“导电图形”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果671487个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种纳米级图形化衬底的制造方法-CN201210564314.5有效
发明人：毕少强 -专利权人：映瑞光电科技（上海）有限公司
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种纳米级图形化衬底的制造方法，包括：提供衬底，在所述衬底上形成导电层；在所述导电层上使用电沉积工艺沉积金属，形成金属纳米颗粒，所述金属与导电层的材质不同，所述电沉积工艺时间远小于电沉积工艺形成薄膜的时间；以所述金属纳米颗粒作为掩膜，刻蚀所述导电层，形成图形化的导电层；以所述图形化的导电层为掩膜，刻蚀所述衬底；去除所述图形化的导电层和金属纳米颗粒，形成纳米级图形化衬底。该方法利用电沉积工艺在导电层上形成规则排布的标记，然后在标记处形成金属纳米颗粒，进而利用金属纳米颗粒为掩膜刻蚀导电层，然后刻蚀衬底以形成纳米级图形化衬底。该方法具有工艺简单，工艺成本低的优点。
一种纳米图形衬底制造方法

[发明专利]一种显示基板及其制作方法、显示装置-CN201910477336.X有效
发明人：刘亮亮;彭利满;刘祺;薛智勇;张倩倩;马玲玲;米红玉 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明公开一种显示基板及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，为解决由于阳极图形的边缘缺失或卷曲导致的显示装置显示异常的问题。所述显示基板的制作方包括制作导电图形的步骤，该步骤具体包括：形成导电材料膜层；在所述导电材料膜层上形成固定结构；对所述导电材料膜层进行图案化，形成多个所述导电图形，每个所述导电图形包括中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域，所述固定结构在所述导电图形上的正投影与所述边缘区域至少部分重叠。
一种显示及其制作方法显示装置

[发明专利]检查装置和检查方法-CN03147702.X无效
发明人：山冈秀嗣;石冈圣悟 -专利权人： OHT株式会社
申请日： 2003-06-23 - 公布日： 2005-01-19 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本发明的目在于提供，通过简单和简易的控制，可以可靠地检测各种规格的导体图形的短路的检查装置和检查方法。其中，将导电图形配置间距以下的大小的探针(30)横切检查对象导电图形(15)的检查位置，依次进行扫描；将覆盖导电图形配置区域大小的检测器部(20)，定位配置在检查对象导电图形(15)的背面。将来自交流电源35的交流检查信号送至探针(30)，以导电图形作为一个电极，检测器部(20)作为另一个电极，形成电容耦合，利用放大器(25)放大来自检测器部(20)的检测信号，考查检查信号，根据检测信号的电平是否与正常状态时的信号电平不同，判断送入检查信号的导电图形是否短路。
检查装置方法

[实用新型]具有水平电金设计图形的软性电路基板-CN201420426582.5有效
发明人：林洪军 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2014-07-30 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有水平电金设计图形的软性电路基板。所述具有水平电金设计图形的软性电路基板包括软性基材、多个图形区和水平电金设计图形，其中所述水平电金设计图形包括第一导电边和第二导电边，其中所述第一导电边和第二导电边分别设置在所述软性基材的两侧边缘，并分别从所述软性基材的一侧边缘的起始端延伸到末端，所述多个图形区相互独立且间隔设置在所述软性基材表面，并且位于所述第一导电边和所述第二导电边之间。本实用新型提供的具有水平电金设计图形的软性电路基板可以软性电路板的水平电金生产效率。
具有水平设计图形软性路基

[发明专利]显示基板及其制作方法、显示装置-CN202010467218.3有效
发明人：刘军;张扬;苏同上;丁录科;黄勇潮;程磊磊;闫梁臣;周斌;李伟;倪柳松 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：其中，显示基板包括：位于衬底基板上的第一导电图形；位于所述第一导电图形远离所述衬底基板一侧的保护结构；覆盖所述第一导电图形和所述保护结构的绝缘层，其中，所述保护结构的干法刻蚀速率大于所述绝缘层的干法刻蚀速率；位于所述绝缘层远离所述衬底基板一侧的第二导电图形，所述第二导电图形通过贯穿所述绝缘层和所述保护结构的过孔结构与所述第一导电图形连接。
显示及其制作方法显示装置

