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[发明专利]一种印制电路二阶盲孔的加工方法-CN201110310998.1无效
发明人：王守绪;余小飞;何为;周国云 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2011-10-14 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种印制电路二阶盲孔的加工方法，属于印制电路制造技术领域。首先在单层双面PCB板上需要加工制作二阶盲孔的位置钻通孔1；然后在单层介质板需要加工制作二阶盲孔的位置钻通孔2；最后将钻孔后单层双面PCB板、单层介质板和铜箔热压在一起，得到印制电路二阶盲孔。本发明降低了传统制作盲孔方法对材料、设备的限制，降低了盲孔对位的难度，使得由于对位而造成的二阶及多阶盲孔失效率大大降低。本发明具有快速、简单、经济适用的特点，适合大多数PCB厂商、尤其是没有专用盲孔设备的PCB厂商加工二阶盲孔(包括多阶盲孔)时使用。
一种印制电路二阶盲孔加工方法

[发明专利]多层柔性电路板制作方法-CN201610291805.5有效
发明人：李艳禄;姚青春;何明展 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层柔性电路板的制作方法，多层柔性电路板包括多个导电线路层及多个绝缘层，相邻的导电线路层之间均设置有绝缘层，多层柔性电路板上开设有多个一阶盲孔及多个二阶盲孔，一阶盲孔内填充有一阶导电柱，二阶盲孔内填充有二阶导电柱，一阶导电柱与二阶导电柱配合将多个导电线路层电性连接，多个导电线路层包括第一外导电线路层、第二外导电线路层及多个内导电线路层，多个二阶盲孔包括第一二阶盲孔，第一二阶盲孔内填充有第一二阶导电柱，多个内导电线路层包括相邻设置的第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层，第一二阶导电柱将第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层电性连接。
多层柔性电路板制作方法

[实用新型]以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构-CN200820118360.1有效
发明人：吕明;庄博尧;吴奇颖 -专利权人：瀚宇博德股份有限公司
申请日： 2008-06-04 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构，积层电路板具有至少两个相互压合的积层板，各积层板中设有二阶叠孔结构，而各积层板表面及其压合板面设有线路，该二阶叠孔结构设于各积层板中，该二阶叠孔结构设有第一倒悬式盲孔以及第二倒悬式盲孔，并且于各倒悬式盲孔的内部表面建构有连接于各线路之间的导电连接材，而可获致一种大幅降低加工成本，以及具有高品质的积层板电路结构。
倒悬式盲孔建构二阶叠孔结构

[发明专利]二阶激光盲孔“UV+酸性蚀刻+CO2”制作方法-CN200810029390.X有效
发明人：赵传生;陈志宇 -专利权人：惠阳科惠工业科技有限公司
申请日： 2008-07-11 - 公布日： 2010-01-13 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开一种印制线路板二阶激光盲孔的制作方法。其技术实施方案为：激光钻孔前在印制线路板的板面上贴干膜并曝光(以保证后续流程蚀刻时表层铜皮不受药水破坏)，然后用UV激光钻机除去盲孔位表面干膜、L1层铜皮以及L1-L2层间树脂，形成一阶盲孔(二阶盲孔的一半)；再经过酸性蚀刻除去第二层铜，为避免蚀刻药水残留于盲孔内引起孔内第二层铜回蚀，褪膜后过两次高压水洗并烘干，第一次正面朝下，第二次反面朝下，以保证孔内残留药水被冲洗干净。最后使用CO2激光钻机清除L2-L3层间树脂，至此，整个二阶激光盲孔制作完成。此新工艺流程方法可以解决因次外层铜厚不均而产生的激光盲孔品质问题，提升二阶激光盲孔的加工良率。
激光 uv 酸性蚀刻 co2 制作方法

[实用新型]用于制动气室装配的治具-CN201920387962.5有效
发明人：杜汪朋 -专利权人：广州市盖普汽车配件有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： B23P19/027 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于制动气室装配的治具，包括底板和压块，底板沿铅垂方向开设有阶梯盲孔，阶梯盲孔的大圆孔孔径等于制动气室的外壳外径，阶梯盲孔的小圆孔孔径大于或等于制动气室的推杆直径；压块沿铅垂方向开设有二阶阶梯通孔，二阶阶梯通孔的大圆孔孔径等于阶梯盲孔的大圆孔孔径，二阶阶梯通孔的中圆孔孔径等于制动气室的支承盘直径,二阶阶梯通孔的小圆孔孔径小于制动气室的支承盘直径。通过压块与底板结构的配合，支承盘只能沿推杆的轴向向下运动，支承盘压缩回位弹簧至推杆与支承盘相抵，旋盖机的输出端通过二阶阶梯通孔的小圆孔旋动支承盘，从而实现支承盘与推杆的装配，压块下压过程中，支承盘的螺孔与推杆不发生错位
支承盘制动气室推杆阶梯通孔二阶阶梯盲孔压块大圆孔小圆孔装配底板铅垂方向治具压缩回位弹簧本实用新型旋动底板结构对位精准向下运动输出端旋盖机螺孔下压中圆轴向错位相抵配合

