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- [发明专利]塞孔装置及电路基板塞孔方法-CN201010245067.3无效
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林钊文
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富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
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2010-08-04
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2012-02-08
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H05K3/40
- 一种塞孔装置，用于对电路基板内的通孔进行塞孔。电路基板具有相对的上表面和下表面，通孔贯穿上表面和下表面。塞孔装置包括传送装置、涂布装置、吸气导墨装置及除墨装置。传送装置用于传送电路基板，以使得电路基板依次通过涂布装置、吸气导墨装置及除墨装置。涂布装置位于传送装置上方，用于向传送装置传送的电路基板的上表面涂布塞孔材料。吸气导墨装置位于传送装置传送的电路基板的下方，与电路基板的下表面接触，用于通过吸气而使得电路基板上表面的塞孔材料进入通孔内。除墨装置靠近所述传送装置传送的电路基板，用于将塞孔后电路基板上表面的塞孔材料去除。本发明还涉及一种采用塞孔装置进行电路基板塞孔的方法。
- 装置路基板塞孔方法
- [发明专利]电路板制作方法-CN201010241323.1无效
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林钊文
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富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
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2010-07-30
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2012-02-08
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H05K3/06
- 一种电路板制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，该覆铜基板具有成型区域以及包围该成型区域的边缘区域；在该覆铜基板的边缘区域形成至少一组对位标记，其中，每一组对位标记包括呈十字形排布的多个标记；在该覆铜基板上形成光致抗蚀剂层；提供光掩模，该光掩模具有与该至少一组对位标记对应的至少一个十字形对位图案；利用光学对位装置将该光掩模与覆铜基板进行对位，使该光掩模的至少一个十字形对位图案分别覆盖覆铜基板的至少一组对位标记；对该光致抗蚀剂层进行曝光；对该光致抗蚀剂层进行显影；以及对该覆铜基板进行蚀刻以在成型区域形成线路图形。
- 电路板制作方法
- [发明专利]电路板制作方法-CN201010238873.8有效
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曾晖
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富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
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2010-07-29
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2012-02-01
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H05K3/46
- 本发明提供一种电路板制作方法，用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板。该方法包括步骤：提供卷带状的双面覆铜基材，其包括多个电路板单元，电路板单元包括多个折叠单元，折叠单元具有两个相对的铜箔；通过卷对卷生产工艺蚀刻电路板单元，以将电路板单元中的n-2个铜箔均形成导电线路，并仅有两个铜箔未形成导电线路；裁切双面覆铜基材以获得多个分离的电路板单元；沿折叠单元的边界折叠电路板单元，并压合折叠后的电路板单元，以使得电路板单元构成多层基板，n-2个铜箔形成的导电线路位于多层基板内层，并构成n-2层线路层，未形成导电线路的两个铜箔位于最外两侧；将最外两侧的铜箔形成导电线路，并在多层基板中形成层间导通结构。
- 电路板制作方法
- [发明专利]电镀装置-CN201010233174.4有效
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郑建邦
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富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
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2010-07-22
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2012-02-01
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C25D17/00
- 一种电镀装置包括电镀槽、第一传动链条、第二传动链条、多个夹持机构、第一阳极、第一阴极、第二阴极和多个弹性连接件。所述多个夹持机构平行排列于相对设置的第一传动链条与第二传动链条之间。所述多个夹持机构的一端均固设于第一传动链条，另一端均固设于第二传动链条。所述第一传动链条与第二传动链条同步传动。多个夹持机构用于夹持待电镀的基板。所述第一阳极与多个夹持机构中的至少一个相对。所述多个弹性连接件弹性连接第一阳极与第一阴极，并弹性连接第一阳极与第二阴极。所述第一阴极与至少一个夹持机构的一端接触，所述第二阴极与至少一个夹持机构的另一端接触，以将电流传导至至少一个夹持机构夹持的基板。
