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[发明专利]图像传感器的封装结构-CN201710572837.7在审
发明人：赵立新;侯欣楠;李建明 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种图像传感器的封装结构，包括：具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于图像传感器芯片；位于所述图像传感器芯片上部的框架；所述框架的内侧具有设置于芯片感光区域与芯片焊盘之间的侧墙
图像传感器芯片金属导线图像传感器封装结构悬空印刷电路板感光区域外部光线芯片焊盘第一端镂空部侧墙焊盘键合焊接芯片观察

[发明专利]一种背照式图像传感器晶圆、芯片及其制造方法-CN201510390379.6在审
发明人：林峰;肖海波 -专利权人：豪威科技（上海）有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种背照式图像传感器晶圆、芯片及其制造方法，所述背照式图像传感器晶圆包括一片载体晶圆以及两片器件晶圆，所述两片器件晶圆分别位于所述载体晶圆的正面和背面。所述背照式图像传感器芯片由所述背照式图像传感器晶圆切割、封装得到。通过两片器件晶圆进行感光，所述背照式图像传感器晶圆和芯片便可双面感光。
一种背照式图像传感器芯片及其制造方法

[发明专利]具有传感器移位自动对焦机构的相机-CN202180065645.1在审
发明人： Y-W·徐;邓化;R·A·奎因斯;Y·M·李 -专利权人：苹果公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G03B13/36 文献下载
摘要：各种实施方案包括具有传感器移位机构的相机。例如，该相机可包括音圈电机(VCM)致动器，以相对于透镜组移动图像传感器，从而提供自动对焦(AF)功能。根据一些实施方案，该VCM致动器可包括附接到线圈支架的一个或多个线圈，以及附接到该相机的静止结构的一个或多个磁体。线圈支架可附接到图像传感器封装件，使得图像传感器可连同线圈支架一起在平行于由透镜组限定的光轴的至少一个方向上移动。在一些实施方案中，相机可包括一个或多个悬架布置，以从相机的一个或多个静止结构悬挂线圈支架和/或图像传感器封装件。
具有传感器移位自动对焦机构相机

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201710598041.9有效
发明人：姜芸炳;孔永哲;全炫水;崔敬世 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-07-20 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H10B80/00 文献下载
摘要：可以提供一种半导体封装，其包括基板，基板上的存储器芯片，基板上的覆盖存储器芯片的侧表面的模制层，存储器芯片上的图像传感器芯片和模制层，以及连接端子，在存储器芯片和图像传感器芯片之间并将存储器芯片电连接到图像传感器芯片
半导体封装及其制造方法

[发明专利]具有色轮的图像传感器-CN200510137606.0无效
发明人：金相植 -专利权人：东部亚南半导体株式会社
申请日： 2005-12-26 - 公布日： 2006-07-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种具有色轮的图像传感器，包括：多个像素；图像感测部分，用于感测用于每个像素的光信号；控制器，用于处理感测到的用于每个像素的光信号；图像传感器封装，用于容纳图像感测部分以及控制器；其中所述控制器具有由盖所形成的上侧，并且滤色器部分相邻于所述盖而设置。因此，取代在片上型器件中形成滤色器层，滤色器部分靠近封装的图像传感器的玻璃盖的顶而形成。滤色器部分的驱动受控制以便感测色信息。
有色图像传感器

[发明专利]传感器位移防抖机构、摄像模组及摄像模组封装方法-CN202110716336.8在审
发明人：钞晨;王林;张天涯 -专利权人：成都易迅光电科技有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请涉及电子产品技术领域，公开了传感器位移防抖机构、摄像模组及摄像模组封装方法，其中传感器位移防抖机构包括图像传感器，以及驱动所述图像传感器进行防抖运动的位移驱动机构，还包括：支撑组件，安装并支撑所述图像传感器，始终提供位于图像传感器重心的支撑基点。摄像模组包括独立设置于所述图像传感器上方的AF马达,所述AF马达与镜头配合使镜头沿Z轴方向移动。本申请设置支撑组件为图像传感器提供一个始终存在的支撑基点，无论图像传感器如何运动，都能得到稳定的支撑，提高了图像传感器做防抖运动的精确度。
传感器移防机构摄像模组封装方法

