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[发明专利]提高散热板压合对位精度的PCB制作方法及PCB-CN202310944760.7在审
发明人：李秋梅;曾培;罗奇;张飞龙 -专利权人： 景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种提高散热板压合对位精度的PCB制作方法及PCB，PCB制作方法包括：将散热板、连接层和多层板依次叠放并压合在一起，散热板包括多个散热单元，多个散热单元间隔分布，相邻的两个散热单元通过连接部相连接，多层板具有多个待散热区域，多个散热单元与多个待散热区域一一对应；去除连接部。本申请提供的提高散热板压合对位精度的PCB制作方法，能够解决传统的PCB制作方法中，在每个区域的多层板上均压合上散热单元导致的在压合过程中不能将所有的散热单元均进行精准对位，进而导致散热单元发生偏移的问题。
提高散热板压合对位精度 pcb 制作方法

[发明专利]高散热的线路板制作方法及线路板-CN202310945160.2在审
发明人：曾培;林友锟;张飞龙;罗奇;王远 -专利权人： 景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板技术领域，公开了一种高散热的线路板制作方法及线路板，高散热的线路板制作方法包括：提供多层板、连接层和散热板，所述多层板设置有多个散热部和多个容置孔，所述散热部和所述容置孔对应设置，所述散热板连接有多个导热柱，多个所述导热柱与多个所述容置孔一一对应设置；将所述散热板、所述连接层和所述多层板依次叠放在一起，所述导热柱延伸至所述容置孔内，且所述导热柱与所述散热部相接触；将所述散热板、所述连接层和所述多层板压合在一起。本申请提供的高散热的线路板制作方法，能够较大程度地改善多层板的散热性能。
散热线路板制作方法

[发明专利]高弯折性能的FPC及其制造方法-CN202310904944.0在审
发明人：赖海平;周锦鹏;何柱华;曾佳 -专利权人： 景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板技术领域，公开了一种高弯折性能的FPC及其制造方法，该FPC包括多层板，所述多层板包括沿第一方向依次且层叠设置的第一单层板、第一介质层、第二单层板、第二介质层和第三单层板，所述第一单层板、所述第一介质层和所述第二单层板合围成第一空腔，所述第二单层板、所述第二介质层和所述第三单层板合围成第二空腔，所述第一空腔与所述第二空腔在所述第二方向上交错设置，所述第二方向垂直于所述第一方向。本申请提供的高弯折性能的FPC及其制造方法，能够改善动态弯折区和静态多层区的结合处容易在多次弯折后出现断裂的问题。
高弯折性能 fpc 及其制造方法

[发明专利]嵌有控深槽铜块的PCB制作方法及PCB-CN202310730427.6在审
发明人：蓝春华;李秋梅;唐心权 -专利权人： 景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板制作领域，公开了一种嵌有控深槽铜块的PCB制作方法及PCB，PCB制作方法包括：在铜块上加工出控深槽；提供基板，所述基板具有相背的第一面和第二面，所述第二面和所述第一面沿第一方向排布，所述基板还设置有容置槽，所述容置槽至少贯穿所述第一面；将所述铜块嵌入所述容置槽内，所述控深槽的槽口朝向所述第一方向。本申请提供的嵌有控深槽铜块的PCB制作方法，能够较为精确地控制铜块上控深槽的精度，且能够避免基板上嵌入的铜块松动。
嵌有控深槽铜块 pcb 制作方法

[发明专利]提高FPC孔径精度的制作方法及FPC-CN202310706870.X在审
发明人：金添;顾晓尉;李梦龙;邓振岗;陆青望 -专利权人： 景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种提高FPC孔径精度的制作方法及FPC，包括：提供基板，基板包括介质层和分别叠放在介质层相背两面的第一金属层和第二金属层；在基板上加工出盲孔，盲孔贯穿第一金属层和介质层且不贯穿第二金属层，盲孔的内孔径为D1；对基板进行电镀，使得盲孔内附着上第三金属层，第三金属层将盲孔填平；在基板上加工出导通孔，导通孔贯穿第三金属层和获取第二金属层，导通孔与盲孔同轴设置，导通孔的内孔径为D2，D2D1。本申请提供的提高FPC孔径精度的制作方法及FPC，能够解决传统的FPC制作方法中镀铜后的孔的内孔径精度难管控的问题。
提高 fpc 孔径精度制作方法

