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[发明专利]具厚铜线路的电路板及其制作方法-CN201610880403.9有效
发明人：许芳波;吴鹏;沈鉴泉;吴科建 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2016-10-06 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电路板的制作方法，其包括：提供覆铜基板，该覆铜基板包括支撑层及基铜层；在该基铜层的一表面电镀形成第一导电线路图形；在该第一导电线路图形的表面形成第一保护层，该第一保护层还填充该第一导电线路图形与该基铜层之间的间隙；剥离该支撑层；在该基铜层的另外一表面电镀形成第二导电线路图；将该基铜层的被该第一导电线路图形与该第二导电线路图形暴露的部分蚀刻去掉以将该基铜层形成基铜导电线路图形，该基铜导电线路图形、该第一导电线路图形及该第二导电线路图形共同形成导电线路；及在该第二导电线路图形的表面形成第二保护层，该第二保护层还填充该第二导电线路图形与该第一保护层之间的间隙。
铜线电路板及其制作方法

[发明专利]一种导电膜的制作方法及导电膜-CN201910045074.X在审
发明人：周小红;基亮亮;刘麟跃;姚益明 -专利权人：苏州维业达触控科技有限公司;苏州苏大维格科技集团股份有限公司;苏州大学
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明公开一种导电膜的制作方法，该导电膜包括基材、结构层和导电层，该方法包括：在结构层形成深度相同的多个凹槽；以及在多个凹槽内形成具有第一图形的第一导电层；在多个凹槽内形成具有第二图形的绝缘层；在绝缘层上形成具有第三图形的第二导电层；其中，第一图形与第三图形不相同，第三图形至少与第二图形的部分图形相同。本发明还公开一种导电膜，采用上述方法制作。通过将多个图形不相同的导电层在同一多个凹槽中制作，使各导电层的对位精度高，从而保证导电膜的使用效果。
一种导电制作方法

[发明专利]阵列基板及其制造方法和显示装置-CN201710326119.1有效
发明人：蔡振飞;徐攀;潘鑫;袁粲;袁志东 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：该阵列基板包括衬底基板和位于所述衬底基板上的间隔层、第一导电图形层和第二导电图形层，所述间隔层设置于所述第一导电图形层和所述第二导电图形层之间，且所述间隔层在所述衬底基板上的投影覆盖所述第一导电图形层和所述第二导电图形层在所述衬底基板上的投影的交叠区域本发明避免了小丘产生在交叠区域处的第一导电图形层和第二导电图形层之间时容易造成的导电图形层之间的短接，降低了线缺陷发生的概率，从而提高了显示面板的良率，保证了产品的显示效果。
阵列及其制造方法显示装置

[发明专利]一种阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置-CN201510197982.2有效
发明人：崔承镇 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2015-04-23 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：该制备方法包括在衬底基板上形成第一导电图案、第二导电图案以及至少覆盖第一导电图案的上表面的绝缘图案；第一导电图案、第二导电图案采用一次构图工艺形成；第一导电图案包括：第一非晶态透明导电图形、第一金属图形；第二导电图案包括第二非晶态透明导电图形；进行退火处理，使第一非晶态透明导电图形、第二非晶态透明导电图形分别转化为第一晶态透明导电图形、第二晶态透明导电图形。
一种阵列及其制备方法显示面板显示装置

[发明专利]一种导电图形打印多传感器非接触式形貌检测系统及方法-CN201910910026.2有效
发明人：黄进;曹彤;孟凡博;白楠 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B29C64/386 文献下载
摘要：本发明属于3D打印技术领域，公开了一种导电图形打印多传感器非接触式形貌检测系统及方法，在导电图形打印完成后，红外温度传感模块对打印的导电图形进行表面温度非接触式测量，实现导电图形打印后温度检测，获得温度分布图；表面温度测量完成后，激光检测模块通过分光镜将激光器发射的激光一束折射到打印的导电图形表面，另一束反射到参考平面；测量相机模块捕获导电图形激光光斑灰度变化值，获得导电图形表面形貌；将表面温度分布以及表面形貌数据进行加权融合，实现对导电图形形貌进行平整度评估和烧结程度分析，实现闭环烧结。本发明能有效解决打印后在不破坏导电图形表面基础上完成非接触式形貌观测、打印图形质量检验等问题。
一种导电图形打印传感器接触形貌检测系统方法

