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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]图像传感器封装件-CN202310412360.1在审
发明人：谢有德 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及图像传感器封装件。一种方法，包括：将第一管芯设置在衬底中的第一竖直高度处的第一腔中的第一管芯接收表面上；以及将第二管芯设置在该衬底中的第二竖直高度处的第二腔中的第二管芯接收表面上。
图像传感器封装

[实用新型]图像传感器封装结构-CN201520324114.1有效
发明人：王之奇;喻琼;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-05-19 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器封装结构，包括：图像传感器，具有功能面和背面，所述功能面具有感光区域和非感光区域，所述感光区域上具有像素单元；空心墙，与所述功能面固定连接，所述空心墙具有通孔，所述感光区域被所述通孔暴露，所述图像传感器封装结构能够通过一次成像获得具有3D信息的图像。
图像传感器封装结构

[实用新型]图像传感器封装结构-CN202022557096.5有效
发明人：王国建;付义德;李政;吴剑华 -专利权人：积高电子（无锡）有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供一种图像传感器封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括封装基板和图像感测芯片，其中封装基板包括顶面、底面及侧面，封装基板设置为碳化硅基板；图像感测芯片包括用于接收光学感测信号的感光区，图像感测芯片上包含感光区的一面为图像感测芯片的上表面，与上表面相对的一面为图像感测芯片的下表面；图像感测芯片的下表面贴合封装基板的顶面固定。本实用新型提供的图像传感器封装结构，不涉及复杂的封装设备及封装工艺，可以较好地改善大尺寸图像感测芯片的散热能力，有利于提升图像感测芯片在高温环境下的工作可靠性及使用寿命。
图像传感器封装结构

[发明专利]图像传感器封装及其制作方法-CN201710066831.2有效
发明人：缪佳君;钱胤;林昭弘;陆震伟;戴森·H·戴;张明;李津 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2017-02-07 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请案涉及一种图像传感器封装及其制作方法。一种图像传感器封装包含：图像传感器，其具有安置于半导体材料中的像素阵列；及透明屏蔽物，其粘附到所述半导体材料。所述光阻挡层经安置以防止光从所述透明屏蔽物的边缘反射脱离而进入所述图像传感器中。
图像传感器封装及其制作方法

[发明专利]图像传感器封装及其制作方法-CN201910047847.8有效
发明人：缪佳君;钱胤;林昭弘;陆震伟;戴森·H·戴;张明;李津 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2017-02-07 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请案涉及一种图像传感器封装及其制作方法。一种图像传感器封装包含：图像传感器，其具有安置于半导体材料中的像素阵列；及透明屏蔽物，其粘附到所述半导体材料。所述光阻挡层经安置以防止光从所述透明屏蔽物的边缘反射脱离而进入所述图像传感器中。
图像传感器封装及其制作方法

[发明专利]用于CCD摄像机的传感器集成型芯片-CN201280019556.4无效
发明人：李正元;洪锡勇;林正镐 -专利权人：半导体解法株式会社
申请日： 2012-04-21 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L27/148 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于CCD摄像机的传感器集成型芯片，其中，CCD传感器、用于驱动CCD传感器的H/V驱动器、以及ISP（图像信号处理）芯片以SIP（系统封装）方法堆叠并且通过间垫引线键合相互连接到一个IC封装中以成为一个芯片，其中，该图像信号处理芯片响应于来自CCD传感器的输出信号而将用于驱动CCD传感器的控制信号输入至H/V驱动器并且允许视频显示在监控器（未示出）上。
用于 ccd 摄像机传感器集成芯片

[发明专利]图像传感器的陶瓷封装及其封装方法-CN201110163682.4有效
发明人：何宗秀;李忠硕 -专利权人：瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声科技(沭阳)有限公司
申请日： 2011-06-17 - 公布日： 2011-11-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种图像传感器的陶瓷封装，包括：带有内腔的陶瓷基体，所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁，所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台；外部电子元器件，所述外部电子元器件固定在陶瓷基体的上表面；层片状的红外滤光片，所述红外滤光片固定在凸台的上表面，红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面；层片状的图像传感器和设有凹形区域的底板，将所述图像传感器固定在底板的凹形区域内；其中，所述底板通过胶水固定在陶瓷基体的下表面这种陶瓷封装像传感器的陶瓷封装具有更薄，尺寸更小，并且生产工艺简单，制造成本低廉，有效减少了图像传感器的倾向的优点。
图像传感器陶瓷封装及其封装方法

[实用新型]图像传感器的陶瓷封装-CN201120204986.6有效
发明人：何宗秀;李忠硕 -专利权人：瑞声科技(沭阳)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司
申请日： 2011-06-17 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型涉及了一种图像传感器的陶瓷封装，包括：带有内腔的陶瓷基体，所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁，所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台；外部电子元器件，所述外部电子元器件固定在陶瓷基体的上表面；层片状的红外滤光片，所述红外滤光片固定在凸台的上表面，红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面；层片状的图像传感器和设有凹形区域的底板，将所述图像传感器固定在底板的凹形区域内；所述底板通过胶水固定在陶瓷基体的下表面。这种陶瓷封装像传感器的陶瓷封装具有更薄，尺寸更小，并且生产工艺简单，制造成本低廉，有效减少了图像传感器的倾向的优点。
图像传感器陶瓷封装

