[发明专利]半导体封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202110796716.7 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113257782B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京壁仞科技开发有限公司;上海壁仞智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L25/18;H01L25/065;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构及封装方法。该半导体封装结构包括：转接板，包括多个金属层和至少一个第一线道，其中，所述至少一个第一线道由所述多个金属层中的至少两个相邻的金属层形成；第一管芯和第二管芯，位于所述转接板上，其中，所述第一管芯包括至少一个第一通道，所述第二管芯包括至少一个第二通道，所述第一管芯中的所述至少一个第一通道与所述第二管芯中的所述至少一个第二通道被配置为通过所述至少一个第一线道对应连接。该半导体封装结构通过转接板中的至少两个相邻的金属层实现第一线道；通过该第一线道可以实现两个管芯之间的高速信号互连，有助于实现更高的带宽和更高的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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