[实用新型]软硬结合板的蚀刻补偿结构-CN201921099065.0有效
发明人：张海峰;倪兵 -专利权人：深圳市路径科技有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种软硬结合板的蚀刻补偿结构，其包括至少一层软板层、与所述软板层上贴合硬板层，所述软板层或者硬板层形成有导电图形、手指、以及电连接导电图形与手指的导电条，所述手指与所述导电条连接处设有蚀刻补偿图形，所述蚀刻补偿图形的宽度从手指延伸至所述导电条逐渐减小。本技术方案的手指与导电条之间设置蚀刻补偿图形，在蚀刻过程中可以很好的消除导电条与手指之间蚀刻液对导电图形的侵蚀，保证导电条与手指之间的导电性能。
软硬结合蚀刻补偿结构

[发明专利]旋转编码器-CN201480032509.2有效
发明人： J·H·T·莱韦伦茨 -专利权人：阿特拉斯·科普柯工业技术公司
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： G01D5/20 文献下载
摘要：该位移传感器包括配置为进行相对移动的定子元件和转子元件，所述定子元件具有第一导电图形，其中，所述转子元件具有第二导电图形。第一导电图形和第二导电图形互感耦合。第一导电图形配置为接收具有基本恒定的振幅的高频激励信号。高频激励信号由于第一导电图形与第二导电图形之间的互感而导致在第二导电图形中生成中间信号。中间信号指示定子元件与转子元件之间的相对位移。
旋转编码器

[发明专利]导电图形和使用方法-CN200880101803.9有效
发明人： O·卡萨列夫;N·德赛;M·T·玛克兹;B·思恩赫 -专利权人：弗赖斯金属有限公司
申请日： 2008-03-18 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01F5/00 文献下载
摘要：导电图形以及使用和印制这种导电图形的方法被公开。在某些实施例中，导电图形可通过在基片上支撑体之间布置一种导电材料而制得。支撑体可被去除得到具有所需长度和/或几何形状的导电图形。
导电图形使用方法

[发明专利]一种堆叠封装结构及其制作方法-CN201010285086.9有效
发明人：谷新;刘德波;杨智勤;刘建辉;孔令文;杨之诚 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-09-17 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆叠封装结构及其制作方法，包括第一芯板、第二芯板以及芯片，所述第一芯板上设有第一导电图形和第二导电图形，所述第一导电图形上设有至少一个以上的芯片，所述第二芯板具有第三表面和第四表面，所述第二芯板设有第三导电图形及第四导电图形，所述第三导电图形上设有至少一个以上的芯片，所述第一芯板内部设有至少一个以上的芯片，所述第二芯板内部设有至少一个以上的芯片，所述第二导电图形与第四导电图形间设有一铜柱，所述铜柱一端电连接于第二导电图形，另一端采用焊料焊接方式电连接于所述第四导电图形。
一种堆叠封装结构及其制作方法

[发明专利]电容式触控感应板的制造方法及其结构-CN200910149093.3有效
发明人：何宽鑫;黄萍萍 -专利权人：宸鸿科技(厦门)有限公司
申请日： 2009-06-18 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本发明是有关于一种电容式触控感应板的制造方法及其结构，该方法包含在一基材上涂布透明导电层，蚀刻透明导电层以保留透明导电模块的透明导电图形和与透明导电图形相应的延伸区段；在透明导电图形和延伸区段上涂布一绝缘层，根据上述透明导电图形和延伸区段的设计，蚀刻绝缘层以保留绝缘区在所述透明导电图形和该些延伸区段上；以及涂布一导电层，然后根据透明导电图形以及延伸区段的设计蚀刻该导电层以保留多条导电线路。
电容式触控感应制造方法及其结构

