专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种优化的图形镍金工艺-CN201711208771.X在审
  • 宋清双;高婷 - 大连崇达电路有限公司
  • 2017-11-27 - 2018-05-18 - H05K3/24
  • 本发明公开了一种优化的图形镍金工艺,首先,在板电后的线路板上贴干膜或印湿膜,通过对位、曝光和显影,将外层图形转移到线路板上,暴露出全部导电图形部分;其次,在暴露出的全部导电图形上电镀铜层;然后,铜层上电镀镍层;之后,在镍层上贴干膜或印湿膜,通过对位、曝光和显影,将阻焊图形转移到线路板上,暴露出除阻焊图形外的导电图形;最后,在暴露出的除阻焊图形外的导电图形上电镀金层,退膜,完成图形镍金工艺。本发明在阻焊图形下方不镀金,极大地降低了镀金量,节约了生产成本。
  • 一种优化图形金工
  • [实用新型]一种易切割型LED发光二极管用PCB板-CN201220150286.8有效
  • 黄小龙 - 东莞市久祥电子有限公司
  • 2012-04-10 - 2013-01-02 - H05K1/11
  • 本实用新型公开一种易切割型LED发光二极管用PCB板,包括PCB基板,该PCB基板一表面上印制有导电线路,PCB基板另一表面上并排印制有若干个导电图形单元,该PCB基板上设有通孔,该通孔的内壁设有导电层,该导电层导通连接于导电线路和各导电图形单元之间;该导电线路对应前述导电图形单元断开而形成有若干个间隔并排的导电线路单元;藉此,通过在PCB印制的过程中使导电线路对应前述导电图形单元断开而形成有若干个导电线路单元,当在导电图形单元焊接好LED发光二极管芯片后对PCB板进行切割时,无需再对导电线路进行切割,PCB板的边缘不会产生毛刺,从而提升产品质量,不会对切割刀具造成损伤,利于产品的制作生产。
  • 一种切割led发光二极管用pcb
  • [发明专利]薄膜体声谐振器及其制造方法-CN200410102874.4无效
  • 江渊康男;罇贵子;佐野贤也 - 株式会社东芝
  • 2004-12-24 - 2005-07-13 - H03H9/17
  • 一种薄膜体声谐振器,包括相互分开设置的第一到第四绝缘体图形。第三和第四绝缘体图形分别相对于第一和第二绝缘体图形与第二和第一绝缘体图形相反设置。底部导电层设置在第一和第三绝缘体图形上,并从第一和第二绝缘体图形之间的区域延伸到第三绝缘体图形。压电膜位于底部导电层上,设置在第一和第二绝缘体图形之间的区域上。顶部导电层面对底部导电层以将压电膜夹在中间,并从第一和第二绝缘体图形之间的区域延伸到第四绝缘体图形
  • 薄膜谐振器及其制造方法
  • [发明专利]内埋元件电路板及其制作方法-CN202210041362.X在审
  • 黄智勇 - 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2022-01-14 - 2023-07-25 - H05K1/18
  • 本申请提出一种内埋元件电路板及其制作方法,所述电路板包括:基材层,包括第一表面及第二表面,基材层开设有通孔;第一导电线路图形,设于第一表面;第二导电线路图形,设于第二表面;电子元件,设于通孔内,包括正面及背面,正面设有焊盘;中间介质层,设于第一表面并覆盖电子元件及第一导电线路图形,且使得焊盘露出;第一外介质层,设于第二表面并覆盖第二导电线路图形;第二外介质层,设于中间介质层远离基材层的表面;第一连接柱;第二连接柱;凸点,设于焊盘表面并露出于第二外介质层;第三导电线路图形,通过第一连接柱电连接第二导电线路图形;及第四导电线路图形,通过第二连接柱电连接第一导电线路图形或通过凸点电连接焊盘。
  • 元件电路板及其制作方法
  • [发明专利]一种G+F结构的无边框触摸屏-CN201410404570.7在审
  • 吴国峰 - 无锡宇宁光电科技有限公司
  • 2014-08-15 - 2014-11-05 - G06F3/044
  • 本发明公开了一种G+F结构的无边框触摸屏,其包括氧化铟锡导电膜,其中,所述氧化铟锡导电膜上竖向布置有与其可视区域完全重合的若干个ITO图形,且所述氧化铟锡导电膜上于若干个ITO图形的上方印刷有导电银浆线路与若干个ITO图形的上端搭接,并引出线路到顶端绑定位。上述G+F结构的无边框触摸屏的ITO图形采用竖向布置,这样导电银浆线路与ITO图形线路搭接可以从氧化铟锡导电膜的上部出线,由于导电线路不需要从侧边出线,这样就可以做到ITO导电线路与可视区域完全重合,这样就可以做到真正意义上的无边框触摸屏产品
  • 一种结构边框触摸屏
  • [实用新型]控制电路主板-CN201922414662.4有效
  • 胡丹龙;王明贵 - 苏州匠致电子科技有限公司
  • 2019-12-29 - 2020-08-21 - H05K1/02
  • 本实用新型公开一种控制电路主板,包括铝基板、第一导电图形层和第二导电图形层,所述铝基板与第一导电图形层之间设置有第一介质层,所述第一导电图形层与第二导电图形层之间设置有第二介质层,所述第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层,所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔,此盲孔内填充有导电柱;所述铝基板与第一介质层相背的表面具有一安装槽,此安装槽的两侧壁上均开有一卡槽,一两侧端均具有卡块的散热块嵌入铝基板的安装槽内
  • 控制电路主板

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