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[发明专利]一种消除高频印制电路板中过孔短柱的制作方法-CN202310992667.3在审
发明人：敖四超;汪广明;陈杰;宋世君 -专利权人： 珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种消除高频印制电路板中过孔短柱的制作方法，包括以下步骤：准备内层板，所述内层板上设有钻孔位，所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置；在内层板上制作出内层线路，并在内层板的至少一表面上制作出覆盖钻孔位的焊盘，且所述焊盘的外径大于钻孔位的外径；在其中一个焊盘的表面丝印抗电镀油墨并固化；通过半固化片将内层板和外层铜箔压合成生产板；在生产板上对应钻孔位进行钻孔，以在孔壁上显露出内层的焊盘和抗电镀油墨；对生产板进行等离子除胶处理，而后依次对生产板进行沉铜和全板电镀处理；在孔内填塞树脂油墨并固化，而后通过磨板除去凸出板面的树脂油墨。本发明方法解决了过孔短柱的存在，保证高频信号的传输完整性。
一种消除高频印制电路板孔短柱制作方法

[实用新型]一种销钉筛选装置-CN202321205784.2有效
发明人：屈亚其;张宇勇;杜森;陈杰 -专利权人： 珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B07B1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种销钉筛选装置，包括：中空的筛筒，用于容置销钉，且所述筛筒的周身上设有若干个呈规则状或不规则状分布的通槽，所述通槽的长度大于所述销钉的长度，所述通槽的槽宽为1.45‑6.5mm；底座，所述底座的两侧分别转动设有第一滚轮组和第二滚轮组，所述筛筒的两端分别放置于第一滚轮组和第二滚轮组上；驱动装置，设于所述底座内并与第一滚轮组和第二滚轮组传动连接，以驱动两滚轮组和筛筒进行转动。本实用新型中的销钉筛选装置，可自动筛选出大小不一的销钉，提高筛选效率和降低人工成本。
一种销钉筛选装置

[发明专利]一种印制电路板在线检修装置及方法-CN202310496565.2在审
发明人：郑启迪;汪广明;徐瑞国;陈富良 -专利权人： 珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板在线检修装置及方法，检修装置包括AOI自动光学检测仪、翻板机、分板台、第一叠板台、第二叠板台、第一暂存台、第二暂存台、吸板台、线路检修机、合流台、第一移动吸板机、第二移动吸板机、第三移动吸板机和第四移动吸板机；本发明应用连线作业模式，将AOI自动光学检测仪、线路检修机、翻板机和移动吸板机等搭建在一起实现线路外观检修的连续性和自动化，生产过程无需搬运生产板，可避免搬运过程造成生产板表面被擦花和撞断线等不良，还降低了劳动强度，并可提高检修效率，利用暂存台的设置避免了前后两个不同批次的生产板形成混料以及避免了叠放的板不能往前输送而导致需要停线等待。
一种印制电路板在线检修装置方法

[发明专利]一种铜浆填孔的制作方法-CN202310558233.2在审
发明人：敖四超;汪广明;黄健;张华勇 -专利权人： 珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜浆填孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板的表面层叠铝片，且铝片上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第一开窗，第一开窗的尺寸比金属化孔的尺寸大；在生产板上表面的铝片外侧层叠工具板，且工具板上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第二开窗，第二开窗的尺寸比第一开窗的尺寸大，以形成阶梯槽；在阶梯槽中丝印铜浆并填满，再去掉工具板；对生产板进行压合，以将铜浆向下压入金属化孔内；去除铝片，并通过磨板将生产板中凸出板面的铜浆去除，完成铜浆填孔操作。本发明采用丝印加压合的方式完成填孔操作，可有效解决铜浆填孔过程中出现的孔口凹陷和孔内空洞问题，提高了印制电路板的性能。
一种铜浆填孔制作方法

[发明专利]一种高散热印制电路板的制作方法-CN202310314467.2在审
发明人：敖四超;陈杰;黄健;戴勇 -专利权人： 珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种高散热印制电路板的制作方法，包括以下步骤：在芯板上钻孔，并对孔进行金属化处理，形成金属化孔；在金属化孔中塞满铜浆并固化，形成塞孔，并将凸出板面的铜浆去除；对芯板进行喷砂处理；在芯板上制作内层线路，而后进行棕化处理；通过PP将芯板和外层铜箔压合为生产板，通过将铜箔和芯板依次叠合后压合，形成子板；所述PP采用导热率为2.0‑5.0W/m.K的高导热PP；而后依次在生产板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和成型处理，制得高散热印制电路板。本发明方法可有效提高线路板的散热效果，并可解决内层芯板铜浆塞孔后压合时结合力差导致的爆板与分层的问题。
一种散热印制电路板制作方法