[发明专利]厚铜线路板的蚀刻方法及线路板-CN202310861112.5在审
发明人：黄奕钊;罗奇;李秋梅 -专利权人： 景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请涉及线路板制作技术领域，公开了一种厚铜线路板的蚀刻方法及线路板，该蚀刻方法包括：提供基板，基板包括基材层和叠放于基材层的第一铜层，第一铜层背离基材层的一面为蚀刻面，蚀刻面包括线路区域和第一蚀刻区域；在第一蚀刻区域对应的第一铜层上蚀刻出第一凹槽，第一凹槽的深度小于第一铜层的厚度，第一凹槽的第一槽底面包括第一区域和第二区域；设置覆盖第一槽底面、第一凹槽的第一侧壁面及线路区域的蚀刻保护层；去除覆盖第一区域的蚀刻保护层；在第一区域对应的第一铜层上蚀刻出线距凹槽，线距凹槽贯穿第一铜层。本申请提供的厚铜线路板的蚀刻方法及线路板，能够对厚铜基板进行多次蚀刻以制作精密线路。
铜线蚀刻方法线路板

[发明专利]耐弯折柔性线路板及其制作方法-CN202310756725.2在审
发明人：胡珂珂;曾佳;周锦鹏;邓广华 -专利权人： 景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请适用于柔性线路板技术领域，提出一种耐弯折柔性线路板的制作方法，包括：制作叠层结构，叠层结构包括至少两层基板和设于每两层基板之间的胶层，其中，叠层结构具有弯折区以及与弯折区相连的非弯折区，基板包括基材层和铜层，至少一层胶层中设有对应弯折区的开口，开口两侧的两层基板在弯折区内间隔设置；在叠层结构上制作外层图形线路；在弯折区的至少一侧组装麦拉膜。本申请还提出了一种耐弯折柔性线路板。本申请实施例提供的耐弯折柔性线路板及其制作方法提升了柔性线路板的耐弯折性能和使用寿命。
耐弯折柔性线路板及其制作方法

[发明专利]控深槽内含有PTH孔的电路板制作方法及电路板-CN202310781512.5在审
发明人：农金旺;曾志坚;曾佳;黄勇 -专利权人： 景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及印制电路板制造技术领域，公开了一种控深槽内含有PTH孔的电路板制作方法及电路板，该制作方法包括：在基板上加工出中间槽和插件孔，基板包括平行且间隔设置的第一线路层和第二线路层，插件孔贯穿中间槽的底壁、第一线路层和第二线路层；在插件孔的孔壁、中间槽的底壁和中间槽的侧壁分别沉积上第一金属层、第二金属层和第三金属层，第一金属层电性导通第一线路层和第二线路层；去除第二金属层和第三金属层。本申请提供的控深槽内含有PTH孔的电路板制作方法，避免了在加工中间槽的过程中导致插件孔内的第一金属层在插件孔孔口处产生诸如披锋、不平整和与插件孔的孔壁分离等质量问题。
控深槽内含有 pth 电路板制作方法

[发明专利]印制线路板的钻孔方法及印制线路板-CN202310521907.1在审
发明人：蓝春华;范伟名;唐心权 -专利权人： 景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板技术领域，公开了一种印制线路板的钻孔方法及印制线路板，该钻孔方法包括：提供一钻机，钻机包括台面、第一钻轴和第二钻轴，第一钻轴和第二钻轴沿第一方向间隔排布；获取第一钻轴和第二钻轴沿第一方向的距离L；根据距离L获取第一钻轴和第二钻轴的连线的中点M；提供一拼版，拼版包括沿一对称面设置的第一单元板和第二单元板，对称面在台面的投影线N垂直于第一方向且经过中点M；使用第一钻轴和第二钻轴分别且同步对第一单元板、第二单元板进行钻孔。本申请提供的钻孔方法，能够在不引入更大生产尺寸的钻机的情况下，对大尺寸拼版进行钻孔，降低生产成本，提高生产效率。
印制线路板钻孔方法

[发明专利]一种刚挠结合板及提高刚挠结合板结合力的方法-CN202011496940.6有效
发明人：胡珂珂;邹飞;梁如意 -专利权人： 景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种提高刚挠结合板结合力的方法，包括以下步骤：包括由若干SET拼板构成的整板，整板外侧为整板边废料金属区，SET拼板包括若干个单元刚挠结合板，SET拼板外侧为SET拼板边废料金属区，刚挠结合板包括硬板层、软板层、外层铜箔，外层铜箔、硬板层对应的区域设有揭盖区；在硬板层的揭盖区设有用于增加揭盖区强度的网格铜；在SET拼板边废料金属区对应揭盖区设导气槽；在整板边废料金属区设与导气槽连通的排气槽，整板边废料金属区与SET拼板边废料金属区之间设为空间形成导气腔；在硬板层上设图形线路，贴覆盖膜；将外层铜箔、硬板层、软板层压合在一起，产品经过压合冷却后，将板拆出进行后工序生产。本发明压合质量高，有效排出内部空气，提升板体品质。
一种结合提高板结合力方法

