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[发明专利]半导体封装-CN202210423619.8在审
发明人：金暻奎;李东宪;金云培;李大虎;李廷必 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：可以提供一种半导体封装，该半导体封装包括包含通孔的衬底、在衬底上的图像传感器结构、以及在衬底上并与图像传感器结构间隔开的第一透明衬底。图像传感器结构包括在衬底上的逻辑芯片、在逻辑芯片的有源表面上的第一感测芯片以及在逻辑芯片的无源表面上并通过垂直穿透逻辑芯片的第一通路连接到逻辑芯片的有源表面的第二感测芯片。
半导体封装

[实用新型]视触觉传感器-CN202220097182.9有效
发明人：谭凤泽;郝成龙;朱健 -专利权人：深圳迈塔兰斯科技有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种视触觉传感器，包括阵列排布的多个传感单元；所述传感单元包括沿竖直方向依次设置的接触层、弹性体层、超透镜、间隔层和图像传感器；所述接触层设置有能够随接触层形变，且能够被所述图像传感器识别的标志物，所述超透镜包括基底和阵列排布于所述基底表面的结构单元，所述结构单元由周期性排布的纳米结构组成，其中，所述超透镜基于纳米结构的相位分布配置为：将所述标志物成像于对应的图像传感器，以使图像传感器检测所述标志物的位移或形变.相比现有技术，传感准确率较高，可使用晶圆级加工与封装，易于集成和小型化，整体鲁棒性更强。
触觉传感器

[发明专利]具有彩色帧处理的标记读取终端-CN201210280719.6有效
发明人： L·任;Y·P·王;刘勇;T·梅尔;S·P·德罗奇 -专利权人：计量仪器公司
申请日： 2012-06-20 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： G06K7/10 文献下载
摘要：一种标记读取终端包括具有二维图像传感器的图像传感器集成电路，封装二维图像传感器的手持式外壳，以及被配置为将目标可解码标记的图像聚焦到二维图像传感器上的成像透镜。二维图像传感器包括以重复图案布置的多个像素。每个图案包括在第一光谱区域中感光的至少一个像素，在第二光谱区域中感光的至少一个像素，和在第三光谱区域中感光的至少一个像素。图像传感器集成电路被配置为通过读出多个模拟信号来捕获图像数据帧。每个读出的模拟信号表示入射在包括多个像素中的两个或更多个像素的组上的光。图像传感器集成电路进一步配置为将多个模拟信号转换为多个数字信号，并将多个数字信号存储于存储器中。标记读取终端可以处理图像数据帧以尝试解码可解码标记。
具有彩色处理标记读取终端

[实用新型]摄像机-CN201820741657.7有效
发明人：张建亮 -专利权人：杭州海康威视数字技术股份有限公司
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开一种摄像机，其包括主机(100)和至少一个与所述主机(100)相连、且包含有镜头和图像传感器的镜头模组(200)，所述主机(100)包括主机壳体(110)和设置在所述主机壳体(110)的内腔中的图像处理主板(120)，所述图像处理主板(120)与所述镜头模组(200)相连、且用于处理所述图像传感器所获取的图像。上述方案能解决目前摄像机将图像处理主板与镜头和图像传感器一起封装在壳体内导致的整机体积较大及散热效果较差的问题。
图像传感器图像处理主板主机摄像机镜头模组主机壳体本实用新型散热效果镜头内腔中整机封装体内图像

[发明专利]一种微显示驱动芯片检测方法、装置、系统及电子设备-CN202310281354.7在审
发明人：马子仪;赵发展 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G01R33/10 文献下载
摘要：本发明公开一种微显示驱动芯片检测方法、装置、系统及电子设备，涉及驱动芯片检测技术领域，应用于包括磁场传感器的微显示驱动芯片检测系统中，所述方法包括：在将所述磁场传感器放置至待测未封装微显示驱动芯片表面后，通过扫描确定所述待测未封装微显示驱动芯片对应的磁场图像；在所述磁场图像与原始设计磁场图像匹配的情况下，确定所述待测未封装微显示驱动芯片对应的驱动电路检测合格；在所述磁场图像与所述原始设计磁场图像不匹配的情况下，确定所述待测未封装微显示驱动芯片对应的所述驱动电路检测不合格，可以实现在微显示驱动芯片进行封装之前，实现对驱动电路性能的检测，提高驱动芯片测试的稳定性和可靠性。
一种显示驱动芯片检测方法装置系统电子设备

