坤;河丁寿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：公开了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：下封装件；以及上封装件，在下封装件上；下封装件包括：下封装基底；下半导体芯片和连接端子，在封装基底上，并且连接端子与下半导体芯片的侧表面间隔开；散热层，在下半导体芯片的顶表面上，散热层与下半导体芯片的顶表面接触；以及下模制层，覆盖下封装基底的顶表面和下半导体芯片的侧表面；上封装件包括：上封装基底；上半导体芯片，在上封装基底上；以及上模制层，覆盖上封装基底的顶表面以及上半导体芯片的顶表面和侧表面；其中，连接端子竖直延伸到高于下半导体芯片的顶表面的水平的水平
半导体封装

[发明专利]芯片封装块解封装的方法及装置-CN200910056017.8有效
发明人：夏萍;蔡丽燕;吴波 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-08-06 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片封装块解封装的方法及装置，该方法包括步骤：提供芯片封装块；将所述芯片封装块放置于基台上；向所述芯片封装块表面滴注硝酸、硫酸和去离子水的混合溶液，对所述芯片封装块和所述基台进行加热，该方法提高了对解封装后的芯片及引线失效性分析的准确性
芯片封装解封方法装置

[发明专利]一种CSP芯片的封装方法-CN202111103994.6在审
发明人：赵永学 -专利权人：深圳市昭衍科技有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了本发明一种CSP芯片的封装方法，包含如下方法步骤：S1:排片机把多个CSP芯片排布在固定膜上；S2：CSP芯片封装模具的制作；S3：在所述CSP芯片封装模具内通过点胶机均匀旋涂荧光粉胶溶液，把设置在所述固定膜上多个所述CSP芯片通过压合机压合在所述CSP芯片封装模具中；S4:对所述CSP芯片封装模具进行加热，使得封装好的所述CSP芯片脱离所述CSP芯片封装模具。本发明不需要进行切割，就可以完成CSP芯片的封装后的分离。
一种 csp 芯片封装方法

[发明专利]一种芯片封装方法及芯片-CN201911412061.8有效
发明人：刘昭麟;邢广军 -专利权人：山东盛品电子技术有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了提供一种芯片封装方法及芯片，在基板上贴敷粘性带，将待封装芯片以正面朝下倒扣放置在粘性带上；对封装芯片四周进行塑封，将芯片背面磨平，使芯片背面与塑封顶面平齐；去除基板和粘性带，形成芯片正面和背面均裸露、四周设有第一塑封的封装体；通过芯片正背面直接裸露的封装方式，降低了腔体式封装结构的体积，提高信号传输效率和速度，并可集成于传统IC封装、FOWLP、FIWLP、SIP等封装类型之中，芯片上下裸露的方式加大了芯片的散热面积
一种芯片封装方法

[实用新型]智能麦克风封装结构和电子设备-CN202023101050.9有效
发明人：庞胜利 -专利权人：潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种智能麦克风封装结构和电子设备，其中，所述智能麦克风封装结构包括壳体、MEMS芯片、ASIC芯片以及语音处理芯片，所述壳体包括封装基板及罩设于所述封装基板上的封盖，所述封装基板的内部设有安装槽；所述MEMS芯片设于所述封装基板的内表面；所述ASIC芯片设于所述封装基板的内表面，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电性连接；所述语音处理芯片设于所述安装槽内。本实用新型的智能麦克风封装结构，能够降低语音处理芯片与MEMS芯片、ASIC芯之间的相互干扰，以获得较好的信噪比性能。
智能麦克风封装结构电子设备

[发明专利]一种内窥镜用成像器件的切割封装方法以及内窥镜用成像器件-CN201310447586.1有效
发明人：顾康;顾小舟 -专利权人：上海澳华光电内窥镜有限公司
申请日： 2013-09-26 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H01L27/148 文献下载
摘要：本发明公开了一种内窥镜用成像器件的切割封装方法以及内窥镜用成像器件，其首先去除商用封装CCD芯片正面的CCD芯片保护玻璃；接着，在CCD芯片成像部分重新安装保护玻璃；接着切断CCD芯片成像部分和芯片封装之间的引线；接着从CCD芯片封装反面将CCD成像部分从芯片封装上切割下来；最后，将切割后的CCD芯片成像部分和前置放大电路板进行焊接和封装，形成内窥镜用成像器件。通过方法能够将普通商用封装CCD芯片切割封装成适用于内窥镜使用的微型成像模组。
一种内窥镜成像器件切割封装方法以及

