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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种大功率LED 发光器件封装结构-CN201110201233.4无效
发明人：赵金鑫 -专利权人：彩虹集团公司
申请日： 2011-07-19 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种简单易行的大功率LED发光器件封装结构：包括反射杯以及封装于反射杯顶部的荧光玻璃，反射杯的底部内封装有LED芯片模组。本发明的有益效果体现在：本发明所述大功率LED发光器件封装结构采用由LED芯片模组与荧光玻璃组合而成的发光模式，无需将LED芯片单独封装成LED后再组装成发光器件，既克服了单颗LED芯片封装过程中存在的一致性较差的问题，又简化了发光器件封装过程的工艺以及生产流程，简单易行。
一种大功率 led 发光器件封装结构

[发明专利]一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法-CN201711454310.0有效
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开的光学指纹芯片的封装结构以及封装方法中，本发明技术方案通过具有通光口的封装电路板对指纹芯片进行封装，将具有通光孔的盖板以及光学指纹芯片分别绑定在所述通光口的两侧，复用盖板中通光孔需要预留的小孔成像的像距设置所述封装电路板，以便于光学指纹芯片与外部电路连接，降低了封装结构的厚度，而且通过所述盖板以及所述光学指纹芯片将所述通光口形成一个密封结构，无需单独设置异形密封外壳，降低了工艺难度以及制作成本。
一种光学指纹芯片封装结构以及方法

[发明专利]一种电路板文字设计方法、设计装置及终端设备-CN202010274978.2有效
发明人：柳初发 -专利权人：深圳市金锐显数码科技有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06F30/30 文献下载
摘要：本申请适用于印刷电路板技术领域，提供了一种电路板文字设计方法、设计装置及终端设备，该方法包括：获取设计指令，根据设计指令获取第一封装文字，并将第一封装文字导入至电路板设计图，第一封装文字为不可编辑格式的文字，将第一封装文字移动至设计指令对应的位置。本申请可以解决现有的电路板文字设计方案中，封装文字容易被误修改或封装文字中的某些文字被单独移动的问题。
一种电路板文字设计方法装置终端设备

[发明专利]发光器件封装及其制造方法-CN201010572960.7无效
发明人：柳东现 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件封装及其制造方法。一种LED封装包括：散热体，该散热体被形成为突出得高于所述衬底的表面；和密封部件，该密封部件设置在所述发光器件芯片上，并被形成为包括荧光颗粒或者荧光体。因此，该LED封装使得荧光层能够具有一致的结构。因此，该LED封装能够减小光传播方向的色度坐标之间的偏差，并实现宽的光辐射分布。另外，相比于相关技术的包括单独的陶瓷反射板的LED封装，该LED封装的制造成本可以降低到低于一半。
发光器件封装及其制造方法

[发明专利]一种滤波器模组的双面封装结构及制造方法-CN202210534422.1在审
发明人：吴现伟;汪洋;朱斌 -专利权人：上海萍生微电子科技有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种滤波器模组的双面封装结构及制造方法，双面封装结构为去除电感被动元件的双面封装结构；滤波器芯片单独或以滤波器封装体的形式通过正面塑封层封装于基板正面、开关芯片通过背面塑封层封装于基板背面。解决了滤波器空腔覆膜与倒装开关芯片铜柱空隙充分填充的冲突问题，解决了电感被动元件两极间空隙填充问题，解决了滤波器封装体极致缩小体积造成可靠性隐患问题，解决了器件单面封装多种不同材质内应力不均衡导致产品变形和失效隐患
一种滤波器模组双面封装结构制造方法

[实用新型]一种滤波器模组的双面封装结构-CN202221180544.7有效
发明人：吴现伟;汪洋;朱斌 -专利权人：上海萍生微电子科技有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种滤波器模组的双面封装结构，双面封装结构为去除电感被动元件的双面封装结构；滤波器芯片单独或以滤波器封装体的形式通过正面塑封层封装于基板正面、开关芯片通过背面塑封层封装于基板背面。解决了滤波器空腔覆膜与倒装开关芯片铜柱空隙充分填充的冲突问题，解决了电感被动元件两极间空隙填充问题，解决了滤波器封装体极致缩小体积造成可靠性隐患问题，解决了器件单面封装多种不同材质内应力不均衡导致产品变形和失效隐患
一种滤波器模组双面封装结构

[发明专利]地坪用涂层建筑材料组合封装方法-CN201810489761.6在审
发明人：刘国才 -专利权人：地坪之家科技集团成都有限公司
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： B65D81/32 文献下载
摘要：本发明涉及地坪用涂层建筑材料组合封装方法地坪用涂层建筑材料组合封装方法：将着流平剂、消泡剂研磨混合封装在密封塑料袋中；将颜料单独封装在密封塑料袋中；所述流平剂、消泡剂、颜料均按固定比例封装；使用时将流平剂
组合封装流平剂消泡剂地坪建筑材料着色剂密封塑料袋颜料封装产品稳定性单独封装控制过程生产效率涂层材料研磨混合颜料混合树脂漏洞流通环保

[发明专利]光电封装体和键盘-CN202011501742.4在审
发明人：何俊杰;黄建中 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明适用于键盘技术领域，尤其涉及一种光电封装体和键盘，其中，光电封装体包括光源模块、感应模块和驱动模块，感应模块根据触控输出触发信号至控制器，控制器根据触发信号确定包含感应模块的光电封装体的物理地址并执行对应的操作，同时输出光源驱动信号至设定的光电封装体的驱动模块，从而驱动对应的光源模块点亮，光电封装体实现光源和按键的同步驱动，无需单独设置驱动电路，简化了线路结构和降低了设计成本。
光电封装键盘