[实用新型]一种阵列基板及显示装置-CN201720004109.1有效
发明人：龙春平;李盼 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2017-01-03 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种阵列基板，包括衬底、设置在所述衬底上的导电图形层、透明电极层以及设置在所述导电图形层与所述透明电极层之间的绝缘层，所述导电图形层包括多个第一导电图形，所述透明电极层包括多个透明电极，各个所述透明电极分别通过相应的过孔与对应的所述第一导电图形电连接，其中，至少一个所述过孔能够暴露出与该过孔对应的所述第一导电图形的至少一部分以及所述衬底上与所述第一导电图形邻接的一部分，以使得所述阵列基板的上表面与该过孔对应位置处形成有凹槽
一种阵列显示装置

[发明专利]一种显示基板及其制作方法、显示装置-CN201911135979.2有效
发明人：程磊磊 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：所述显示基板包括：沿远离基底的方向，依次层叠设置在基底上的第一导电图形和第二导电图形；位于第一导电图形和第二导电图形之间的第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层位于第一导电图形和第二绝缘层之间，第一绝缘层上设置有第一过孔，第二绝缘层上设置有第二过孔，第一过孔在基底上的正投影被第二过孔在基底上的正投影包围，第二过孔在基底上的正投影位于第一导电图形在基底上的正投影的内部，第二导电图形通过第二过孔和第一过孔与第一导电图形耦接
一种显示及其制作方法显示装置

[发明专利]电路装置及其制造方法-CN200510073865.1有效
发明人：五十岚优助;高草木贞道 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2005-05-25 - 公布日： 2005-12-07 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种电路装置及其制造方法，可确保电流容量，形成微细的图形，且散热性优良。本发明的电路装置(10A)，在多层化的配线层中，利用薄的第一导电图形(24A)和厚的第二导电图形(24B)构成第一配线层(24)。因此，确保电容量，同时实现微细图形的形成。另外，通过在第一导电图形(24A)上搭载小信号类的电路元件(14A)，在第二导电图形(24B)上搭载大电流系的电路元件(14B)，可将使用电流的大小不同的电路元件安装在相同的基板上。另外，通过厚地形成的第二导电图形(24B)提高散热性。
电路装置及其制造方法

[发明专利]多层互连板及连接针-CN98109669.7无效
发明人：和田重人;齐藤久志;森岛和寿 -专利权人：冲电气工业株式会社
申请日： 1998-06-05 - 公布日： 1999-03-10 - 主分类号： H01H27/00 文献下载
摘要：互连板,包含多个不导电的绝缘层以及穿透绝缘层的穿通孔。在每个绝缘层上制作了多个导电图形,它们彼此电绝缘,且在相同的穿通孔轴向位置处暴露于穿通孔的内侧。连接针带有不导电的心柱和制作在不导电心柱上的连接图形。连接图形沿连接针的轴向延伸,并借助于使导电图形在轴向不同而圆周上相同的位置处相接触而将在穿通孔中相同的圆周位置处的制作在不同绝缘层上的二个导电图形电连接起来。
多层互连连接

[发明专利]电路载板的制造方法-CN200410005942.5有效
发明人：何昆耀;宫振越 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2004-02-23 - 公布日： 2005-01-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：首先提供由导电材料制成的支撑基板，其划分为第一结构层及相互重迭的第二结构层；对第一结构层构图，以形成具有多个以阵列方式排列的第一导电接点的第一导电图形；在第二结构层及第一导电图形之间所围成的空间形成绝缘图形；在绝缘图形及第一导电图形上形成多层内互联结构，该多层内互联结构具有高密度的内部电路的，其与所述第一导电接点相连，且内部电路具有多个位于多层内互联结构的远离第一导电图形表面的接合垫；最后移除至少局部第二结构层，形成由高密度布线图形及导电材料的接点阵列构成的不具传统镀通孔(PTH)的电路载板。
电路制造方法

[实用新型]通讯用电路主板-CN201922425881.2有效
发明人：胡丹龙;王明贵 -专利权人：苏州匠致电子科技有限公司
申请日： 2019-12-29 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种通讯用电路主板，包括铝基板、第一导电图形层和第二导电图形层，所述铝基板与第一导电图形层之间设置有第一介质层，所述第一导电图形层与第二导电图形层之间设置有第二介质层，所述第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层，所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，此盲孔内填充有导电柱；一两侧端均具有卡块的散热块嵌入铝基板的安装槽内，且散热块的卡块嵌入安装槽的卡槽内。
通讯用电主板

