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[发明专利]一种薄膜沉积设备、组装方法及减振连接器-CN202310954890.9在审
发明人：唐仁鹏;董文惠;路希龙;何吉超 -专利权人：拓荆科技(上海)有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：本发明提供了一种薄膜沉积设备、组装方法及减振连接器。所述薄膜沉积设备包括：主体框架，其上设有至少一个动作机构；工艺腔室，经由减振连接器连接所述主体框架，用于配合所述动作机构对待加工晶圆进行薄膜沉积；以及所述减振连接器，包括连接所述主体框架的第一接头、连接所述工艺腔室的第二接头，以及连接所述第一接头及所述第二接头的阻尼机构。基于这些配置，该薄膜沉积设备能够吸收主体框架上各种阀门及气液管道内部流体的动作产生的微振动，以提升薄膜沉积质量，并减小设备本身由振动带来的危害，以提高设备的工作寿命。
一种薄膜沉积设备组装方法连接器

[实用新型]一种晶圆升降结构以及薄膜沉积设备-CN202320352954.3有效
发明人：杨天奇;吴凤丽;郑旭东;刘振;万亿;何吉超;董文惠;路希龙;杨华龙;张翔宇 -专利权人：拓荆科技股份有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆升降结构以及一种薄膜沉积设备。该晶圆升降结构包括：线性轴承，竖直安装于晶圆托盘，其中设有多个滚珠；顶针，安装于线性轴承内部，并经由多个滚珠滚动连接线性轴承；以及驱动机构，用于向顶针提供向上的驱动力，驱动顶针的顶端向上伸出线性轴承及晶圆托盘，以抬升晶圆。
一种升降结构以及薄膜沉积设备

[发明专利]管端接头、管路对接装置和半导体设备-CN202310693786.9在审
发明人：唐仁鹏;董文惠;路希龙;何吉超 -专利权人：拓荆科技(上海)有限公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： F16L21/06 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种管端接头、管路对接装置和半导体设备，涉及半导体技术领域。管端接头包括连接管本体、外套管、对接管和阀芯。阀芯设置于连接管本体的一端，且部分凸出连接管本体，阀芯与连接管本体之间形成有流道，以供气体通过。对接管的一端形成有阀座。外套管套设于对接管和连接管本体，且转动外套管可使连接管本体相对对接管移动，以使阀芯与阀座结合或分离。其能够对管路的端部进行封堵，从而可以避免气体或液体的泄漏。
端接管路对接装置半导体设备

[发明专利]一种气体分配装置-CN202310508822.X在审
发明人：魏有雯;吴凤丽;董文惠;郭月 -专利权人：拓荆科技(上海)有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本发明提供了一种气体分配装置，包括：形状为多面立方体的集成歧管，该多面立方体包括多个进气面和一个输出面，每个该进气面及该输出面上分别设有多个第一进气口和多个输出口，该集成歧管的内部设有多条相互独立的气道以使得该进气面上的每个第一进气口与该输出面上的一个输出口相连通。
一种气体分配装置

[实用新型]一种源瓶加热装置-CN202223469230.1有效
发明人： 董文惠;吴凤丽 -专利权人：拓荆科技（上海）有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05B3/34 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种源瓶加热装置，所述源瓶加热装置贴着被加热源瓶的外壁由里向外依次包括热电偶、导热介质、金属板、加热片以及隔热层；其中，所述加热片包括蚀刻的薄膜加热片以及包覆在所述薄膜加热片外侧的两层绝缘硅橡胶；其中，所述源瓶加热器被划分为多个温控区，每个温控区具有多个热电偶，所述多个热电偶安装在所述被加热源瓶的外壁上，所述每个温控区对应一温度控制器，所述每个温控区的所述多个热电偶与所述每个温控区所对应的所述温度控制器可通信地耦接。
一种加热装置

[发明专利]一种源瓶加热组件及沉积设备-CN202310333475.1在审
发明人：何吉超;吴凤丽;董文惠;吉万顺;朱晓亮;路希龙 -专利权人：拓荆科技(上海)有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C23C16/448 文献下载
摘要：本发明涉及半导体沉积设备技术领域，具体涉及一种源瓶加热组件及沉积设备。本发明提供的一种源瓶加热组件，包括托板、第一加热带、第二加热带、第三加热带和预紧机构，所述第三加热带设置在所述托板上，所述源瓶放置在所述第三加热带上；所述第二加热带贴合于所述源瓶的侧面，所述第一加热带盖合于所述源瓶的上表面；所述预紧机构包括夹紧结构和下压结构，所述夹紧结构用于夹紧所述第一加热带。瓶体的上表面、侧面和下表面分别与第一加热带、第二加热带和第三加热带相接触，使得瓶体的上表面、侧面和下表面均能够被加热，提高了加热效果，通过控制第三加热带、第二加热带和第一加热带的温度依次递增，以适应固体加热的温度需求。
一种加热组件沉积设备

