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- [实用新型]应用于晶圆片厚度分选装置-CN202220431507.2有效
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程玉学;杨雪梅
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三河市致欣科技有限公司
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2022-02-21
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2023-05-02
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G01B11/06
- 本实用新型提供应用于晶圆片厚度分选装置，属于晶圆片分选技术领域，以解决传统的厚度分选装置占地面积大且生产成本高的问题，包括主体；所述主体内部固定连接转盘，底面固定连接转轮，顶面固定安装检测环；所述转盘的顶面中央活动卡接固定件，顶面边侧固定连接固定座，底面安装有滚轮。本实用新型设置了转盘，当总控制器启动推动装置后，推动装置向内推动连接架，连接架带动连杆以组装件的轴心为圆心转动，进而带动卡块推动卡轮旋转，从而推动转盘旋转，固定座转开离开检测环后新的待分选晶圆片会重新送入检测环内部，转盘再次转动后固定座重新对准检测环，使得装置可以转圈式进行厚度分选并减少装置数量，降少生产成本和占地面积。
- 应用于晶圆片厚度分选装置
- [实用新型]用于晶圆去胶机触摸屏控制防护机构-CN202220431621.5有效
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程玉学;杨雪梅
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三河市致欣科技有限公司
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2022-02-21
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2023-03-28
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H05K5/02
- 本实用新型提供用于晶圆去胶机触摸屏控制防护机构，涉及防护机构技术领域，以解决现有的触摸屏控制防护机构在使用时，当屏幕受到较大冲力时，其保护罩不但无法有效的进行保护，还会对触摸屏造成二次损伤，从而影响装置正常使用的问题，包括：控制屏；所述固定部为设置在控制屏的前侧；所述牵引部设置在固定部的前侧；所述保护部设置在牵引部的前侧。滑动架滑动连接在滑动槽上，从而在装置需要对控制屏进行调整时，通过拉动滑动架，使其带动缓冲板进行移动，从而便于进行调整，而后通过移动架上的复位弹簧进行复位，从而便于控制屏进行保护，而通过将缓冲板滑动连接在滑动架的底部，使其在缓冲弹簧的作用下对控制屏进行保护。
- 用于晶圆去胶机触摸屏控制防护机构
- [实用新型]基于晶圆片倒角的自动进料定位装置-CN202220431522.7有效
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程玉学;杨雪梅
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三河市致欣科技有限公司
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2022-02-21
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2023-02-28
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B24B41/00
- 本实用新型提供基于晶圆片倒角的自动进料定位装置，涉及半导体加工技术领域，包括联动齿条，联动齿条底端固定连接有固定座，固定座底部固定连接有环架，环架底部凹槽内侧固定连接有橡胶内衬，通过控制真空发生器停止工作后，控制电动推杆B伸缩部向上收缩后，再控制电动推杆B伸缩部带动真空吸盘垂直向下平移接触晶圆片顶面后，再次启动真空发生器，可以使真空吸盘对晶圆片顶面圆心处进行定位吸附，对晶圆片进行放置后依次控制伺服电机反向转动使两组环架左右两侧解除夹持后，解除真空吸盘对晶圆顶部圆心处的吸附，可以使晶圆片放置位置进行限定控制，解决了现有装置不便于对多组晶圆片运输放置的位置进行限定的问题。
- 基于晶圆片倒角自动进料定位装置
- [实用新型]一种嵌入式硅片晶圆支撑扇出封装装置-CN202220431476.0有效
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程玉学;杨雪梅
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三河市致欣科技有限公司
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2022-02-21
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2023-01-13