[发明专利]一种UV激光加工二阶盲孔的工艺方法-CN201510131783.1在审
发明人：何荣特 -专利权人：河源西普电子有限公司
申请日： 2015-03-24 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： B23K26/386 文献下载
摘要：本发明公开了一种UV激光加工二阶盲孔的工艺方法，包括以下步骤：A)调整钻孔平台的平整性，将需要加工的印制线路板放置于加工台上，保持平整；B)设置UV激光功率为1.5-12W,设置加工速度为80-150mmC)采用两层法或三层法进行盲孔制作。本发明的UV激光加工二阶盲孔的工艺方法流程简单，效率高。UV激光盲孔采用内层MARK点对位，二阶盲孔一次加工，盲孔叠孔之间不会有偏差，外层线路对位更好操作，产品良率提升。盲孔孔形可以直接通过UV激光进行调整，孔形调整到最佳可以大大降低电镀及填孔的难度，提高产品品质。
一种 uv 激光加工二阶盲孔工艺方法

[发明专利]一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板-CN202011338401.X有效
发明人：孙保玉;宋建远;戴勇 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板，所述方法包括以下步骤：在芯板上钻塞孔并使塞孔金属化后进行填塞树脂，砂带磨板后使树脂表面金属化；在芯板上制作内层线路；将芯板和铜箔压合成第一子板；在第一子板上钻出第一盲孔和一阶盲孔，将第一盲孔和一阶盲孔填平；将第一子板和铜箔压合成第二子板；在第二子板上控深钻出第二盲孔和二阶盲孔，将第二盲孔和二阶盲孔填平；将第二子板和铜箔压合成生产板；在生产板上控深钻出三阶盲孔和钻出通孔，使三阶盲孔和通孔金属化；依次在生产板上进行后工序，制得多阶线路板。本发明方法可减小盲孔层间的介厚，使盲孔的厚径比变小，解决了盲孔因层间介厚过大导致脱垫开路不良的问题。
一种改善线路板盲孔脱垫方法

[发明专利]埋入式异形声腔MEMS载板及其制作方法-CN202310632535.X在审
发明人：马洪伟;陆敏晨 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：载板及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：利用切割装置对底板进行切割加工处理，得到基板；利用压机将基板进行至少一次增层操作得到多层板，所述多层板的层数≥4；对第一外铜箔层进行开窗，在增厚绝缘层上制作出一阶盲槽，在一阶盲槽底部的绝缘层上制作出的二阶盲槽，随后钻出同侧的双声孔；对多层板进行阻焊和表面处理；在一阶盲槽底部和二阶盲槽顶部贴上防水膜形成麦克风载板。本制作方法在载板内部设有一阶盲槽和二阶盲槽，防水膜在一阶盲槽内，得到的MEMS麦克风载板具有全防水性能且拥有大面积的进气通道。
埋入异形声腔 mems 及其制作方法

[发明专利]二阶埋铜块线路板的制作方法-CN202010408202.5在审
发明人：刘立;张振新;黄孟良 -专利权人：广德牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种二阶埋铜块线路板的制作方法。二阶埋铜块线路板的制作方法包括步骤：将多个基板层叠设置并进行压合以形成中间压合板；在中间压合板的表面形成第一盲孔，对第一盲孔进行电镀填孔以形成第一导电柱；在中间压合板的表面开设T形孔；提供一种侧壁设置有凸棱的T形铜块，将T形铜块卡入T形孔内，并在T形铜块的侧壁与T形孔的内壁之间的缝隙内固化形成流胶层，在中间压合板相对的两个表面分别压制铜箔；在铜箔的外表面第二盲孔，对第二盲孔进行电镀填孔以形成第二导电柱，并在铜箔的外表面形成与第二导电柱电连接的引出线路上述二阶埋铜块线路板的加工方法在提高了二阶埋铜块线路板的生产效率的同时提高了产品品质。
二阶埋铜块线路板制作方法

[发明专利]一种地下矿山盲天井的一次爆破成井方法-CN202210186375.6在审
发明人：王青海;胡洲;周根明;黄华桃;朱霆;王欢;何翔 -专利权人：金诚信矿业管理股份有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： F42D1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种地下矿山盲天井的一次爆破成井方法，包括如下步骤：S1、确定炮孔,具体为在拟成井工作面上确定炮孔的位置和数量；S2、使用凿岩台车钻中心装药掏槽孔、一阶空孔、二阶空孔、一阶辅助孔以及二阶辅助孔；S3、对中心装药掏槽孔、一阶辅助孔以及二阶辅助孔均进行起爆药包布置和填塞操作；S4、将中心装药掏槽孔、一阶辅助孔以及二阶辅助孔内的起爆药包均插上数码雷管，并将所有数码雷管的雷管引线联线；S5、让靠近中心装药掏槽孔的孔口的部分、靠近一阶辅助孔的孔口的部分以及靠近二阶辅助孔的孔口的部分优先起爆；本发明采用中深孔逐孔爆破，施工简单，效率高，生产成本低，同时也大幅降低了安全风险，提高了聚矿槽爆破成形质量。
一种地下矿山天井一次爆破方法