[发明专利]掌纹图像的获取设备及掌纹图像处理方法-CN200910079804.4有效
发明人：谭铁牛;孙哲南;谭剑波;韩宇飞 -专利权人：中国科学院自动化研究所
申请日： 2009-03-11 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种掌纹图像获取设备及掌纹图像处理方法，图像传感器和点状光源封装在小盒中，点状光源均匀散布于图像传感器周边；图像传感器的接收端与位于环境光中的手放置台的手形凹陷相对放置，用于在环境光中获取放置在手放置台上的包含用户手形状信息的手图像；个人计算机使用掌纹图像处理方法从图像传感器获取的手图像中提取掌纹图像，并从中提取掌纹图像特征，然后与存储设备存储用户注册的掌纹图像特征模板进行掌纹特征比对，对获取的用户手图像的掌纹图像进行识别，实现对用户身份的鉴别掌纹图像处理方法校正手位置不固定带来的手图像的偏移和偏转，得到掌纹图像，消除环境光单调性变化带来的影响，提取稳定的掌纹图像特征。
掌纹图像获取设备处理方法

[实用新型]图像传感器封装结构及具有其的摄像头模组-CN201721081807.8有效
发明人：许杨柳;金元斌;胡远鹏;姜洪军;薛飞 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种图像传感器封装结构及具有其的摄像头模组，其中，在PCB板上表面上预设加强板，然后再将图像传感器芯片粘设于PCB板上表面的加强板上，借由加强板的钢性支撑图像传感器芯片，有效改善了模塑过程中由于压模压力及注塑温度影响导致的PCB板及图像传感器芯片翘曲，从而提升了摄像头模组的产品性能。
图像传感器封装结构具有摄像头模组

[发明专利]图像传感器的阶梯式封装及其制造方法-CN201110361932.5有效
发明人： V·奥加涅相 -专利权人：奥普蒂兹公司
申请日： 2011-09-30 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及图像传感器的阶梯式封装及其制造方法。图像传感器封装包括具有相对的第一和第二表面的晶体装卸器，以及形成在第一表面中的腔体。至少一个台阶从腔体的侧壁延伸，其中腔体以孔的形式终止在第二表面。传感器芯片被布置在腔体中且被安装到该至少一个台阶。传感器芯片包括具有前和后相对表面的基板、形成在前表面处的多个光电检测器以及形成在前表面处的多个接触焊盘，所述多个接触焊盘被电耦合到所述光电检测器。
图像传感器阶梯封装及其制造方法

[发明专利]可实现彩色扫描的液晶显示装置、扫描方法及其移动终端-CN201510037883.8在审
发明人：郑造时;谢昊伦;詹仁宏;曾任培 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：该装置包括：阵列基板；对向基板，与阵列基板相对设置，该对向基板包括彩色滤光层和彩色滤光基板；透明基板，位于彩色滤光基板的上方；光学传感器阵列，包括多个光学传感器；封装层，位于透明基板的上方；以及背光模组相比于现有技术，当扫描文件放置于本发明的封装层上方时，背光源出射的光线穿透彩色滤光层并在扫描文件的下表面发生反射，反射后的光线到达多个光学传感器以分别形成红色灰阶图像、绿色灰阶图像和蓝色灰阶图像，进而合成与扫描文件相对应的彩色图像
实现彩色扫描液晶显示装置方法及其移动终端

[发明专利]紧凑双目图像捕获设备-CN202210263289.0在审
发明人： V·A·帕特瓦尔丹;M·克劳普;J·E·赛欧;J·A·巴顿 -专利权人：直观外科手术操作公司
申请日： 2017-05-15 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： A61B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及紧凑双目图像捕获设备。双目图像捕获设备包括多个堆叠的电路板、被安装到多个堆叠的电路板中的第一电路板的前置双图像传感器以及被安装到多个堆叠的电路板中的一个或多个并被耦合以接收由双图像传感器产生的电信号的信号调节电子器件。双图像传感器被封装在气密外壳内。在一些示例中，气密外壳可以由第一电路板、被固定到第一电路板的过渡环和被固定到过渡环的光学器件安装座形成。在一些示例中，气密外壳可以使用具有匹配的热膨胀系数的材料形成。在一些示例中，双目图像捕获设备通过轴封装，多个堆叠的电路板沿着该轴的长度堆叠。
紧凑双目图像捕获设备

