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[发明专利]一种分段金手指电路板的制作方法-CN202310719468.5在审
发明人：田小刚;韩焱林;董军 -专利权人： 深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种分段金手指电路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出金手指本体和电金引线；在生产板上丝印抗电金油墨，并通过曝光和显影在金手指本体的两侧和断接位处形成H形的抗镀层；对生产板进行电镀铜镍金处理，以在金手指本体上除断接位以外的位置处依次镀上一层镍层和金层；对生产板进行电厚金处理，褪除抗电金油墨；在生产板上贴膜，并在对应断接位和电金引线位置处开窗，然后通过蚀刻去除断接位和电金引线位置处的铜层，形成断接金手指；然后依次对生产板进行制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得分段金手指电路板。本发明方法通过优化生产工艺流程，有效避免了丝印抗电金油墨导致的品质问题。
一种分段手指电路板制作方法

[发明专利]一种改善压合板厚超差的背钻制作方法-CN202210126638.4有效
发明人：莫崇明;吴益平;韩勇军 -专利权人： 深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明适用于印制电路板背钻加工领域，提供了一种改善压合板厚超差的背钻制作方法。本发明的背钻制作方法，通过全测背钻前板厚，并找出板厚极差最大板，通过首件切片制作，测量切片板厚最大处与切片板厚最薄处的切片数值(切片板厚、stub长度)，计算stub长度差异与切片板厚极差比值并建模，后续背钻按实测板厚切片数据，填入模型按模型数据设定stub长度控制标准，能减少由于背钻钻穿而出现的开路风险。
一种改善合板厚超差制作方法

[发明专利]PCB退膜废液固液分离及再生循环利用的方法及设备-CN202210461823.9有效
发明人：李香华;宋道远;付欣星;吴克威 -专利权人： 深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B04B5/00 文献下载
摘要：本发明适用于PCB生产退膜废液处理技术领域，提供了一种PCB退膜废液固液分离及再生循环利用的方法及设备。该方法基于PCB退膜废液中的干膜颗粒的密度大于碱性药水的特点，通过离心设备高速旋转时产生的离心力将干膜颗粒甩至腔体侧壁沉积下来，而碱性药水则停留在腔体的中间位置，从而实现干膜颗粒与碱性药水分离，碱性药水可回收再循环利用，减少了废液排放污染及降低物料成本。同时，使用此方法同时可以保证药水中总干膜碎颗粒减少，防止干膜碎返粘铜面而造成PCB品质不良。
pcb 废液分离再生循环利用方法设备

[发明专利]电路板近孔背钻方法、电路板、通讯电子设备及加工装置-CN202210547416.X有效
发明人：莫崇明;季辉;吴益平 -专利权人： 深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G06F17/10 文献下载
摘要：本发明属于PCB近孔背钻加工技术领域，公开了电路板近孔背钻方法、电路板、通讯电子设备及加工装置。所述电路板近孔背钻方法包括：LODI设定1.0mm；筛选孔间距≤1.0mm背钻孔；将孔间距≤1.0mm背钻孔挑出，按＞1.0mm设置跳钻，使孔间距≤1.0mm(LODI设定距离)的背钻孔通过跳钻改变背钻深度信号触发方式：由原来LODI区域内触发变更为单点触发(每个背钻孔均单点触发计算背钻深度)。本发明通过优化背钻加工方式，改善当背钻孔间距≤LODI设定范围，背钻第一个孔信号单点触发后，其余孔径参照第一个背钻孔深度，设备自动设定背钻深度，板面不平导致的背钻深度不一问题。
电路板近孔背钻方法通讯电子设备加工装置

[发明专利]一种改善高填料电路板板边分层的方法-CN202310725415.4在审
发明人：卿恒;季辉;樊锡超 -专利权人： 深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善高填料电路板板边分层的方法，涉及电路板工艺优化技术领域。一种改善高填料电路板板边分层的方法，包括以下步骤：层压：将铜箔、半固化片、高填料芯板进行叠层压合，得到电路板基板；裁磨：将电路板基板中多余的板边结构进行裁切、磨板，得到光滑的电路板基板；外层线路制作：在光滑的电路板基板上进行外层线路制作，得到含外层线路的电路板；回流焊：将含外层线路的电路板经220‑280℃加热烘烤，得到高填料电路板。本发明的方法，针对本身易受损的高填料电路板，对压合参数、裁磨方式、外层线路制作过程中电路板的支撑方式、回流焊操作顺序等进行优化，极大降低了高填料电路板的板边分层和爆板现象的出现，提高了产品良品率。
一种改善填料电路板板分层方法

