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- [发明专利]半导体结构的制造方法-CN202210115728.3在审
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蔡佳宏
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力晶积成电子制造股份有限公司
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2022-02-07
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2023-07-28
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H01L21/311
- 利用光掩模进行第一光刻制作工艺而形成第一图案化光致抗蚀剂层。利用第一图案化光致抗蚀剂层为掩模,对金属材料层进行图案化制作工艺,而形成包括多个金属图案的金属层。移除第一图案化光致抗蚀剂层。利用在第一光刻制作工艺中所使用的相同光掩模进行第二光刻制作工艺而形成第二图案化光致抗蚀剂层。第二图案化光致抗蚀剂层的光致抗蚀剂材料为第一图案化光致抗蚀剂层的光致抗蚀剂材料的反型光致抗蚀剂材料。利用第二图案化光致抗蚀剂层作为掩模,对第一介电层进行蚀刻制作工艺。移除第二图案化光致抗蚀剂层。对第一介电层进行平坦化制作工艺。
- 半导体结构制造方法
- [发明专利]光学元件的制造方法-CN200710136167.0无效
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小谷恭子
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冲电气工业株式会社
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2007-07-19
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2008-04-02
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G02B5/18
- 作为解决手段,衍射光学元件的制造方法包括执行如下处理的工序:准备基板;对基板进行包括使用光掩模进行的曝光处理的构图,形成抗蚀剂图形,所述光掩模是用于形成抗蚀剂图形的曝光用的光掩模,其具有掩模基板、以及与该掩模基板紧密结合且以矩阵方式排列而成的多个掩模单元,该掩模单元具有光透过区域和利用设置于掩模基板上的遮光膜形成的遮光区域中的任意一方或双方,掩模单元的透过光的光强是归一化光强,且多个掩模单元的透过光的光强是不同的;以及将抗蚀剂图形用作蚀刻掩模,进行构图
- 光学元件制造方法
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