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B05C5/02
- 本实用新型提供一种嵌入式硅片晶圆支撑扇出封装装置，属于硅片晶圆封装技术领域，解决传统的封装装置无法对硅片晶圆到保护封装结构的作用和装置使用时平稳性差，易出现偏差的问题，包括底座，底座内安装有垫板，垫板上安装有支架，支架的上端固定有混合筒；过滤桶，过滤桶上的进液口通过导管与加热器连接，过滤桶上设有出液口，出液口上连接有导管，导管上安装有三组喷头；本实用新型通过喷头将混合后的混合胶体喷到硅片晶圆的背面，胶层能够防止硅片晶圆的背面出现划伤和碰撞缺损的现象，起保护作用；在隔板转动时，转动板下端的沟槽结构与滚轮之间滚动摩擦，能够提高隔板转动时的平稳性，防止隔板倾斜，避免喷胶量不均匀。
- 一种嵌入式硅片支撑封装装置
- [实用新型]用于半导体制造的晶圆清洗回收装置-CN202220431478.X有效
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程玉学;杨雪梅
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三河市致欣科技有限公司
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2022-02-21
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2023-01-13
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B08B1/02
- 本实用新型提供用于半导体制造的晶圆清洗回收装置，涉及半导体制造技术领域，以解决现有的晶圆清洗回收装置清洗效率低，清理不够全面，同时切换不够灵活，增加次品率的问题，包括安装支撑座；所述安装支撑座上转动连接有支撑旋转部；安装支撑座上转动连接有驱动转换部；驱动转换部上固定连接有清理擦拭装置；清理擦拭装置上固定连接有喷洒装置；支撑旋转部上安装有驱动定位装置，设置驱动转换部，配合设置的支撑旋转部与安装支撑座，可以有效的辅助提高安装质量，可以对晶圆起到更好的辅助支撑保护的作用，设置驱动定位装置配合设置的喷洒装置与清理擦拭装置，可以实现精准定位晶圆的同时，辅助提高清理效果。
- 用于半导体制造清洗回收装置
- [实用新型]基于晶圆片高温烘烤治具连接结构-CN202220431510.4有效
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程玉学;杨雪梅
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三河市致欣科技有限公司
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2022-02-21
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2023-01-13
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H01L21/67
- 本实用新型提供基于晶圆片高温烘烤治具连接结构，属于高温治具技术领域，以解决现有的晶圆片插入高温治具时，可能会划伤晶圆片，在圆晶片进行高温烘烤时，可能会发生形变，缺少散热设备，晶圆片的筛选，一般由人工进行筛选，效率较低的问题，包括高温箱体；放置滑槽，所述放置滑槽开槽设置在高温箱体的前方；散热滑槽，所述散热滑槽开槽设置在高温箱体的上方；散热箱，所述散热箱滑动安装在散热滑槽的上方；放置机构，所述放置机构滑动连接在放置滑槽的前方；夹紧机构，所述夹紧机构设置在高温箱体的内部，通过夹紧机构和筛选槽的设置，避免了晶圆片划伤，增加了筛选功能，通过散热箱的设置，增加了功能，通过放置机构的设置，加快了效率。
- 基于晶圆片高温烘烤连接结构
- [实用新型]用于晶圆检测的机械手上下料设备-CN202220431523.1有效
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程玉学;杨雪梅
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三河市致欣科技有限公司
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2022-02-21
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2023-01-13
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B65G47/04
- 本实用新型提供用于晶圆检测的机械手上下料设备，涉及晶圆检测技术领域，以解决现有的晶圆检测的机械手上下料设备无法联动自动实现晶圆限位，运行不够稳定，无法辅助除尘，同时晶圆安装效果不佳，整体上下料效率低的问题；包括安装支撑座；所述安装支撑座上转动连接有运行装置；运行装置上固定连接有安装部；安装部上固定连接有四个复位装置；安装部上滑动连接有四个推进装置；四个推进装置上分别滑动连接有缓冲定位装置，通过吸风箱进行吸风，期间机械手可以自由放置拿取晶圆，防尘效果更好，适用范围更广，对晶圆的自动固定与解除固定，既能保证运行稳定性，同时又能辅助便于机械手拿取晶圆。
