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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]侧壁保护的图像传感器封装-CN202211046806.5在审
  • 吴文进;林育圣 - 半导体元件工业有限责任公司
  • 2022-08-30 - 2023-03-21 - H01L27/146
  • 本公开涉及侧壁保护的图像传感器封装。一种方法包括将玻璃片部署在包括至少一个图像传感器管芯的半导体基板的前侧上，通过部署在所述至少一个图像传感器管芯的边缘上的粘合剂材料的珠子将玻璃片附接到所述至少一个图像传感器管芯，以及从后侧锯切半导体基板以沿着所述至少一个图像传感器管芯的一侧形成沟槽该方法还包括用模制材料填充沟槽以在所述至少一个图像传感器管芯的侧壁上形成模制材料层，以及将半导体基板单体化以隔离封住所述至少一个图像传感器管芯的个体图像传感器封装。
  • 侧壁保护图像传感器封装
  • [发明专利]一种基于视觉识别的传感器封装固化胶缺陷识别方法-CN202210877519.2在审
  • 王小平;曹万;梁世豪;熊波 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2022-07-25 - 2022-08-26 - G06T7/00
  • 本发明公开了一种基于视觉识别的传感器封装固化胶缺陷识别方法，具体涉及图像数据处理技术领域，通过对红外成像设备获取传感器芯片配件图像进行预处理，对识别的图像进行分割及灰度值计算，得到封装固化胶的位置范围，并且将传感器芯片配件图像与封装固化胶的位置范围进行叠合，通过红外成像设备预处理后的传感器芯片配件图像和封装固化胶图像与标准样片进行对比判断，确定可疑区域，从全幅面标准样板中提取出与待检样片对应的子模板，并且获取待检样片的缺陷区域，相较于传统识别方式而言，该方案对可疑区域的图像特征作进一步分析，最后确定是否为缺陷，提高对可疑区域中缺陷判断的准确性。
  • 一种基于视觉识别传感器封装固化缺陷方法
  • [实用新型]一种可更换镜头的测试装置-CN200720194864.7无效
  • 李立;黄镇生 - 比亚迪股份有限公司
  • 2007-10-25 - 2009-03-04 - G01M11/00
  • 本实用新型提供一种可更换镜头的测试装置，用于镜头与图像传感器测试，包括活动块、底座和PCB安装板，图像传感器贴装在PCB安装板上；底座可拆卸地固定在PCB安装板贴装有图像传感器的一面；活动块与底座可活动地组装，镜头镶嵌安装在活动块上，与图像传感器对准。本实用新型提供的可更换镜头的测试装置实现在测试过程中更换镜头，并实现双重调节焦距，灵活性强，易于测试镜头与图像传感器是否匹配，也可利用多个镜头测试图像传感器的性能，可大大降低测试时间，提高效率，间接提高产品的研发效率本实施例提出的图像传感器封装结构封装方便且显著节约成本。
  • 一种更换镜头测试装置
  • [发明专利]集成图像传感器芯片及逻辑芯片的封装方法-CN201710792549.2在审
  • 陈彦亨;林正忠 - 中芯长电半导体（江阴）有限公司
  • 2017-09-05 - 2017-12-08 - H01L25/18
  • 本发明提供一种集成图像传感器芯片及逻辑芯片的封装方法，包括重新布线层；透明盖板，封装于所述重新布线层的第一面上；图像传感器芯片及逻辑芯片，设置于所述重新布线层的第二面上，且所述图像传感器芯片、所述逻辑芯片与所述金属引线结构通过所述重新布线层实现相互之间的电连接；封装材料，形成于所述重新布线层的第二面上以及金属引线结构，穿设于所述重新布线层的第二面的封装材料中。本发明可以在同一个封装腔中集成图像传感器芯片及逻辑芯片，具有封装体积小，器件可靠性高的优点；本发明通过预先制作的金属柱实现重新布线层的电性引出，不需要进行硅穿孔等工艺，可以大大节省工艺成本。
  • 集成图像传感器芯片逻辑封装方法
  • [发明专利]采用面阵图像传感器拼接成像的成像系统及成像方法-CN201510821583.9有效
  • 牛亚力 - 长春乙天科技有限公司
  • 2015-11-24 - 2019-01-29 - H04N5/225
  • 采用面阵图像传感器拼接成像的成像系统及成像方法，涉及光电成像技术领域，解决现有图像传感器拼接成像系统复杂、一致性差，且由于图像传感器封装尺寸大于成像区域的尺寸的两倍，造成焦面拼接难度大，以及成像方法存在图像扭曲变形，进而导致图像质量不稳定等问题，本发明采用多行图像传感器横向错位拼接，像沿纵向连续位移，图像传感器按一定频率快拍成像，然后各通道数据通过像元匹配合成一幅图像。本发明中所述方法可以实现超大视场成像，本发明适用于图像传感器的封装尺寸大于两倍感光面尺寸的图像传感器拼接。面阵拼接成像系统物与镜头的相对运动速度在一定范围内不要求恒定。
  • 采用图像传感器拼接成像系统方法
  • [发明专利]一种指纹识别装置及其制作方法与识别方法-CN202111356066.0在审
  • 罗宏德;金利波 - 上海奕瑞光电子科技股份有限公司
  • 2021-11-16 - 2022-03-15 - G06V40/12
