专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多路码流封装方法及视频数据的处理方法-CN202211077280.7在审
  • 李昌贵 - 广州市奥威亚电子科技有限公司
  • 2022-09-05 - 2023-03-31 - H04N21/236
  • 本发明公开了一种多路码流封装方法、视频数据的处理方法和视频传输系统。该多路码流封装方法,包括步骤:获取多路待封装视频码流;其中,所述多路待封装视频码流的GOP长度是相同的;在各路待封装视频码流中提取时间戳相同的视频帧的数据单元;根据RTP协议,将多个数据单元组成一个RTP包进行封装,得到一帧视频数据。本发明能够让时间戳相同的各个数据单元能够同步传输,避免了多路码流单独传输而造成的各路视频不同步的现象,并且本方法符合RTP、RTMP协议标准,适用于CDN服务器,解决了使用通用CDN服务器的视频同步问题
  • 多路码流封装方法视频数据处理
  • [实用新型]一种贴标装置-CN202220122997.8有效
  • 彭友品 - 深圳市富云帝科技有限公司
  • 2022-01-17 - 2022-11-29 - B65C9/18
  • 本实用新型涉及包装机领域,特别涉及一种贴标装置,用于对包装盒进行封装贴条的粘贴工作,包括贴标移动组件和设于所述贴标移动组件移动端上的贴标手组件,所述贴标手组件包括可单独升降的第一贴标手和第二贴标手,所述第一贴标手和所述第二贴标手可单独控制;本实用新型的贴标装置可以单独贴装一种封装贴条,亦可以同时贴两种相同或不同的贴条;而且,除了通过贴标移动组件进行移动以外,本贴标装置的第一贴标手和第二贴标手还可以独立升降,当至于要一个贴标手进行贴装工作时
  • 一种装置
  • [发明专利]具有发光功能的LED驱动IC封装结构-CN201410777188.0在审
  • 刘明剑 - 东莞市欧思科光电科技有限公司
  • 2014-12-17 - 2015-05-20 - H01L25/16
  • 本发明公开一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构,包括绝缘封装体、设置于绝缘封装体内的IC芯片和自绝缘封装体内部伸出的若干引脚;IC芯片的相应接点与引脚连接;绝缘封装体表面凹设有容置凹腔,各引脚露于容置凹腔底面;容置凹腔内设置有红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片,该三种LED芯片分别连接于各自相应的LED驱动输出引脚与IC芯片相应接点之间;藉此,通过将LED芯片巧妙地一体集成封装于原IC绝缘封装体内,使得LED驱动IC封装芯片同时相当于一LED发光单元,省去了单独一LED发光单元的封装,简化了制作工艺及零件数量,有利于提高产品的良品率;同时,其应用于灯条、字串、LED像素屏等各种发光产品时,便于排布
  • 具有发光功能led驱动ic封装结构
  • [发明专利]双向喇叭封装天线结构、其制作方法和电子设备-CN202010429548.3有效
  • 何正鸿 - 甬矽电子(宁波)股份有限公司
  • 2020-05-20 - 2021-05-14 - H01Q1/22
  • 本申请的实施例提供了一种双向喇叭封装天线结构、其制作方法和电子设备。双向喇叭封装天线结构具有第一喇叭天线和第二喇叭天线,并且第一喇叭天线设置于基板背面的第一天线槽内,第二喇叭天线设置于封装体的第二天线槽内,二者均未被封装材料所完全包裹,信号可从天线槽内发出而不必穿过封装材料由于不需要单独对喇叭天线进行额外的封装,因此封装面积较小,整合性较佳,有利于天线结构以及电子设备的小型化。本申请实施例提供的制作方法用于制作上述的双向喇叭封装天线结构。本申请实施例提供的电子设备包括上述的双向喇叭封装天线结构或者上述制作方法所制得的天线结构,因此也具有较好的通讯性能。
  • 双向喇叭封装天线结构制作方法电子设备
  • [实用新型]一种气密封装器件-CN201922044324.6有效
