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- [实用新型]一种双面传感器封装结构及传感器-CN202021176436.3有效
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刘昭麟;邢广军
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山东盛品电子技术有限公司
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2020-06-22
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2020-12-29
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H01L25/16
- 本实用新型提供了一种双面传感器封装结构及传感器，属于半导体封装技术领域，至少包括第一载板和第二载板，所述第一载板的第一面设有与第一载板连接的第一传感器芯片，第一载板上与第一面相对的第二面上设有与第一载板连接第二传感器芯片；第一载板的第一面的周边设有第一塑封，且所述第一塑封与第二载板的第一面连接，所述第一塑封、第一载板和第二载板形成容留第二传感器芯片的第一腔体，所述第二载板上开有通孔，所述第一空腔通过通孔与外界连通；所述第二载板上设有第二塑封，所述第二塑封将第一载板和第二传感器芯片密封，且第二传感器芯片的传感面裸露；能够很好地集成多种传感器芯片，形成模块，不仅降低了封装尺寸，也降低了封装成本。
- 一种双面传感器封装结构
- [实用新型]一种传感器的封装结构及传感器-CN201922490327.2有效
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刘昭麟;邢广军
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山东盛品电子技术有限公司
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2019-12-31
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2020-06-02
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H01L23/31
- 本实用新型提出了一种传感器的封装结构及传感器，所述传感器包括敏感芯片和非敏感芯片，封装结构包括可活动设置在敏感芯片周圈的围挡部件，设置在围挡部件和芯片之间以及芯片上表面的缓冲层，所述缓冲层至少包括两个状态，在第一个状态围挡部件相对于传感器感应芯片可移动，在第二个状态围挡部件通过缓冲层固定连接围挡部件和敏感芯片。通过设置可活动设置在芯片周圈的围挡部件以及在芯片和围挡部件之间形成缓冲层，减少了传感器在制作过程中的应力对传感器基板上的芯片的影响，实现了芯片的保护，并且通过设置围挡部件可以减少距离的限制，使得采用此封装结构的传感器更加小型化，适应物联网对传感器的要求。
- 一种传感器封装结构
- [发明专利]一种系统级封装结构及方法-CN201911421430.X在审
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刘昭麟;邢广军
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山东盛品电子技术有限公司
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2019-12-31
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2020-05-08
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H01L25/065
- 本申请公开了提供一种系统级封装结构及方法，包括载板，所述载板一侧设有塑封，所述塑封包括第一区域和第二区域，所述第一区域包裹有第一芯片，所述第一芯片一侧贴附在载板上，第一芯片通过金属线或金属触点与对应处的载板互联，所述第二区域包括一个顶部开口、底部为载板的凹槽结构，所述凹槽内设有第二芯片，所述第二芯片一侧贴附在载板上，第二芯片通过金线与对应处的载板互联，所述凹槽顶部开口设有盖体，用于配合开口将第二芯片封装在凹槽内，通过塑封成型出特殊腔体，能够进一步降低芯片的封装尺寸，同时还可以集成多种IC或传感器芯片，实现传感器系统高度集成化。
- 一种系统封装结构方法
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