[发明专利]一种电镀装置-CN202310504040.9在审
发明人：李凯鸿;韩焱林;徐正;吴樟友;杜森 -专利权人： 深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀装置，所述电镀装置包括生产板、阳极板及设置于生产板与阳极板之间的辅助阳极，所述辅助阳极包括安装架，所述安装架上设置有多个容置腔；与容置腔的数量一一对应的阳极块，每一所述阳极块分别设置于各容置腔中；继电器，所述继电器与每一所述阳极块控制连接。增加辅助阳极对BGA位置进行电量补偿，从而减少其与大铜面之间的铜厚差异，防止出现蚀刻难度大或电镀过程中耗费铜料多的状况。
一种电镀装置

[发明专利]一种提高干膜板LDI曝光效率的方法-CN202310488218.5在审
发明人：李香华;胡荫敏;樊锡超;杜森 -专利权人： 深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高干膜板LDI曝光效率的方法，采用双台面曝光机进行曝光，当第一曝光台面先把第一块干膜板移动至曝光光学系统区域，对位后完成曝光，在第一块板对位曝光过程中，不需要等待第一块板全部完成曝光后再把第二块干膜板输送到曝光台面上，可利用第二曝光台面把第二块干膜板移动至曝光光学系统区域，完成对位，等待第一块板完成曝光后再曝光，曝光装置则会在第一曝光台面和第二曝光台面之间来回移动，依次对两曝光台面上的板进行曝光，该来回交替对位曝光过程中，不仅可减少对第二块板及其之后所有板的对位时间，每次对位时间2秒/次，同时减少了曝光台面第二次及其之后的移动时间，每次移动时间1秒/次，从而有效提高了曝光效率。
一种提高干膜板 ldi 曝光效率方法

[实用新型]铁离子溶铜的电镀装置-CN202222555304.7有效
发明人：韩焱林;李凯鸿;万章欢 -专利权人： 深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种铁离子溶铜的电镀装置，应用于垂直连续电镀线，其包括：电镀槽；铜缸，所述铜缸设置在所述电镀槽中；引流组件，所述引流组件固定在所述电镀槽的内壁；其中，所述铜缸上设置有溢流口，所述引流组件设置在所述溢流口的下方，且所述铜缸内的药水依次经过所述溢流口、所述引流组件流入至所述电镀槽的槽液中。本实用新型通过在铜缸的溢流口的下方设置引流组件，使得铜缸内的药水在溢流口处可以经引流组件流入至电镀槽的槽液中，避免在流动过程中产生气泡，导致空气中的氧气与槽液中的二价铁发生反应，稳定了槽液中二价铁离子的浓度。
离子电镀装置

[实用新型]一种新型电镀装置-CN202222548459.8有效
发明人：韩焱林;李凯鸿;徐正;万章欢 -专利权人： 深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了新型电镀装置，其中，电镀装置包括主槽、副槽及溶铜槽；主槽内设置有不析氧阳极及阴极挂架；主槽与副槽之间设置有第一独立循环管路；主槽与溶铜槽之间设置有第二独立循环管路；主槽内设置有第一隔膜及第二隔膜，第一隔膜与第二隔膜两侧均可进行离子交换；阴极挂架下挂载的电镀板放置于第一隔膜与第二隔膜之间，不析氧阳极设置于第一隔膜与主槽内壁之间或第二隔膜与主槽内壁之间。上述的电镀装置，使用不析氧阳极进行电镀同时设置溶铜槽进行溶铜，并通过第二独立循环管路进行电镀液循环，避免阳极溶解产生阳极泥，提高电镀板的电镀品质；同时减缓电镀液对电镀板所镀铜层的溶解，提高电镀板的电镀效率。
一种新型电镀装置

[发明专利]一种改善FPC板Air-gap结构粘结的方法-CN202110491943.9有效
发明人：张盼盼;彭卫红;宋建远;何淼 -专利权人： 深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善FPC板Air‑gap结构粘结的方法，包括以下步骤：分别在至少两张软板芯板上制作内层线路；软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域贴覆盖膜；开出不流胶PP，并在不流胶PP上对应软板区域处进行开窗；在软板芯板的两表面上对位压合一张不流胶PP，形成内层子板；不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应，以露出覆盖膜；对内层子板进行喷砂处理，以去除覆盖膜的表面张力；通过不流胶PP将相邻两张内层子板隔开并依次叠合后压合，形成内层软板；不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应。本发明方法解决了Air‑gap型多层软硬结合板软板区粘结的问题，提升软板区的可弯折性，提升了软硬结合板的使用寿命。
一种改善 fpc air gap 结构粘结方法

