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- [实用新型]封装结构-CN202120453647.5有效
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章军
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池州昀冢电子科技有限公司
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2021-03-01
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2021-12-03
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H01L27/146
- 本申请提供了一种封装结构，包括：基板，所述基板具有相对的上表面和下表面，所述基板中设置有导电体，所述基板的上表面设置有第一导电层，所述基板的下表面设置有第二导电层，所述第一导电层和第二导电层通过所述导电体导通；图像传感器芯片，所述图像传感器芯片设置在所述基板的上表面并电性连接所述第一导电层；围坝，所述围坝的至少一部分为塑胶材质，所述围坝设置在所述基板的上表面；盖体，所述盖体设置在所述围坝上以封装所述图像传感器芯片图像传感器芯片产生的电信号通过基板上下表面的导电层以及基板中的导电体垂直导出，相比于水平导出电信号来说，减小整个封装结构的尺寸，占用空间较小；制造成本低，污染小。
- 封装结构
- [发明专利]摄像头模组及其装配方法-CN201510598754.6在审
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赵立新;侯欣楠
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格科微电子(上海)有限公司
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2015-09-21
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2015-12-30
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H04N5/225
- 本发明提供一种摄像头模组及其装配方法，所述摄像头模组包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，所述方法包括以下步骤：不分先后的将镜头和图像传感器芯片装配到镜筒中；其中，镜头旋入镜筒，镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水包裹，镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。本发明通过胶水包裹镜筒内壁以防止镜筒内壁上的颗粒、粉尘脱落，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，避免外界环境中的颗粒、粉尘进入图像传感器芯片的感光区域，保证了图像传感器芯片的成像质量，提高了产品封装和组装良率，改善了摄像头模组的整体性能。
- 摄像头模组及其装配方法
- [发明专利]图像传感器的回收方法及系统-CN202111647488.3在审
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卢群
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格科微电子（上海）有限公司
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2021-12-29
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2023-07-11
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B09B3/00
- 一种图像传感器的回收方法及系统，所述图像传感器采用模组级封装方式得到，所述图像传感器包括：支架、玻璃片、粘接层以及晶粒，所述玻璃片连接于所述支架，所述晶粒通过所述粘接层连接于所述支架，所述支架具有开口，所述开口用于将所述晶粒的感光面暴露于所述玻璃片，所述回收方法包括：对所述图像传感器进行加热，以软化所述粘接层；待所述粘接层软化后，从所述图像传感器剥离所述晶粒，以使所述晶粒脱离所述支架；清除所述晶粒上粘附的异物上述方案能够提高图像传感器回收的返修良率，以及提高回收的晶粒在后续投产时的灵活性。
- 图像传感器回收方法系统
- [实用新型]摄像头模组-CN201520481044.0有效
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赵立新;侯欣楠
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格科微电子(上海)有限公司
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2015-07-07
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2016-01-13
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G03B17/08
- 本实用新型提供一种摄像头模组，包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，所述镜筒的内壁部分区域覆盖有胶水；所述镜头和图像传感器芯片装配于镜筒中；其中，所述镜头旋入镜筒，所述镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水覆盖，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。本实用新型通过胶水包裹镜筒内壁以防止镜筒内壁上的颗粒、粉尘脱落，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，避免外界环境中的颗粒、粉尘进入图像传感器芯片的感光区域，保证了图像传感器芯片的成像质量，提高了产品封装和组装良率，改善了摄像头模组的整体性能。
- 摄像头模组
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