  • 本发明提供一种指纹识别装置、制作方法及其识别方法，该指纹识别装置包括基底、图像传感器层、压力发光膜层、封装层及背光源模组，其中，所述基底包括相对设置的第一表面及第二表面，所述图像传感器层位于所述基底的第一表面；所述压力发光膜层位于所述图像传感器层背离所述基底的一面；所述封装层位于所述压力发光膜层背离所述图像传感器层的一面；所述背光源模组位于所述基底的第二表面。本发明通过所述封装层传送压力、所述压力发光膜层受压力产生荧光及所述图像传感器层接收荧光后转换成电荷并可以通过外部算法电路处理得到亮场图像信息的特性，实现了指纹的高精度识别。
  • 一种指纹识别装置及其制作方法识别方法
  • [发明专利]CMOS图像传感器封装结构-CN202110055430.3在审
  • 李建明;陈会强;郭乐 - 格科微电子（上海）有限公司
  • 2021-01-15 - 2022-07-19 - H01L27/146
  • 本发明提供一种CMOS图像传感器封装结构，所述CMOS图像传感器封装结构包括：图像传感器芯片和与所述图像传感器芯片电连接的金属导线，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片;所述金属导线包括键合于所述图形传感器芯片的第一线弧、从所述第二端向所述图像传感器芯片方向延伸的第二线弧以及连接于所述第一线弧和所述第二线弧的中间线弧；其中，所述中间线弧与所述第二线弧在逆时针方向的夹角小于
  • cmos图像传感器封装结构
  • [实用新型]CMOS图像传感器封装结构-CN202120111156.2有效
  • 李建明;陈会强;郭乐 - 格科微电子（上海）有限公司
  • 2021-01-15 - 2021-10-29 - H01L27/146
  • 本实用新型提供一种CMOS图像传感器封装结构，所述CMOS图像传感器封装结构包括：图像传感器芯片和与所述图像传感器芯片电连接的金属导线，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片;所述金属导线包括键合于所述图形传感器芯片的第一线弧、从所述第二端向所述图像传感器芯片方向延伸的第二线弧以及连接于所述第一线弧和所述第二线弧的中间线弧；其中，所述中间线弧与所述第二线弧在逆时针方向的夹角小于
  • cmos图像传感器封装结构
  • [实用新型]图像传感器模组-CN201621067005.7有效
  • 朱文辉;吕军;王邦旭;赖芳奇 - 苏州科阳光电科技有限公司
  • 2016-09-21 - 2017-06-06 - H01L27/146
  • 本实用新型实施例公开了一种图像传感器模组，包括图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向，其中图像传感芯片包括图像传感单元，以及设置在图像传感单元入光面上方的封装玻璃，芯片封装体正面形成与封装玻璃对应的通光孔，封装玻璃的入光面边缘与塑封材料接触处形成有嵌合结构；芯片封装体的背面形成有与图像传感芯片的焊垫和至少一个第一辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，该重布线图形上形成有多个凸点；镜头支架，安装在芯片封装体的正面，且镜头支架上固定有镜头组。本实用新型提高了图像传感器模组的可靠性。
  • 图像传感器模组
  • [实用新型]图像传感器设备-CN201220753766.3有效
  • 栾竟恩 - 意法半导体制造(深圳)有限公司
  • 2012-12-31 - 2013-11-20 - H01L27/146
  • 本实用新型的实施方式涉及图像传感器设备。该图像传感器设备可以包括互连层、与互连层相邻并且具有图像感测表面的图像传感器IC以及与图像传感器IC相邻并且在其中具有与图像感测表面对齐的开口的电介质层。该图像传感器设备还包括与图像感测表面相邻并且对齐的IR滤光片以及与电介质层相邻并且侧面围绕IR滤光片的封装材料。
  • 图像传感器设备
  • [发明专利]一种拟图智能化航空传感器故障检测与分类方法-CN202210650735.3在审
  • 董一群 - 复旦大学
  • 2022-06-09 - 2022-10-18 - G06V10/764
  • 本发明公开了一种拟图智能化航空传感器故障检测与分类方法，属于航空技术领域，方法包括：获取若干个航空传感器在不同类型的故障条件下采集到的训练数据；将训练数据堆叠并封装为图像格式，获得训练图像；将训练图像输入到图像分类网络后采用迁移学习方法展开网络训练，获得航空传感器故障检测与分类网络；获取若干个待检测的航空传感器在飞行状态下采集到的待检数据；将待检数据堆叠并封装为图像格式，获得待检图像；将待检图像输入到上述网络中，获得待检测的航空传感器的故障类型。本发明将航空传感器故障检测与分类问题转换为图像的异常区域检测与分类问题，采用预训练的图像分类网络发展出高准确度的航空传感器故障检测与分类深度神经网络。
  • 一种拟图智能化航空传感器故障检测分类方法
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