[实用新型]软性电路板-CN201320309813.X有效
发明人：许诗滨;李克伦 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-05-31 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种软性电路板，其包括第一导电线路图形、基底、第一覆盖膜及防焊层。所述基底具有第一表面。所述第一导电线路图形形成于所述基底的第一表面一侧。所述第一导电线路图形包括一个第一图形区及至少一个第二图形区。所述第一覆盖膜覆盖所述第一导电线路图形及从所述第一导电线路图形露出的第一表面，并具有与所述至少一个第二图形区对应的至少一个第一开口区，以露出所述至少一个第二图形区。所述防焊层通过喷印的方式形成，覆盖所述至少一个第二图形区及从所述至少一个第二图形区露出的第一表面，并于所述防焊层形成有多个第二开口区，以定义所述防焊层的第二开口区裸露的第一导电线路图形为电性接触垫。
软性电路板

[发明专利]石墨烯与银纳米线复合透明导电薄膜的图形化方法-CN201610679703.0在审
发明人：方小红;徐一麟;王聪;尤莹;陈小源;万吉祥 -专利权人：中国科学院上海高等研究院
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明提供一种石墨烯与银纳米线复合透明导电薄膜的图形化方法，包括以下步骤1）提供目标结构，在所述目标结构表面制备复合透明导电薄膜，所述复合透明导电薄膜包括石墨烯薄膜及银纳米线薄膜；2）在所述复合透明导电薄膜表面制备图形化光刻胶掩膜层；3）依据所述图形化光刻胶掩膜层刻蚀所述复合透明导电薄膜；4）去除所述图形化光刻胶掩膜层，完成对所述透明导电薄膜的图形化处理。本发明提出了一种图形化的方法，通过表面光刻胶掩模的覆盖实现了等离子气氛与刻蚀液对指定裸露区域的刻蚀，具有较高的图形化精度，避免了其他方法图形化后可能出现的边缘粗糙有毛刺的问题，同时光刻掩膜版设计容易，可根据需要设计各种图形
石墨纳米复合透明导电薄膜图形方法

[发明专利]阵列基板及其制备方法和显示面板-CN202180001627.7在审
发明人：王东方;宁策;袁广才 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：该阵列基板，其中，包括：基底，基底上横纵排布的多条栅线和多条数据线，以及多个像素单元，每个像素单元至少包含一个薄膜晶体管；第一导电层和第二导电层；第一导电层和第二导电层之间还设置有第一绝缘层；第一导电层包括第一走线图形；第二导电层包括第一互联图形；第一走线图形和第一互联图形在基底上的正投影至少部分交叠；第一走线图形和第一互联图形通过开设在第一绝缘层中的过孔连接；第一走线图形包括数据线，第一互联图形用于与数据线连接以构成数据线辅助线；数据线和第一互联图形至少其中之一与薄膜晶体管的源极连接。
阵列及其制备方法显示面板

[实用新型]自对准金属层结构、镜片以及镜片模组-CN201420269403.1有效
发明人：钟嘉明;林建邦 -专利权人：豪威光电子科技（上海）有限公司
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2014-10-22 - 主分类号： G02B5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种自对准金属层结构，包括：衬底，所述衬底包括一导电层，所述导电层上包括一图形；电镀金属层，形成于所述导电层上，所述电镀金属层具有所述图形。本实用新型还提供一种镜片，包括：玻璃基板，所述玻璃基板包括第一面以及与所述第一面相对的第二面；所述第一面上设置有第一透明导电层，所述第一透明导电层上包括一第一图形；第一遮光层，位于所述第一透明导电层上，所述第一遮光层具有所述第一图形，所述第一遮光层为电镀金属层；所述第二面上设置有第二遮光层，所述第二遮光层中包括第二图形，所述第二图形正对所述第一图形。采用所述镜片的第一图形和第二图形可以精确对准。所述镜片可以用于制备镜片模组。
对准金属结构镜片以及模组