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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于临时键合的晶圆背面加工方法及晶圆-CN202210808104.X有效
  • 唐义洲;王中健 - 成都功成半导体有限公司
  • 2022-07-11 - 2022-10-18 - H01L21/304
  • 本发明公开了基于临时键合的晶圆背面加工方法及晶圆，属于半导体加工技术领域，包括以下步骤：在载片上涂覆键合胶并进行洗边处理；对晶圆进行台阶式修边处理，得到具有台阶倒角的晶圆；将载片与晶圆进行键合；对晶圆进行多次减薄处理，直至达到要求厚度；完成第一次晶圆背面工艺。通过洗边处理能够去除边缘键合胶，降低键合胶溢出风险；对晶圆进行台阶式修边处理，一方面能够防止台阶式倒角挤压键合胶导致键合胶溢出，从而对后续减薄设备的污染，另一方面能够避免洗边工艺导致晶圆与载片中间部分无法紧密键合导致的晶圆边缘碎裂的风险；对载片进行键合胶涂覆，使修边后晶圆无需进一步涂覆键合胶即可实现载片与晶圆的键合，利于提高工艺效率。
  • 基于临时背面加工方法
  • [发明专利]晶圆涂胶装置及晶圆涂胶方法-CN202211650985.3在审
  • 赵志伟 - 上海传芯半导体有限公司
  • 2022-12-21 - 2023-05-12 - G03F7/16
  • 本发明提供一种晶圆涂胶装置及晶圆涂胶方法，在晶圆外侧设置圆环片，使得处于晶圆边缘的光刻胶分子除了受到晶圆边缘附近的晶圆原子的吸引之外，还受到了圆环片对其的反方向吸引，进而将晶圆边缘上的一部分光刻胶引导到圆环片上，由此减少了光刻胶在晶圆边缘上形成边圈的条件，使得光刻胶在晶圆边缘上形成的边圈的尺寸大为减少，更容易去除，且使得后续去除边圈所使用的去胶溶剂的使用量更加精确可控且保持稳定，对于晶圆有效区域的光刻胶影响大幅减少，大大提高了光刻胶的边圈去除质量的稳定性和可控性，最终提高了晶圆涂胶的成品率。方案简单，易于实施，与现有晶圆涂胶工艺兼容，且改进成本低。
  • 涂胶装置方法
  • [实用新型]一种校准洗边机台的晶圆片-CN201020203091.6有效
  • 田晓丹 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2010-05-20 - 2011-02-16 - H01L21/68
  • 本实用新型涉及一种校准洗边机台的晶圆片，其特征在于：在晶圆片上设置有多组对准标记，各组对准标记分别与晶圆片边缘相距有预先设定的洗边宽度。每组对准标记包括有至少一个对准标识，且同一组的对准标记均匀分布在与晶圆片同心的圆周上，每组对准标记距离晶圆片的圆心的距离相等。且同一组的对准标记均匀分布在晶圆片的一个同心圆上。利用晶圆片对洗边机台进行洗边，然后比较光刻胶边缘与对准标记是否对齐，若不对齐则调整洗边机台，直至光刻胶边缘与对准标记对齐，此时洗边机台可以精确洗边。本实用新型的校准洗边机台的晶圆片可以对洗边机台进行多种洗边宽度的校对，使用方便，制作简单，可以广泛应用于洗边机台的校准中。
  • 一种校准机台晶圆片
  • [发明专利]一种圆片边胶去除装置-CN202310705675.5在审
  • 梁桂荣;梁万国;陈怀熹;冯新凯;陈家颖 - 闽都创新实验室
  • 2023-06-14 - 2023-09-22 - G03F7/42
  • 本发明公开了一种圆片边胶去除装置，涂覆光刻胶的圆片安装在所述圆片固着部件上；所述旋转控制模块用于驱动与其连接的圆片固着部件旋转，使得圆片以其轴线为中心旋转；所述抬升模块用于驱动与其连接的溶剂槽升降，实现圆片固着部件上的圆片边缘相对浸入溶剂槽内的溶剂或脱离；旋转控制模块驱动圆片持续转动，抬升模块升高液槽，使得圆片边缘保持浸入溶剂，持续浸入旋转使得圆片边缘厚胶及其侧壁残胶均可得到溶解去除。
  • 一种圆片边胶去除装置
  • [发明专利]能够消除厚边效应的匀胶装置-CN201710427142.X在审
  • 舒平;富松;张洪波;华勇 - 中国电子科技集团公司第四十四研究所
  • 2017-06-08 - 2017-10-20 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种能够消除厚边效应的匀胶装置，包括匀胶盘，匀胶盘上端面上设置有凹槽，凹槽的轮廓与所述晶圆片的轮廓匹配；凹槽的槽底中部设置有凸台，凸台的上端面上设置有用于实现真空吸附的沟槽，沟槽底部设置有轴向贯通匀胶盘的通孔；所述匀胶盘上端面上凹槽以外的区域形成导流面，导流面在匀胶盘轴向上的高度高于凸台上端面，导流面和凸台上端面之间的高度差等于晶圆片的厚度。本发明的有益技术效果是提出了一种能够消除厚边效应的匀胶装置，该匀胶装置中的匀胶盘的结构不同于现有技术，本发明的匀胶盘可以将扩散至晶圆片边缘的光刻胶继续向外导出，从而避免光刻胶在晶圆片边缘形成厚边。
  • 能够消除效应装置
  • [发明专利]临时键合方法-CN202010723912.7在审
  • 陈坦林;郭万里;刘天建;陈俊宇 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2020-07-24 - 2020-10-27 - H01L21/683