[发明专利]电路板的制作方法-CN202111063424.9在审
发明人：肖应敏 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种有利于提升线路质量的电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一金属基板，包括介电层与设置于金属基板表面的金属箔；在金属箔上压合感光膜，并对感光膜进行曝光显影形成感光图形层，图形层包括多个线槽以及位于相邻两线槽之间的至少一辅助槽；电镀以对应线槽形成线路部并对应辅助槽形成辅助导电部，线路部和辅助导电部共同形成导电图形层；去除感光图形层，并通过快速蚀刻以去除所述金属箔未被导电图形层覆盖而裸露的部分，从而将金属箔制成与导电图形层对应的导电图案层，线路部与导电图案层中与线路部对应的部分构成导电线路，辅助导电部与导电图案层中与辅助导电部对应的部分构成辅助图形；以及去除辅助图形。
电路板制作方法

[发明专利]显示基板及其制作方法、显示装置-CN202010195565.5有效
发明人：刘军;闫梁臣;周斌;张扬;苏同上;李伟;倪柳松 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：其中，显示基板，包括：位于衬底基板上的第一导电图形，第一导电图形的预设区域的边缘设置有包围预设区域的环状的导电保护结构，导电保护结构采用防干法刻蚀材料制成；覆盖第一导电图形的绝缘层，绝缘层包括对应预设区域的过孔，过孔在衬底基板上的正投影被导电保护结构在衬底基板上的正投影包围，且过孔在衬底基板上的正投影与导电保护结构在衬底基板上的正投影部分重叠；位于绝缘层远离第一导电图形一侧的第二导电图形，第二导电图形通过过孔与第一导电图形电连接
显示及其制作方法显示装置

[发明专利]一种显示基板及其制作方法和显示装置-CN201711122688.0有效
发明人：徐姗姗;徐旭;王宝强 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;福州京东方光电科技有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本发明提供一种显示基板及其制作方法和显示装置，该显示基板的制作方法包括：在衬底基板上形成绝缘膜层，并形成贯穿所述绝缘膜层的过孔；形成导电图形，所述导电图形包括至少覆盖所述过孔和所述过孔的边缘的第一导电图形，所述第一导电图形采用柔性导电材料形成。本发明实施例中，采用柔性导电材料替代传统的硬性导电材料，形成至少覆盖过孔和过孔的边缘的第一导电图形，采用柔性导电材料形成的第一导电图形具有更高的柔性，在过孔处不容易发生断裂，提高了显示基板的可靠性。
一种显示及其制作方法显示装置

[发明专利]显示基板及其制作方法、显示装置-CN201910398263.5在审
发明人：刘国栋;董中飞;黄建雄;陈远;董一民;郭晓亮;王会丽;胡岩;韩明昆;袁洪光;孙加冕;周勇 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：其中，显示基板，包括位于衬底基板上的导电图形，所述导电图形包括至少一层导电层，至少一层导电层中的一层采用Al，所述显示基板还包括：至少覆盖所述导电图形的侧表面的导电保护图形，所述导电保护图形采用除Al之外的导电材料
显示基板导电图形显示装置导电产品良率衬底基板导电材料导电层中侧表面导电层制作覆盖

[发明专利]一种阵列基板及其制作方法-CN201610115205.3在审
发明人：刘兴东;吴旭;沈武林;江峰 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2016-03-01 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：所述阵列基板，包括：第一导电图形，覆盖所述第一导电图形的包括有过孔的绝缘层，所述第一导电图形上对应所述过孔的位置设置有第二导电图形。所述方法包括：在所述第一导电图形上对应于所述过孔的位置形成第二导电图形。本发明提供的阵列基板及其制作方法，能够减少或避免曝光不完全或过孔底部光刻胶残留的情况。
一种阵列及其制作方法