[发明专利]具有双面导电凸块的封装基板及其制作方法在审
| 申请号： | 202210378965.9 | 申请日： | 2022-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN116959996A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张文猛;邱培修;李治綋 | 申请（专利权）人： | 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 066004 河北省秦*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种具有双面导电凸块的封装基板及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：提供基板，包括基材层，基材层的相对两表面均叠设有至少一线路层和至少一保护层，每一保护层中均设有第一通孔，每一线路层均暴露于第一通孔；于保护层上设置光阻层；对光阻层进行曝光并显影，得到图形化光阻层，所述图形化光阻层中形成有第二通孔，第一通孔与第二通孔相连通；于第一通孔和第二通孔中填充焊膏；于图形化光阻层上形成覆盖膜，所述覆盖膜接触所述焊膏；加热熔融焊膏，冷却以形成导电凸块，所述导电凸块与线路层电性连接；移除覆盖膜和图形化光阻层，获得所述具有双面导电凸块的封装基板。该制作方法能够提高封装基板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 双面 导电 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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