- 用于检测机械手上下设备
- [实用新型]用于晶圆片胶边去除装置-CN202220431524.6有效
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程玉学;杨雪梅
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三河市致欣科技有限公司
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2022-02-21
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2023-01-13
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H01L21/687
- 本实用新型提供用于晶圆片胶边去除装置，涉及工件加工装置技术领域，以解决目前晶圆片的胶边去除多采用人工手动刮去的方式，人工手动刮去其效率较低，劳动强度较大的问题；包括承载支座；所述承载支座顶部一端一体式设置有承载框柱，同时承载框柱一侧设置有驱动收集结构，且承载框柱一侧贯穿开设有预设滑槽；承载轴座，所述承载轴座安装于承载框柱一端底部；升降压柱，所述升降压柱安装于承载轴座底部；安装框柱，所述安装框柱套设于升降压柱底端外侧；驱动电机带动驱动接轴转动，进而带动传动齿座与驱动齿座转动调节，从而带动安装支座与安装框柱持续转动，使贴合于晶圆片侧面的清理刀框进行刮动清理。
- 用于晶圆片胶边去除装置
- [实用新型]测量晶圆片厚度的自动检测装置-CN202220327973.6有效
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程玉学;杨雪梅
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三河市致欣科技有限公司
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2022-02-11
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2022-11-15
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B07C5/02
- 本实用新型提供测量晶圆片厚度的自动检测装置，涉及晶圆加工技术领域，以解决现有不能自动检测，不能保证待检测的晶圆处于装置的中心处，检测后的良品与不良品不能自动分类收集的问题，包括传送机构；所述传送机构的顶部安装有导流组件，且导流组件上安装有连接组件；所述检测组件安装在传送机构的顶部，且传送机构上安装有控制箱；所述驱动机构安装在传送机构上，且驱动机构的顶部安装有收集装置；所述导流组件包括：U型框，U型框与传送机构上的安装架固定连接；本实用新型当工作人员顺时针转动丝杆时，两个导流板同时向内移动，便于对不同直径的晶圆使用，提高了装置的通用性，保证了晶圆检测时处于传送带的中心处，提高了检测精度。
- 测量晶圆片厚度自动检测装置
- [实用新型]带有单片机的超声波测距装置-CN202220327971.7有效
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程玉学;杨雪梅
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三河市致欣科技有限公司
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2022-02-11
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2022-08-16
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G01S15/08
- 本实用新型提供带有单片机的超声波测距装置，属于超声波测距技术领域，以解决现有的超声波测距仪多为手持设备，测量结果不精确的问题，包括：底盘；牵引拉杆，所述牵引拉杆固定安装在底盘的后部；支撑立柱，所述支撑立柱固定安装在底盘的上侧面中部；超声测距仪，所述超声测距仪设置在支撑立柱的上方；水平调节机构，所述水平调节机构设置在支撑立柱的上方；水平转动机构，所述水平转动机构设置在水平调节机构的上方；俯仰调节机构，所述俯仰调节机构设置在水平转动机构的上方。本实用新型能够使超声测距仪处于水平状态以精确测量距离，本实用新型能够精确调整超声测距仪的水平转动角度和俯仰角度，可以精确测量不同角度上的距离。
- 带有单片机超声波测距装置
- [实用新型]适用于晶圆片尺寸检测仪-CN202220327974.0有效
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程玉学;杨雪梅
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三河市致欣科技有限公司
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2022-02-11
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2022-08-16
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G01B21/00
