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- [发明专利]用于芯片封装的方法和芯片颗粒-CN202111218638.9有效
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不公告发明人
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深圳新声半导体有限公司
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2021-10-20
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2021-12-21
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H01L21/56
- 本申请涉及芯片封装技术领域，公开一种用于芯片封装的方法，包括：提供滤波器晶圆和若干个待封装基板；各待封装基板上设置有多个第一焊盘；将各待封装基板倒装焊接在滤波器晶圆上；对各待封装基板进行塑封，在各待封装基板上形成塑封层，各待封装基板、各待封装基板对应的塑封层和滤波器晶圆形成塑封结构；各待封装基板、各待封装基板对应的塑封层和滤波器晶圆分别围合形成有空腔；使塑封层暴露出各第一焊盘；将塑封结构切割成若干个芯片颗粒。这样，在对滤波器晶圆完成封装的同时，也完成了滤波器封装，不需要单独对滤波器晶圆进行封装，再进行滤波器封装，能够使得芯片颗粒的尺寸小型化。本申请还公开一种芯片颗粒。
- 用于芯片封装方法颗粒
- [实用新型]一种带有箱体结构4D封装的高效光伏组件-CN201320126620.0有效
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马恩高;王强;张涛;张伟峰
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嘉兴乾和新能源科技有限公司
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2013-03-20
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2013-08-28
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H01L31/042
- 一种带有箱体结构4D封装的高效光伏组件，它包括若干个由三块同样规格的三角形电池片封装而成的等三面锥封装件，所述等三面锥封装件交叉有序地排列并固定在一长条形的底板上；若干个底板通过转轴安装在同一底架上并可相对转动；所述的底架安装固定在一箱体内部，所述箱体的顶面开口处封装有超白玻璃；所述的若干个底板通过单独的连杆分别与箱体外单独设置的摇臂固定；若干个摇臂与同一传动杆联接并可相互转动；所述的至少一个连杆或一传动杆与外部可实现太阳光跟踪的跟踪系统的电机相连在一起；它具有能有效提高组件单位封装面积下电池片的采光面积，组件安装方便，光电转化效率高，较好地结合了固定式系统的便捷性和跟踪式系统的高效性，非常适用于屋顶光伏系统和光伏建筑一体化系统等特点。
- 一种带有箱体结构封装高效组件
- [发明专利]一种真空包装自动化装置-CN202010334518.4在审
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王晓宇;任清荣;郭云瑞
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华中科技大学
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2020-04-24
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2020-07-31
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B65B31/04
- 该装置包括框架、送料机构、切断机构、封装机构、撑展机构和抽真空机构，送料机构用于输送封装袋原料，送料机构中设置有多边形滚筒，当多边形滚筒转动带动封装袋原料转动至该多边形滚筒正上方的一面时，工型支架的横梁下降至封装袋原料处，接着，切断机构将封装袋原料切断形成一个单独的封装袋；封装机构将封装袋的尾部密封，撑展机构将尾部密封的封装袋撑展开，待待包装对象放入封装袋中后，抽真空机构将放入待包装对象的封装袋挤压和抽真空，最后封装机构将封装袋的头部密封通过本发明，保证封装功能的同时，提高包装效率，降低了装配和控制的难度。
- 一种真空包装自动化装置
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