[发明专利]导电图案的形成方法、导电膜、导电图案及透明导电膜在审

专利信息
申请号: 201380068899.4 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN104919572A 公开(公告)日: 2015-09-16
发明(设计)人: 郑光春;柳志勋;李仁淑;成俊基;韩大尚 申请(专利权)人: 印可得株式会社
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 吕琳;杨生平
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供导电图案的形成方法及导电图案部件。所述方法的特征在于,包括步骤:a)在具有槽的基材的所述槽中填充导电墨;和b)在填充所述导电墨时,用蚀刻液溶解残留在所述基材的表面的导电墨,并将所述导电墨引导至所述槽,从而使所述槽中填充所述导电墨。如此,提供一种现有技术很难实现的低电阻超细导电图案的形成方法,所述方法通过在基材的槽中填充导电墨而形成导电图案,并且用蚀刻液溶解残留在基材表面的导电墨,并将所述导电墨推入并填充于基材的槽中。并且,本发明还能够提高基材的透明性和绝缘特性。
搜索关键词: 导电 图案 形成 方法 透明
【主权项】:
一种导电图案的形成方法,其特征在于,包括步骤:a)在具有槽的基材的所述槽中填充导电墨;以及b)在填充所述导电墨时,用蚀刻液溶解残留在所述基材表面的导电墨,并将所述导电墨引导至所述槽中,从而使所述槽中填充所述导电墨。
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