[发明专利]一种薄膜沉积设备、组装方法及减振连接器在审
申请号: | 202310954890.9 | 申请日: | 2023-07-31 |
公开(公告)号: | CN116949423A | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 唐仁鹏;董文惠;路希龙;何吉超 | 申请(专利权)人: | 拓荆科技(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/455;F16F13/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐迪 |
地址: | 201306 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供了一种薄膜沉积设备、组装方法及减振连接器。所述薄膜沉积设备包括:主体框架,其上设有至少一个动作机构;工艺腔室,经由减振连接器连接所述主体框架,用于配合所述动作机构对待加工晶圆进行薄膜沉积;以及所述减振连接器,包括连接所述主体框架的第一接头、连接所述工艺腔室的第二接头,以及连接所述第一接头及所述第二接头的阻尼机构。基于这些配置,该薄膜沉积设备能够吸收主体框架上各种阀门及气液管道内部流体的动作产生的微振动,以提升薄膜沉积质量,并减小设备本身由振动带来的危害,以提高设备的工作寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜 沉积 设备 组装 方法 连接器 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拓荆科技(上海)有限公司,未经拓荆科技(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202310954890.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的