专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于计算的方法、计算设备和计算机可读存储介质-CN202110267756.2有效
  • 请求不公布姓名 - 上海壁仞智能科技有限公司
  • 2021-03-12 - 2023-10-27 - G06T5/00
  • 本公开涉及一种用于计算的方法、计算设备和计算机可读存储介质。该方法包括在高速缓存中确定第一像素块,第一像素块由2m行*2n列的像素矩阵组成并且包括原始像素数据以及与原始像素数据有关的像素数据。然后,从高速缓存中读取第一像素块。与原始像素数据有关的像素数据中的至少部分像素数据用于与原始像素数据有关的填充,并且原始像素数据包括2m行*2n列的像素矩阵中的第m+1行到第2m行中的第n+1列到第2n列的像素数据。由此,能够实现在从高速缓存中读取数据时,一次读取在反向传播中在对原始像素数据进行插零操作和填充操作后所需获得的像素数据,从而降低了系统功耗,提高了系统性能。
  • 用于计算方法设备计算机可读存储介质
  • [实用新型]双层式耦合电感及多相电源-CN202321136203.4有效
  • 请求不公布姓名 - 上海壁仞智能科技有限公司
  • 2023-05-11 - 2023-10-27 - H01F17/04
  • 本实用新型涉及电子元器件技术领域,提供一种双层式耦合电感及多相电源,所述双层式耦合电感包括:多个单颗电感;多个单颗电感中至少有两个单颗电感沿垂直于目标平面方向呈两层式分布,每个单颗电感在目标平面上设置有两个引脚,且两个引脚的引出方向相反,目标平面指两个引脚与印制电路板接触的平面。本实用新型提供的双层式耦合电感及多相电源,多个单颗电感沿垂直于目标平面的方向呈两层式分布,即可以在垂直于目标平面的方向上增加单颗电感,而不需要在目标平面上增加单颗电感,进而减小了PCB的面积,节约了PCB的制作成本。
  • 双层耦合电感多相电源
  • [实用新型]一种印制电路板结构-CN202320194344.5有效
  • 请求不公布姓名 - 上海壁仞智能科技有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-10-27 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种印制电路板结构,涉及PCB封装技术领域。印制电路板结构包括:金属参考层;第一绝缘介质层,设置在金属参考层上;金属布线层,设置在第一绝缘介质层上,包括若干信号线,其中,信号线的宽度和厚度呈反比,信号线的宽度越大,则对应的厚度越小。通过上述方式,本实用新型的印制电路板结构通过调整金属布线层中信号线的厚度,使得信号线的宽度和厚度呈反比,实现了电路板中的阻抗补偿,保持了阻抗的连续性。
  • 一种印制电路板结构
  • [实用新型]用于集成封装的电容器-CN202320203149.4有效
  • 请求不公布姓名 - 上海壁仞智能科技有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-10-27 - H01G4/224
  • 本实用新型涉及电容器技术领域,提供一种用于集成封装的电容器,包括封装材料层、电极阵列和设置在所述封装材料层中的第一极性电极层;其中:所述第一极性电极层设有孔洞阵列,所述孔洞阵列包括所述电极阵列中的第一极性电极对应的第一孔洞,以及所述电极阵列中的第二极性电极对应的第二孔洞;所述第二孔洞中填充有第二极性电极层,所述第二极性电极层与所述第二孔洞的内壁之间设有介质层。本实用新型提供的用于集成封装的电容器,通过电极阵列构建用于集成封装的多电极电容器,可以等效为多个电容器,将其应用于集成元件时,不仅可以降低集成元件的阻抗,还不会影响集成元件的体积和封装难度,有利于集成元件的微型化。
  • 用于集成封装电容器
  • [实用新型]测试芯片-CN202320579921.2有效
  • 请求不公布姓名 - 上海壁仞智能科技有限公司
  • 2023-03-22 - 2023-10-27 - G01R31/28
  • 本实用新型涉及芯片测试技术领域,提供了一种测试芯片,该测试芯片为单个,该测试芯片包括:多个发送端和多个接收端,且所述多个发送端和所述多个接收端一一对应;芯片封装,所述多个发送端和所述多个接收端在所述芯片封装中互连,本实用新型提供的测试芯片,通过芯片封装中的自环回的绕线设计,将测试芯片的发送端绕回到接收端,进行自我连接,模拟了芯片与芯片之间的互连,实现了发送端和接收端功能的测试验证,克服了传统方案中通过相应的测试芯片进行测试验证,会导致时间和封装成本大幅度增加的问题,基于单个测试芯片的模拟测试,不仅能够完全模拟真实的die‑to‑die互连的场景,还节省了一个订制封装的时间和成本。
  • 测试芯片
  • [发明专利]用于计算设备的验证方法及装置、电子设备及存储介质-CN202210364406.2在审
  • 请求不公布姓名 - 上海壁仞智能科技有限公司
