[实用新型]一种芯片封装结构及芯片模组有效
申请号: | 202221986267.9 | 申请日: | 2022-07-29 |
公开(公告)号: | CN218414581U | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 倪建兴;王华磊 | 申请(专利权)人: | 锐石创芯(重庆)科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/29 |
代理公司: | 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 | 代理人: | 朱业刚 |
地址: | 400700 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体提供一种芯片封装结构及芯片模组。本实用新型的芯片封装结构包括基板、第一芯片装置、第二芯片装置、保护层以及填充料,其中第一芯片装置与第二芯片装置均倒装于基板上,保护层贴合第一芯片装置外表面并铺设至基板上,填充料对两芯片装置进行封装,使得第一芯片装置和第二芯片装置与基板之间均具有空腔,从而保持芯片封装结构中空腔分布的均匀性,防止应力不平衡造成内部断层或寿命降低,从而能够提高封装结构的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 封装 结构 模组 | ||
【主权项】:
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