  • 李仕俊;王乔楠;王磊;魏少伟;徐达;常青松;王朋;王占利;许景通;陈茂林;周泽 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2019-11-22 - 2020-07-07 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了一种气密封装器件,气密封装器件包括:下封装结构包括第一陶瓷基板,第一陶瓷基板设有第一通孔,第一通孔内的金属记为第一金属柱;第一芯片,设置在第一陶瓷基板上,第一芯片的焊盘与第一金属柱相连;中间封装结构,设置在下封装结构上,包括第二陶瓷基板,第二陶瓷基板设有第二通孔,第二通孔内的金属记为第二金属柱;第二芯片,设置在第二陶瓷基板上,第二芯片的焊盘与第二金属柱相连,连接第二芯片的第二金属柱通过导电结构与第一芯片或所述第一金属柱相连;上封装结构,设置在中间封装结构上。本实用新型形成垂直的两个封装腔,民管元件单独存放,避免了二次封装,提高了集成度。
  • 一种气密封装器件
  • [实用新型]一种整体式LED背光源-CN202121645002.8有效
  • 储敬;憨正飞;徐剑;金轲 - 博讯光电科技(合肥)有限公司
  • 2021-07-20 - 2021-12-28 - G02F1/13357
  • 本实用新型公开一种整体式LED背光源,属于平板背光源技术领域,包括FPC灯板,FPC灯板上设有L型连接板,L型连接板上设有插件,FPC灯板的中间位置上开设有矩形的封装槽,封装槽的底端上等距设有若干个安装槽,安装槽内设有设有LED芯片灯,LED芯片灯上设有发光面,封装槽的四周设有卡槽,卡槽上连接有灯罩,灯罩覆盖在封装槽上;本实用新型将芯片灯统一封装封装槽内,代替传统的单独封装,芯片灯在封装槽内并不存在受单个封装槽边缘对发光角度的影响
  • 一种整体led背光源
  • [发明专利]一种窄线宽光纤激光器光路封装模块-CN202111640096.4在审
  • 刘伟;陈彤;辛菊盛;刘成永;刘晓炜 - 威海北洋电气集团股份有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-04-12 - H01S3/02
  • 本发明涉及一种光纤激光器封装结构,特别涉及一种窄线宽光纤激光器光路封装模块。其结构包括通过螺丝固定在一起的光路封装外壳和光路封装模块上盖,光路封装外壳内部设置隔热板材和隔热板材上盖,所述的隔热板材和隔热板材上盖之间用于放置半导体制冷器、相移光栅封装结构件和热敏电阻,所述的隔热板材和隔热板材上盖的一侧设置有用于半导体制冷器、相移光栅封装结构件与热敏电阻的走线通道,所述的光路封装外壳侧边部设置出纤口和入纤口。本发明采用嵌套式结构将相移光栅和光器件集成在同一个模块中并对相移光栅进行单独的隔热封装,解决了窄线宽光纤激光器光纤光路小型化、集成化封装困难的问题;同时,也解决了相移光栅封装隔热困难的问题。
  • 一种窄线宽光纤激光器封装模块
  • [发明专利]一种分体式电子标签-CN202110952026.6在审
  • 蒋萍;尹绍立;方中缓;胡兴 - 龙兴(杭州)航空电子有限公司
  • 2021-08-19 - 2021-11-16 - G06K19/077
  • 一种分体式电子标签,包括分别单独封装的无源RFID标签模块和天线模块,无源RFID标签模块和天线模块相互连接形成电子标签。,则本发明中分离后的无源RFID标签模块和天线模块独立运作,使无源RFID标签模块能够保障与天线模块之间连接的顺畅性,降低信号连接不稳定的情况出现;本发明通过将现有技术中的RFID电子标签分解形成两个单独的模块进行封装,进而实现电子标签轻量化、封装小型化和可循环利用的功能,能够有效降低设计人员的设计难度和制造操作难度。
  • 一种体式电子标签
  • [发明专利]一种发光二极管封装的驱动方法-CN201310699490.4无效
  • 不公告发明人 - 青岛威力电子科技有限公司
  • 2013-12-18 - 2014-04-16 - G02F1/13357
  • 本发明公开了一种发光二极管封装的驱动方法,通过向多个红LED、绿LED和蓝LED施加不同的驱动电流,根据LED颜色单独驱动多个LED,以便通过颜色混合形成白光,或通过向白LED施加电流,发出白光,多个红LED,绿LED,蓝LED以及白LED被所述印刷电路板的电路图案分开和连接,并且每一种颜色的LED被单独驱动。本发明的有益的效果是,白LED与用于混合颜色的三原色LED被设置在一起,以形成发光二极管封装,从而能够提供具有极好的色彩还原和亮度的光,使用白LED改善亮度,无需增加用于混合颜色的三原色LED的光输出,可以防止发光二极管封装的LED退化,能发出具有极好的颜色混合特性的白光。
  • 一种发光二极管封装驱动方法

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