- 电镀装置
- [发明专利]电路板及其制作方法-CN201010213820.0有效
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郑建邦
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富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
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2010-06-30
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2012-01-11
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H05K3/40
- 本发明提供一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个覆铜基板，所述覆铜基板包括基底层及铜箔层；将所述铜箔层形成线路图形，所述线路图形包括第一线路和第二线路；在线路图形上形成覆盖层，所述覆盖层具有第一通孔和第二通孔，部分第一线路暴露于第一通孔中，部分第二线路暴露于第二通孔中；在所述覆盖层上印刷导电膏，以使导电膏形成填充于第一通孔中的第一导电柱、填充于第二通孔中的第二导电柱以及连接第一导电柱和第二导电柱的第一连接线路，以使第一线路通过第一导电柱、第一连接线路与第二导电柱与第二线路电连接；在所述第一连接线路表面形成保护层。本发明还提供一种采用上述电路板制作方法制成的电路板，该电路板较为轻薄。
- 电路板及其制作方法
- [发明专利]电镀系统及其使用方法-CN201010219032.2有效
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郑建邦
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富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
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2010-07-06
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2012-01-11
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C25D19/00
- 一种电镀系统，包括电镀槽、至少一个过滤装置、储存槽以及第一抽液泵。该电镀槽用于装载电镀液以对工件进行电镀。该至少一个过滤装置中的每一个过滤装置包括筒体、第一滤纸层、活性炭粉末层以及第二滤纸层。该筒体具有依次连通的流入口、内部空腔和流出口。该流入口与电镀槽相连通，该流出口与流入口相对。该第一滤纸层、活性炭粉末层以及第二滤纸层依次设置在内部空腔中，且均位于流入口与流出口之间。该储存槽与过滤装置的流出口相连通，用于储存经过滤装置过滤后的电镀液。该第一抽液泵连接在该储存槽与该电镀槽之间，用于将该储存槽中的电镀液输送回电镀槽。本发明还提供一种上述电镀系统的使用方法。
- 电镀系统及其使用方法
- [发明专利]电路板模组-CN201010208664.9无效
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郑建邦
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富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
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2010-06-24
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2011-12-28
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H05K1/14
- 本发明涉及一种电路板模组，包括第一电路板和第二电路板。所述第一电路板具有相互平行的多根第一滑接端子。所述第二电路板包括滑接部，所述滑接部与第一电路板相对设置，其与第一电路板相对的表面具有多根第二滑接端子，多根第二滑接端子与多根第一滑接端子一一对应，每根第二滑接端子与其对应的第一滑接端子相互信号导通并可在所述多根第一滑接端子的延伸方向上相对于与其对应的第一滑接端子滑动。本发明提供的电路板模组可以应用于滑盖式电子装置，并能够有效避免滑盖式电子装置在滑动过程中，电路板反复弯折产生的挠折应力对电路板线路损害。
- 电路板模组
- [发明专利]多层电路板制作方法-CN201010203168.4无效
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陈业宁
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富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
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2010-06-18
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2011-12-21
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H05K3/46
- 一种多层电路板制作方法，包括步骤：提供第一覆铜板，第一覆铜板具有成型区域以及包围成型区域的边缘区域；对第一覆铜板的边缘区域进行蚀刻以形成至少一个同心铜环组，该至少一个同心铜环组包括第一铜环和环绕第一铜环的第二铜环，第一铜环的圆心定义为初始中心；提供第二覆铜板和粘合层，并将粘合层热压合于第一覆铜板与第二覆铜板之间，从而形成多层基板；以该初始中心为圆心制作贯穿第一覆铜板、粘合层与第二覆铜板的检测孔；利用光线照射多层基板，从而获得检测孔与同心铜环组的相对位置关系以确定检测孔偏离初始中心的偏位误差；根据该偏位误差确定多层基板热压合后的涨缩比例，并根据该涨缩比例确定多层基板开设导通孔的位置。
- 多层电路板制作方法
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