[发明专利]具有改进的可靠性的半导体封装在审
| 申请号： | 202111389036.X | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114597179A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 张添昌;季彦良 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何倚雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明实施提供一种半导体器件，其包括具有主动表面、相对表面、在主动表面和相对表面之间延伸的垂直侧壁以及设置在主动表面上的输入/输出(I/O)连接的半导体管芯。再分布层(RDL)设置在半导体管芯的主动表面上。多个第一连接元件设置在RDL上。模塑料包封半导体管芯的相对表面和垂直侧壁。模塑料还覆盖RDL并围绕多个第一连接元件。互连基板安装在多个第一连接元件和模塑料上。本发明实施提供的半导体器件具有改进的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 可靠性 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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