[发明专利]封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202011016383.3 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112582355A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 陈明发;吴念芳;叶松峯;刘醇鸿;史朝文 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种包括堆叠衬底、第一半导体管芯、第二半导体管芯及绝缘包封体的封装结构。所述第一半导体管芯设置在所述堆叠衬底之上。所述第二半导体管芯堆叠在所述第一半导体管芯之上。所述绝缘包封体包括包封所述第一半导体管芯的第一包封体部分及包封所述第二半导体管芯的第二包封体部分。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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