专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双向及导通电压可调的双向-CN202210678377.7在审
  • 兰东辰 - 浙江大学
  • 2022-06-13 - 2022-09-20 - H01L27/08
  • 本发明提出一种双向及导通电压可调的双向,涉及半导体器件,包括:第一二极,包括正极端D1+和负极端D1‑,第一二极的正极端D1+与负极端D1‑之间等效为一二极D1;第二二极:Sub>2‑之间等效为一二极D2,其中第二二极的正极端D2+与第一二极的负极端D1‑位于双向的第侧,第二二极的负极端D2‑与第一二极的正极端D1+位于双向的第一侧;绝缘区域,位于第一二极与第二二极之间,用于将第一二极与第二二极隔离开,可简单的实现双向导通,并且降低了损耗。
  • 双向二极管通电可调
  • [发明专利]半导体器件-CN201910376339.4在审
  • 陈伟钿;张永杰;周永昌;王传道 - 创能动力科技有限公司
  • 2019-05-07 - 2020-11-10 - H01L27/02
  • 半导体器件包括器件区和终端区,终端区围绕器件区,器件区包括具有第一导电类型的多个肖特基区和具有第导电类型的多个,器件区包括中心区域和边缘区域,多个包括第一多个和第多个,第一多个设置在所述中心区域,第多个设置在边缘区域,第一多个中第导电类型的杂质的平均杂质浓度高于第多个中第导电类型的杂质的平均杂质浓度。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体装置-CN201310375874.0有效
  • 末代知子;小仓常雄;中村和敏;押野雄一;二宫英彰;池田佳子 - 株式会社东芝
  • 2013-08-26 - 2014-03-26 - H01L27/06
  • IGBT区域设在第1电极上,作为IGBT发挥功能。设在第1电极上,作为发挥功能。边界区域设在IGBT区域之间,邻接于IGBT区域。第1导电型的集电区层设于IGBT区域及边界区域,在IGBT区域作为IGBT的集电区发挥功能。第2导电型的阴极层与集电区层分开设置在,作为的阴极发挥功能。第2导电型的漂移层在IGBT区域、边界区域以及中设在集电区层及阴极层的与第1电极相反的一侧。第1导电型的扩散层在边界区域设在漂移层的与第1电极相反的一侧。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置及电力变换装置-CN202211412209.X在审
  • 佐藤克己 - 三菱电机株式会社
  • 2022-11-11 - 2023-05-19 - H01L29/739
  • 半导体装置为在共通的半导体基体形成有晶体管和的半导体装置,具有第1电极、第2电极、电流感测用的第3电极以及电流感测用的第4电极,半导体基体具有:晶体管区,其形成有晶体管;,其形成有;以及分离区域,其设置于晶体管区之间,第1电极设置于晶体管区的第1主面之上及的第1主面之上,第2电极设置于晶体管区的第2主面之上及的第2主面之上,第3电极是在晶体管区的第1主面之上与第1电极分离地设置的,第4电极是在半导体基体的的第1主面之上与第1电极分离地设置的。
  • 半导体装置电力变换

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