[实用新型]一种用于PCB钻机主轴的自清洁装置-CN202221765871.9有效
发明人：黄小玲;莫崇明;敖四超;冯涛 -专利权人： 珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于PCB钻机主轴的自清洁装置，包括设于PCB钻机的机台上的油槽块、用于驱动所述油槽块沿纵向上下运动的驱动装置以及设于PCB钻机上的清洁液储存瓶，所述油槽块的上端凹设有储液槽，所述储液槽的中间凸起设有用于插入PCB钻机主轴夹咀内的清洁头，所述清洁头上设有至少一个喷淋孔，且所述喷淋孔通过进液管与所述清洁液储存瓶连通，所述进液管上设有用于抽吸清洁液的第一泵体，所述储液槽的底部设有回流口，所述回流口通过出液管与所述清洁液储存瓶连通。本实用新型的自清洁装置，实现了主轴夹咀的自动清洁，解决人工劳动强度大、效率低、清洁不干净和人工成本高的问题。
一种用于 pcb 钻机主轴清洁装置

[发明专利]一种汽车电路板防翘曲控制方法、汽车计算机设备及应用-CN202210789442.3在审
发明人：宋建远;汪广明;冯涛;李明霞 -专利权人： 珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种汽车电路板防翘曲控制方法、汽车计算机设备及应用。所述汽车电路板防翘曲控制方法包括：对电路板排版压接孔进行居中设计，获得待压制电路板；基于获得待压制电路板，在电路板制作中的防焊显影工序后，再采用千层架插板方式进行烤板，使两边插槽对准度无差角。本发明进行了汽车电路板压接孔居中设计，以及进行了烤板工序及烤板架设计，使汽车电路板翘曲品质得到有效管控。本发明压接孔设计位置居中设计和防焊烤板工艺优化对翘曲的影响机理得到改善。生产的产品合格率得到有效提升。
一种汽车电路板防翘曲控制方法计算机设备应用

[发明专利]一种阶梯线路印制电路板的制作方法-CN202210406527.9在审
发明人：敖四超;陈杰;刘晶;姜鹰 -专利权人： 珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种阶梯线路印制电路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影后形成线路图形，该线路图形包括对应薄铜线路的薄铜线路图形和对应厚铜线路的厚铜线路图形；在生产板上电镀铜，以将线路图形处的铜层镀至薄铜线路所需的厚度；在生产板上电镀金，以在线路图形处的铜面上镀一层金层；在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影在对应厚铜线路的位置处进行开窗；在生产板上依次电镀铜和电镀一层抗蚀保护层，以将开窗处的铜厚镀至厚铜线路所需的厚度；退掉生产板上的膜，而后对生产板上进行蚀刻处理，制得所需的阶梯线路。本发明方法解决了由于板面阶梯线路处铜厚的高度差导致后期贴膜蚀刻时线路存在开口和缺口的问题。
一种阶梯线路印制电路板制作方法

[发明专利]一种连孔的制作方法-CN202210417352.1在审
发明人：敖四超;陈杰;姜鹰;李柱强 -专利权人： 珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种连孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板上先钻出第一孔；而后在生产板上钻出与第一孔相交的第二孔，形成连孔；且当连孔呈纵向排布时，钻第二孔的过程中需向左偏移一预设值；当连孔呈横向排布时，钻第二孔的过程中需向下偏移一预设值；再在第一孔和第二孔的相交处钻一个覆盖两相交点的除披锋孔，钻除披锋孔时需向一方向进行偏移，且除披锋孔的偏移方向与钻第二孔时的偏移方向相同，钻除披锋孔时的偏移量小于钻第二孔时的偏移量。本发明在钻第二孔和除披锋孔时，通过根据连孔的排布方式，在钻咀会发生偏移的反向上进行偏移补偿，抵消钻第二孔和除披锋孔时因受力不均导致的偏移量，从而解决了连孔偏位和铜丝披锋残留的问题。
一种制作方法

