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[实用新型]CMOS图像传感器封装结构-CN201720071204.3有效
发明人：黄志涛 -专利权人：惠州市超芯微精密电子有限公司
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种CMOS图像传感器封装结构，本实用新型的封装结构采用机械式的固定方式，可满足长期稳定使用的要求，并对于封装结构的热稳定性有明显的改善；并针对CMOS图像传感器的光敏感度方面做了深度优化，能够显著提高传感器的光敏感性能。
cmos 图像传感器封装结构

[发明专利]图像传感器模组及其制作方法-CN201610836284.7在审
发明人：朱文辉;吕军;王邦旭;赖芳奇 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2016-09-21 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种图像传感器模组，包括：图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向，其中图像传感芯片包括图像传感单元，以及设置在图像传感单元入光面上方的封装玻璃，芯片封装体正面形成与封装玻璃对应的通光孔，封装玻璃的入光面边缘与塑封材料接触处形成有嵌合结构；芯片封装体的背面形成有与图像传感芯片的焊垫和至少一个第一辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，该重布线图形上形成有多个凸点；镜头支架，安装在芯片封装体的正面，且镜头支架上固定有镜头组。本发明提高了图像传感器模组的可靠性。
图像传感器模组及其制作方法

[发明专利]半导体封装和电子装置-CN202080045637.6在审
发明人：大塚恭史;坂元大悟 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明的目的是在检查具有通过导线连接到其基板的固态图像传感器的半导体封装中是否存在未对准的同时抑制图像质量的下降。半导体封装包括固态图像传感器和遮光膜。在半导体封装中，像素阵列单元设置在矩形固态图像传感器中。另外，在半导体封装中，光导部分和窗口部分设置在遮光膜中。光导部分将入射光引导到像素阵列单元。窗口部分在与矩形的角相对应的位置处开口。
半导体封装电子装置

[发明专利]具有柔性互连层的图像传感器装置及相关方法-CN201410537531.4有效
发明人：栾竟恩 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2014-10-11 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及具有柔性互连层的图像传感器装置及相关方法。图像传感器装置可以包括：互连层，具有延伸穿过该互连层的开口；图像传感器IC，位于开口中并且具有图像感测表面；以及IR滤光器，与图像感测表面对准。图像传感器装置可以包括：封装材料，横向地围绕图像传感器IC，并且填充开口；以及柔性互连层，耦合至与图像感测表面相对的互连层。
图像传感器装置柔性互连图像感测互连层图像传感器开口表面对准表面相对封装材料填充开口延伸穿过耦合

[发明专利]一种拼接用图像传感器的窄边柔性封装结构及其封装方法-CN202110470788.2有效
发明人：郭亮;韩康 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明为一种拼接用图像传感器的窄边柔性封装结构及其封装方法，涉及图像传感器封装技术领域，解决了现有封装方法中存在的边缘占用过大问题。包括：封装基座，其尺寸与图像传感器晶圆尺寸对应；固定螺柱，其安装在所述封装基座的下表面；垫片，其通过所述固定螺柱安装在所述下表面上；晶圆，其安装在所述封装基座上表面；柔性电缆，其一端带有引脚、另一端焊接有电连接器，所述柔性电缆带有引脚的一端安装在所述封装基座侧面；以及键合线，其连接在所述晶圆的引脚与所述柔性电缆的引脚之间用以使所述晶圆和所述柔性电缆形成信息通路。本发明具有结构形式简单、封装基座边缘小、图像传感器四面均可拼接、可拼接超大阵列、拼接间隙小等优点。
一种拼接图像传感器柔性封装结构及其方法

[发明专利]一种图像传感器封装结构及方法-CN202310145846.3在审
发明人：范俊华;李厚平 -专利权人：范俊华
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请公开了一种图像传感器封装结构及方法，属于传感器生产技术领域。包括包括封装外壳、封装顶盖、封装底盖、散热载板、锁紧机构、驱动组件、底部导热槽口和顶部导热槽口，所述封装顶盖、封装外壳、封装底盖和散热载板从上而下依次设置，通过顶盖散热片和底盖散热片的设置，顶盖散热片和底盖散热片分别将图像传感器本体顶部和底部散发的热量吸收，顶部的热量有散热翅片向外界散出，将热量向外界传递，扩大热量可以进行散发的范围，底盖散热片将热量吸收朝着外界散去，且散热载板在安装时不与主板接触，因此也能对图像传感器本体的底部达到较好的散热效果。
一种图像传感器封装结构方法

[发明专利]一种图像传感芯片的封装结构以及图像传感器-CN201911064231.8有效
发明人：林孝康;刘芃宇 -专利权人：重庆高开清芯科技产业发展有限公司
申请日： 2019-11-04 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种图像传感芯片的封装结构，所述封装结构包括图像传感芯片的晶片，所述晶片上表面形成一个主动式像素阵列区域，在所述主动式像素阵列区域内划分形成多个主动式像素单元；所述晶片上覆盖一封装玻片，所述封装玻片的厚度，小于/等于所述封装玻片侧壁与主动式像素阵列区域最近边缘的距离。本发明提供的一种图像传感芯片的封装结构以及图像传感器，无需减小色彩滤光矩阵的偏移距离，在满足边缘像素单元的色彩滤光的情况下，无需牺牲晶片面积，在不增加成本的基础上，能够有效消除CMOS图像传感器在CSP封装下的图像边缘发亮发粉现象。
一种图像传感芯片封装结构以及图像传感器

