专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种超高阶的灰度光刻方法及其设备-CN202110572433.4在审
  • 严振中;吴阳 - 赫智科技(苏州)有限公司
  • 2021-05-25 - 2022-11-25 - G03F7/20
  • 本发明涉及一种超高阶的灰度光刻方法及其设备,包括以下步骤:步骤1:将紫外光和指引分别通过第一准直透镜模组和第二准直透镜模;步骤2:通过二向色镜后进行合束;步骤3:通过第三准直透镜组;步骤4:通过第一分片,将一部分光透射到第一掩模板上;步骤5:通过第一掩模板反射回来的将带着第一掩模板上面的信息,接着再通过第一分片和第二分片反射到第二掩模板上;步骤6:第二掩模板与第一掩模板所携带的信息,经透射通过第二分片,再通过第三分片与照明光实现合束;步骤7:通过第四分片,光束打到样品上,照射出掩模板上面的信息,实现了图形的转移。
  • 一种超高灰度光刻方法及其设备
  • [发明专利]组装薄胶膜于掩模上的方法、设备及其组装体-CN201010001427.5有效
  • 林锦鸿;陈志成;何铭涛 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2010-01-06 - 2010-07-28 - G03F9/00
  • 本发明提供一种组装薄胶膜于掩模上的方法、设备及其组装体。在该设备中,一腔体具有至少一端口,以将该腔体填充一气氛的极度洁净干空气(XCDA)或一惰性气体。一薄胶膜组装器设置于该腔体中。一真空紫外(VUV)光源,当该腔体填充该极度洁净干空气或该惰性气体时,用以照射一掩模固定于该薄胶膜组装器。在该方法中,以真空紫外光照射掩模于一气氛的极度洁净干空气或惰性气体,以及当掩模于该气氛的极度洁净干空气或惰性气体的环境且曝露在真空紫外中,组装一薄胶膜于该掩模上。本发明可降低或消除掩模模糊,并且可降低晶片低良率的风险。掩模在模糊污染物产生之前的耐久性也得以延长,还可降低工艺费用。
  • 组装胶膜光掩模上方法设备及其
  • [发明专利]掩模结构和光刻设备-CN202110342840.6在审
  • 王保光;马芳 - 上海华力微电子有限公司
  • 2021-03-30 - 2021-08-10 - G03F1/00
  • 本发明提供一种掩模结构和一种光刻设备。所述掩模结构包括掩模版和防尘膜框架,所述掩模版包括芯片图案区域和位于芯片图案区域周围的边缘区域,所述边缘区域内设置有透光结构;所述防尘膜框架设置在所述掩模版的背面,所述防尘膜框架在掩模版背面的正投影位于边缘区域内,且所述透光结构设置于防尘膜框架在掩模版背面的正投影的范围内。利用所述掩模结构进行曝光时,曝光光线周围的散射光在透过透光结构后被防尘膜框架阻挡而难以传递到基片表面,可以降低在基片表面产生非必要图像的风险,有助于提高曝光质量及生产良率。所述光刻设备利用上述掩模结构进行曝光。
  • 光掩模结构光刻设备
  • [发明专利]掩模盒及其耐磨件-CN202010291475.6在审
  • 邱铭乾;盛剑平 - 家登精密工业股份有限公司
  • 2020-04-14 - 2021-09-24 - G03F1/66
  • 本发明提供了一种掩模盒及其耐磨件,特别是一种具有耐磨件的掩模盒。其中,该掩模盒为一种大尺寸掩模盒且为直立式,用以容置掩模,主要包括一上盖体与一盒体,该盒体用以与该上盖体组合,形成一内部空间可容纳一掩模。该盒体外设置有一导位块,该导位块可以协助导正盒体与上盖体的相对位置,该盒体内接触直立式掩模的接触面设置有至少一卡槽,而该卡槽上设置有至少一耐磨组。
  • 光掩模盒及其耐磨
  • [发明专利]掩模基板及制造方法、掩模制造方法和图案转印方法-CN201210187324.1有效
  • 池边寿美;田中敏幸 - HOYA株式会社
  • 2012-06-07 - 2012-12-12 - G03F1/60
  • 本发明涉及掩模基板及其制造方法、掩模制造方法和图案转印方法,即使是精细化的转印用图案,也能够忠实于图案设计值高精度地进行转印。该掩模基板用于成为掩模,该掩模在主表面形成转印用图案,通过安装于接近式曝光装置,与曝光装置的载置台所载置的被转印体之间设置接近间隙地被曝光来进行转印,该掩模基板通过在主表面上的1个或者多个特定区域进行除去量与特定区域外的周边区域不同的形状加工,形成凹形状、凸形状或者凹凸形状,来降低将掩模基板安装到曝光装置时产生的接近间隙的基于位置的变动,并且形状加工使从接近间隙的基于位置的变动中提取出的曝光装置所固有的变动降低。
  • 光掩模基板制造方法光掩模图案

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