[实用新型]一种芯片的封装结构-CN201820423246.3有效
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型技术方案公开了一种芯片的封装结构，所述技术方案通过封装基板对处理芯片和影像传感芯片进行封装，将处理芯片绑定在封装基板的第二表面，将影像传感芯片设置在封装基板的容纳孔内，所述处理芯片以及所述影像传感芯片均通过所述封装基板上的互联电路和外部电路连接，一方面，将所述处理芯片和所述影像传感芯片相对设置，降低了封装结构的面积，另一方面，通过封装基板中的互联电路实现芯片和外部电路的连接，便于电路互联，便于进一步提高芯片的集成度。
封装基板影像传感芯片处理芯片封装结构芯片互联电路外部电路本实用新型第二表面相对设置集成度容纳孔绑定封装电路互联

[实用新型]新型3D芯片封装结构-CN202120507010.X有效
发明人：罗凌;范亚明;艾青云;仲锐方;刘苏阳;黄蓉;丁俊;李淑君 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所南昌研究院
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型3D芯片封装结构。所述新型3D芯片封装结构包括：第一芯片、第二芯片、封装结构和电连接线，所述第一芯片和第二芯片分别设置在所述封装结构的两侧，所述电连接线穿过所述封装结构并分别与所述第一芯片、第二芯片电性连接。本实用新型实施例提供的一种新型3D芯片封装结构为垂直互连结构，该新型3D芯片封装结构的结构简单且制作工艺简单，并且，该新型3D芯片封装结构不需进行刻蚀和材料的生长，易于推广应用。
新型芯片封装结构

[发明专利]一种基于FPGA的芯片封装检测系统及其封装方法-CN202310340182.6在审
发明人：吴佳;李礼;吴叶楠 -专利权人：上海威固信息技术股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及产品检测技术领域，具体涉及一种基于FPGA的芯片封装检测系统及其封装方法，包括部署层、数据处理层及评价层：芯片封装设备的处理工位通过部署层录入，系统端用户于部署层中根据芯片封装设备的处理工位选择检测设备安装位置，同时对检测设备进行安装，并对安装于芯片封装设备的处理工位上检测设备进行运行逻辑的调试；本发明中系统能够通过图像数据采集分析的方式对芯片的表面进行检测，确保进行封装的芯片表面无灰尘附着，使封装的芯片符合使用标准，在对图像分析阶段，还能够对芯片的封装环境进行检测，从而使得该系统在实现芯片封装安全判定同时还能够对芯片封装批次合格情况进行评估。
一种基于 fpga 芯片封装检测系统及其方法

[发明专利]一种扇出型芯片封装结构及封装方法-CN202211140860.6在审
发明人：蔡汉龙;陈彦亨;薛兴涛;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请提供了一种扇出型芯片封装结构及封装方法，该芯片封装结构包括第一芯片、封装层、第一重布线层、第二芯片和第二重布线层。通过将第一重布线层和第二重布线层相互电连接的方式，将包覆在封装层和第二重布线层内的第一芯片与第一重布线层上的第二芯片电连接，实现第一芯片和第二芯片的电性引出和控制。本申请还提供了一种适用于上述扇出型芯片封装结构的封装方法，代替了传统电子元器件所需要的电路基板和焊线，大大缩小芯片封装结构的封装尺寸和封装高度。
一种扇出型芯片封装结构方法

[实用新型]一种灯驱合一的LED封装器件-CN201420174630.6有效
发明人：彭晓林;张世诚;孙婷 -专利权人：广东威创视讯科技股份有限公司
申请日： 2014-04-11 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种灯驱合一的LED封装器件，包括驱动芯片、LED发光芯片、封装基板和封装胶体，封装基板上对应安装一个驱动芯片及4组LED发光芯片，驱动芯片安装在矩形封装基板上表面的中央，4组LED发光芯片分布在封装基板上表面的四角，每组LED发光芯片包括红、绿、蓝LED发光芯片各1个，封装胶体覆盖在整个封装器件的上表面，封装胶体封装后形成像素点间距固定的LED发光器件；所述驱动芯片包含有12个单独可调的驱动输出端口，驱动输出端口以1对1的方式与LED发光芯片连接。
一种合一 led 封装器件

[实用新型]一种具有防破损结构的芯片封装装置-CN202320659245.X有效
发明人：谭爱军;刘冰;刘跃祖;尚建国;王方伟 -专利权人：山东泰芯电子科技有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防破损结构的芯片封装装置，涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括：封装底座；防破损机构；所述防破损机构包括支撑杆、连接于支撑杆顶端面上的承接板、开设于承接板上端位置的空心槽和连接于承接板上的软垫片；以及；清洁冷却机构。本实用新型通过设置防破损机构和清洁冷却机构，以解决了现有的芯片在进行封装时，需要将芯片放置在底板上进行封装，在底板上进行对芯片封装时，芯片会对底板产生压力，并在底板上进行摩擦，使芯片发生磨损，同时，在封装前，芯片上会有灰尘等杂质，不进行清洁就进行封装会影响芯片封装的质量，并且封装时的温度长时间过高会对芯片产生损坏的问题。
一种具有破损结构芯片封装装置