[发明专利]一种感光模组及制作方法-CN201510087043.2有效
发明人：于宙;刘杰;王智虎 -专利权人：联想（北京）有限公司
申请日： 2015-02-25 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种感光模组及制作方法，通过在印刷电路板上设置收容部件，并将图像传感器至少部分收容于所述收容部件内，使得所述印刷电路板与所述封装组件的间距小于所述图像传感器的厚度，由于本申请实施例中的技术方案可以将印刷电路板上的至少一部分材料让位于图像传感器，不仅节省了原材料而且使得封装组件与印刷电路板之间的间距小于图像传感器的厚度，因此比现有技术的封装组件与印刷电路板之间的间距至少为图像传感器的厚度进一步减小，实现了可以进一步减小感光模组的厚度，并且更加节省原材料的技术效果
一种感光模组制作方法

[实用新型]图像传感器芯片的封装件-CN201922191846.9有效
发明人：石金川;卢群 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供一种图像传感器芯片的封装件，包括：图像传感器芯片、支撑框架、透光盖板；其中图像传感器芯片的非感光区与支撑框架粘接，以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成腔体。本实用新型通过将图像传感器芯片的非感光区与支撑框架粘接，以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成腔体，减少污染物进入感光区的风险，改善成像质量，提高图像传感器芯片的整体性能。
图像传感器芯片封装

[发明专利]图像传感器的晶圆级封装的制作方法-CN201210313884.7有效
发明人：邓辉;夏欢 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2012-08-29 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：图像传感器的晶圆级封装的制作方法，包括：提供形成有多个图像传感器的晶圆，图像传感器一侧的表面具有引脚，图像传感器另一侧表面具有第一绝缘层，第一绝缘层覆盖图像传感器的表面和侧壁；在每一图像传感器引脚对应区域的第一绝缘层内形成通孔，通孔暴露出图像传感器引脚；在第一绝缘层表面形成焊盘，并在第一绝缘层表面和通孔侧壁，形成与焊盘和图像传感器的引脚电连接的金属线层；去除相邻图像传感器之间区域的金属线层，暴露出金属线层侧壁；形成包裹金属线层侧壁的第二绝缘层；在第二绝缘层包裹金属线层侧壁后，切割晶圆，形成独立的图像传感单元，所述图像传单元中金属线层侧壁由第二绝缘层包裹。封装后形成的图像传感单元的性能稳定。
图像传感器晶圆级封装制作方法

[发明专利]图像传感器模组及其制作方法-CN201610834804.0在审
发明人：朱文辉;吕军;王邦旭;赖芳奇 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2016-09-20 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种图像传感器模组，包括：图像传感芯片和至少一个辅助芯片，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向；所述图像传感芯片包括图像传感单元，以及设置在所述图像传感单元入光面上方的封装玻璃，所述芯片封装体正面形成与所述封装玻璃对应的通光孔，所述芯片封装体的背面形成有与所述图像传感芯片的焊垫和所述至少一个辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，所述重布线图形上形成有多个凸点；镜头支架，安装在所述芯片封装体的正面，且所述镜头支架上固定有镜头组。本发明提高了图像传感器模组的可靠性，降低了布线难度。
图像传感器模组及其制作方法

[实用新型]图像传感器模组-CN201621065574.8有效
发明人：朱文辉;吕军;王邦旭;赖芳奇 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2016-09-20 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种图像传感器模组，包括图像传感芯片和至少一个辅助芯片，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向；所述图像传感芯片包括图像传感单元，以及设置在所述图像传感单元入光面上方的封装玻璃，所述芯片封装体正面形成与所述封装玻璃对应的通光孔，所述芯片封装体的背面形成有与所述图像传感芯片的焊垫和所述至少一个辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，所述重布线图形上形成有多个凸点；镜头支架，安装在所述芯片封装体的正面，且所述镜头支架上固定有镜头组。本实用新型提高了图像传感器模组的可靠性，降低了布线难度。
图像传感器模组

[发明专利]图像传感器的形成方法-CN201910629736.8在审
发明人：李杰;付文;张浩然 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种图像传感器芯片的形成方法，其特征在于，于晶圆厂形成图像传感器芯片的器件结构；于晶圆厂采用无机材质直接形成微透镜结构；完成图像传感器芯片的封装。
图像传感器形成方法

[发明专利]图像传感器封装和图像感测模块-CN201811430286.1在审
发明人：金永培 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：图像传感器封装包括基板；图像传感器芯片，设置在所述基板上；以及外力吸收层，设置在所述基板和所述图像传感器芯片之间并具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述图像传感器封装还包括粘合剂层，该粘合剂层被配置为将所述外力吸收层的第二表面粘合到所述基板。粘合剂层具有第一模量，且外力吸收层具有与第一模量不同的第二模量。
基板外力吸收粘合剂层图像传感器封装图像传感器芯片第二表面第一表面第一模传感器封装模块图像图像感测第二模粘合配置

[发明专利]图像传感器的晶圆级封装方法-CN201210378815.4有效
发明人：李文强 -专利权人：格科微电子(上海)有限公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种图像传感器的晶圆级封装方法。该封装方法包括下述步骤：a.在玻璃基板上形成滤光膜；b.切割所述玻璃基板以获得分离的滤光玻璃片，其中，所述玻璃基板或所述滤光玻璃片被检测以确定其中是否具有缺陷；c.在图像传感器晶圆的感光面粘接缺陷少于预定数量的滤光玻璃片；d.切割所述图像传感器晶圆以获得分离的图像传感器芯片。
图像传感器晶圆级封装方法

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