[发明专利]固态成像装置及其制造方法以及照相机模块-CN200610064758.7有效
发明人：川畑升 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2006-12-11 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体成像装置，其包括：安装固态图像传感器的半导体封装载体；电连接形成在固态图像传感器上的第一终端和形成在半导体封装载体上的第二终端的接合线；至少密封与接合线连接的第二终端的密封构件；以及由透光材料制成的且设置在固态图像传感器上面的透光构件，其中通过形成在半导体封装载体上非单一直线上的三个或更多位置处的不同支撑构件支撑透光构件。
固态成像装置及其制造方法以及照相机模块

[发明专利]一种非制冷阵列式红外图像传感器-CN200810240593.3无效
发明人：张霞;张大成 -专利权人：中国传媒大学;北京大学
申请日： 2008-12-25 - 公布日： 2009-07-08 - 主分类号： H04N3/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种非制冷阵列式红外图像传感器，属于红外图像传感器制备技术领域。该传感器包括一筒状真空封装的红外图像传感器结构，其包括传感器芯片、管帽和管座，传感器芯片粘接在管座上，管帽和管座通过真空封装结合成一体，所述传感器芯片的压焊丝通过管座的引线被引出，所述管座采用金属材料，本发明使用半导体制冷片作为冷源，可保证红外图像传感器吸收的红外能量迅速散去；提高了非制冷阵列式红外图像传感器的灵敏度。
一种制冷阵列红外图像传感器

[实用新型]用于图像传感器芯片级封装的球栅阵列-CN201020629305.6有效
发明人：李杰;李文强;赵立辉 -专利权人：格科微电子(上海)有限公司
申请日： 2010-11-26 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：为提高现有技术的芯片封装良率，减少芯片管脚间信号相互干扰的问题，增加图像传感器单位晶圆封装后的有效芯片数量，本实用新型提供了一种用于图像传感器芯片级封装的球栅阵列，所述球栅阵列为具有多个行、多个列的矩形阵列与现有技术相比，本实用新型的球栅阵列减小了芯片噪声及管脚间的干扰，提高了单位晶圆封装后的有效芯片数量，焊球的间距和大小设计使得图像传感器芯片封装质量大大提高。
用于图像传感器芯片级封装阵列

[发明专利]具有对齐的IR滤光片和电介质层的图像传感器设备和相关方法-CN201210596240.3有效
发明人：栾竟恩 -专利权人：意法半导体制造(深圳)有限公司
申请日： 2012-12-31 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明的实施方式涉及具有对齐的IR滤光片和电介质层的图像传感器设备和相关方法。该图像传感器设备可以包括互连层、与互连层相邻并且具有图像感测表面的图像传感器IC以及与图像传感器IC相邻并且在其中具有与图像感测表面对齐的开口的电介质层。该图像传感器设备还包括与图像感测表面相邻并且对齐的IR滤光片以及与电介质层相邻并且侧面围绕IR滤光片的封装材料。
具有对齐 ir 滤光电介质图像传感器设备相关方法

[发明专利]一种图像传感器封装用胶黏剂及其制备方法-CN202010198520.3在审
发明人：廖超军;宁华新 -专利权人：广州精卓化工有限公司
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种图像传感器封装用胶黏剂及其制备方法，所述图像传感器封装用胶粘剂的制备原料包括以下重量份的组分：85～99份的环氧树脂、0.1～0.5份的偶联剂、0.01～1份的润湿流平剂、0.5～5份的光引发剂本发明的图像传感器封装用胶黏剂具有优异的耐高温特性，而且本发明的图像传感器封装用胶黏剂卤素含量低，制备成本低，能在395～405nm LED光源环境下进行预固化且预固化后的稳定性好，后期应用成本低。
一种图像传感器封装用胶黏剂及其制备方法

[发明专利]图像传感器组件及其制造方法-CN03101042.3无效
发明人：金永俊;崔佑荣;金摞龙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2003-01-08 - 公布日： 2003-12-24 - 主分类号： H04N5/30 文献下载
摘要：公开了一种图像传感器组件，包括：衬底，在其中心具有孔；图像信号处理封装，贴装到衬底的背侧；以及图像传感器，装在衬底的孔中，及其制造过程。此外提供了一种照相机组件，包括：图像传感器组件；外壳，盖住图像传感器组件的上部部分；透镜，位于外壳的外侧；过滤器，位于外壳的内侧；以及柔性印刷电路板，连接到图像传感器组件的衬底的背侧。该应用到照相机组件的图像传感器组件能够获得足够的亮度，同时适当地保持了透镜和图像传感器之间的距离，以确保所需要的焦距。
图像传感器组件及其制造方法

[发明专利]半导体装置封装及其封装方法-CN200710195969.9无效
发明人：李焕哲 -专利权人：艾普特佩克股份有限公司
申请日： 2007-12-07 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种用作半导体装置封装的图像传感器封装和一种封装所述图像传感器封装的方法。所述封装和方法通过将用于所述图像传感器封装的焊球的熔点规定成不同于其它结合应用中使用的焊料的熔点来防止在制造过程期间在密封环和用于电连接的连接件中出现缺陷。半导体装置封装包括半导体装置，衬底组合件，焊接密封环以及多个焊球。衬底组合件设置成面向半导体装置。焊接密封环紧密地密封着半导体装置和衬底组合件。焊球形成在衬底组合件之焊接密封环之外周边中。
半导体装置封装及其方法

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