[发明专利]嵌入式图像传感器封装及其制造方法-CN201510349030.8有效
发明人：李相龙;李昇铉 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提出了一种嵌入式图像传感器封装及其制造方法。本发明的嵌入式图像传感器封装包括：核心层，所述核心层中具有凹处；图像传感器芯片，所述图像传感器芯片设置在所述凹处中并且具有上表面，在所述上表面上设置有光接收器和连接构件；第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述核心层的上表面和所述图像传感器芯片的上表面上，并且具有开口，所述开口限定包含所述光接收器的光接收区域；保护层，所述保护层设置在所述光接收器以及所述第一绝缘层之间以包围所述光接收器；以及透光层，所述透光层设置在所述光接收器上。
嵌入式图像传感器封装及其制造方法

[发明专利]CMOS图像传感器的封装方法-CN201610610054.9有效
发明人：赵立新;邓辉 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种CMOS图像传感器的封装方法，包括如下步骤：提供模具，所述模具具有若干第一凹槽；提供金属薄片贴于所述模具；于所述第一凹槽中粘贴透光盖板；将若干图像传感器由感光面方向键合于金属薄片，所述图像传感器的焊盘电气连接于金属薄片；其中，金属薄片既做为图像传感器芯片焊盘的电气连接部，又适于夹持或支撑所述透光盖板。
cmos 图像传感器封装方法

[发明专利]具有传感器移位自动对焦机构的相机-CN202111125955.6在审
发明人： Y-W·徐;H·邓;R·A·奎因斯;Y·M·李 -专利权人：苹果公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： G03B13/36 文献下载
摘要：本发明题为“具有传感器移位自动对焦机构的相机。”各种实施方案包括具有传感器移位机构的相机。例如，该相机可包括音圈电机(VCM)致动器，以相对于透镜组移动图像传感器，从而提供自动对焦(AF)功能。根据一些实施方案，该VCM致动器可包括附接到线圈支架的一个或多个线圈，以及附接到该相机的静止结构的一个或多个磁体。线圈支架可附接到图像传感器封装件，使得图像传感器可连同线圈支架一起在平行于由透镜组限定的光轴的至少一个方向上移动。在一些实施方案中，相机可包括一个或多个悬架布置，以从相机的一个或多个静止结构悬挂线圈支架和/或图像传感器封装件。
具有传感器移位自动对焦机构相机

[发明专利]CMOS图像传感器封装模块及其形成方法、摄像装置-CN201910147015.3有效
发明人：向阳辉 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种CMOS图像传感器封装模块及其形成方法、摄像装置。CMOS图像传感器封装模块包括像素电路基板和与其接合的芯片联合结构，芯片联合结构中的芯片成型层中嵌有信号处理芯片和DRAM芯片，芯片互连层将信号处理芯片和DRAM芯片电连接。此外该封装模块还包括与像素电路基板中读出电路的电路互连端、信号处理芯片以及DRAM芯片均电连接的互连结构以及再布线层，再布线层与互连结构电连接，该封装模块便于将读出电路输出的数字图像信号先缓存于DRAM芯片，再由DRAM芯片传输至信号处理芯片进行处理，有利于提高提高对传输的数据以及数字图像信号的处理速度。所述摄像装置包括上述CMOS图像传感器封装模块。
cmos 图像传感器封装模块及其形成方法摄像装置

[实用新型]一种弧面电容指纹封装结构、模组及电子设备-CN202023351629.0有效
发明人：段晓锋;刘相英 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本申请涉及封装领域，尤其涉及一种弧面电容指纹封装结构、模组及电子设备。一种弧面电容指纹封装结构，包括封装材料层、电容指纹传感器、陶瓷片、第一晶片粘结薄膜DAF胶层；电容指纹传感器与陶瓷片之间设置第一DAF胶层以将陶瓷片固定在电容指纹传感器的上方；第一DAF胶层设置于电容指纹传感器的上表面；陶瓷片设置于第一DAF胶层的上表面；封装材料层的上表面为弧面；封装材料层包覆电容指纹传感器、第一DAF胶层和陶瓷片。通过在电容指纹传感器的上方设置陶瓷片，改善了由于弧面设置导致的指纹图像质量较差的问题。
一种电容指纹封装结构模组电子设备