[发明专利]一种闪存封装芯片-CN201310153357.9有效
发明人：胡洪;舒清明;张赛;张建军;刘江 -专利权人：北京兆易创新科技股份有限公司
申请日： 2013-04-27 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种闪存封装芯片，包含：基板；闪存（Flash）芯片；拓展芯片，与Flash芯片相互连接并封装在基板上。本发明的闪存封装芯片通过将单独的Flash芯片和拓展芯片进行封装，复杂度较低、设计和生产周期较短、成本较低；Flash芯片的容量可扩展；而且两个芯片可并行工作，可以执行不同的指令操作；另外可以把不同工艺的Flash芯片和拓展芯片封装的一起，复用现有的芯片资源，降低开发成本，而且可以对单个的芯片进行更换，降低更换成本。
一种闪存封装芯片

[实用新型]光电封装体和键盘-CN202023056836.3有效
发明人：何俊杰;黄建中 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型适用于键盘技术领域，尤其涉及一种光电封装体和键盘，其中，光电封装体包括光源模块、感应模块和驱动模块，感应模块根据触控输出触发信号至控制器，控制器根据触发信号确定包含感应模块的光电封装体的物理地址并执行对应的操作，同时输出光源驱动信号至设定的光电封装体的驱动模块，从而驱动对应的光源模块点亮，光电封装体实现光源和按键的同步驱动，无需单独设置驱动电路，简化了线路结构和降低了设计成本。
光电封装键盘

[发明专利]电池封装和用于制造该电池封装的方法-CN201080041459.6有效
发明人：姜汉俊;韩喜植;郑宇植;李星昊;尹宗云;金志姬;李相珉 -专利权人：栗村化学株式会社
申请日： 2010-09-15 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01M2/02 文献下载
摘要：根据本发明的一个实施例的电池封装包含：基膜层；和印刷层，该印刷层被设置在基膜层的下面或上面，并且包括粘合剂树脂和炭黑。电池封装的基膜层或印刷层被激光照射部分地除去以暴露出下面的层。因此，根据本发明的电池封装，形状或标识语等等的大部分可以容易地被显示在外部以便通过激光照射识别。通过电池封装的可识别性和外部性，可以删除将单独的标签附接到电池封装的标签过程。
电池封装用于制造方法

[发明专利]用于冷却底部管芯边缘热点的TEC嵌入式虚设管芯-CN202111269154.7在审
发明人： C-P·秋;万志敏;李鹏;D·戈亚尔 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L35/28 文献下载
摘要：本文公开的实施例包括用于多芯片封装的热电冷却(TEC)管芯。在实施例中，TEC管芯包括玻璃衬底和穿过玻璃衬底的N型半导体过孔和P型半导体过孔的阵列。在实施例中，导电迹线在玻璃衬底之上，并且导电迹线中的单独的导电迹线将N型半导体过孔中的单独的N型半导体过孔连接到P型半导体过孔中的单独的P型半导体过孔。
用于冷却底部管芯边缘热点 tec 嵌入式虚设

[实用新型]一种水暖毯主机水箱密封装置-CN201721114758.3有效
发明人：郭宏彬 -专利权人：扬中市宏彬冷暖设备有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： F24H9/00 文献下载
摘要：本实用新型关于一种水暖毯主机水箱密封装置，省去了单独的水箱盖、省去了单独安装水箱盖的工时，水箱盖与主机壳体设计在一起形成外壳水箱盖，密封口装有密封圈与水箱口配合密封，只要完成装配外壳水箱盖与外壳底座的一个过程，同时也就完成了单独安装水箱与水箱盖的过程。
一种水暖主机水箱密封装置

[发明专利]巨型焦化反应器的反应室门-CN91102513.8无效
发明人：格尔德·纳香;克劳斯·威西佩;赫里伯特·伯特林;沃纳·阿本德罗思;赫尔穆特·多尔;曼弗雷德·弗里德里克斯;格尔德·克林肯伯格;曼弗雷德·布拉斯;海因茨·德塞伦;冈特·迈耶;沃尔夫冈·罗德 -专利权人：矿业联会股份有限公司
申请日： 1991-04-20 - 公布日： 1995-04-05 - 主分类号： C10B25/16 文献下载
摘要：本发明涉及具有双重密封装置的巨型焦化反应器的反应室门。按照本发明，反应室门包括一个外门和一个内门，它们是可折连接的，若需要可单独手动操作，各自装有可弹性顶压反应室门框(24)，(25)的包围门的密封装置。
巨型焦化反应器反应

[发明专利]具有高机械强度的半导体封装-CN201811529570.4在审
发明人：王隆庆;杜震;陈波;鲁军;何约瑟 -专利权人：万国半导体（开曼）股份有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体封装和半导体晶圆，分开半导体晶圆，形成多个半导体封装。半导体晶圆具有一个半导体衬底、一个金属层、一个附着层、一个刚硬的支撑层、一个钝化层以及多个接触垫。半导体封装具有一个半导体衬底、一个金属层、一个附着层、一个刚硬的支撑层、一个钝化层以及多个接触垫。刚硬的支撑层的厚度大于半导体衬底的厚度。金属层的厚度小于半导体衬底的厚度。整个刚硬的支撑层可以由单独的晶体硅材料或多晶硅材料制成。单独的晶体硅材料或多晶硅材料可以由回收的硅晶圆制成。使用回收的硅晶圆的好处在于节省成本。
半导体封装支撑层衬底刚硬半导体晶圆半导体金属层多晶硅材料晶体硅材料钝化层附着层硅晶圆接触垫回收

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