[实用新型]用于半导体储气瓶的加热装置-CN202320687515.8有效
发明人：路希龙;刘振;吴凤丽;董文惠;何吉超;刘润哲 -专利权人：拓荆科技(上海)有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： F17C13/10 文献下载
摘要：本申请涉及储气装置技术领域，具体公开了一种用于半导体储气瓶的加热装置，包括第一金属加热模块以及加热棒，第一金属加热模块包括第一金属抱块和第二金属抱块，第一金属抱块和第二金属抱块扣合形成用于放置储气瓶的第一容纳腔室；第一金属抱块与第二金属抱块内部均设置有第一安装孔，加热棒插设在第一安装孔内，加热棒产生的热量通过第一金属抱块和第二金属抱块传递至第一容纳腔室。本申请通过对加热装置结构的改进能够对储气瓶进行稳定可靠的加热，提高用于半导体储气瓶加热装置的温度控制能力。
用于半导体储气瓶加热装置

[发明专利]一种抽气环及其加工方法以及一种薄膜沉积设备-CN202310199971.2在审
发明人：杨天奇;吕志鹏;吴凤丽;刘振;何吉超;董文惠;杨华龙;路希龙;卜夺夺;张翔宇;万亿;张启辉 -专利权人：拓荆科技股份有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本发明公开了一种抽气环及其加工方法，以及一种薄膜沉积设备。该抽气环设置于反应腔体内的晶圆托盘的外围，其至少一侧设有该反应腔体的抽气口，用于经由该抽气环的环体上分布的多个抽气孔，从该抽气环内部抽气，至少一部分该抽气孔包括设于该抽气环的内侧的第一孔径的第一槽孔，以及设于该第一槽孔外侧的第二孔径的第二槽孔，其中，该第二孔径大于该第一孔径，以构成阶梯孔，该第二槽孔的槽孔深度随该抽气孔到该抽气口的距离的递增而递增。通过上述结构，能够解决抽气环上各抽气孔到抽气口的距离不同，所产生的抽气环环内区域抽气不均匀问题，从而避免生成的晶圆薄膜沉积厚度不均匀问题。
一种抽气环及其加工方法以及薄膜沉积设备

[发明专利]用于双腔半导体设备的排气管路以及双腔半导体设备-CN202211310438.0在审
发明人：白海健;刘振;吴凤丽;野沢俊久;金基烈;刘润哲;董文惠 -专利权人：拓荆科技股份有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：本发明提供了用于双腔半导体设备的排气管路以及双腔半导体设备。排气管路包括真空泵排气管路，具有前级抽气管路、真空泵以及后级抽气管路。前级抽气管路连接双腔室和真空泵的进口，后级抽气管路连接真空泵的出口和废气处理装置。前级抽气管路上设置有第一阀门，将前级抽气管路分为第一段和第二段。第一段位于第一阀门与双腔室之间，第二段位于第一阀门与真空泵之间。第一分子泵排气管路包括第一分子泵进气管道、第一分子泵以及第一分子泵排气管道。第一分子泵进气管道连接前级抽气管路的第一段与第一分子泵的进口。第一分子泵进气管道与该第一段的交汇点靠近第一阀门。第一分子泵排气管道连接第一分子泵的出口与前级抽气管路的第二段。
用于半导体设备排气管路以及

[实用新型]一种制冷器门的开闭测试装置-CN202123127497.8有效
发明人：俞春阳;董文惠;曹斐;徐春建;杨晓臻;肖丽芳 -专利权人：嘉兴威凯检测技术有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G01M99/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种制冷器门的开闭测试装置。一种制冷器门的开闭测试装置，包括：机架；门开闭监测机构，设于机架，用于监测制冷器门的开闭状态，包括监测架和若干光电传感器，所述监测架两端端部之间设有用于从高度方向容纳制冷器门的间距，所述若干光电传感器以与监测架和制冷器门所在平面呈不同夹角的位置设于监测架上；限位机构；执行机构；驱动机构；控制部件。本实用新型实现对于现实场景中人工开闭门整个施力过程的完全模拟，适于多种规格及型号制冷器门的开闭测试，测试过程全自动化，测试结果准确度大幅提升，降低产品理论测试和实际应用效果的差异。
一种制冷开闭测试装置

