专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有导电凸块的线路板及其制作方法-CN202111460780.4在审
  • 黄钏杰;李治綋;高德华;张文猛 - 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
  • 2021-12-02 - 2023-06-06 - H05K3/34
  • 本申请提出一种具有导电凸块的线路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:提供线路基板,所述线路基板包括依次叠设的基层、导电线路层以及保护层,所述保护层中设有第一通孔,所述导电线路层暴露于所述第一通孔以形成焊垫;在所述保护层上形成光刻胶层;对所述光刻胶层进行曝光并显影,以得到图形化光刻胶层,所述图形化光刻胶层中设有第二通孔;将导电膏填充在所述第一通孔和所述第二通孔中;在所述图形化光刻胶层上形成覆盖膜;对所述导电膏进行回流焊以形成导电凸块;以及移除所述覆盖膜和所述图形化光刻胶层,从而得到所述线路板。本申请能够提高所述线路板的良率。本申请还提供一种由所述方法制作的具有导电凸块的线路板。
  • 具有导电线路板及其制作方法
  • [发明专利]埋容电路板及其制作方法-CN202010044960.3有效
  • 黃钏杰;李治綋;张文猛 - 碁鼎科技秦皇岛有限公司
  • 2020-01-15 - 2022-05-27 - H05K1/16
  • 一种埋容电路板的制作方法,包括:提供埋容基板,对埋容基板进行第一次表面前处理并将第一铜箔层制作成第一导电线路层;进行第一次棕化处理;压合第一覆铜基板,第一覆铜基板包括第一基材层及第三铜箔层;通过电镀形成第一及第二加镀铜层,第一及第二加镀铜层的厚度等于第一次表面前处理及第一次棕化的咬蚀量;进行第二次表面前处理并将第二加镀铜层及第二铜箔层制作成第二导电线路层;进行第二次棕化处理;及压合第二覆铜基板,第二覆铜基板包括第二基材层及第四铜箔层,第一与第二导电线路层的厚度相等,第二次棕化处理后的第二加镀铜层与第三铜箔层的厚度和等于第四铜箔层的厚度。该制作方法能够改善板翘曲现象且能够提高首件一次成功率。
  • 电路板及其制作方法

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