- 本实用新型提供适用于晶圆片尺寸检测仪，涉及检测装置技术领域，以解决现有的检测仪在使用时，无法测量晶圆片整体的周长，无法对形状不规则的晶圆片进行检测的问题，包括安装机构；安装机构为检测仪本体，主体为矩形结构；支撑机构底部安装有测量机构；调节槽开设在旋转件内部；调节件安装在调节槽内部；测量件上的楔形齿与调节件上的齿轮相啮合。通过旋转调节件，使得上下两部分的测量件在调节槽内部反方向移动，使得测量件底部的矩形凸起与晶圆片侧边相接触，并通过与晶圆片相接触，对晶圆片起到辅助对中的作用，通过控制件上的电机带动旋转件旋转，使得旋转件带动测量件旋转，对晶圆片进行全方位的尺寸检测。
- 适用于晶圆片尺寸检测
- [实用新型]一种立式半导体晶圆干涉测试装置-CN202220328086.0有效
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程玉学;杨雪梅
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三河市致欣科技有限公司
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2022-02-11
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2022-08-16
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G01N21/45
- 本实用新型提供一种立式半导体晶圆干涉测试装置，属于晶圆检测技术领域，以解决现有的晶圆干涉测试装置在使用时不便于根据不同尺寸的晶圆进行有效固定，且不便于对测试角度和位置进行调节的问题；包括装置主体；所述装置主体顶部安装有控制装置，且控制装置顶部安装有第一夹持机构；所述装置主体顶部安装有调节机构，且调节机构外侧安装有第二夹持机构；所述第二夹持机构内侧设置有晶圆主体；通过设置有两组定位杆和弹簧件，实现了增强螺纹筒稳定性的效果，达到了使调节杆带动螺纹筒前后移动的目的，使得螺纹筒带动连接杆A和连接杆B同时转动；利用阵列式连接杆A配合连接杆B，达到了使多组夹持杆同时向内收缩或向外扩张的目的。
- 一种立式半导体干涉测试装置
- [实用新型]适用于半导体晶圆清洗装置-CN202220327975.5有效
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程玉学;杨雪梅
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三河市致欣科技有限公司
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2022-02-11
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2022-08-12
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H01L21/67
- 本实用新型提供适用于半导体晶圆清洗装置，涉及清洗设备技术领域，以解决现有的晶圆清洗装置中缺少对晶圆表面自动清理的结构，使用时，只能通过用水冲洗晶圆的表面，无法达到对晶圆预期的清洗效果的问题，包括安装机构；所述安装机构上设有移动部，且移动部中固定件设在安装机构中主体的内部，固定件两端的矩形凸块滑动安装在主体的导向槽内，矩形凸块被导向槽内的导向杆贯穿，矩形凸块与导向槽内的螺杆通过螺纹相连接。使用时，当晶圆带动盛接件在固定件内部向下移动时，盛接件通过齿条与齿轮的传动，带动两组清洁辊向内侧旋转，从而对处在两组清洁辊之间的晶圆的表面进行接触式清洁。
- 适用于半导体清洗装置
- [实用新型]基于半导体晶圆清洗用夹持装置-CN202220078226.3有效
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程玉学;杨雪梅
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三河市致欣科技有限公司
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2022-01-10
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2022-06-28
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B08B11/02
- 本实用新型公开了基于半导体晶圆清洗用夹持装置，涉及半导体夹持装置技术领域，解决了现有夹持装置大都需为拦截组件额外配套开关或者松紧的驱动马达，不利于装置整体减重并减低造价的问题。基于半导体晶圆清洗用夹持装置，包括安装架；所述安装架整体由左右两处竖撑吊杆、焊接固定于两处竖撑吊杆顶端的固定板以及对称焊接于两处竖撑吊杆底部的定位框共同组成，其中两处竖撑吊杆上滑动安装有一处滑动杆，且固定板的中间段底部锁紧吊装有一处气缸，气缸伸缩杆的底部段与滑动杆的中间段贯穿锁紧连接。本实用的两处拦杆可对向内滑挡栏于被夹持晶圆的底部对在转移过程中滑落掉出的晶圆片进行拦截，对晶圆片进行较好的防坠落保护。
- 基于半导体清洗夹持装置
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