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[发明专利]平坦化机台及其平坦化方法-CN201811278785.3有效
发明人：吴铭栋;蓝浚恺;周东和;匡训沖 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种平坦化机台及平坦化方法。所述平坦化机台包含台板及磨轮。所述台板经配置以支撑晶片。所述磨轮位于所述台板上且经配置以研磨所述晶片。所述磨轮包含底环及安装于所述底环上的多个磨齿。
平坦机台及其方法

[发明专利]手工羊毛地毯平坦机及平坦方法-CN201410111266.3有效
发明人：买吐送·阿不拉 -专利权人：和田地毯有限责任公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： D06C13/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种地毯中间处理设备，尤其是一种手工羊毛地毯平坦机及平坦方法。本发明平坦和箭毛一次完成，连续化生产程度及效率大大提高，且结构简单，造价低，使用安全、节能，平坦效率高。
手工羊毛地毯平坦方法

[发明专利]基于石墨烯的器件的制造-CN201180023806.7有效
发明人： P·帕萨南;M·K·沃蒂莱南 -专利权人：诺基亚公司
申请日： 2011-05-12 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L29/16 文献下载
摘要：一种器件，包括：叠层结构，该叠层结构包括：具有平坦表面的第一衬底；与该第一衬底的该平坦表面相邻的平坦第一石墨烯层；与该平坦第一石墨烯层相邻的平坦第二石墨烯层；以及具有与该平坦第二石墨烯层相邻的平坦表面的第二衬底一种器件，包括：叠层结构，该叠层结构包括：具有平坦上表面的衬底；叠加在该衬底的该平坦上表面上并且包括至少一个图案化电极的平坦下图案化层；叠加在该平坦下图案化层上的平坦下石墨烯层；叠加在该平坦下石墨烯层上的平坦上石墨烯层；以及叠加在该平坦上石墨烯层上并且包括至少一个图案化电极的平坦上图案化层。
基于石墨器件制造

[发明专利]微细结构元件的制造方法及其应用-CN200580000136.1无效
发明人：上岛俊司 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2005-03-04 - 公布日： 2006-04-26 - 主分类号： B23Q15/04 文献下载
摘要：一种微细结构元件的制造方法，包括：第1平坦部形成工序，该工序中利用作为切削部的平坦切削刀在上述基板(500)上形成作为第1平坦部的上部平坦面(301)；第2平坦部形成工序，该工序中利用作为切削部的平坦切削刀，只以预定深度(h)对作为第1平坦部的上部平坦面(301)进行切削，来形成作为第2平坦部的下部平坦面(302)；折射面形成工序，该工序中利用作为切削部的平坦切削刀(401)，形成对作为第2平坦部的下部平坦面
微细结构元件制造方法及其应用

[发明专利]聚合物4合1股骨切割块-CN201410078811.3有效
发明人： J.M.爱德华兹;M.J.罗克;C.S.麦卡勒斯安德 -专利权人：德普伊爱尔兰无限公司
申请日： 2014-03-05 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： A61B17/16 文献下载
摘要：所述斜面切割导向件组件包括第一平坦表面、与所述第一平坦表面间隔开并平行于所述第一平坦表面延伸的第二平坦表面、连接到所述第二平坦表面并相对于所述第一平坦表面成一角度延伸的第三平坦表面、以及连接到所述第一平坦表面并平行于所述第三平坦表面延伸的第四平坦表面所述第一平坦表面和所述第二平坦表面限定第一金属平坦切割导向件，并且所述第三平坦表面和所述第四平坦表面限定第二金属平坦切割导向件。所述斜面切割导向件组件可包括一对金属衬套。
聚合物股骨切割

[发明专利]玻璃制造设备和使用该玻璃制造设备的玻璃制造方法-CN202110695825.X在审
发明人：沉揆仁;姜秉薰;金承;金胜镐;成秀珍 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： B24B19/22 文献下载
摘要：所述玻璃制造设备包括：支撑件，被构造为支托玻璃，玻璃包括第一平坦部分、第二平坦部分以及将第一平坦部分的一侧和第二平坦部分的一侧连接的弯曲部分。支撑件包括支撑第一平坦部分的第一平坦表面、背对第一平坦表面并支撑第二平坦部分的第二平坦表面以及将第一平坦表面连接到第二平坦表面并支撑弯曲部分的弯曲表面。
玻璃制造设备使用方法

[发明专利]平坦化修正臂、应用其的平坦化系统及平坦化方法-CN201210134506.2无效
发明人：叶韦华;赖明灿 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2012-05-03 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：本发明公开了一种平坦度修正臂、应用其的平坦化系统及平坦化方法。平坦化系统包括研磨垫、研磨头及平坦度修正臂；研磨头抵压待加工件于研磨垫上；平坦度修正臂包括摇臂、加工头、光发射器、光接收器、表面轮廓取得单元及控制单元；加工头连接于摇臂；光发射器发射光线至研磨垫；光接收器接收自研磨垫反射及折射的光线控制单元依据表面轮廓，驱动摇臂带动加工头至研磨垫上而修正研磨垫的平坦度。
平坦修正应用系统方法

[发明专利]一种微系统薄膜平坦化方法-CN202210369690.2在审
发明人：周国安;罗大杰;马琳 -专利权人：北京海创微芯科技有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微系统薄膜平坦化方法，其中，所述微系统薄膜平坦化方法，包括：提供形成有图形化薄膜的半导体衬底；在图形化薄膜上形成第一平坦层，对图形化薄膜形成图形化填充；抛光所述第一平坦层；在抛光后的第一平坦层上形成第二平坦层，第一平坦层和第二平坦层的总厚度达到预设厚度。本发明方法可有效控制得到的平坦层薄膜的厚度、平坦度及稳定性。
一种系统薄膜平坦方法

