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- [实用新型]一种微型压电驱动平移四足机器人-CN201520745330.3有效
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刘祥建;李晓晖;罗卫平;王珺
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金陵科技学院
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2015-09-24
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2016-01-06
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B25J7/00
- 本实用新型公开一种微型压电驱动平移四足机器人，包括压电叠堆左腿、压电叠堆后腿、压电叠堆前腿、压电叠堆右腿、压电叠堆前梁、压电叠堆后梁、压电叠堆左梁、压电叠堆右梁和连接铝块。压电叠堆左腿、压电叠堆后腿、压电叠堆前腿、压电叠堆右腿分别构成机器人的四个足，压电叠堆前梁和压电叠堆后梁通过连接铝块构成纵向移动梁，压电叠堆左梁和压电叠堆右梁通过连接铝块构成横向移动梁，各压电叠堆通过环氧胶及连接铝块粘结；所述压电叠堆由多片圆形压电陶瓷片通过环氧胶粘结形成，且各压电陶瓷片电学串联连接。此微型机器人通过压电驱动元件的逆压电效应将交变激励电压转换为压电叠堆的伸缩变形，可实现机器人任意方向的移动。
- 一种微型压电驱动平移机器人
- [发明专利]一种钹形和叠堆复合双量程压电叠堆俘能器-CN202111287015.7在审
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单小彪;闵兆伟;隋广东
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哈尔滨工业大学
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2021-11-02
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2022-03-01
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H02N2/18
- 一种钹形和叠堆复合双量程压电叠堆俘能器，属于振动俘能技术领域，本发明包括本发明包括压板、支撑架、底座、压电叠堆、钹形叠堆和弹簧，采用钹形叠堆和压电叠堆复合俘能，所受外力在小量程范围内时，大量程小量程同时俘能，小量程俘能占主要部分，其受力过程是压板、钹形叠堆腔、钹形叠堆、弹簧、压电叠堆、压电叠堆腔和底座；所受外力超过小量程在大量程的范围内，小量程支撑面贴合在支撑架上，大量程俘能占主要部分，其受力过程是压板、支撑架、压电叠堆、压电叠堆腔和底座；所受外力大于大量程的范围，俘能器过载保护，钹形叠堆和压电叠堆不发生振动位移，此时没有俘能，其受力过程是压板、支撑架和底座，能够适应受力范围较大的振动环境。
- 一种复合量程压电叠堆俘能器
- [发明专利]半导体存储器件-CN202110828263.1在审
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金志荣;梁宇成;黄盛珉;成锡江;任峻成
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三星电子株式会社
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2021-07-21
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2022-01-25
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H01L27/11582
- 一种半导体存储器件，包括：第一堆叠结构、第一支撑层、第二堆叠结构、块切割结构、以及在所述第二堆叠结构上并且由第二切割图案分开的第二支撑层。所述第一堆叠结构包括第一堆叠和第二堆叠，所述第二堆叠结构包括由所述块切割结构分开的第三堆叠和第四堆叠，所述第一支撑层在所述第一堆叠和所述第二堆叠上，所述第二支撑层在所述第三堆叠和所述第四堆叠上，第一切割图案包括所述块切割结构上并且连接所述第一支撑层和所述第二堆叠的第一连接，并且所述第二支撑层的所述第二切割图案包括所述块切割结构上并且连接设置在所述第三堆叠和所述第四堆叠上的所述第二支撑层的第二连接。
- 半导体存储器件
- [发明专利]片材堆叠系统及其控制方法-CN201310646281.3有效
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野中隆
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佳能株式会社
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2013-12-04
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2014-06-18
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B65H29/00
- 所述系统将片材排出到第一堆叠装置和第二堆叠装置中的一者，所述第一堆叠装置包括第一堆叠托盘及第二堆叠托盘，并且所述第二堆叠装置包括第三堆叠托盘；所述系统执行第一排出方法和第二排出方法中的一者，所述第一排出方法用于在通过执行作业而将片材排出到所述第一堆叠托盘之后，将已被排出到所述第一堆叠托盘的片材移动到所述第二堆叠托盘，然后通过执行所述作业向所述第一堆叠装置的所述第一堆叠托盘排出片材，并且所述第二排出方法用于在通过执行所述作业而将片材排出到所述第一堆叠托盘之后，通过执行所述作业向所述第二堆叠装置的所述第三堆叠托盘排出片材。
- 堆叠系统及其控制方法
- [发明专利]片材堆叠设备和成像设备-CN201710105758.5有效
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德间直人
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佳能株式会社
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2017-02-27
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2019-11-05
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B65H31/20
- 本发明公开了一种片材堆叠设备，所述片材堆叠设备包括第一堆叠部、第二堆叠部、第三堆叠部和限制部，片材在所述第一堆叠部上堆叠，所述第二堆叠部相对于第一堆叠部是能够移动的，所述第三堆叠部能够拆卸地附接到第一堆叠部或第二堆叠部，所述限制部限制已经附接的第三堆叠部的脱离接合。第二堆叠部是能够移动的，使得第二堆叠部位于第一位置和第二位置处，在所述第一位置处，限制部不会限制第三堆叠部的脱离接合，在所述第二位置处，限制部限制已经附接的第三堆叠部的脱离接合。以及一种成像设备。
- 堆叠设备成像
- [发明专利]半导体元件及其制备方法-CN202210349505.3在审
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罗翊仁
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南亚科技股份有限公司
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2022-04-02
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2023-03-07
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H01L21/56
- 本公开提供一种半导体元件和该半导体元件的制备方法，包括：提供一底部基底；将一第一堆叠芯片和一第二堆叠芯片键合到在该底部基底上；共形地形成一第一隔离层，以覆盖该第一堆叠芯片和该第二堆叠芯片并至少部分地填充该第一堆叠芯片和该第二堆叠芯片之间的一间隙；执行一减薄制程，以曝露该第一堆叠芯片和该第二堆叠芯片的一后表面；执行一移除制程，以曝露该第一堆叠芯片和该第二堆叠芯片的一通基孔；形成一第一盖层，以覆盖该第一堆叠芯片和该第二堆叠芯片的该通基孔；以及执行一平坦化制程，以曝露该第一堆叠芯片和该第二堆叠芯片的该通基孔并提供一实质上平整的表面。
- 半导体元件及其制备方法
- [实用新型]一种压电叠堆组装工装-CN201922127284.1有效
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徐子政;耿晓勇;林少渊
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昆山希盟自动化科技有限公司
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2019-12-02
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2020-08-04
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B25B11/00
- 本实用新型涉及压电叠堆组装技术领域，公开了一种压电叠堆组装工装。压电叠堆组装工装包括底座、叠堆固定座、安装座及压紧件。底座上设置有滑道，所述底座的材质具有铁磁性或所述底座上设置有铁磁件；叠堆固定座设置于所述滑道上，所述叠堆固定座用于承载压电叠堆；安装座设置在所述滑道上且位于所述叠堆固定座的侧面，所述安装座用于承载结构件，所述安装座与所述滑道滑动配合，所述安装座的底部设置有磁铁；压紧件设置在所述底座上，所述压紧件能够驱动所述安装座，以使位于所述安装座上的结构件抵接于位于所述叠堆固定座上的压电叠堆的端面。本实用新型压电叠堆组装工装，在压电叠堆端面粘接结构件时粘接精度高、效率高。
- 一种压电组装工装
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