  • 本发明提供了一种临时键合方法，包括：提供器件晶圆以及承载片，并通过键合胶将所述器件晶圆和所述承载片键合形成键合片；对所述器件晶圆进行减薄，并暴露出所述键合片边缘的键合胶；除去暴露出的键合胶。即在器件晶圆进行减薄之后，除去暴露出的键合胶，使得键合胶的面积不大于器件晶圆键合面积，从而减少后续制程的缺陷来源，同时，除胶步骤放在减薄之后可降低破边风险。
  • 临时方法
  • [发明专利]一种晶圆及其晶圆减薄制程加工工艺-CN202310310908.1有效
  • 唐义洲;王中健 - 成都功成半导体有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-06-13 - H01L21/304
  • 本发明公开了一种晶圆及其晶圆减薄制程加工工艺，属于半导体加工技术领域。本发明提供的晶圆减薄制程加工工艺，包括：对晶圆进行修边工艺；对载片进行激光开槽，在载片正面形成深槽；对晶圆进行键合胶涂覆并进行洗边；对晶圆和载片进行临时键合工艺；对晶圆进行第一次减薄处理；对减薄后的晶圆和载片进行解键合工艺；对减薄后的晶圆进行键合胶涂覆并进行洗边；对减薄后的晶圆和载片进行临时键合工艺；对减薄晶圆进行第二次减薄处理。本发明提供的晶圆减薄制程加工工艺，采用激光开槽、多次临时键合与减薄结合的形式，防止晶圆在减薄过程中出现碎片以及键合胶层严重变薄现象，保证制程的稳定性和重复性。
  • 一种及其晶圆减薄制程加工工艺
  • [发明专利]一种新型UD无膜单向片上胶设备-CN202010771445.5有效
  • 不公告发明人 - 江苏复容科技创业孵化管理有限公司
  • 2020-08-04 - 2021-12-03 - B05C1/08
  • 本发明属于无膜片上胶设备技术领域，尤其是一种新型UD无膜单向片上胶设备，包括基座，所述基座的上表面固定安装有支撑柱，支撑柱的顶部固定安装有涂胶机构；涂胶机构由调节装置和圆式涂胶装置组成，调节装置控制圆式涂胶装置竖直方向上的高度该新型UD无膜单向片上胶设备，通过设置圆式涂胶装置，达到了对UD无膜单向片束表面进行滚动式涂胶的效果，UD无膜单向片束被直线带动，微型电机通过齿轮组驱动所述涂布辊转动，涂布槽内被注胶腔内的胶液布满，当转动到圆盘下表面时，胶液从涂布槽掉落并与UD无膜单向片束表面滚动涂胶，再经过涂布辊表面辊压涂布均匀，实现边加胶边涂布，精准涂布，从而不仅能够节省胶液，还能够避免污染胶液。
  • 一种新型ud单向片上胶设备
  • [实用新型]用于晶圆片胶边去除装置-CN202220431524.6有效
  • 程玉学;杨雪梅 - 三河市致欣科技有限公司
  • 2022-02-21 - 2023-01-13 - H01L21/687
  • 本实用新型提供用于晶圆片胶边去除装置，涉及工件加工装置技术领域，以解决目前晶圆片的胶边去除多采用人工手动刮去的方式，人工手动刮去其效率较低，劳动强度较大的问题；包括承载支座；所述承载支座顶部一端一体式设置有承载框柱所述承载轴座安装于承载框柱一端底部；升降压柱，所述升降压柱安装于承载轴座底部；安装框柱，所述安装框柱套设于升降压柱底端外侧；驱动电机带动驱动接轴转动，进而带动传动齿座与驱动齿座转动调节，从而带动安装支座与安装框柱持续转动，使贴合于晶圆片侧面的清理刀框进行刮动清理
  • 用于晶圆片胶边去除装置
  • [实用新型]一种摇杆基座拨盘组合-CN202320119628.8有效
  • 施鸣峰;王兵;施定忠 - 常州市武进礼嘉精密电子配件厂
  • 2023-02-06 - 2023-06-09 - H01C10/34
  • 本实用新型涉及电位器技术领域，尤其是一种摇杆基座拨盘组合，包括刷子、拨盘、电阻片和包胶本体，所述包胶本体内设置电阻片，所述电阻片贴合于包胶本体上开设的圆槽底面，电阻片连接电阻引出端，所述拨盘上设有与电阻片贴合设置的刷子，所述拨盘嵌设进圆槽内，拨盘下端依次从电阻片中心和圆槽底面开设圆孔内穿入后向外翻折形成翻折部锁紧拨盘。本实用新型中拨盘和包胶本体采用翻边铆合连接，可以消除脱落隐患，提升可靠性，拨盘下端采用整圆配合，大大提升拨盘转动的顺畅度，从而提高整体使用寿命。
  • 一种摇杆基座组合
  • [发明专利]底盖圆边注胶烘箱一体机-CN201710382972.5有效
  • 程立斌;黄小林;孔祯焕;沈俊杰 - 苏州华源控股股份有限公司
  • 2017-05-26 - 2019-02-05 - B05C5/02
  • 本发明涉及一种底盖圆边注胶烘箱一体机，包括下料机构、圆边机构、注胶机构、烘箱、下动力机构以及抱送机构，下动力机构包括总动力电机、动力传动轴、下料、圆边、注胶升降组件，下料、圆边、注胶升降组件分别位于下料机构、圆边机构、注胶机构的下方，当下料、圆边、注胶升降组件下降时，抱送机构对位于下料、圆边、注胶升降组件上的产品进行抱送；当下料、圆边、注胶升降组件上升时，下料机构下料产品至下料升降组件，圆边机构、注胶机构对位于圆边升降组件、注胶升降组件上的产品进行加工。
  • 底盖圆边注胶烘箱一体机
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