[发明专利]一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板-CN202011338401.X有效
发明人：孙保玉;宋建远;戴勇 -专利权人： 珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板，所述方法包括以下步骤：在芯板上钻塞孔并使塞孔金属化后进行填塞树脂，砂带磨板后使树脂表面金属化；在芯板上制作内层线路；将芯板和铜箔压合成第一子板；在第一子板上钻出第一盲孔和一阶盲孔，将第一盲孔和一阶盲孔填平；将第一子板和铜箔压合成第二子板；在第二子板上控深钻出第二盲孔和二阶盲孔，将第二盲孔和二阶盲孔填平；将第二子板和铜箔压合成生产板；在生产板上控深钻出三阶盲孔和钻出通孔，使三阶盲孔和通孔金属化；依次在生产板上进行后工序，制得多阶线路板。本发明方法可减小盲孔层间的介厚，使盲孔的厚径比变小，解决了盲孔因层间介厚过大导致脱垫开路不良的问题。
一种改善线路板盲孔脱垫方法

[实用新型]一种印制电路板存放治具-CN202122715792.9有效
发明人：敖四超;刘建辉;徐文中;戴勇 -专利权人： 珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B65D61/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印制电路板存放治具，包括底板以及设于所述底板上的存放架，所述存放架的一侧设有呈L形的存放槽，所述存放槽的底部与所述底板之间设有一开槽。本实用新型通过在存放槽的底部增加一开槽，以便搬运时手可以在这个开槽位置抬动板子，提高了搬运效率，并降低了工作劳动强度。
一种印制电路板存放

[发明专利]一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法-CN202111550148.9在审
发明人：李本藩;李渊;敖四超;刘祥 -专利权人： 珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法，在沉金线的吊车上加装一个喷淋装置，通过吊车将电路板从沉金缸上吊起后，喷淋装置开启以对吊车上的电路板进行喷淋清洗，使电路板上残留的沉金药水回流回沉金缸中。本发明通过在沉金线的吊车上加装喷淋装置，在将电路板从沉金缸中吊起后，喷淋装置开启以对吊车上的电路板表面进行喷淋清洗，使电路板上残留的沉金药水快速滴流回沉金缸中，以起到减少沉金药水被带出的目的，节省金盐的带出损耗。
一种节约金表处理工艺金盐量方法

[发明专利]一种抗化学镀金的制作方法-CN202210021291.7在审
发明人：敖四超;何政轩;刘晶;黄健 -专利权人： 珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗化学镀金的制作方法，包括以下步骤：对生产板进行喷砂处理；在生产板上丝印可剥蓝胶并固化，且在可剥蓝胶上对应待化学镀金的位置处进行开窗；在生产板的开窗位置处进行化学镀镍金处理；而后剥去生产板上的可剥蓝胶。本发明方法在丝印可剥蓝胶前先通过喷砂处理以粗化板面，提高了可剥蓝胶与板面的结合力，且采用可剥蓝胶作为保护层，解决了采用干膜和油墨时所产生的品质问题。
一种化学镀金制作方法

[发明专利]一种万孔测试线路板的制作方法-CN202011000671.X有效
发明人：孙保玉;黄彪;宋建远;韩焱林;徐瑞国 -专利权人： 珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种万孔测试线路板的制作方法，包括以下步骤：开出芯板，在所述芯板上设计若干个测试模块；在测试模块中蚀刻出多排焊盘；通过半固化片将芯板和外层铜箔依次层叠后压合成生产板；在生产板上对应每个焊盘的中心位置处均钻出一个孔径小于焊盘外径的通孔；对生产板依次进行膨松、除胶、酸性除油和水洗处理；通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；在生产板上形成环绕孔口设置的孔环以及串联所有孔环的外层线路；依次在生产板上进行后工序，制得万孔测试线路板，最后通过切片检测通孔内是否存在孔壁分离。本发明通过常规制作线路板的流程在板上制作出若干个通孔，再利用切片检测若干个通孔来评估所需使用的酸洗除油剂对孔壁分离的改善效果。
一种测试线路板制作方法

[发明专利]一种超大背板内外层图形的制作方法-CN202011509070.1有效
发明人：乐禄安;宋建远;戴勇 -专利权人： 珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种超大背板内外层图形的制作方法，将超大背板分为第一线路图形区域、线路交接区域和第二线路图形区域，制作方法包括以下步骤：在超大背板上贴膜并在第一线路图形区域和线路交接区域分别形成第一线路图形和第一交接线路图形，蚀刻制作出第一线路和第一交接线路；在超大背板上贴膜并在第二线路图形区域和线路交接区域分别形成第二线路图形和第二交接线路图形，蚀刻制作出第二线路和第二交接线路；在超大背板上贴膜并在线路交接区域形成交接线路图形，蚀刻制作出交接线路，第一线路、交接线路和第二线路构成超大背板的线路。本发明方法通过三步制作出交接线路，完全消除了分段曝光连接处的线路图形出现错位、偏移和断节等不良。
一种超大背板外层图形制作方法

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