[发明专利]显示模组及显示屏-CN201810886122.3有效
发明人：蒋岩东;王波;高鑫宇;张峰 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示模组及显示屏，该显示模组包括：阵列基板及形成在所述阵列基板上的平坦化层。其中，所述平坦化层包括形成在阵列基板上的第一平坦化层及形成在所述第一平坦化层的第二平坦化层，所述第一平坦化层的弹性模量小于或者大于所述第二平坦化层的弹性模量。通过将平坦化层分为第一平坦化层和第二平坦化层，且第一平坦化层的弹性模量与第二平坦化层的弹性模量不等，可以有效解决了显示模组受到外物冲击时应力过于集中的问题，其中弹性模量小的平坦化层可用作柔性缓冲层，避免应力集中
显示模组显示屏

[发明专利]一种阵列基板及其制作方法、显示面板-CN202111106075.4在审
发明人：朱微;曹方义;肖一鸣;姚远;赵理;朱雪婧 -专利权人：合肥维信诺科技有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：其中，阵列基板包括基底，以及位于基底上的第一平坦化层、第一导电层和第二平坦化层；第一平坦化层位于基底与第二平坦化层之间；第一导电层位于第一平坦化层和第二平坦化层之间；第一平坦化层靠近第二平坦化层的一侧设置有第一凹槽；第一导电层的部分或全部位于第一凹槽内，以提高第一导电层远离基底的一侧与第一平坦化层远离基底的一侧的平坦度。本发明实施例提供的技术方案可以提高平坦化效果，降低平坦化层的厚度，使得平坦化效果不依赖于平坦化层的厚度。
一种阵列及其制作方法显示面板

[发明专利]用于控制化学机械平坦化的系统及方法-CN202110857931.3在审
发明人：许峻维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：一种用于控制化学机械平坦化的系统及方法，化学机械平坦化系统包括用以在化学机械平坦化制程中保持半导体晶圆的化学机械平坦化头。系统包括定位成在化学机械平坦化卸载了半导体晶圆之后撷取化学机械平坦化的影像的摄影机。控制系统分析影像以判定化学机械平坦化头是否损坏。若化学机械平坦化头损坏，则控制系统防止进一步的化学机械平坦化操作，直至修复化学机械平坦化头为止。若控制系统未检测到任何损坏，则控制系统允许化学机械平坦化头接收下一个半导体晶圆以进行化学机械平坦化。
用于控制化学机械平坦系统方法

[发明专利]天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法-CN202110712111.5在审
发明人：山田良树;横山通春 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-01-27 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：介电体基板(105)包含法线方向彼此不同的平坦部(131)和平坦部(130)及将平坦部(131)与平坦部(130)连接的弯曲部(135)。平坦部(131)具有从弯曲部(135)与平坦部(131)的分界部(134)沿着平坦部(131)向平坦部(130)的方向局部地突出的突出部(133)。平坦部(131)和弯曲部(135)在平坦部(131)的没有突出部(133)的位置连接。辐射元件(121)的至少局部配置于突出部(133)。
天线模块搭载通信装置以及制造方法

[发明专利]天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法-CN202080002614.7有效
发明人：山田良树;横山通春 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-01-27 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：介电体基板(105)包含法线方向彼此不同的平坦部(131)和平坦部(130)及将平坦部(131)与平坦部(130)连接的弯曲部(135)。平坦部(131)具有从弯曲部(135)与平坦部(131)的分界部(134)沿着平坦部(131)向平坦部(130)的方向局部地突出的突出部(133)。平坦部(131)和弯曲部(135)在平坦部(131)的没有突出部(133)的位置连接。辐射元件(121)的至少局部配置于突出部(133)。
天线模块搭载通信装置以及制造方法

[发明专利]驱动装置和记录/重放装置-CN200680055722.0无效
发明人：藤本健二郎;森俊太郎;石杜昌弘;前田孝则 -专利权人：日本先锋公司
申请日： 2006-09-01 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： G11B9/14 文献下载
摘要：一种驱动装置(1)包括：固定部件(11)，该固定部件(11)具有平坦表面(12)；以及被驱动部件(13)，该被驱动部件(13)具有平坦表面(14)并且在与固定部件的平坦表面基本上平行的方向上被驱动，该平坦表面(14)与固定部件的平坦表面相对。液体润滑剂(30)插入在固定部件的平坦表面(12)与被驱动部件的平坦表面(14)之间。平坦表面(14)以基本上相互平行的状态与平坦表面(12)相对。
驱动装置记录重放

[发明专利]半导体工艺设备及其平坦化晶圆表面的方法-CN202310804521.1在审
发明人：王冬涵;王京;蒋中伟 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：本申请公开一种半导体工艺设备及其平坦化晶圆表面的方法，属于半导体工艺技术。该方法包括：提供表面具有待平坦化膜层的待平坦化晶圆，待平坦化膜层具有不平坦表面；通过第一工艺气体对待平坦化膜层进行第一等离子体刻蚀，以使得不平坦表面平坦化；第一工艺气体的刻蚀气体用于刻蚀待平坦化膜层，并形成固体副产物附着在待平坦化膜层表面，第一工艺气体的轰击气体用于轰击待平坦化膜层表面及附着在待平坦化膜层表面的固体副产物，以使得待平坦化膜层的凸起处及附着在凸起处的固体副产物在溅射作用下部分填充在待平坦化膜层的凹陷处。本技术方案，其可通过等离子体刻蚀工艺对晶圆表面进行平坦化处理，以简化工艺流程、缩短工艺周期和降低工艺成本。
半导体工艺设备及其平坦化晶圆表面方法

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