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[发明专利]一种硅光芯片封装结构及封装方法-CN202111591215.1在审
发明人：朱文杰;汪敬 -专利权人：深圳市速腾聚创科技有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请公开了一种硅光芯片封装结构及封装方法。硅光芯片封装结构包括承载基板、硅光芯片以及封装盖体。封装盖体的封装主体与承载基板之间形成容纳腔，硅光芯片容置于容纳腔内，硅光芯片包括耦合器，封装主体具有用于形成容纳腔的内壁面，封装主体包括能够供激光穿过的通光部、一体成型于内壁面的光学部，光学部可随封装主体一起移动至与耦合器的耦合端面对位，无需再单独对光学部的位置进行调整。
一种芯片封装结构方法

[发明专利]TOF传感器和电子设备-CN202211673913.0在审
发明人：黄卫东;裴振伟 -专利权人：荣成歌尔微电子有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：所述TOF传感器包括基板、第一芯片和第二芯片、透光封装层和遮光封装层，所述第一芯片和所述第二芯片均设置于所述基板上；所述透光封装层设置于所述基板靠近所述第一芯片的一侧。本发明的一个技术效果在于，通过设置透光封装层和遮光封装层，能够在利用透光封装层和遮光封装层对第一芯片和第二芯片形成双重固定和双重保护，以避免TOF传感器发射损坏或者变形的同时，利用遮光封装层自身的结构也能够对透光封装层内的第一芯片和第二芯片形成光学隔断，避免了单独隔断结构的设计带来的成本增加，降低了该TOF传感器的装配成本和制备难度。
tof 传感器电子设备

[实用新型]一种封装的钙钛矿太阳能电池-CN202020407110.0有效
发明人：陈薪羽;杨松旺;洪凌;陈宗琦;沈曲;邬荣敏;彭浩;寿春晖;俞丹馨;季志江;徐勇林 -专利权人：中国科学院上海硅酸盐研究所;浙江天地环保科技股份有限公司;浙江浙能技术研究院有限公司
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01L51/44 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装的钙钛矿太阳能电池，包括：透明导电衬底；钙钛矿太阳能电池组件，位于所述透明导电衬底之上；封装胶，设于所述透明导电衬底之上且形成封装空间以容纳所述钙钛矿太阳能电池组件；盖板，边缘与所述封装胶的顶部密封连接，使得所述钙钛矿太阳能电池组件密封于所述封装空间内；以及总电极，设于所述透明导电衬底且完全位于所述封装空间外部，通过所述透明导电衬底将电子传输至所述总电极。本实用新型将总电极单独设置在封装胶外部，并利用透明导电衬底能够导电和传输电子的特性，在避免了封装胶与电极引出部分接触而导致的水氧通过间隙进入封装空间的问题的同时，也不影响电子的传输。
一种封装钙钛矿太阳能电池

[实用新型]一种树脂锚固剂生产用封装剪切一体化装置-CN202320165242.0有效
发明人：王亮;王宝玉;叶伟;张智清;李昊泽 -专利权人：内蒙古众诚和泰高新技术有限责任公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B65B61/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种树脂锚固剂生产用封装剪切一体化装置，涉及到锚固剂生产设备技术领域，通过在剪切机构与升降平台之间连接调节机构，锚固剂在外部输送结构的输送作用下沿着机座自封装机构向剪切机构方向移动，利用升降驱动装置驱动升降平台下移，此时封装机构对锚固剂进行封装操作，与此同时，剪切刀对锚固剂的上一个封装部位进行剪切，实现封装剪切一体化，操作人员通过转动调节螺杆使得安装座靠近或者远离封装机构，从而调节安装座与封装机构之间的距离以改变锚固剂的剪切长度，无需分别调节封装和剪切动作的参数，操作更加简便，剪切机构在调节机构的作用下移动时，利用拉板带着废料盒同步移动，无需人工单独移动废料盒。
一种树脂锚固生产封装剪切一体化装置

[发明专利]多色温LED光源、灯及制备方法-CN201811389983.7在审
发明人：杨玄;颜振铭;吴道伟;程海平 -专利权人：惠州市辉采实业有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种多色温LED光源、灯及制备方法，其中多色温LED光源包括一透明的封装壳体，所述封装壳体内封装有至少两个互相独立的LED发光芯片组，每一所述LED发光芯片组内包括有若干LED发光芯片，每个所述LED发光芯片组配置为具有不同的色温段；本发明提供的多色温LED光源在一个封装壳体中封装有多个具有不同色温的LED发光芯片组，使用时，通过单独控制每个LED发光芯片组的明暗程度即可从透明的封装壳体中发出不同色温的光，从封装壳体中投射出来的调和光的均匀度比较好，为一种真正意见上的色温可调的多色温LED光源。
芯片组多色封装壳体透明的色温制备单独控制互相独立色温可调封装壳均匀度色温段明暗投射调和封装体内芯片配置