[实用新型]集成电路芯片封装成型质量视觉检测系统-CN200920282738.6有效
发明人：周鑫 -专利权人：苏州均华精密机械有限公司
申请日： 2009-12-24 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：一种集成电路芯片封装成型质量视觉检测系统，其特征在于：主要由光源、背光板、光学镜头、CCD图像传感器、图像采集卡、PC机组成，其中，光源位于背光板后方或端部，光学镜头位于背光板前方，被测芯片的定位面位于背光板与光学镜头之间，CCD图像传感器位于光学镜头对应被测芯片定位面的聚焦位置上，以此构成一种背光取像结构；CCD图像传感器的输出端与图像采集卡的输入端相连，图像采集卡的输出端与PC机的输入端相连。该系统可以检测集成电路芯片封装成型后的料片方向、芯片脚数、脚间距、脚弯、脚伤、脚断以及堤坝未切等质量指标，大大提高了检测效率。
集成电路芯片封装成型质量视觉检测系统

[发明专利]高可靠性图像传感器晶圆级扇出封装结构及方法-CN202010393193.7有效
发明人：马书英;王姣;宋昆树 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种高可靠性图像传感器晶圆级扇出封装结构及方法，其中，所述高可靠性图像传感器晶圆级扇出封装结构包括：基板；CIS芯片，其感光区域面向所述基板的一面设置，并通过所述感光区域周围的区域与所述基板的一面相连接本发明的高可靠性图像传感器晶圆级扇出封装结构既解决了晶圆级封装因芯片尺寸小型化但是功能集成化导致RDL无法布线的问题，又能解决传统基板扇出工艺的高成本和低产出的问题。
可靠性图像传感器晶圆级扇出封装结构方法

[发明专利]一种OLED成像装置及制备方法-CN201611032960.1有效
发明人：杜茂华;胡崇淋;陈天佑;胡君文;柯贤军;苏君海;李建华 -专利权人：信利（惠州）智能显示有限公司
申请日： 2016-11-23 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明为一种OLED成像装置，包括用于成像的多膜层、用于承载和封装多膜层的玻璃基板和玻璃盖板以及接收和传输图像的图像传感器，所述玻璃基板和玻璃盖板均为透明材料；所述多膜层位于玻璃基板和玻璃盖板形成的密闭空间内，且多膜层上设有用于成像的小孔；所述图像传感器和玻璃基板相对设置，且所述多膜层和图像传感器之间存在距离差b，b能够根据具体的成像要求调整；本发明装置通过小孔成像原理呈现图像，同时搭配图像传感器，可以组合形成具有生物识别功能的设备
一种 oled 成像装置制备方法

[实用新型]一种摄像装置用PLCC灵活封装结构-CN202121427171.4有效
发明人：钞晨;王林;张天涯 -专利权人：成都易迅光电科技有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请涉及摄像器材技术领域，公开了一种摄像装置用PLCC灵活封装结构，包括：镜头；AF马达，中心镂空设置并在镂空处安装所述镜头，使镜头沿Z轴移动；传感器位移组件，固定于所述AF马达下方，包括采用PLCC工艺连接的图像传感器和柔性电路板。本申请通过将AF马达与传感器位移组件相互独立组装，使传感器位移组件成为搭载AF马达的平台，摄像装置具有更灵活的封装结构，减少组装工艺复杂度和生产难度，且有利于量产后的产能提高。
一种摄像装置 plcc 灵活封装结构

[发明专利]一种基于传感网络的智能传输装置-CN201911101639.8有效
发明人：李婷玉;单守洪 -专利权人：山东大学
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B65G43/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基于传感网络的智能传输装置，其包括物料箱、滚动装置、第一传输带、第二传输带、图像传感器、计数器、第三传输带、底部封装器、载物托盘、机械臂运动杆、机械爪、振动传感器、信号处理电路、图像处理装置、温度传感器、振动预警装置、集成处理器以及温度预警装置，其中采用图像传感器和图像处理装置获取第二传输带上待传输产品或零件的图像信息，以观察是否发生待传输产品或零件叠加传输的现象，温度传感器用于监测载物托盘底部覆膜的温度，以免覆膜温度过高而损坏待传输产品或零件，振动传感器和信号处理电路用于监测机械臂运动杆的振动信号，以提高机械爪提取、放置待传输产品或零件至载物托盘的精度。
一种基于传感网络智能传输装置