  • 2022-04-07 - 2023-10-24 - G06F30/33
  • 一种用于计算设备的验证方法及装置、电子设备及存储介质,计算设备包括互连模块以及至少一个计算单元,该验证方法包括:提供用于验证计算设备的验证环境,其中,验证环境包括请求队列、回复队列以及主总线功能模块;以及,利用请求队列和回复队列,并行执行多个验证线程,其中,多个验证线程包括测试线程、主线程和计算设备线程,主线程运行主总线功能模块进行对于计算设备的接口驱动与采样操作,通过互连模块与至少一个计算单元通信,测试线程向计算设备发送驱动信号以及从计算设备接收响应信号,计算设备线程运行计算设备以进行运算。该方法具有多线程并行仿真的优势,能够加快仿真速度,明显加快芯片开发速度。
  • 用于计算设备验证方法装置电子设备存储介质
  • [发明专利]运算方法、装置、电子设备和存储介质-CN202310696456.5在审
  • 请求不公布姓名 - 杭州壁仞科技开发有限公司;上海壁仞智能科技有限公司
  • 2023-06-12 - 2023-10-20 - G06F9/30
  • 本发明提供一种运算方法、装置、电子设备和存储介质,方法包括:确定针对第一数据进行运算的目标算子;从服务端获取与第一数据和目标算子对应的目标地址,目标地址是服务端基于存储第一数据的初始地址以及目标算子对应的地址映射关系确定的;从初始地址读取所述第一数据,并将第一数据存入目标地址。本发明提供的方法、装置、电子设备和存储介质,通过确定针对第一数据进行运算的目标算子;从服务端获取与第一数据和目标算子对应的目标地址,接着从初始地址读取所述第一数据,并将第一数据存入目标地址,实现了第一数据的目标地址的预运算,使得对第一数据进行View类算子的运算性能更高,并能够更有效和普遍的提升View类算子的运算性能。
  • 运算方法装置电子设备存储介质
  • [发明专利]计算系统神经网络优化方法及装置-CN202310898892.0在审
  • 请求不公布姓名 - 上海壁仞智能科技有限公司
  • 2023-07-20 - 2023-10-20 - G06N3/063
  • 本发明实施例提供一种计算系统神经网络优化方法及装置,该方法包括:以批大小为1对整网进行预编译处理,获取算子的计算数据量,根据计算数据量占用第一存储单元的存储空间的比例确定算子对应的档位区间;根据档位区间将各个算子划分入多个子网;根据各个子网对应的档位区间确定各个子网的子网批大小,根据各个子网的子网批大小确定优化后神经网络的整网批大小,根据整网批大小和子网批大小确定各个子网的重复运行次数;按照各个子网的子网批大小和重复运行次数以及子网间的数据连接关系,将各个子网前后连接组成优化后神经网络。本发明实施例同时满足了高速内存的空间限制和计算单元的充分利用的要求,在实现高速存储的前提下提高了计算速度。
  • 计算系统神经网络优化方法装置
  • [发明专利]模型推理的效率评估方法、装置、设备和存储介质-CN202310905644.4在审
  • 请求不公布姓名 - 上海壁仞智能科技有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-10-13 - G06F11/34
  • 本发明提供一种模型推理的效率评估方法、装置、设备和存储介质,该方法包括:获取硬件架构的性能参数;硬件架构包括:计算芯片,计算芯片包括计算单元和片上存储器;根据硬件架构的性能参数以及待评估模型的模型参数,确定数据读取时间、计算时间以及卡间交互时间;数据读取时间为计算单元从片上存储器读取数据的时间;计算时间为计算单元处理数据的时间;卡间交互时间为不同的计算芯片之间的交互时间;根据数据读取时间、计算时间以及卡间交互时间,确定模型推理的效率。本发明可以根据实际需要调整硬件架构的性能参数或者模型参数,从而提高模型推理的效率。
  • 模型推理效率评估方法装置设备存储介质
  • [实用新型]一种印制电路板结构-CN202320186125.2有效
  • 请求不公布姓名 - 上海壁仞智能科技有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-10-13 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种印制电路板结构,涉及PCB封装技术领域。印制电路板结构包括金属参考层;第一绝缘介质层,设置在金属参考层上,包括第一介质和第二介质,第一介质的第一相对介电常数大于第二介质的第二相对介电常数;金属布线层,设置在第一绝缘介质层上,包括第一信号线和第二信号线,第一信号线的宽度小于第二信号线的宽度;其中,第一信号线设置在第一介质上;第二信号线设置在第二介质上。通过上述方式,本实用新型的印制电路板结构通过调整第一绝缘介质层中第一介质的第一相对介电常数和第二介质的第二相对介电常数,实现了电路板中的阻抗补偿,保持了阻抗的连续性。
  • 一种印制电路板结构

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