[发明专利]封装胶固化装置-CN201710522534.4在审
发明人：曾木;杨国文 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： B05D3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装胶固化装置，用以对曲面显示屏的封装胶进行固化；所述封装胶固化装置包括用于承载曲面显示屏的承载部；发光源，发射用于固化封装胶的光线，设置在所述承载部的承载面所在一侧；及，光线调整机构，本发明所提供的封装胶固化装置与现有技术中的封装胶固化装置相比，无需单独在平面固化灯旁边加侧固化灯，可降低设备成本，且可以将光线调整至曲面显示屏上的不同预定区域处，提高曲面显示产品的封装效果。
封装固化装置

[发明专利]具有电缆模块的电子组件-CN202110225846.5在审
发明人： C.布莱克伯恩;J.W.马森;N.L.特雷西;C.L.余;M.D.赫林 -专利权人：泰连公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：一种电子组件(502)包括连接到主电路板(510)的电子封装体(506)。电子组件包括电连接到电子封装体的插入器组件(508)。电子组件包括联接到插入器组件的上部可分离接口的电缆模块(504)。电子组件包括配置为联接到电子封装体的上表面的载体组件(800)。每个载体组件包括载体基块(802)和载体盖(804)，该载体盖配置为保持至少一个插入器组件和至少一个电缆模块。载体组件保持插入器触头的下配合接口(628)与电子封装体的上封装触头(566)电连接。载体组件可单独从电子封装体移除，以将插入器组件从电子封装体分离。
具有电缆模块电子组件

[发明专利]芯片封装结构、电子器件及芯片封装方法-CN202310675155.4在审
发明人：石先玉;孙瑜;吴昊;李克忠;万里兮 -专利权人：成都万应微电子有限公司
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片封装结构、电子器件及芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域，该封装结构包括：转接基板、焊接组件、引线框架和目标芯片；所述转接基板通过所述焊接组件焊接在所述引线框架上；所述目标芯片设置在所述转接基板远离所述引线框架的承载面上通过在引线框架上焊接相应的转接基板，以兼容设置多种不同类型的芯片器件，无需针对不同类型的芯片进行单独地框架设计，有效地减小了芯片封装的设计成本和制造成本，并提高了封装结构的兼容性，实现高可靠、高密度地封装处理
芯片封装结构电子器件方法

[发明专利]显示面板母板及其制备方法、显示面板及电子设备-CN201810381065.3有效
发明人：李晓玲;胡小叙 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明涉及电子显示技术领域，特别是涉及显示面板母板及其制备方法、显示面板及电子设备，包括基板、设置于所述基板上的多个发光器件以及封装于多个所述发光器件上的封装层，所述基板和所述封装层包括对应所述发光器件的封装区域及位于所述封装区域外围的可激光切割区域，所述基板和/或所述封装层在所述可激光切割区域内设有反光层，且所述反光层设置于靠近封装区域一侧。上述显示面板母板用于切割得到多个单独的显示面，在激光切割时垂直照射的激光会产生射向基板内侧的反射光，射向基板内部的光线经过反光层反射出去而不进入基板或者显示面板，提高切割后显示面板的稳定性。
显示面板母板及其制备方法电子设备

[实用新型]一种分装书籍-CN201520120924.5有效
发明人：徐丰 -专利权人：济南丰利彩印有限公司
申请日： 2015-03-02 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： B42C15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种分装书籍，包括纸板封皮（1）、拢盒（2）以及若干能够互相拆卸连接的封装单元（3），每个封装单元（3）包括一对封条（4），纸张（5）装订在封条（4）之间，封装单元（3）通过封条（4）外侧设置的封扣本实用新型生产加工方便，印刷封装时按照封装单元（3）生产，拢盒（2）和纸板封皮（1）的生产便于组成生产线。用户可以将纸板封皮（1）、拢盒（2）与封装单元（3）进行拆卸，单独使用所需的封装单元（3）。
一种分装书籍