[发明专利]一种任意层间介质厚度的检测线路设计方法-CN202211260328.8在审
发明人：袁为群;邹金龙 -专利权人： 深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种任意层间介质厚度的检测线路设计方法，通过在板上增加检测孔，并使检测孔与导通孔之间在每一层线路层上均进行连通，以在导通孔与检测孔之间形成内外并联的多层检测线路，在检测孔中背钻时使背钻机与需背钻的检测孔之间形成导通回路，这样每切断一层并联的检测线路后，回路上的阻值都会瞬间增大一倍或一倍以上，从而可识别到钻穿每一层线路层时的位置点，以识别检测到的多个位置可计算出外层至任一内层的介质厚度以及任意相邻两内层间的介质厚度，而后可根据检测得到的介质厚度来设定板上背钻时的背钻深度，以此实现高精度背钻的目的。
一种任意介质厚度检测线路设计方法

[发明专利]电镀装置及应用-CN202211180464.6在审
发明人：李凯鸿;韩焱林;徐正 -专利权人： 深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种电镀装置及应用，该装置包括：电镀槽；隔膜，所述隔膜与所述电镀槽固定连接，并将所述电镀槽分割成阳极区域和阴极区域；溶铜槽，所述溶铜槽通过第一连接管与所述阳极区域连通；喷淋管，所述喷淋管的一端的管口位于所述阳极区域的正下方，另一端的管口与所述溶铜槽连通；其中，所述阳极区域中的溶液通过所述第一连接管流入至所述溶铜槽中，所述溶铜槽中的溶液通过所述喷淋管流入至所述阳极区域。本发明不仅实现了电解液的循环重复使用，而且延长了电镀槽的使用寿命。
电镀装置应用

[发明专利]一种使用贴膜方式制作双面埋铜板的方法及双面埋铜板-CN202211689371.6在审
发明人：滕飞;曹镜华;邹金龙;董军 -专利权人： 深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用贴膜方式制作双面埋铜板的方法，包括以下步骤：将芯板和微黏膜裁切成设计所需的尺寸，并在芯板上对应铜块的位置处进行开窗，以形成容纳埋铜块的内槽；将微黏膜贴在芯板的其中一表面上；在内槽的槽边钻出若干个半孔，并将微黏膜钻穿；将铜块置于芯板的内槽中，以利用微黏膜支撑并固定住铜块；使用树脂塞孔的方法填充铜块与内槽槽壁之间的间隙；而后对芯板进行压合，以利用层压的高温固化树脂；撕除微黏膜；再通过磨板去除芯板表面的树脂残胶。本发明将具有微黏性的微黏膜贴在芯板的一面，利用微黏膜支撑并固定住铜块，确保铜块不掉落、不被黏出以及降低取放板的操作难度，解决了埋铜块脱落及其它品质问题。
一种使用方式制作双面铜板方法

[发明专利]一种使用PP填充制作双面埋铜板的方法及双面埋铜板-CN202211690484.8在审
发明人：段胜彪;滕飞;邹金龙;董军 -专利权人： 深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用PP填充制作双面埋铜板的方法，包括以下步骤：将芯板、PP和离型膜裁切成设计所需的尺寸，并在芯板上对应埋铜块的位置处进行开窗；在离型膜上对应埋铜块的位置处的外周钻出若干个流胶孔；将离型膜贴在芯板的其中一表面上，并使所述流胶孔显露于所述开窗内的边沿；在芯板中具有离型膜的一面外侧叠一张PP，而后将埋铜块置于芯板的开窗内，且埋铜块的外周设有若干凸起的凸台，使埋铜块与开窗的内壁之间设有空隙，最后进行压合，以利用PP流胶填充空隙；撕掉芯板上的离型膜；再通过磨板去除芯板表面的流胶。本发明使用PP流胶填充法给双面板埋铜块工艺提供了一种可实现的、可批量制作的加工方案，解决了埋铜块脱落及其它品质问题。
一种使用 pp 填充制作双面铜板方法

[发明专利]一种线路板爆板、铜皮起泡的改善方法及线路板-CN202010407276.7有效
发明人：孙保玉;宋建远;季辉;孙淼 -专利权人：大连崇达电路有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板爆板、铜皮起泡的改善方法及线路板，该方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出芯板、PP和外层铜箔；采用负片工艺在芯板上制作出内层线路；对PP进行除湿处理；按排板顺序将外层铜箔PP和芯板依次层叠后进行压合，形成生产板；而后在生产板上钻孔；钻孔后对生产板进行烘烤；对生产板进行等离子除胶处理；然后在生产板上进行沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得线路板。本发明方法可有效减少生产过程中出现的爆板异常的问题，提高了合格率并降低了生产成本。
一种线路板铜皮起泡改善方法

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