[发明专利]双面厚铜电路板制造方法及电路板-CN202310454374.X在审
发明人：宋磊;邹子誉;罗奇 -专利权人： 景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请适用于电路板制造技术领域，提出一种双面厚铜电路板制造方法及电路板，双面厚铜电路板制造方法，包括：提供基板；对基板进行第一次钻孔，以形成第一孔；在第一孔内填充树脂材料；在基板上进行线路制作；在第一孔处进行第二次钻孔，以形成第二孔，第二孔与第一孔同轴设置且第二孔的直径大于第一孔的直径；对基板进行锣板处理；电路板由的双面厚铜电路板制造方法制造；本申请通过设置两次钻孔工序和树脂填充工序，提高了电路板质量，降低了工序成本，提高了生产效率。
双面电路板制造方法

[发明专利]具有金属化孔的印刷电路板及其制作方法-CN202310207517.7在审
发明人：高清宇;冯建德;蔡绍辉 -专利权人： 景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有金属化孔的印刷电路板及其制作方法。所述制作方法包括：提供基板，基板上设置有金属化孔，金属化孔包括金属孔环；在基板的表面贴附第一干膜；对第一干膜进行第一次曝光及第一次显影，第一次曝光的曝光区域覆盖金属孔环的内环区和外环区；在基板的表面和第一干膜的表面贴附第二干膜；对第二干膜进行第二次曝光及第二次显影，第二次曝光的曝光区域覆盖金属孔环的内环区且未覆盖外环区；对基板的金属层进行蚀刻处理，并去除第一干膜和第二干膜。本申请提供的电路板及制作方法，改进了干膜的制作方法、曝光及显影流程，解决了相关技术中金属孔环处干膜覆盖效果差并导致孔环或孔壁金属层缺失的技术问题。
具有金属化印刷电路板及其制作方法

[发明专利]高精度背钻的钻孔方法及线路板-CN202310155092.X在审
发明人：李秋梅;王俊;蓝春华;张霞 -专利权人： 景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板技术领域，公开了一种高精度背钻的钻孔方法及线路板，该高精度背钻的钻孔方法包括：提供一基板，基板包括目标金属层、第一金属层和第二金属层，基板上还设置有测试孔，目标金属层朝向第一金属层的一面为目标面，第一金属层背离目标金属层的一面为基准面；获取测试孔内的目标面与基准面之间的距离M；在基板上钻设第一孔；蚀刻去除掉第一孔内的目标金属层；在基板上钻设孔径为d2的第二孔；对基板进行沉铜电镀；在基板上钻设孔径为d4的第三孔。本申请提供了一种高精度背钻的钻孔方法及线路板，能够更高好控制背钻精度，避免背钻残桩过长而影响信号传输。
高精度钻孔方法线路板

[发明专利]基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺-CN202111298274.X有效
发明人：赖海平;陈毅龙;张霞 -专利权人： 景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请提供了一种基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，包括以下步骤：准备保护树脂，保护树脂具有抗酸碱性；开料，将大尺寸铝基覆铜板裁切成小尺寸铝基覆铜板；铝基覆铜板的一个表面覆铜或者两个表面均覆铜；贴保护膜，当铝基覆铜板的一个表面覆铜，在铝基覆铜板没有覆铜的表面贴设具有抗酸碱性的保护膜；涂覆保护树脂，将铝基覆铜板的四个侧面分别涂覆保护树脂并固化；制作线路；板检；刻蚀；阻焊。本申请通过在制作线路之前增加涂覆保护树脂工艺，将铝基覆铜板的四个侧面分别涂覆保护树脂并固化，使得在经过制作线路、刻蚀及阻焊等工艺时，铝基板的四个侧面不会被药水腐蚀，从而可以避免因铝基板的侧蚀而导致线路开短路和阻焊异物的问题。
基于控制铝基板侧蚀电路板制作工艺

[发明专利]印刷电路板的背钻方法及印刷电路板-CN202211648548.8在审
发明人：蓝春华;唐心权;刘小伟 -专利权人： 景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种印刷电路板的背钻方法及印刷电路板。所述背钻方法包括：提供多层板；在多层板上制作金属化通孔，金属化通孔的孔壁附着有铜层；在孔壁制作锡层，使锡层覆盖铜层；对金属化通孔进行控深背钻，以去除部分的铜层和锡层，其中，控深背钻深度控制于第N层至第N+1层的内层线路之间，并且第N层至第N+1层的内层线路之间留有背钻残桩；通过蚀刻去除背钻残桩；对金属化通孔进行钻孔处理，以清除金属化通孔内的铜屑；通过蚀刻去除锡层。本申请提供的背钻方法及印刷电路板，通过改进背钻流程，能够解决印刷电路板产品在背钻加工时孔内容易残留铜屑的技术问题。
印刷电路板方法

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