[实用新型]多色温LED光源、灯-CN201821920102.5有效
发明人：杨玄;颜振铭;吴道伟;程海平 -专利权人：惠州市辉采实业有限公司;颜振铭
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多色温LED光源、灯，其中多色温LED光源包括一透明的封装壳体，所述封装壳体内封装有至少两个互相独立的LED发光芯片组，每一所述LED发光芯片组内包括有若干LED发光芯片，每个所述LED发光芯片组配置为具有不同的色温段；本实用新型提供的多色温LED光源在一个封装壳体中封装有多个具有不同色温的LED发光芯片组，使用时，通过单独控制每个LED发光芯片组的明暗程度即可从透明的封装壳体中发出不同色温的光，从封装壳体中投射出来的调和光的均匀度比较好，为一种真正意见上的色温可调的多色温LED光源。
芯片组多色封装壳体本实用新型透明的色温单独控制互相独立色温可调封装壳均匀度色温段明暗投射调和封装体内芯片配置

[实用新型]缝合线自动包装机的外封装袋装配单元-CN201920836141.5有效
发明人：郑贻怿;李敏;徐建 -专利权人：苏州医疗用品厂有限公司;苏州鱼跃医疗科技有限公司;江苏鱼跃医疗设备股份有限公司;江苏鱼跃信息系统有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： B65B9/02 文献下载
摘要：一种缝合线自动包装机的外封装袋装配单元；包括：卷料放料模组，包括第一、第二料卷，分别提供外封装袋的上、下膜，内封装袋置于下膜上，通过结合上膜形成半成品料带；外封装袋热封模组，包括第二承载座及第二热封块，用于对半成品料带的周边进行热封；外封装袋平移送料模组，包括两夹持座，用于将料带送入外封装袋裁切出料模组；外封装袋裁切出料模组，包括第三承载座及裁切刀，用于将成品料带裁切成为单独的成品。
缝合线自动装机装袋装配单元

[实用新型]一种新型半导体TO220系列封装结构-CN202021593037.7有效
发明人：李江华;孙效中;汤为 -专利权人：常州旺童半导体科技有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型半导体TO220系列封装结构，包括基岛和连接板，所述基岛分开成2个或多个，所述基岛的后侧壁上固定连接有连接板，所述基岛的下侧固定连接有上引脚，所述上引脚远离基岛一侧固定连接有下引脚由于可以封装多芯片在一个TO220系列封装形式内部，降低了其他多芯片，包括集成电路IC或者被动元器件单独封装的成本，并且通过多芯片封装操作，集成度高，便于使用，复合封装的发展趋势；因为集成了多芯片到普通的TO220系列封装内部，提高了内部集成度，增加了难度，保证了电路的安全性。
一种新型半导体 to220 系列封装结构

[实用新型]一种基于衬底的功率集成模块系统级封装结构-CN202223102092.3有效
发明人：王炳琨;廖光朝;张小兵 -专利权人：重庆云潼科技有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于衬底的功率集成模块系统级封装结构，该结构包括衬底(1)、布设于所述衬底(1)上的信息电子和功率电能集成的系统电路、用于密封所述系统电路的柔性封装材料和连接端子(13)，所述连接端子本实用新型系统电路采用裸芯构成，搭配辅助元器件基于衬底焊接和键合连接，再用柔性封装材料对系统电路进行密封，实现整体一次封装，无需对半导体芯片单独进行封装后再与其它元器件连接，减少了封装环节，提高了封装结构的可靠性
一种基于衬底功率集成模块系统封装结构

[发明专利]缝合线自动封装机-CN201910480907.5在审
发明人：徐坤峰;郑贻怿;李敏 -专利权人：苏州医疗用品厂有限公司;苏州鱼跃医疗科技有限公司;江苏鱼跃医疗设备股份有限公司;江苏鱼跃信息系统有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： B65B43/12 文献下载
摘要：一种缝合线自动封装机；包括：内封装袋送料模组，包括水平送料线，设有定位凹槽定位内封装袋；内封装袋抓取换向模组，包括抓取臂，用于吸取内封装袋并做换向将其送至卷料放料模组中；卷料放料模组，包括第一、第二料卷，分别提供外封装袋的上、下膜，内封装袋置于下膜上，通过结合上膜形成半成品料带；外封装袋热封模组，包括第二承载座及第二热封块，用于对半成品料带的周边进行热封；外封装袋平移送料模组，包括两夹持座，用于将料带送入外封装袋裁切出料模组；外封装袋裁切出料模组，包括第三承载座及裁切刀，用于将成品料带裁切成为单独的成品。
封装袋外封装缝合线裁切自动封装机半成品料放料模组承载座出料模卷料下膜抓取自动化生产定位凹槽换向模组水平送料送料模组裁切刀成品料夹持座模块化热封块热封模抓取臂换向料带料卷料模热封上膜送入维护