[发明专利]一种半导体封装结构、封装方法及电子产品在审
| 申请号： | 202010549576.9 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN111725145A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种半导体封装结构、封装方法及电子产品。本申请实施例提供的技术方案，通过对设置在芯片载体上的芯片使用绝缘散热胶进行封闭固定，使用封装材料进行封装并通过塑料壳体进行封盖。采用上述技术手段，通过绝缘散热胶可以在提供半导体元件良好的散热效果的同时保障元件的绝缘性，避免封装材料导电造成产品短路。此外，本申请实施例的封装材料采用环氧树脂和散热体混合构成，通过环氧树脂可以保护元件内部结构，避免腐蚀气体侵蚀，并通过离散设置的散热体进一步提供良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 方法 电子产品 | ||
【主权项】：
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