[发明专利]一种三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法-CN202010440426.4在审
发明人：李戍华;王玉仁;罗光明;丁克华 -专利权人：湘潭市锦程半导体科技有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法，包括以下步骤：步骤一：利用激光传感器测得激光传感器到三极管封装金属帽的实际距离d并映射成实际灰度图像G，利用激光传感器测得激光传感器到三极管封装金属帽标准面的距离l并映射成标准灰度图像图像T，将凹凸目标图像T进行阈值分割，得到测量灰度图像C；步骤三：根据测量灰度图像C确定三极管封装金属帽的凹凸区域数目、位置、面积和凹凸峰值。本发自动化程度高，检测速度快，漏检率低，检测结果能提供三极管金属封装帽凹凸区域数目、位置、面积和凹凸峰值等具体信息，为后续矫正处理提供了依据。
一种三极管封装金属表面凹凸缺陷检测方法

[发明专利]电容式指纹检测装置及终端设备-CN202110642494.3在审
发明人：张鹏飞;王长海 -专利权人：北京集创北方科技股份有限公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本公开涉及电容式指纹检测装置及终端设备，所述电容式指纹检测装置包括封装层，以及封装在所述封装层中的芯片，封装层的厚度从中间至两侧逐渐减小，芯片包括电容式指纹传感器和处理部件，电容式指纹传感器产生的电容检测信号输出至处理部件；处理部件以不同的增益值，对经由电容式指纹传感器得到的、封装层的不同区域对应的电容检测信号进行放大，根据放大后的电容检测信号得到各区域对应的指纹图像，根据各区域对应的指纹图像得到合成的指纹图像，所述合成的指纹图像用于指纹识别，其中，位于封装层中间的区域对应的增益值，大于位于封装层两侧的区域对应的增益值，从而克服不均匀的封装层带来的指纹信号强度不均匀的问题，提高指纹检测能力。
电容指纹检测装置终端设备

[发明专利]图像传感器封装和包括该图像传感器封装的相机装置-CN202180060918.3在审
发明人：严省琇;严俊弼 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种根据本发明一个实施例的图像传感器封装，包括：印刷电路板；图像传感器，设置在所述印刷电路板上；第一支撑部，设置在所述图像传感器上；滤光层，设置在所述图像传感器上；第二支撑部，设置在所述印刷电路板上，在所述图像传感器的侧方；导线部，其设置在第一支撑部与第二支撑部之间，并且其一端连接到所述图像传感器而另一端连接到所述印刷电路板；以及模制构件，填充第一支撑部与第二支撑部之间的空隙。
图像传感器封装包括相机装置

[发明专利]一种封装结构及封装方法-CN201710892256.1在审
发明人：何志宏;林正忠;林章申 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及封装方法，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及与所述第一面相对的第二面，所述重新布线层包括介质层以及金属布线层；金属凸块，所述金属凸块形成于所述重新布线层第一面上；CMOS图像传感器芯片与逻辑芯片，所述CMOS图像传感器芯片及所述逻辑芯片正面具有金属焊点，所述金属焊点装设于所述重新布线层第二面上与所述重新布线层实现相互之间的电连接；封装材料，形成于所述重新布线层的第二面上，所述CMOS图像传感器芯片背面裸露于所述封装材料；本发明封装结构具有封装体积小，组装工艺简单，封装费用低，且不需要外部连线从而提高结构的稳定性，同时提高最终器件结构的成品率。
重新布线层封装结构封装封装材料金属焊点金属凸块金属布线层逻辑芯片器件结构外部连线组装工艺成品率第二面电连接介质层体积小与逻辑装设背面裸露芯片