[实用新型]二阶埋铜块电路板-CN202020805660.8有效
发明人：刘立;张振新;黄孟良 -专利权人：广德牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种二阶埋铜块电路板。二阶埋铜块电路板包括电路板本体、T型铜块及流胶层。电路板本体包括中间压合板、分别层叠设置于中间压合板相对的两个表面上的两个铜箔、第一导电柱及第二导电柱。中间压合板朝向铜箔的表面开设有贯穿中间压合板的T形孔。中间压合板相对的两个表面均开设有第一盲孔。铜箔与第一盲孔相对的位置开设有第二盲孔。第一导电柱及第二导电柱分别穿设于第一盲孔及第二盲孔。T型铜块收容于T形孔内。T型铜块包括铜块主体及设置于铜块主体侧壁上的凸棱。铜块主体的侧壁与T形孔的内壁之间具有间隙。流胶层收容并固化于T型铜块与T形孔之间的间隙内。上述凸棱的设置，有效地提高了二阶埋铜块电路板的可靠性。
二阶埋铜块电路板

[发明专利]二阶埋铜块电路板的加工方法-CN201711485089.5在审
发明人：李星;张鹏伟;史宏宇 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种二阶埋铜块电路板的加工方法，包括步骤：提供多个基板，并在至少部分多个基板的表面形成内层线路；将多个基板层叠设置并进行压合，以形成中间压合层；在中间压合层的表面形成贯穿中间压合层中最外层的基板的第一盲孔，对第一盲孔进行电镀填孔以形成第一导电柱；在中间压合层相对的两个表面分别形成印制线路；在中间压合层的表面开设通槽，并将铜块卡入通槽；在中间压合层相对的两个表面分别压制铜箔；在铜箔外表面与第一导电柱相对的位置形成第二盲孔，对第二盲孔进行电镀填孔以形成第二导电柱，并在铜箔的外表面形成与第二导电柱电连接的引出线路。上述二阶埋铜块电路板的加工方法有效的提高了二阶埋铜块电路板的生产效率。
中间压合层铜块电路板导电柱二阶盲孔多个基板铜箔表面形成电镀填孔通槽加工表面开设层叠设置内层线路生产效率引出线路印制线路电连接最外层基板卡入面形压合压制贯穿

[实用新型]一种多级组装台灯-CN201420847668.5有效
发明人：周佳盛 -专利权人：周佳盛
申请日： 2014-12-29 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： F21S6/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多级组装台灯，包括灯座、灯杆以及灯头，灯头包括一个灯罩，灯罩内壁设置有若干LED灯珠，灯头底部设置有一多阶螺纹接头，多阶螺纹接头包括端部的一阶光滑接触头以及二阶外螺纹接触头，灯杆为两头设置有两阶沉头连接盲孔的杆状结构，两阶沉头连接盲孔孔口处设置有与二阶外螺纹接触头相配的内螺纹，两阶沉头连接盲孔孔底设置有接触片，灯头通过多阶螺纹接头旋入两阶沉头连接盲孔内固定牢固，同时所述灯座上也设置有一多阶螺纹接头，灯座与灯杆另一端连接固定
一种多级组装台灯

[发明专利]一种PCB加工中孤立激光孔防击穿爆孔方法-CN201210295486.7有效
发明人：王大伟;秦丽洁;纪龙江 -专利权人：大连太平洋电子有限公司
申请日： 2012-08-17 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB加工中孤立激光孔防击穿爆孔方法，其特征在于包括如下步骤：层压工序一次性压合形成二阶盲孔HDI板，使用X-RAY钻孔机加工外层开天窗曝光用及激光钻孔用的定位孔，在外层铜箔上蚀刻出钻孔加工二阶盲孔所需天窗，在激光钻孔加工前，对激光钻孔程序的每个BLOCK进行确认，找出只有单个激光孔的BLOCK2，更改激光钻孔程序，在只有单个激光孔的BLOCK2内，增加一个DUMMY激光孔8c，设定激光钻孔加工参数，使用更改后的激光钻孔程序进行二阶盲孔钻孔加工利用该办法只需调整激光钻孔的加工程序，不必通过调整激光钻孔加工参数（延长脉冲周期）的方法去避免“击穿爆孔”问题的发生，此方法可以大大缩短激光钻孔的加工时间，提高PCB的生产效率。
一种 pcb 加工孤立激光击穿方法

[发明专利]多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板-CN202010328221.7在审
发明人：张利华;林继生;谢占昊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请提供一种多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板。该制作方法包括：提供一芯板；在芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板，对第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔；在第一内层板远离芯板的一侧表面层压第二内层板，对第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔，二层通孔与一阶盲孔连通形成二阶盲孔；其中，内层板包括层叠设置的至少两层芯板层；重复层压并依次激光钻孔，以得到具有多阶盲孔的多阶盲孔电路板。该多阶盲孔电路板的制作方法能够大大减少加工流程，从而有效降低生产成本。
多阶盲孔电路板制作方法

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