[发明专利]压力控制系统及半导体设备-CN202210914440.2在审
发明人： 董文惠 -专利权人：拓荆科技股份有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： F17D1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种压力控制系统及半导体设备，压力控制系统包括：腔体、压力计、第一调节阀和第二调节阀；压力计用于实时检测腔体内部的压力信号，并将压力信号发送至第一调节阀；通过调整第二调节阀的开度，以使第一调节阀的开度进入预设开度范围，与压力计形成闭环控制，使压力计采集的压力信号达到指定值；预设开度范围包括：压力可控的第一开度范围或者控制精度最好的第二开度范围。本申请通过设置与第一调节阀串联的第二调节阀，能够在第一调节阀的开度过大或过小时，通过调整第二调节阀的开度，使第一调节阀的开度工作于压力可控范围，甚至工作于控制精度最好的开度范围内，而且可以提高不同半导体设备间的一致性。
压力控制系统半导体设备

[发明专利]晶圆处理装置-CN202111582549.2在审
发明人： 董文惠;谈太德;张志鹏 -专利权人：拓荆科技股份有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆处理装置。该晶圆处理装置包括反应腔室；反应腔室设有支撑座，支撑座用于承载晶圆；反应腔室的顶侧可拆卸连接有喷头面板，喷头面板用于向晶圆喷射等离子体；支撑座设有陶瓷件，陶瓷件具有耐腐蚀性。本发明的晶圆处理装置通过将支撑座和喷头面板设置于反应腔室内，能够对设置于反应腔室内的晶圆进行支撑和处理，并通过在支撑座设置陶瓷件能够限制等离子体的范围，且能够避免陶瓷件或支撑座与反应腔室侧壁之间发生异常放电，并能够减缓支撑座以及陶瓷件在长期技术处理的环境作用下的影响，减缓反应腔室内颗粒和微粒物质产生的速度，降低反应腔内颗粒物质、微粒物质或漂浮物质的数量，延长陶瓷件的使用寿命，降低宕机频率。
处理装置

[发明专利]晶圆支撑装置及晶圆支撑装置的使用方法-CN202111614054.3在审
发明人：谈太德;董文惠;张亚梅;姜崴 -专利权人：拓荆科技股份有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明揭露一种晶圆支撑装置，包含一支撑盘及一遮蔽环，其特征在于支撑盘形成有多个气孔，且当所述遮蔽环耦接于所述支撑盘时，所述支撑盘和遮蔽环之间形成一排气通道，藉此当所述多个气孔供气至所述排气通道时，所述晶圆与所述承载面之间形成一流动气垫以减轻所述晶圆与所述承载面之间的摩擦。此外，本发明还提供一种晶圆支撑装置的使用方法。
支撑装置使用方法

[发明专利]一种制冷器门的开闭测试装置-CN202111520577.1在审
发明人：俞春阳;董文惠;曹斐;徐春建;杨晓臻;肖丽芳 -专利权人：嘉兴威凯检测技术有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G01M99/00 文献下载
摘要：本发明提供一种制冷器门的开闭测试装置。一种制冷器门的开闭测试装置，包括：机架；门开闭监测机构，设于机架，用于监测制冷器门的开闭状态，包括监测架和若干光电传感器，所述监测架两端端部之间设有用于从高度方向容纳制冷器门的间距，所述若干光电传感器以与监测架和制冷器门所在平面呈不同夹角的位置设于监测架上；限位机构；执行机构；驱动机构；控制部件。本发明实现对于现实场景中人工开闭门整个施力过程的完全模拟，适于多种规格及型号制冷器门的开闭测试，测试过程全自动化，测试结果准确度大幅提升，降低产品理论测试和实际应用效果的差异。
一种制冷开闭测试装置

[实用新型]一种制冷器具能效测试用铜柱传感器固定支架-CN202020139675.5有效
发明人：徐春建;董文惠;肖丽芳;俞春阳 -专利权人：嘉兴威凯检测技术有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： F16M11/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种制冷器具能效测试用铜柱传感器固定支架，其特征在于：包括定位装置和调节支架；定位装置包括主体定位板及若干个伸缩钢尺，所述主体定位板内部相垂直地设有两个容置槽且两个容置槽中均装设有一伸缩钢尺，所述主体定位板顶部垂直固定有一伸缩钢尺；所述调节支架包括吸盘式底盘、旋转主支架、旋转轴、旋转杆、旋钮紧固件、可伸缩杆以及热电偶线固定夹，所述吸盘式底盘吸附于主体定位板的顶部，旋转主支架可旋转地连接在吸盘式底盘上，旋转轴配置于旋转主支架的端部，旋转杆一端可旋转地连接在旋转轴上，旋转杆的另一端与可伸缩杆插接连接，热电偶线固定夹配置于可伸缩杆的远离旋转杆的一端。
一种制冷器具能效测试用铜柱传感器固定支架

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